技术总结
本实用新型公开了一种散热性好的安装主板，涉及电子元器件领域，包括安装主板本体、微处理器和散热底座，所述安装主板本体包括线路板和器件安装接口，所述散热底座内设有风冷装置和水冷装置，所述风冷装置包括风机、通风管道和出风口，所述出风口和风机分别设有通风管道两侧，所述水冷装置包括水泵、散热水管和循环水管，所述循环水管和水泵连接，所述风机和水泵通过控制器连接微处理器，所述安装主板本体底部设有导热层，所述通风管道和、散热水管间隔排布于导热层下部，所述安装主板本体上设有温度传感器，所述温度传感器与微处理器连接，该种散热性好的安装主板型结构简单，可以分别通过自散热、风冷装置和水冷装置三种方式进行散热，散热效果好，非常实用，值得推广。
技术研发人员：黄小军;赵良超
受保护的技术使用者：广东合广通科技有限公司
文档号码：201720109328
技术研发日：2017.02.06
技术公布日：2017.08.11