技术总结
本实用新型公开了一种新型陶瓷线路板，主要内容为：包括金属基底、安装孔、粘结层、多层板、左埋孔、铜箔、导热过孔、PTH孔、陶瓷基板、导电层、右埋孔和导热半固化片；所述粘结层固定安装在金属基底的顶面上，导电层固定安装在粘结层的顶面上，陶瓷基板固定安装在导电层的顶面上，多层板固定安装在陶瓷基板的顶面上，陶瓷基板上设有左埋孔且左埋孔靠近陶瓷基板的左侧面，陶瓷基板上设有右埋孔且右埋孔靠近陶瓷基板的右侧面，多层板的顶面上安装有铜箔，所述金属基底、粘结层、多层板、陶瓷基板和导电层上设有安装孔，导热半固化片固定安装在导电层的底面上，多层板、陶瓷基板和导电层上设有导热过孔和PTH孔。
技术研发人员：赵元军;黄飞鸿
受保护的技术使用者：深圳市瑞邦创建电子有限公司
文档号码：201720253042
技术研发日：2017.03.14
技术公布日：2017.10.03