一种基于复合石墨层的新型散热结构的制作方法

本实用新型涉及石墨烯散热的技术领域，特别是一种基于复合石墨层的新型散热结构。

背景技术：

随着现代科技的迅速发展，电子产品日益趋向小型、薄型、轻、多功能化，从而也导致了电子器件的微型化、芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，这些都导致热流密度急剧增高；然而芯片的发热量越来越大，散热空间越来越小，导致电子产品发热严重，出现电量使用过快，自动关机，操作失灵、电池寿命下降，网上商务运算迟缓，安全隐患等一些问题。更有研究表明，超过55％的电子产品的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。

目前市场部分电子产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求；也有部分电子产品通过人非金属类进行导热散热，尤其是人工石墨片，虽然人工石墨片比铜的导热系数高出几倍，但是制造成本高，工艺复杂，特别是石墨片边缘会落屑，加工时需要对其进行包边处理，增加了石墨片的单件成本，从而也导致了电子产品的成本增加。

有鉴于此，本发明人专门设计了一种基于复合石墨层的新型散热结构，本案由此产生。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种基于复合石墨层的新型散热结构，包括基座、热源、复合石墨层、第一粘合层以及第二粘合层，所述复合石墨层设置于基座与热源之间，且所述基座与所述热源之间形成密闭式空间，所述复合石墨层包括石墨烯涂层以及石墨片，所述石墨烯涂层与石墨片依次贴合，所述复合石墨层两侧分别设置有第一粘合层以及第二粘合层，所述第一粘合层以及第二粘合层的长度与宽度均大于复合石墨层的长度与宽度，所述第一粘合层、石墨烯涂层、石墨片以及第二粘合层的粘合顺序为第一粘合层、石墨烯涂层、石墨片以及第二粘合层或者第一粘合层、石墨片、石墨烯涂层以及第二粘合层。

进一步的，所述第一粘合层以及第二粘合层均为有机胶带。

进一步的，所述石墨烯涂层一侧设置有粘合涂层，所述石墨片通过粘合涂层与石墨烯涂层固定设置。

进一步的，所述粘合涂层为有机粘合层。

进一步的，所述复合石墨层可通过第一粘合层固定在基座上。

进一步的，所述复合石墨层可通过第二粘合层固定在热源上。

进一步的，所述第一粘合层、复合石墨层以及第二粘合层的总厚度小于等于0.05mm。

本实用新型的新型散热结构有益效果：

1、复合石墨层通过石墨烯涂层与石墨片的结合，利用石墨烯涂层的辐射散热以及石墨片的均热达到平面上以及空间上均可散热的效果，并且能各自发挥的散热优势，大大提高电子产品的使用寿命；

2、由于基座与热源之间形成密闭空间，可有效利用远红外线辐射实现对电子产品的进一步散热，进一步提高电子产品的效能以及寿命；

3、复合石墨层可通过第一粘合层以及第二粘合层，可有效防止了石墨片落屑需包边的问题，降低了加工成本，性价比高且加工容易，同时新型散热结构简单，成本低。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的结构示意图之一；

图2是本实用新型一种实施例的结构示意图之二；

图3是本实用新型另一种实施例的结构示意图之一；

图4是本实用新型另一种实施例的结构示意图之二；

图5是本实用新型石墨烯涂层散热示意图；

图6是本实用新型石墨片散热示意图。

标号说明：

1-基座，2-第一粘合层，3-复合石墨层，31-石墨烯涂层，32-石墨片，4-第二粘合层，5-热源，6-导热垫片。

具体实施方式

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明；

实施例1

请参阅图1至2，是作为本实用新型提供的一种基于复合石墨层的新型散热结构实施例示意图，包括基座1、热源5、复合石墨层3、第一粘合层2以及第二粘合层4，复合石墨层3设置于基座1与热源5之间，且基座1与热源5之间形成密闭式空间，复合石墨层3包括石墨烯涂层31以及石墨片32，石墨烯涂层31与石墨片32依次贴合，复合石墨层3两侧分别设置有第一粘合层2以及第二粘合层4，第一粘合层2、石墨烯涂层31、石墨片32以及第二粘合层4的粘合顺序为第一粘合层2、石墨烯涂层31、石墨片32以及第二粘合层4依次粘合。

石墨烯涂层31一侧设置有粘合涂层，石墨片32通过粘合涂层与石墨烯涂层31固定设置，粘合涂层为有机粘合层。

第一粘合层2以及第二粘合层4均为有机胶带，复合石墨层3可通过第一粘合层2固定在基座1上或者通过第二粘合层4固定在热源5上，其中当复合石墨层3通过第一粘合层2固定在基座1上时，可以在复合石墨层3与热源5之间增加一导热垫片6，使其导热效果进一步增强。

第一粘合层2、复合石墨层3以及第二粘合层4的总厚度小于等于0.05mm，轻薄，在密闭的空间下，可发挥最佳的散热效果；同时，第一粘合层2以及第二粘合层4的长度与宽度均大于复合石墨层3的长度与宽度，可有效防止石墨片32落屑的问题，解决了传统加工石墨片32必须加工包边的困难，大量节省单件的加工成本，从而达到了提高加工效率以及降低了加工成本。

本实用新型的基于复合石墨层的新型散热结构散热原理：

请参阅图5至6，复合石墨层通过石墨片以及石墨烯涂层的复合散热功能，利用石墨片在XY平面上均热进行导热散热以及石墨烯涂层在ABCDEFGH空间上的任意方向辐射进行散热，从而达到平面上以及空间上的复合导热散热，最大程度的将热量散发出去，从而提高了电子产品的使用寿命。

实施例2

请参阅图3至4，是作为本实用新型提供的一种基于复合石墨层的新型散热结构的另一种实施例示意图，本实施例与实施例1大部分结构相同，其区别在于：本实施例中第一粘合层2、石墨烯涂层31、石墨片32以及第二粘合层4的粘合顺序为第一粘合层2、石墨片32、石墨烯涂层31以及第二粘合层4依次粘合，其叠加方式散热导热效果与上述实施例基本一致；复合石墨层3亦可通过第一粘合层2固定在基座1上或者通过第二粘合层4固定在热源5上，当复合石墨层3通过第一粘合层2固定在基座1上时，也无需在复合石墨层3与热源5之间增加导热垫片6。

综上所述，本实用新型的新型散热结构有益效果：

1、复合石墨层通过石墨烯涂层与石墨片的结合，利用石墨烯涂层的辐射散热以及石墨片的均热达到平面上以及空间上均可散热的效果，并且能各自发挥的散热优势，大大提高电子产品的使用寿命；

2、由于基座与热源之间形成密闭空间，可有效利用远红外线辐射实现对电子产品的进一步散热，进一步提高电子产品的效能以及寿命；

3、复合石墨层可通过第一粘合层以及第二粘合层，可有效防止了石墨片落屑需包边的问题，降低了加工成本，性价比高且加工容易，同时新型散热结构简单，成本低。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。