本实用新型涉及一种屏蔽膜，特别是涉及适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜。
背景技术：
回流焊技术就是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。近几年来，随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，电子产品PCB板不断小型化，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。在回流焊工艺过程中，由于导热气体的温度过高，普通的电磁屏蔽膜在焊接的过程中很容易软化然后损坏，不方便使用。
技术实现要素：
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜，包括透明导电层、PET基材、固定式粘胶层，所述PET基材下表面设置有耐高温隔离层，所述耐高温隔离层下方设置有透明硬涂层，所述透明硬涂层外表面设置有所述固定式粘胶层，所述PET基材上表面设置有所述透明导电层，所述透明导电层上方设置有防辐射涂层，所述防辐射涂层外表面设置有抗氧化隔离层，所述抗氧化隔离层外表面设置有PP耐高温保护膜。
为了提高电磁屏蔽膜的耐高温性能，提高使用效果，所述PET基材的厚度不小于0.05mm，所述PET基材的软化温度超过150℃。
为了提高电磁屏蔽膜的耐高温性能，提高使用效果，所述PET基材的热收缩率小于2.5％。
为了提高电磁屏蔽膜的耐高温性能，提高使用效果，所述防辐射涂层为纳米级金属涂层，所述防辐射涂层通过磁控溅射镀层工艺成型在所述透明导电层表面。
为了提高电磁屏蔽膜的耐高温性能，提高使用效果，所述透明导电层的透光率为87％±5。
为了提高电磁屏蔽膜的耐高温性能，提高使用效果，所述抗氧化隔离层的厚度为0.005mm-0.010mm。
为了提高电磁屏蔽膜的耐高温性能，提高使用效果，所述耐高温隔离层的厚度为0.005mm-0.010mm。
为了提高电磁屏蔽膜的耐高温性能，提高使用效果，所述PP耐高温保护膜粘合在所述抗氧化隔离层外部，所述PP耐高温保护膜的软化温度为160℃。
本实用新型的有益效果在于：耐高温能力强，在吸湿回流焊的过程中不易软化损坏，方便使用。
附图说明
图1是本实用新型所述适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜的结构简图。
附图标记说明如下：
1、透明硬涂层；2、PET基材；3、透明导电层；4、PP耐高温保护膜；5、防辐射涂层；6、抗氧化隔离层；7、耐高温隔离层；8、固定式粘胶层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1所示，适用于吸湿回流焊的电磁屏蔽膜，包括透明导电层3、PET基材2、固定式粘胶层8，PET基材2下表面设置有耐高温隔离层7，PET基材2的电绝缘性、耐腐蚀性、热稳定性好，收缩率低，剥离性好，可多次反复使用，耐高温隔离层7可以阻挡热量融化固定式粘胶层8，防止薄膜脱落，耐高温隔离层7下方设置有透明硬涂层1，透明硬涂层1用来增强屏蔽膜的强度，透明硬涂层1外表面设置有固定式粘胶层8，固定式粘胶层8用来方便固定在显示屏上，PET基材2上表面设置有透明导电层3透明导电层3用来导电，透明导电层3上方设置有防辐射涂层5，防辐射涂层5用来形成电磁辐射隔离网，吸收电磁辐射，防辐射涂层5外表面设置有抗氧化隔离层6，抗氧化隔离层6用来防止屏蔽膜氧化，延长使用寿命，抗氧化隔离层6外表面设置有PP耐高温保护膜4，PP耐高温保护膜4用来阻止外部高温影响屏蔽膜的正常使用。
为了提高电磁屏蔽膜的耐高温性能，提高使用效果，PET基材2的厚度不小于0.05mm，PET基材2的软化温度超过150℃，PET基材2的热收缩率小于2.5％，防辐射涂层5为纳米级金属涂层，防辐射涂层5通过磁控溅射镀层工艺成型在透明导电层3表面，透明导电层3的透光率为87％±5，抗氧化隔离层6的厚度为0.005mm-0.010mm，耐高温隔离层7的厚度为0.005mm-0.010mm，PP耐高温保护膜4粘合在抗氧化隔离层6外部，PP耐高温保护膜4的软化温度为160℃。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。