小电路板焊接冷却装置的制作方法

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其是涉及一种小电路板焊接冷却装置。

背景技术：

随着半导体技术的飞速发展，电子元器件处理能力和集成度不断提高，PCB（Printed circuit board，印刷电路板）上集成各种不同形式和不同功耗的元器件。特别是需要将电子元件焊接在小电路板上，由于小电路板的面积比较小，因此一般采用人工将电子元件焊接在小电路板上。在焊接时，会产生大量的热量，产生的热量会将小电路板上焊接点熔化，从而使焊接好的电子元件从小电路板上脱落，影响小电路板的生产品质。

技术实现要素：

为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种散热效果好、不会使小电路板上的焊接点熔化和不会影响小电路板的生产品质的小电路板焊接冷却装置。

本实用新型的技术方案是：提供一种小电路板焊接冷却装置，包括焊接固定板、至少一个散热架和至少一个散热风扇，所述焊接固定板设置在所述散热架的上表面上，所述散热风扇设置在所述散热架的下表面上；在所述焊接固定板的上表面上设置有至少一条固定凹槽，在所述焊接固定板中设置有至少一条冷凝通道，在所述冷凝通道的进液口和出液口中分别设置有进液接头和出液接头。

作为对本实用新型的改进，所述散热架包括散热底板、两个支撑板和若干散热鳍片，所述散热底板设置在所述焊接固定板的下表面上，两个所述支撑板间隔预定距离相对地设置在所述散热底板上，若干所述散热鳍片相互之间间隔预定距离并设置在两个所述支撑板之间的空间中，并且若干所述散热鳍片与所述散热底板连接。

作为对本实用新型的改进，所述散热鳍片的长度小于或等于所述支撑板的长度，所述支撑板远离所述散热底板的一端与所述散热风扇连接。

作为对本实用新型的改进，所述冷凝通道设置在相邻的两条所述固定凹槽之间的凸起部中。

作为对本实用新型的改进，每条所述冷凝通道之间相互独立，并且在每条所述冷凝通道的进液口和出液口中都分别设置有所述进液接头和所述出液接头。

作为对本实用新型的改进，还包括至少一根连接管，所述连接管将两条所述冷凝通道连通形成总冷凝通道，在所述总冷凝通道的进液口和出液口中分别设置有所述进液接头和所述出液接头。

作为对本实用新型的改进，若干条所述固定凹槽相互平行。

作为对本实用新型的改进，还包括冷凝装置，所述冷凝装置设置在所述散热风扇的下表面上，所述进液接头和所述出液接头分别与所述冷凝装置连通。

本实用新型由于采用了焊接固定板、散热架和散热风扇，焊接固定板上的固定凹槽用于固定小电路板，在焊接固定板中设置有冷凝通道，在将电子元件焊接在小电路板上时，通过冷凝通道、散热架和散热风扇对固定在焊接固定板上的小电路板进行散热，具有散热效果好、不会使小电路板上的焊接点熔化和不会影响小电路板的生产品质等优点。

附图说明

图1是本实用新型的一种视觉的立体结构示意图。

图2是图1的另一种视觉的立体结构示意图。

其中：1.焊接固定板；11.固定凹槽；12.凸起部；13.进液接头；14.出液接头；2.散热架；21.散热底板；22.支撑板；23.散热鳍片；3.散热风扇。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。

请参见图1和图2，图1和图2所揭示的是一种小电路板焊接冷却装置。所述小电路板焊接冷却装置包括焊接固定板1、至少一个散热架2和至少一个散热风扇3，所述焊接固定板1设置在所述散热架2的上表面上，所述散热风扇3设置在所述散热架2的下表面上；在所述焊接固定板1的上表面上设置有至少一条固定凹槽11，在所述焊接固定板1中设置有至少一条冷凝通道（图中不可见），在所述冷凝通道的进液口和出液口中分别设置有进液接头13和出液接头14。所述固定凹槽11用于固定需要焊接的小电路板，所述冷凝通道用于冷却所述焊接固定板1。

本实施例中，所述散热架2包括散热底板21、两个支撑板22和若干散热鳍片23，所述散热底板21设置在所述焊接固定板1的下表面上，两个所述支撑板22间隔预定距离相对地设置在所述散热底板21上，若干所述散热鳍片23相互之间间隔预定距离并设置在两个所述支撑板22之间的空间中，并且若干所述散热鳍片23与所述散热底板21连接。

所述散热鳍片23的长度小于或等于所述支撑板22的长度，所述支撑板22远离所述散热底板21的一端与所述散热风扇3连接。所述散热架2的数量可以是一个，可以是若干个。所述散热风扇3的数量可以是一个，可以是若干个，所述散热架2的数量可以和所述散热风扇3的数量相同或不相同。

本实施例中，所述冷凝通道设置在相邻的两条所述固定凹槽11之间的凸起部12中，每条所述冷凝通道之间相互独立，并且在每条所述冷凝通道的进液口和出液口中都分别设置有所述进液接头13和所述出液接头14。

或者还包括至少一根连接管（未画图），所述连接管将两条所述冷凝通道连通形成总冷凝通道，在所述总冷凝通道的进液口和出液口中分别设置有所述进液接头13和所述出液接头14。

本实施例中，若干条所述固定凹槽11相互平行。还包括冷凝装置（未画图），所述冷凝装置设置在所述散热风扇3的下表面上，所述进液接头13和所述出液接头14分别与所述冷凝装置连通。

本实用新型由于采用了所述焊接固定板、所述散热架和所述散热风扇，所述焊接固定板上的所述固定凹槽用于固定小电路板，在所述焊接固定板中设置有冷凝通道，在将电子元件焊接在小电路板上时，通过所述冷凝通道、所述散热架和所述散热风扇对固定在所述焊接固定板上的小电路板进行散热，具有散热效果好、不会使小电路板上的焊接点熔化和不会影响小电路板的生产品质等优点。

需要说明的是，针对上述各实施方式的详细解释，其目的仅在于对本实用新型进行解释，以便于能够更好地解释本实用新型，但是，这些描述不能以任何理由解释成是对本实用新型的限制，特别是，在不同的实施方式中描述的各个特征也可以相互任意组合，从而组成其他实施方式，除了有明确相反的描述，这些特征应被理解为能够应用于任何一个实施方式中，而并不仅局限于所描述的实施方式。