散热系统及虚拟现实设备的制作方法

本实用新型涉及虚拟现实设备，具体是虚拟现实设备主板散热系统的结构改进。

背景技术：

虚拟现实头戴一体机设备，由于整机功耗较高，主板芯片发热，需要对主板进行散热。为解决主板散热问题，现有技术中，散热结构通常是将热量引导至外界环境中，即被动式散热，比如在机壳上设置散热孔，但是由于其整机功耗较高，采用被动式散热结构，机壳外表面温度普遍较高，尤其设备主体贴附额头处温度仍然超过人体温度，导致佩戴舒适性下降。

技术实现要素：

本实用新型提供一种散热系统及虚拟现实设备，可以解决现有技术存在的上述技术问题。

为达到上述技术目的，本实用新型所提出的散热系统采用以下技术方案予以实现：一种散热系统，散热片、温差发电器、马达和由马达驱动转动的散热风扇，所述温差发电器的热端与所述散热片接触，所述温差发电器通过导线与所述马达电连接。

所述温差发电器为半导体制冷片。

所述半导体制冷片以其热端与所述散热片贴合，所述半导体制冷片的热端与所述散热片之间设有导热介面材料层。

所述导线为硬导线束。

本实用新型还提出了一种虚拟现实设备，包括显示主体，所述显示主体内设有主板，所述主板上设有发热芯片，所述虚拟现实设备还包括对所述发热芯片散热的散热系统，所述散热系统为上述散热系统，所述散热片与所述发热芯片接触，所述温差发电器的冷端与所述显示主体的壳体接触。

所述显示主体的壳体上设有将所述导线引出的通孔，且所述马达及所述散热风扇位于所述显示主体的外侧。

所述散热风扇朝向所述显示主体的后侧。

所述主板和所述半导体制冷片位于所述散热片的相对两侧。

所述温差发电器与所述发热芯片之间设有导热介面材料层。

本实用新型散热系统通过设置温差发电器和散热片，温差发电器的热端与散热片接触，散热片与发热部件接触，则散热片将热量均匀扩散的同时，将一部分热量传导至温差发电器，温差发电器热端接收热量，温度升高，使其热端与冷端产生温差，基于塞贝克效应而产生电流电压，进而驱动与温差发电器通过导线电连接的马达，使散热风扇转动；本实用新型散热片不仅主动地将热量向外扩散，进行主动散热，同时将一部分热量传递至半温差发电器，使温差发电器产生温差发电，此部分热量不再是单纯地引导至外界散失，而是先转换为电能进而转换为散热风扇的机械能，驱动散热风扇转动，有效利用了热能，进一步提高了散热效果。

附图说明

图1为本实用新型散热系统的结构示意图；

图2为本实用新型虚拟现实设备的局部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步详细的说明。

参照图1，本实施例散热系统，包括散热片1、温差发电器、马达3和由马达3驱动转动的散热风扇4，温差发电器的热端与散热片1接触，温差发电器通过导线5与马达3电连接。

本实施例散热系统的工作原理是：发热器件所散发出的热量传到至散热片1，散热片1将热量均匀扩散的同时，一部分热量经散热片1传导至温差发电器，温差发电器的热端接收热量，温度升高，使其热端与冷端产生温差，基于塞贝克效应而产生电流电压，进而驱动马达3工作使散热风扇4转动，散热风扇4进一步进行吹风降温。塞贝克效应又称作第一热电效应，是指由于两种不同电导体或半导体的温度差异而引起两种物质间的电压差的热电现象，塞贝克效应的实质在于两种金属接触时会产生接触电势差（电压），该电势差取决于两种金属中的电子溢出功不同及两种金属中电子浓度不同造成的，半导体的温差电动势较大，可用作温差发电器，驱动马达3工作，进而驱动散热风扇4运转。

进一步地，本实施例中，温差发电器为半导体制冷片2，当然也可以为温差发电片或温差发电机。半导体制冷片2以其热端与散热片1贴合，优选地，散热片1完全覆盖半导体制冷片2的热端，以使尽可能多的热量传导至半导体制冷片2，使半导体制冷片2的热端和冷端之间产生较大的温差和电动势，进而有足够的电能驱动散热风扇4转动。半导体制冷片2与散热片1之间设有导热介面材料层6，以填补半导体制冷片2与散热片1之间的微空隙和散热片1凸凹不平的表面，从而减小热阻，提高散热片1的散热性能。

对于导线5，其优先硬导线束，除导电的同时，可以用来支撑马达3和散热风扇4，无需另外设置对马达3和散热风扇4进行支撑的支撑结构，简化散热系统整体结构，降低产品成本。

参照图2，本实施例还提出了一种虚拟现实设备，由于本实施例中仅涉及到虚拟现实设备安装散热系统处结构改进，则为了更清楚地显示改进后的结构，图2中仅给出了虚拟现实设备的局部结构，即安装散热系统处的结构。一种虚拟现实设备，包括显示主体7，显示主体7内设有主板8，主板8上设有发热芯片9，虚拟现实设备还包括对发热芯片9散热的散热系统，散热系统为本实施例所述的散热系统，其具体结构参见本实用新型散热系统的实施例及附图1的描述，在此不再赘述。散热系统中，散热片1与发热芯片9接触，对发热芯片9散热，半导体制冷片2的冷端与显示主体7的壳体接触，主要是由于显示主7体7的壳体温度较低，半导体制冷片2的冷端与显示主体的壳体接触，而半导体制冷片2的热端与散热片1接触，则可更大程度上加大半导体制冷片2的热端与冷端之间的温差。其中，由于显示主体7本身体积有限，则马达3优选微型马达，散热风扇4为小型风扇。

由于本实施例虚拟现实设备是佩戴在用户头部使用，显示主体7贴附用户额头处温度较高，超过人体正常温度，导致用户佩戴舒适度下降，为解决此问题，在显示主体7的壳体上设有供导线5穿出的通孔（图中未示出），马达3和散热风扇4位于显示主体7的外侧，则可以通过散热风扇4对用户头部佩戴部位吹风散热，提高用户佩戴舒适度，同时，将散热风扇4外置，还可以避免内置显示主体7内部容易在显示主体7内部积聚粉尘的问题。此时，可在显示主体7的壳体外表面上设置（卡装或螺钉固定）用于遮挡和装饰导线5、马达3的罩体，仅使散热风扇4露出即可。

由于显示主体7的后侧（即镜筒所在侧）贴附用户额头，使用户额头处温度较高，则散热风扇4朝向显示主体7的后侧为宜，靠近用户额头。

主板8和半导体制冷片2位于散热片1的相对两侧，以使散热片1均以最大面积接触主板8和半导体制冷片2。

散热片1与发热芯片9之间也设有导热介面材料层10，以减小热阻，提高散热片1的散热性能。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所要求保护的技术方案的精神和范围。