本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其是涉及一种耐老化型折弯铝基板。
背景技术：
随着电子产品向小型化、便携化方向发展，传统的印制电路基板已经不能满足工艺要求，迫切需要开发新型基板，保证印制电路基板具有良好的耐电压性能及机械性能。覆铜金属基板，部分装配中需要将基板进行折弯，保证基板在相应安装空间中能够小型化或异型化装配。
然而现有的可折弯型覆铜金属基板，其设置导致基板抗折弯系数较低。绝缘层粘连能力及折弯性能等较差，该种覆铜金属板在折弯时容易出现分层，甚至出现断裂。
技术实现要素：
为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种耐老化型折弯铝基板，解决基板在折弯时容易出现分层的问题。
本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是：
一种耐老化型折弯铝基板，从上往下包括压合连接的铜箔层、绝缘层和铝基层；所述铜箔层为压延铜箔；所述绝缘层包括环氧树脂层及橡胶层。
优选地，所述绝缘层还包括金属氧化物层，金属氧化物层的两端分别压合连接环氧树脂层及橡胶层。
优选地，所述铜箔层及铝基层上连接绝缘层的一面均设置有若干个圆孔；圆孔的直径为2～5um，圆孔深度为绝缘层厚度的0.1～0.4倍。
优选地，所述绝缘层的厚度为30～80um。
优选地，所述环氧树脂层的厚度为13～30um；所述橡胶层的厚度为13～30um；所述金属氧化物层的厚度为4～20um。
优选地，所述铜箔层厚度为25～100um。
优选地，所述铝基层厚度为0.3～1.5mm。
本实用新型采用的一种耐老化型折弯铝基板，具有以下有益效果：
1.绝缘层包括环氧树脂层及橡胶层，绝缘层粘连粘着铜箔层及铝基层的能力较好，折弯时不易分层，耐折弯性能好、能够较好地实现基板折弯为小型化及异型化，同时具有较好的耐电压性能；
2.铜箔层、绝缘层和铝基层三者为压合连接，绝缘层较强劲地粘连铜箔层及铝基层，折弯时不易分层，耐折弯性能好；
3.铜箔层为压延铜箔，耐折弯性能优于电解铜箔，在基板应用中折弯时不易与绝缘层分层，同时其纯度及光洁度有效保证电信号的快速传递。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，本实用新型的一种耐老化型折弯铝基板，从上往下包括压合连接的铜箔层1、绝缘层2和铝基层3；所述铜箔层1为压延铜箔；所述绝缘层2包括环氧树脂层21及橡胶层23。
压延铜箔和电解铜箔相比，压延铜箔是通过挤压的方法得到铜箔，耐弯折度优于电解铜箔；在1000倍显微镜下观察材料断面，压延铜箔铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好。此外，压延铜箔的纯度(99.9％),髙于电解铜箔(99.8％),表面比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。
绝缘层2包括环氧树脂层21及橡胶层23，环氧树脂层21及橡胶层23压合连接后，两者粘连，绝缘层2性能得到综合提升。绝缘层2不易老化，提升基板使用寿命。基板韧性、耐折弯性能较好，绝缘层2对铜箔层1及铝基层3具有更好的黏度，基板折弯时不易分层；且具有较好的耐电压性能。
更好的，所述环氧树脂层21及橡胶层23的材料混合有氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁等。
进一步的有，所述环氧树脂层21及橡胶层23可以分别连接铜箔层1及铝基层3；所述环氧树脂层21及橡胶层23也可以分别连接铝基层3及铜箔层1。
具体的，绝缘层2半固化状态下，热压机铜箔层1、绝缘层2和铝基层3高温压合。压合连接后，铜箔层1、绝缘层2和铝基层3三者黏连紧固而使基板在折弯时不易分层，能够较好地实现基板折弯为小型化及异型化。
更好的，所述绝缘层2还包括金属氧化物层22，金属氧化物层22的两端分别压合连接环氧树脂层21及橡胶层23。设置金属氧化物层22，环氧树脂层21、金属氧化物层22及橡胶层23三者高温压合连接后，三者粘连。绝缘层2的导热性得到提升，铝基板具有较好的热扩散性，提升基板工作稳定性、延长基板使用寿命。所述金属氧化物层22的材料包括氧化铝氮化硼、氧化镁等，环氧树脂层21、金属氧化物层22及橡胶层23三者均含有金属氧化物，绝缘层2的导热性良好。
所述铜箔层1及铝基层3上连接绝缘层2的一面均设置有若干个圆孔；圆孔的直径为2～5um，圆孔深度为绝缘层2厚度的0.1～0.4倍。设置圆孔，铜箔层1、绝缘层2及铝基层3压合后，绝缘层2部分凸伸在圆孔中、并与圆孔粘连，基板折弯时不易分层。
更好的，所述绝缘层2的厚度为30～80um。保证基板的各层间具有较好的绝缘性，保证基板的耐折弯性能。进一步的有，绝缘层2的厚度为40～60um。
更好的，所述环氧树脂层21的厚度为13～30um；所述橡胶层23的厚度为13～30um；所述金属氧化物层22的厚度为4～20um。环氧树脂层21、橡胶层23及金属氧化物层22的厚度设置，保证基板综合性能较好，即基板具有较好的层间绝缘性能、导热能及耐折弯性能。进一步的有，所述环氧树脂层21的厚度为18～25um；所述橡胶层23的厚度18～25um；所述金属氧化物层22的厚度为6～12um。
更好的，所述铜箔层1厚度为25～100um，铜箔层1厚度保证其具有一个较好的承载能力，同时保证铜箔层1有一个较好的耐折弯性能。进一步的有，所述铜箔层1厚度为35～65um
更好的，所述铝基层3厚度为0.3～1.5mm，保证铝基板具有较好的热散性及耐折弯性能。
以上所述，并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不局限于上述实施方式，只要在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，从而达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。