技术特征：
技术总结
树脂多层基板的制造方法包含如下工序：准备第1树脂层(21)，所述第1树脂层(21)配置有1个以上的导体图案(7)，所述1个以上的导体图案(7)包含具有预定与导体导通孔连接的第1区域(5)的导体图案；在统一覆盖1个以上的导体图案(7)的全部导体图案(7)的第2区域涂敷包含LCP的粉末的糊剂，从而形成涂料层(14)；进行激光加工，从而以使至少第1区域(5)暴露的方式在涂料层(14)形成开口部；将包含导体导通孔的第2树脂层堆叠于第1树脂层(21)；以及对层叠体施加压力和热而进行热压接，从而获得包含所述涂料层(14)固化后的层的树脂多层基板。
技术研发人员：脇山淳
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2017.04.28
技术公布日：2019.01.11