本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及到一种柔性印刷电路板制作方法。
背景技术：
柔性印刷电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)，又称柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板，是一种特殊的印刷电路板，具有重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲等特点。广泛用于手机、笔记本电脑、pda、数码相机、液晶显示器等电子产品。
随着现代电子科技的发展，电子产品在人们的生活中扮演更加重要的角色，人们对电子产品的需求量也不断增加，各类电子产品，均需要印刷电路板实现各种电子零件的布局和逻辑连接。
现有技术中柔性印刷电路板的制作加工工艺，通常采用设备通孔导通的方式，及采用钻孔工艺在绝缘基材设置通孔，于所述通孔内设置导电层，使印刷电路板双面导电层实现电连通。
然而，现有技术存在如下问题：
首先，现有柔性印刷电路板生产工艺需要经过钻孔、电镀、蚀刻等多种工艺才能生产出所述柔性印刷电路板，生产效率低下；
其次，现有工艺技术加工过程中柔性印刷电路板容易出现变形，从而导致线路板连续生产时容易出现涨缩，使生产的产品报废率增加；
因此，有必要提供一种柔性印刷电路板制作方法来解决上述问题。
技术实现要素：
本发明需要解决的是现有技术生产效率低下及生产过程中产品容易出现涨缩的问题。本发明提供一种生产效率高、解决生产过程中出现涨缩问题的印刷电路板。
同时本发明还提供一种上述印刷电路板的制作方法。
一种印刷电路板，包括第一导电层、第一焊盘、绝缘层、第二导电层、第二焊盘及焊锡，所述第一导电层设于所述绝缘层一侧表面，所述多个第一焊盘设于所述第一导电层表面，所述第二导电层设于所述绝缘层另一侧表面，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间焊锡。
作为本发明的上述印刷电路板的进一步改进，所述第一导电层边缘内缩于所述第二导电层边缘错落设置形成台阶。
作为本发明的上述印刷电路板的进一步改进，所述第一导电层与所述第二导电层通过有机聚合物粘附在所述绝缘层二表面。
作为本发明的上述印刷电路板的进一步改进，所述绝缘层设于所述第一导电层与所述第二导电层之间。
作为本发明的上述印刷电路板的进一步改进，所述第一导电层表面设置所述多个第一焊盘，所述多个第一焊盘阵列设置。
作为本发明的上述印刷电路板的进一步改进，所述第二导电层表面设置所述多个第二焊盘，所述多个第二焊盘阵列设置。
作为本发明的上述印刷电路板的进一步改进，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊锡实现所述第一导电层及所述第二导电层电连接。
作为本发明的上述印刷电路板的进一步改进，所述第一导电层是铜箔层，所述第二导电层是铜箔层。
一种印刷电路板的制作方法，包括如下步骤：提供第一导电层、第一焊盘、绝缘层、第二导电层及第二焊盘，所述第一导电层设于所述绝缘层一侧，于所述第一导电层表面设置所述多个第一焊盘，所述第二导电层设置于所述绝缘层另一侧，采用激光加工技术除去部分所述绝缘层使所述第二导电层部分裸露，于所述第二导电层部分裸露处设置多个阵列所述第二焊盘，于所述第一焊盘与所述第二焊盘焊锡实现所述第一导电层与所述第二导电层电连接。
作为本发明上述印刷电路板的制作方法的进一步改进，所述激光加工技术包括二氧化碳激光技术、yag激光技术及紫外激光加工技术。
作为本发明上述印刷电路板的制作方法的进一步改进，所述除去的部分绝缘层包括绝缘基材。
与现有技术相比，本发明提供的印刷电路板及其制作方法，是将绝缘层粘合双层导电层进行加工，增加印刷电路板加工厚度，提高印刷电路板的抗形变能力，在连续加工过程中，外力对印刷电路板的形变影响小，克服连续加工容易出现涨缩问题，可对印刷电路板连续加工，提高生产效率。
同时，本发明提供的印刷电路板采用激光技术烧刻替代打孔及化学蚀刻步骤，免去废液排放，对环境友好，可由设备自动加工，简化制作步骤，降低人力成本。
附图说明
为更清楚说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在无需付出创造性劳动的前提下，还可根据以下这些附图获得其他附图，其中：
图1是本发明印刷电路板的侧面剖视图；及
图2是本发明印刷电路板的平面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本案进行详细完整的描述，显而易见地，下面所述仅仅为该发明的部分实施例，而不是全部的实施例。基于发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请结合参阅图1，所述的印刷电路板10包括第一导电层11、第一焊盘111、第二导电层13、第二焊盘131、绝缘层15及焊锡17。
所述第一导电层11通过有机聚合物(未标出)粘附设置在所述绝缘层15一侧，所述第二导电层13通过有机聚合物(未标出)粘附设置在所述绝缘层15另一侧，同时所述第一焊盘111设置在所述第一导电层11表面，所述第二焊盘131设置在所述第二导电层13表面，所述第一焊盘111与所述第二焊盘131之间设置所述焊锡17。
请参阅图1，所述第一导电层11及所述第二导电层13设置在所述绝缘层15时，所述第二导电层13与所述绝缘层15对齐设置，所述第一导电层11边缘收缩于所述第二导电层13错落设置形成台阶。将所述台阶处的所述绝缘层15设置镂空使所述第二导电层13部分裸露，在所述第二导电层13部分裸露处社会所述第二焊盘；所述第一焊盘设置在所述第一导电层11表面，所述第一焊盘111与所述第二焊盘131之间设置所述17，实现所述第一导电层11与所述第二导电层13之间电连接。
再请参阅图2，设置在所述绝缘层15表面的镂空，使所述第二导电层13部分裸露，所述第二焊盘设置在所述第二导电层13部分裸露处表面，所述焊锡17穿过所述绝缘层15实现所述第一导电层11与第二导电层13之间电连接。
所述多个第一焊盘111间隔阵列设置在所述第一导电层11表面，所述多个第二焊盘131间隔阵列设置在所述第二导电层13台阶处，所述第一焊盘111与所述第二焊盘131对应设置。
在本发明一种最佳实施例中，所述第一导电层11是铜箔层，所述第二导电层13是铜箔层。
当对所述印刷电路板10进行加工时，包括如下步骤：
步骤s1：提供所述绝缘层15、所述第一导电层11及所述第二导电层13；
步骤s2：所述第一导电层11及所述第二导电层13通过有机聚合物粘附设置在所述绝缘层15相对二表面；
步骤s3：所述第二导电层13与所述绝缘层15边缘对齐设置，所述第一导电层11边缘内缩于所述第二导电层13边缘错落设置形成台阶结构；
步骤s4：采用二氧化碳激光技术在所述台阶处除去的部分所述绝缘层15，蚀刻出镂空，使所述第二导电层13部分裸露；
步骤s5：在所述第一导电层11表面设置第一焊盘111，在所述绝缘层15镂空处所述第二导电层表面设置所述第二焊盘131，所述第一焊盘111与所述第二焊盘131对应设置。
步骤s6：所述第一焊盘111及所述第二焊盘131之间设置所述焊锡17，使所述第一导电层11与所述第二导电层13实现电连接。
相较于现有技术，在本发明提供的印刷电路板10中，采用二氧化碳激光技术烧除所述绝缘层15，并在所述第一导电层11表面设置所述第一焊盘111及所述第二导电层13表面设置所述第二焊盘131，所述焊锡17连接所述第一焊盘111及所述第二焊盘131实现所述第一导电层11及所述第二导电层13之间电连接，替代现有技术中对绝缘层及第一导电层钻孔的步骤，简化工艺，节约成本，同时还提高产品可靠度，降低加工难度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。