一种透光孔叠板防错的线路板制作方法与流程

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种透光孔叠板防错的线路板制作方法。

背景技术

对于pcb的熔合铆合压合方式而言，分为以下几个步骤：

s1、预排板:将内层芯板与pp按设计顺序叠在一起并对位，后用熔合或者铆合的方式结合在一起；

s2、排板：将预排板加外层铜箔与pp，按顺序叠成待压合的状态；

s3、压合：将上述叠合板压合成多层板。

在上述预排板的过程中，目前普遍采用人工方式将内层芯板和pp叠在一起，当采用的pp包括至少两种难以分辨的不同种类时，人工在叠板过程中将不同种类的pp搞混，人工也容易混淆不同层次的芯板，叠板顺序容易出现错误，一旦出错，压合工序很难甄别不良品，会继续生产至最后电测试报废，浪费生产资源和增加了生产成本。

技术实现要素：

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种透光孔叠板防错的线路板制作方法，采用该方法可减少出现叠板顺序错误的问题，有效避免了叠板错误造成的板报废，并可有效提升生产效率和降低生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种透光孔叠板防错的线路板制作方法，包括由至少两个芯板组成的内层子板，且相邻芯板之间设有两种不同的pp，包括以下步骤：

s1、在各个芯板和pp的对应位置处钻对位孔；

s2、分别在各个芯板和pp对应的一角位置处钻透光孔，且按内层子板的叠板顺序，由最下层的芯板到最上层的芯板上的透光孔依次减少一个；

s3、而后分别在不同的芯板上制作内层线路；

s4、按透光孔依次减少的顺序将芯板和pp叠合在一起并对位，而后用熔合或者铆合的方式固定，形成内层子板；

s5、通过半固化片将内层子板与外层铜箔叠合在一起，而后压合形成多层板；

s6、先在多层板上钻孔，而后通过沉铜和全板电镀工序使所钻的孔金属化，然后依次经过制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，将多层板加工成线路板成品。

优选地，步骤s1中，在各个芯板和pp的对应位置处钻四个对位孔。

优选地，步骤s2中，最下层芯板上的透光孔数目与内层子板的叠板层数相同。

优选地，相邻芯板之间设有两种不同种类的pp一和pp二，所述pp一和pp二均包括两片，且两片所述pp二置于两片所述pp一之间。

优选地，所述内层子板包括芯板一和芯板二，内层子板的叠板顺序由上往下依次为芯板一、pp一、pp二、pp二、pp一、芯板二；内层子板叠合前，在芯板二的右上角钻六个透光孔，在第一片pp一的右上角钻五个透光孔，在第一片pp二的右上角钻四个透光孔，在第二片pp二的右上角钻三个透光孔，在第二片pp一的右上角钻二个透光孔，在芯板一的右上角钻一个透光孔；且在叠合成内层子板时，每往上叠一层就会盖住下一层中的一个透光孔。

优选地，步骤s5中，用于压合的半固化片与pp一是相同的。

优选地，步骤s4中，叠板过程中通过光学检测装置检测透光孔减少的规律是否正确，检测到叠板顺序无误后通过熔合或者铆合的方式固定。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明方法通过在芯板以及设于芯板之间的pp上钻透光孔，并按内层子板的叠板顺序由下往上在每层所钻的透光孔依次减少一个，即每往上叠一层就会盖住下一层中的一个透光孔，人工通过透光孔依次减少的规律来进行叠板，可正确区分难以分辨的不同种类pp，进而可减少出现叠板顺序错误的问题，并可通过光学检测装置自动检测叠板顺序是否正确，杜绝人工叠板失误，自动检测可有效提升生产效率，有效降低了因叠板错误造成的废品率，检测到叠板顺序错误的可重新进行叠板，减少材料和生产资源的浪费，有效降低了生产成本。

附图说明

图1为实施例中内层子板叠板顺序的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

如图一所示，本实施例提供一种透光孔叠板防错的六层线路板的制作方法，具体工艺如下：

(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板一1、芯板二2以及两种不同种类的pp一3和pp二4，芯板一和芯板二的板厚均为0.4mm，外层铜箔厚度为0.5oz。

(2)、冲孔：在芯板一1、芯板二2、pp一3和pp二4的对应位置处钻四个呈阵列分布的对位孔5(也是铆合孔)，而后在芯板二2的右上角钻六个透光孔6，在芯板一1的右上角钻一个透光孔6，在其中一个pp一3的右上角钻五个透光孔6，另一个pp一3的右上角钻二个透光孔6，在其中一个pp二4的右上角钻四个透光孔6，另一个pp二4的右上角钻三个透光孔6。

(3)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机分别在芯板一和芯板二上涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm；采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)分别在芯板一和芯板二上完成内层线路曝光，经显影，分别在芯板一和芯板二上形成内层线路图形；内层蚀刻，通过蚀刻除去芯板一和芯板二上曝光显影后裸露的铜，退膜后形成内层线路，内层线宽量测为3mil；内层aoi，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(4)预排板：按叠板顺序由上往下依次对位叠合芯板一1、pp一3、pp二4、pp二1、pp一3、芯板二2，形成叠合板；叠合后，钻有五个透光孔的pp一分别与芯板二和钻有四个透光孔的pp二接触，钻有二个透光孔的pp一分别与芯板一和钻有三个透光孔的pp二接触；且上述中，由底层芯板二开始每往上叠一层就会盖住下一层中的一个透光孔，直至剩下与芯板一上的透光孔对应的透光孔可见。

上述中，在叠板过程中通过光源配合光学检测装置来自动检测叠板顺序是否正确；若检测到叠板过程由下往上各层的透光孔按6、5、4、3、2、1的次序依次减少，则为正确排板程序，否则错误报警，而后对叠板顺序错误的板进行重叠。

(5)铆合：检测到叠板顺序正确的，通过对位孔用铆钉将叠合板铆合固定，形成内层子板。

(6)、压合：通过半固化片将内层子板与外层铜箔预叠合后(一般叠合的顺序为外层铜箔、半固化片、内层子板、半固化片、外层铜箔)，然后根据板料tg选用适当的层压条件将上述叠合板压合为一体，形成六层的多层板。

(7)、外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在多层板上钻孔。

(8)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(9)、全板电镀：根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，保证孔铜厚度达到产品要求，根据完成孔铜厚度设定电镀参数。

(10)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在多层板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在多层板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8asd的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2asd的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在多层板上蚀刻出外层线路；外层aoi，使用自动光学检测系统，通过与cam资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。

(11)、阻焊、丝印字符：通过在多层板外层制作绿油层并丝印字符。

(12)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。

(13)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得六层线路板。

(14)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

(15)、fqc：检查成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(16)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。