一种集成电路的加热电路的制作方法

本发明涉及集成设备技术领域，具体为集成电路的加热电路。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。传统的集成电路在使用的时候，加热电路不能有效的对集成电路进行加热，从而降低加热效率。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供集成电路的加热电路，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：集成电路的加热电路，包括固定框、集成电路和加热板，所述集成电路和加热板置于固定框内部，集成电路和加热板内部设有螺栓，螺栓通过螺孔与集成电路和加热板连接，所述集成电路上部设有气压球和弹簧，气压球和弹簧上部设有活动杆，所述固定框内侧设有导线、固定杆和铜片，所述固定杆一端通过焊接与固定框内侧固定连接，另一端通过旋转轴与活动杆连接，铜片通过镶嵌与固定框内侧固定连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述集成电路和加热板外侧设有保温框，保温框通过镶嵌与集成电路固定连接，加热板置于保温框内部。

作为本发明的一种优选实施方式，所述弹簧两端各通过连接座与集成电路和活动杆连接，活动杆上部设有铜片，气压球内部设有膨胀气体。

作为本发明的一种优选实施方式，所述铜片与加热板之间设有导线，导线两端通过连接头分别与铜片和加热板连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述固定框内侧底部设有螺孔，螺栓通过螺纹与螺孔配合连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果：在固定框内设有气压球，通过气压球控制铜片的接触与断开，进而控制加热板的电路接通与断开，从而控制加热板对集成电路进行加热。

附图说明

图1为本发明集成电路的加热电路结构示意图。

图中：1固定框、2集成电路、3加热板、4保温框、5导线、6固定杆、7活动杆、8气压球、9弹簧、10铜片、11螺栓。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：集成电路的加热电路，包括固定框1、集成电路2和加热板3，所述集成电路2和加热板3置于固定框1内部，集成电路2和加热板3内部设有螺栓11，螺栓11通过螺孔与集成电路2和加热板3连接，所述集成电路2上部设有气压球8和弹簧9，气压球8和弹簧9上部设有活动杆7，所述固定框1内侧设有导线5、固定杆6和铜片10，所述固定杆6一端通过焊接与固定框1内侧固定连接，另一端通过旋转轴与活动杆7连接，铜片10通过镶嵌与固定框1内侧固定连接。

作为本实施例中一种优选的技术方案，集成电路2和加热板3外侧设有保温框4，保温框4通过镶嵌与集成电路2固定连接，加热板3置于保温框4内部；弹簧9两端各通过连接座与集成电路2和活动杆7连接，活动杆7上部设有铜片10，气压球8内部设有膨胀气体；铜片10与加热板3之间设有导线5，导线5两端通过连接头分别与铜片10和加热板3连接；固定框1内侧底部设有螺孔，螺栓11通过螺纹与螺孔配合连接。

本发明的改进在于：在集成电路2外侧设有保温框4，防止加热板3产生的热量散失过快，当集成电路2被加热后，集成电路2再对气压球8进行加热，从而气压球8发生膨胀带动活动杆7向上移动，从而使得铜片10与铜片10分开，从而对电路进行断开；当气压球8内温度降低后，气压球8体积减少，进而活动杆7在弹簧9的作用下向上移动，进而使得铜片10与铜片10接触，从而提高电力的合理利用。

以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种集成电路的加热电路，包括固定框、集成电路和加热板，所述集成电路和加热板置于固定框内部，集成电路和加热板内部设有螺栓，螺栓通过螺孔与集成电路和加热板连接，所述集成电路上部设有气压球和弹簧，气压球和弹簧上部设有活动杆，所述固定框内侧设有导线、固定杆和铜片，所述固定杆一端通过焊接与固定框内侧固定连接，另一端通过旋转轴与活动杆连接，铜片通过镶嵌与固定框内侧固定连接。该集成电路的加热电路，在固定框内设有气压球，通过气压球控制铜片的接触与断开，进而控制加热板的电路接通与断开，从而控制加热板对集成电路进行加热。

技术研发人员：陆远林
受保护的技术使用者：扬州佳奕金属材料有限公司
技术研发日：2018.12.02
技术公布日：2019.02.15