埋入片式器件的多功能印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板领域，具体为埋入片式器件的多功能印刷电路板。

背景技术：

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

近年来便携式移动电子产品，如手机，笔记本电脑，朝着高速化、多功能化和微型化方向加速发展，由于要求高频高速信号传输，电子元器件之间的互联距离也要求越来越小，传统的电子封装组装方式已经不能满足这些要求。而将有源和无源器件埋入印刷线路板是可满足这些要求的一种封装组装方式，近几年来有源或者无源器件埋入技术已引起广泛的研究和开发。

但是，现有的埋入片式器件的多功能印刷电路板存在以下缺陷：

(1)现有技术中埋入片式器件的多功能印刷电路板由于电子元器件埋在电路板内部，电子元器件工作时产生的热量无法快速的进行散失，导致整个电路工作在高温状态下，影响电路的工作性能；

(2)现有技术中埋入式器件的多功能印刷电路板在对埋入的片式器件进行安装和电连接时，操作复杂耗时长，大大降低了生产加工的效率。

技术实现要素：

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供埋入片式器件的多功能印刷电路板，本实用新型通过垂直埋入片式器件的方法，增大了单位面积上埋入片式器件的数量，同时本实用新型还具有散热和减震功能，结构简单，功能丰富，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

埋入片式器件的多功能印刷电路板，包括中心基板，所述中心基板上设有散热装置，所述中心基板上设有若干通孔，所述通孔内垂直安放有片式器件，所述片式器件上下电极上均电连接有导电装置，所述导电装置外部设有电路层；

所述散热装置包括设置在通孔侧面上的导热片以及设置在中心基板上表面和下表面上的集热片，所述导热片与集热片连接，所述导热片上下端面上设有绝缘片，所述两块集热片之间连接有若干柱面状的导热铜箔，所述集热片表面设有绝缘层，所述绝缘层上贯穿设有若干散热孔，且散热孔与导热铜箔内孔贯通。

进一步地，所述导电装置包括第一导电筒和第二导电筒，所述第一导电筒套接在第二导电筒上，所述第一导电筒和第二导电筒内部连接有伸缩弹簧。

进一步地，所述电路层包括电路板，所述电路板下表面上设有所需的印制电路，所述电路板上表面设有丝印层。

进一步地，所述电路层上设有若干通风孔，且通风孔与散热孔贯通，所述电路层边缘均设有固定框，两块所述固定框扣接。

进一步地，所述固定框内表面设有减震垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型的散热装置将片式器件工作时产生的热量传导到集热片上通过增大热传导面积以及通风的方式，使得集热片上的热量快速散失，防止了片式器件长时间工作温度过高，不仅保证了电路工作性能的稳定性，同时也延长了片式器件的使用寿命；

(2)本实用新型的导电装置不仅实现了片式器件与印制电路的良好接触，同时内部的伸缩弹簧还起到了一定的减震作用，提高了印制电路板应对外界振动环境的能力。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图中标号：

1-中心基板；2-散热装置；3-通孔；4-片式器件；5-导电装置；6-电路层；7-电路板；8-丝印层；9-通风孔；10-固定框；11-减震垫；

201-导热片；202-集热片；203-绝缘片；204-导热铜箔；205-绝缘层；206-散热孔；

501-第一导电筒；502-第二导电筒；503-第三导电筒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提供了埋入片式器件的多功能印刷电路板，包括中心基板1，所述中心基板1上设有散热装置2，所述中心基板1上设有若干通孔3，所述通孔3内垂直安放有片式器件4，所述片式器件4上下电极上均电连接有导电装置5，所述导电装置5外部设有电路层6。

本实施方式中，散热装置2对该印刷电路板进行散热，使该印刷电路板上的电子元器件工作在正常的温度范围内，保证了电路工作性能的稳定性，导电装置5实现片式器件4与电路层6之间的紧密电连接，使得埋入的片式器件4与电路层6之间能够保持良好的电接触，电路层6实现不同片式器件4之间连接的通路，同时还对埋入的片式器件进行标注，便于后期对片式器件的更换。

所述散热装置2包括设置在通孔3侧面上的导热片201以及设置在中心基板1上表面和下表面上的集热片202，所述导热片201与集热片202连接，所述导热片201上下端面上设有绝缘片203，所述两块集热片202之间连接有若干柱面状的导热铜箔204，所述集热片202表面设有绝缘层205，所述绝缘层205上贯穿设有若干散热孔206，且散热孔206与导热铜箔204内孔贯通。

本实施方式中，散热装置2对印制电路板工作时产生的热量进行散发，使得印制电路板内部埋入的片式器件4工作在正常的温度范围内，不仅保证了电路工作性能的稳定性，同时也延长了片式器件4的使用寿命，在本实施方式中，片式器件4工作时产生的热量通过导热片201传导到集热片202上，集热片202本身较大的面积也能散发掉一定的热量，配合集热片202之间的导热铜箔204以及散热孔206，加快了热量的散发，使得片式器件4上产生的热量得到快速的散发，保证了片式器件4工作温度处在合适的范围内，延长了片式器件4的使用寿命。

所述电路层6上设有若干通风孔9，且通风孔9与散热孔206贯通，所述电路层边缘均设有固定框10，所述固定框10内表面设有减震垫11，两块所述固定框10扣接，所述电路层6包括电路板7，所述电路板7下表面上设有所需的印制电路，所述电路板7上表面设有丝印层8。

本实施方式中，电路板7上设置的印制电路为片式器件4之间的电连接提供了通路，使得片式器件4之间协同工作以实现电路的功能，在本实施方式中，上下两个固定框10的设置，使得片式器件4快速的安装在通孔3内，固定框10内表面设置的减震垫11提高了印制电路板的抗震性能，即使在振动的环境中，印制电路板也能够保证其工作的性能，丝印层8对埋入的片式器件4进行标注，便于后期电路的检查以及对片式器件4的更换。

所述导电装置5包括第一导电筒501和第二导电筒502，所述第一导电筒501套接在第二导电筒502上，所述第一导电筒501和第二导电筒502内部连接有伸缩弹簧503。

本实施方式中，导电装置5实现片式器件4与电路板7上的印制电路的电连接，在本实施方式中，第一导电筒501和第二导电筒502之间紧密滑动接触，以减小电路中的附加电阻，提高电路的工作性能，伸缩弹簧503的设置，使得第一导电筒501和第二导电筒502与电路板7上的印制电路之间具有良好的电接触，保证了电路工作的稳定性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。