焊盘结构及电路板的制作方法

文档序号:15722313发布日期:2018-10-19 23:00阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种焊盘结构,其特征在于:包括设于主板上的焊盘,所述焊盘包括若干接地引脚和功能引脚,所述主板靠焊盘一侧设有若干定位孔,所述定位孔用于供电池座的定位柱插入,所述定位柱为接地脚,多个所述接地引脚靠所述定位孔设置。

2.根据权利要求1所述的焊盘结构,其特征在于:所述焊盘设于主板第一侧面,所述电池座设于主板的第二侧面,所述电池座的定位柱插入所述定位孔中,且所述定位柱的自由端端部高于所述第一侧面。

3.根据权利要求2所述的焊盘结构,其特征在于:所述焊盘为副板连接焊盘,所述若干接地引脚和功能引脚并排设置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的焊盘结构,其特征在于:还包括设于主板上的第一闪光灯焊盘和第二闪光灯焊盘,所述第一闪光灯焊盘和第二闪光灯焊盘均包括一个正极焊接部以及设于所述正极焊接部一侧的两个负极焊接部,所述第一闪光灯焊盘的两个负极焊接部设于所述第一闪光灯焊盘的正极焊接部和第二闪光灯焊盘的正极焊接部之间,且所述第二闪光灯焊盘的正极焊接部与所述第一闪光灯焊盘的两个负极焊接部组成第三闪光灯焊盘。

5.一种电路板,其特征在于:包括主板以及设于主板上的如权利要求1至4任一项所述的焊盘结构。

6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于:还包括设于所述主板上的屏蔽盖,所述屏蔽盖设有与所述焊盘对应适配的避位槽。

7.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于:所述屏蔽盖可拆卸组装于所述主板上。

8.根据权利要求7所述的电路板,其特征在于:所述屏蔽盖开设有与主板上的电容对应设置的透孔。

9.根据权利要求8所述的电路板,其特征在于:所述透孔与所述电容的功能脚的位置和大小对应适配。

10.根据权利要求6至9任一项所述的电路板,其特征在于:所述屏蔽盖采用金属材质制得。

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