一种多层印制线路板的制作方法

文档序号:15722308发布日期:2018-10-19 23:00阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种多层印制线路板,其特征在于:其包括绝缘基板,所述绝缘基板的一表面从内向外依序设有第一铜箔线路层、第一绝缘层和第一屏蔽层,所述绝缘基板的另一表面从内向外依序设有第二铜箔线路层、第二绝缘层和第二屏蔽层,所述第一铜箔线路层和第二铜箔线路层之间设有导电柱电连接,所述第一铜箔线路层和第二铜箔线路层上均设有若干个用于调整热应力的通孔。

2.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述导电柱为中空结构,导电柱贯穿设置在绝缘基板上,导电柱两端分别与第一铜箔线路层和第二铜箔线路层电连接。

3.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述通孔是以移除铜箔的方式成型。

4.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述第一屏蔽层和第二屏蔽层均由金属无纺布或者金属编织布制作而成。

5.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述绝缘基板呈密闭空心的盒状。

6.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述第一绝缘层和第二绝缘层均由PET材料成型。

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