一种高密度多层电子线路板结构的制作方法

文档序号:16287489发布日期:2018-12-14 23:23阅读:178来源:国知局
一种高密度多层电子线路板结构的制作方法

本实用新型涉及电子线路板技术领域,具体为一种高密度多层电子线路板结构。



背景技术:

线路板使电路迷你化和直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,线路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。

现有的高密度多层电子线路板在实际安装在机壳内使用时,由于电路长期的工作,会使其本身积存大量的热量,而现有的高密度多层电路板为了轻便化,多采用各种树脂材料,散热性不强,过高的热量无法散发出去,会加速基板老化,使用寿命大大减少,同时多通过安装螺丝锁定的方式将基板安装在机壳上使用,但是在螺丝旋转锁定时,螺丝上侧与定位柱会紧紧抵压基板,会对基板产生一定的损伤。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种高密度多层电子线路板结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高密度多层电子线路板结构,包括基板和机壳,所述基板的内部包含有氮化铝陶瓷层、银层、铜箔层、玻璃纤维层、氧化铝层和酚醛树脂层,所述基板的四侧开有安装孔,所述安装孔的内壁粘接有钢化玻璃管,所述安装孔的上端口粘接有橡胶环,所述橡胶环的内部设有环形内腔,所述橡胶环的上端粘接有环板,所述安装孔的下端口粘接有硅胶环,所述硅胶环的内部设有圆环内腔,所述钢化玻璃管的内部贯穿安装螺丝,所述机壳的上端设有定位柱,所述定位柱的内部设有螺丝孔,所述螺丝孔的内部螺旋安装螺丝。

优选的,所述氮化铝陶瓷层的外侧镀有银层,银层的外侧粘接铜箔层的内侧,铜箔层的外侧粘接玻璃纤维层的内侧,玻璃纤维层的外侧粘接氧化铝层的内侧,氧化铝层的外侧粘接酚醛树脂层。

优选的,所述环形内腔的内部套有弹簧,弹簧的上端粘接在环形内腔的内部上端,弹簧的下端粘接在环形内腔的内部下端。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该高密度多层电子线路板结构,通过银层和铜箔层,可将基板内热量发散至酚醛树脂层上,因酚醛树脂层具有很好的热流通性,可使基板上热量迅速发散出去,使得基板寿命大大增加,通过橡胶环与基板产生软性抵压,保护基板上端,通过硅胶环为基板下端提供软性支撑,保护基板下端,使得基板通过安装螺丝安装在机壳上不会受到损伤。

附图说明

图1为本实用新型的主视局部剖切示意图;

图2为本实用新型的a处放大结构示意图;

图3为本实用新型的b处放大结构示意图;

图4为本实用新型的橡胶环横向剖切俯视示意图;

图5为本实用新型的硅胶环横向剖切俯视示意图;

图6为本实用新型的俯视示意图;

图7为本实用新型的螺丝与基板配合示意图。

图中:1基板、2氮化铝陶瓷层、3银层、4铜箔层、5玻璃纤维层、6氧化铝层、7酚醛树脂层、8安装孔、9钢化玻璃管、10橡胶环、11环形内腔、12弹簧、13环板、14硅胶环、15圆环内腔、16安装螺丝、17机壳、18定位柱、19螺丝孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-7,本实用新型提供一种技术方案:一种高密度多层电子线路板结构,包括基板1和机壳17,基板1的内部包含有氮化铝陶瓷层2、银层3、铜箔层4、玻璃纤维层5、氧化铝层6和酚醛树脂层7,氮化铝陶瓷层2的外侧镀有银层3,银层3的外侧粘接铜箔层4的内侧,银元素和铜元素具有很好的热挥发性,铜箔层4的外侧粘接玻璃纤维层5的内侧,通过玻璃纤维层5的纤维分散结构,可将基板上的热量集中分散到氧化铝层6上,玻璃纤维层5的外侧粘接氧化铝层6的内侧,氧化铝层6的外侧粘接酚醛树脂层7,酚醛树脂层7具有很好的热流通性,可使基板1上热量迅速发散出去,基板1的四侧开有安装孔8,安装孔8的内壁粘接有钢化玻璃管9,通过钢化玻璃管9对安装孔8电路隔绝,可防止基板1上的电流传导到安装螺丝16上,基板1安装孔8的上端口粘接有橡胶环10,通过橡胶环10,可隔绝基板1与安装螺丝16上侧的接触,且橡胶环10在安装螺丝锁紧的状态下与基板1产生软性抵压,保护基板1上端,橡胶环10的内部设有环形内腔11,通过环形内腔11,增加橡胶环10压缩量,环形内腔11的内部套有弹簧12,弹簧12为压缩回弹型,且初始压缩回弹力为3牛顿,通过弹簧12的弹性支撑,增加橡胶环10向上的弹力,弹簧12的上端粘接在环形内腔11的内部上端,弹簧12的下端粘接在环形内腔11的内部下端,橡胶环10的上端粘接有环板13,安装孔8的下端口粘接有硅胶环14,硅胶环14的内部设有圆环内腔15,通过圆环内腔15,可增加硅胶环14压缩变形量,通过硅胶环14对基板1下侧的弹性支撑,隔绝了定位柱18与基板1的硬接触,为基板1下端提供软性支撑,保护基板1下端,钢化玻璃管9的内部贯穿安装螺丝16,机壳17的上端设有定位柱18,定位柱18的内部设有螺丝孔19,螺丝孔19的内部螺旋安装螺丝16。

本实用新型在具体实施时:氮化铝陶瓷层2作为基板1中侧的材料,其具有很好的热稳定性和抗折弯性,使得基板1在高温下不会变形,因银元素和铜元素具有很好的热挥发性,通过银层3和铜箔层4,可将基板1内热量发散至玻璃纤维层5上,通过玻璃纤维层5的纤维分散结构,可将基板上的热量集中分散到氧化铝层6上,而氧化铝6又将热量传递到酚醛树脂层7上,因酚醛树脂层7具有很好的热流通性,可使基板1上热量迅速发散出去,使得基板1寿命大大增加,通过螺丝刀向下将安装螺丝16旋入定位柱18内部螺丝孔19内,在安装螺丝16不断旋入螺丝孔19内时,安装螺丝16上侧向下抵压基板1,定位柱18不断被动抵压基板1的下端,通过环形内腔11,增加橡胶环10压缩量,通过弹簧12的弹性支撑,增加橡胶环10向上的弹力,使得橡胶环10呈一种软性支撑体存在,通过橡胶环10,可隔绝基板1与安装螺丝16上侧的接触,且橡胶环10在安装螺丝锁紧的状态下与基板1产生软性抵压,保护基板1上端,通过硅胶环14对基板1下侧的弹性支撑,隔绝了定位柱18与基板1的硬接触,为基板1下端提供软性支撑,保护基板1下端,使得基板1通过安装螺丝16安装在机壳17上不会受到损伤。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1