1.一种量子芯片封装装置，所述量子芯片封装装置包括：
电磁屏蔽封装盒(1)，用于水平放置待封装量子芯片；
其特征在于，所述量子芯片封装装置还包括：
静磁屏蔽罩(2)，所述静磁屏蔽罩(2)包裹设置在所述电磁屏蔽封装盒(1)外。
2.根据权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述电磁屏蔽封装盒(1)包括盒本体(11)和盖体(12)；
所述盖体(12)盖合在所述盒本体(11)的顶部开口上。
3.根据权利要求2所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述盒本体(11)的顶部开口的周缘设置有卡勾(111)；
所述盖体(12)的周缘设置有用于容置所述卡勾(111)的缺口(121)。
4.根据权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述静磁屏蔽罩(2)包括两个罩壳(22)；
两个所述罩壳(22)分别罩设在所述电磁屏蔽封装盒(1)的上下两端，并相互抵接。
5.根据权利要求4所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述罩壳(22)包括：
壳体(221)，所述壳体(221)具有开口；
包裹柱(222)，均匀间隔的设置在所述壳体(221)的开口处，并固定连接所述壳体(221)；
所述壳体(221)通过所述开口罩设在所述电磁屏蔽封装盒(1)上，所述包裹柱(222)贴合在所述述电磁屏蔽封装盒(1)上。
6.根据权利要求5所述的量子芯片封装装置，其特征在于，所述包裹柱(222)朝向所述电磁屏蔽封装盒(1)的一侧的表面积小于所述包裹柱(222)远离所述电磁屏蔽封装盒(1)的一侧的表面积。
7.根据权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于：所述电磁屏蔽封装盒(1)的侧壁上开设有至少一个通孔(13)；
所述通孔(13)对应所述待封装量子芯片的周缘的端口设置，用于容置与所待封装量子芯片的端口相连接的连接器的一端；
所述静磁屏蔽罩(2)上设置有与所述通孔(13)对应的过孔(21)，所述过孔(21)用于容置与所待封装量子芯片的端口相连接的连接器的另一端。
8.根据权利要求2所述的量子芯片封装装置，其特征在于：所述量子芯片封装装置还包括：
散热件(3)，所述散热件(3)的一端设置在所述电磁屏蔽封装盒(1)内，并贴合固定在所述待封装量子芯片上，所述散热件(3)的另一端依次伸出所述电磁屏蔽封装盒(1)和所述静磁屏蔽罩(2)。
9.根据权利要求8所述的量子芯片封装装置，其特征在于：所述量子芯片封装装置还包括：
导热件(4)，所述导热件(4)的一端可拆卸的连接所述散热件(3)远离所述待封装量子芯片的一端，所述导热件(4)的另一端连接制冷平台。
10.根据权利要求8所述的量子芯片封装装置，其特征在于：所述量子芯片封装装置还包括：
安装工装(5)，所述安装工装(5)的一端可拆卸的所述散热件(3)远离所述待封装量子芯片的一端、所述静磁屏蔽罩(2)和所述盒本体(11)，所述安装工装(5)的另一端连接待安装部位。