电路板组件及终端的制作方法

本申请涉及一种电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板组件及终端。

背景技术：

随着对手机功能要求的不断提高，手机内电路板上的器件的数量越来越多。目前，手机内电路板通常放置在前壳与后盖之间，通过穿透电路板的螺钉，将电路板同时锁紧至前壳和后盖，且前壳与后盖保持相对固定。然而，当前壳或后盖由于形状限定需要锁紧至电路板中间区域时，螺钉穿透位置与电路板边缘之间的板面区域很难排布器件，导致板面空间浪费，电路板的板面空间利用率低。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种电路板组件及终端，以提高电路板的板面空间利用率。

第一方面，本申请提供一种电路板组件。所述电路板组件可应用于终端。所述电路板组件包括电路板、转接件、第一紧固件及第二紧固件。所述电路板包括中间区域和环绕所述中间区域设置的边缘区域。所述边缘区域的外沿即为所述电路板的边缘。所述转接件位于所述电路板的一侧。所述转接件包括第一固定部及连接所述第一固定部的第二固定部。所述第一固定部位于所述中间区域。所述第二固定部位于所述边缘区域。所述第一紧固件用于将所述第一固定部锁紧至第一结构件。所述第一结构件位于所述电路板朝向所述转接件的一侧。所述第二紧固件用于将所述第二固定部和所述电路板锁紧至第二结构件。所述第二结构件位于所述电路板远离所述转接件的一侧。也即，所述第一结构件和所述第二结构件分别位于所述电路板的相背两侧。

在本实施例中，当终端中的某个结构(例如前壳、后盖等)由于其形状限定、需要锁紧至电路板的中间区域时，该结构即为所述第一结构件，本申请实施例的所述电路板组件的所述第一固定部能够通过所述第一紧固件锁紧至该结构。由于所述第二固定部连接所述第一固定部，且所述第二紧固件将所述第二固定部和所述电路板锁紧至所述第二结构件，使得所述电路板通过所述第一紧固件和所述第二紧固件分别连接至所述第一结构件和所述第二结构件，所述第一结构件与所述第二结构件也可通过所述第一紧固件、所述转接件及所述第二紧固件实现彼此固定。

所述电路板包括朝向所述转接件的第一板面和远离所述转接件的第二板面。整个所述第一板面所朝向的全部空间为第一板面空间。整个所述第二板面所朝向的全部空间为第二板面空间。由于所述第二固定部位于所述边缘区域，因此所述第二紧固件朝向所述中间区域一侧的部分第二板面空间(为所述第二板面空间的一部分)相较于所述第一紧固件朝向所述中间区域一侧的部分第一板面空间(为所述第一板面空间的一部分)更大，所述第二紧固件朝向所述中间区域一侧的部分第二板面空间能够排布数量更多、体积更大的器件，从而提高对第二板面空间的利用率，故而所述电路板组件的板面空间利用率更高。

可以理解的是，当所述第一结构件及所述第二结构件中的一者受到外界施力时，所述第一结构件及所述第二结构件中一者能够将所受到的力通过转接件传递到所述第一结构件及所述第二结构件中的另一者，从而避免所述第一结构件及所述第二结构件中的一者因受力过于集中而发生损坏。

再者，当所述电路板受到外界施力时，所述电路板能够将所受到的力通过转接件传递到所述第一结构件及所述第二结构件中。此时，由于所述第一结构与所述第二结构的强度较大，可以有效地抵消所受到的力，从而避免所述电路板因受力过于集中而发生损坏或者安装于所述电路板上元器件发生损坏。

一种实施例中，所述转接件经表面贴装技术固定于所述电路板。此时，所述转接件占用所述电路板的第一板面的面积较少，从而使得第一板面能够排布数量更多、体积更大的器件，进而提高对第一板面空间的利用率，即所述电路板组件的板面空间利用率更高。

一种实施例中，所述电路板为触点阵列封装电路板。所述触点阵列封装电路板能够设置更多的导线，即所述电路板能够排布更多的元器件，进而当所述电路板组件应用于终端时，所述终端的功能更多。

一种实施例中，所述边缘区域包括第一边缘区。在本申请实施例中，所述边缘区域包括多个边缘区。所述第一边缘区为其中一个边缘区。所述第一固定部靠近所述第一边缘区设置。此时，所述第一固定部与所述第一边缘区之间的间距小于所述第一固定部与其他边缘区之间的间距。所述第二固定部位于所述第一边缘区。

在本实施例中，通过将所述第一固定部靠近所述第一边缘区设置，以使所述第一固定部与所述第二固定部之间的距离较短，从而使得所述转接件占用所述第一板面的面积较小，即所述第一板面空间较大，从而所述第一板面空间能够排布数量更多、体积更大的器件，进而提高对第一板面空间的利用率，故而所述电路板组件的板面空间利用率更高。

一种实施例中，所述第二固定部与所述第一固定部的连线垂直于所述第一边缘区的边缘。此时，所述第一固定部与所述第二固定部之间的距离最短，从而使得所述转接件占用所述第一板面的面积进一步的减小，即所述第一板面空间能够排布数量更多、体积更大的器件，从而提高对第一板面空间的利用率，故而所述电路板组件的板面空间利用率更高。

其他实施例中，所述第二固定部与所述第一固定部的连线也可以倾斜设置。

一种实施方式，所述第二固定部可以位于所述第一边缘区的两端。此时，第一边缘区的中间部分所对应的第二板面空间将与电路板的中间区域所对应的第二板面空间连接一体，即第二紧固件并不会阻挡在第一边缘区的中间部分所对应的第二板面空间与电路板的中间区域所对应的第二板面空间之间，从而所述第二板面空间能够排布数量更多、体积更大的器件，提高对第一板面空间的利用率，故而所述电路板组件的板面空间利用率更高。

一种实施例中，所述电路板具有位于所述第一边缘区的紧固孔。所述第二紧固件穿过所述紧固孔。所述第一边缘区的宽度为所述紧固孔的孔径与第一值的和。所述第一值的范围在0.6毫米至5毫米之间。

在本实施例中，通过设置所述第一边缘区的宽度为所述紧固孔的孔径与第一值的和，且所述第一值的范围在0.6毫米至5毫米之间，从而使在所述第一边缘区的宽度能够满足设置所述紧固孔的同时，又可以较大程度地保证所述第一边缘区的面积较小，从而使得所述中间区域面积较大，即第一板面空间与第二板面空间较大，故而第一板面空间以及第二板面空间能够排布数量更多、体积更大的器件，从而提高第一板面空间及第二板面空间的利用率。

此外，通过所述第二紧固件穿过所述紧固孔，以将所述第二固定部及所述电路板连接至所述第二结构件，从而既可以使得所述电路板与所述第二结构件的连接牢固度更加可靠，又可以方便所述第二固定部、所述电路板与所述第二结构件的拆卸与替换。

进一步的，所述第一值为0.6毫米。此时，在所述第二紧固件穿过所述紧固孔时，一方面，所述第二紧固件能够与所述第一边缘区紧固连接，且在第二紧固件穿过所述紧固孔的过程中时，所述边缘区域具有足够的强度抵消所受到的力，从而避免电路板发生断裂或损坏的风险，另一方面，由于第一边缘区的宽度与所述紧固孔的孔径的比较小，又可以进一步地增加中间区域的面积，即增大第一板面空间及第二板面空间。

一种实施例中，所述转接件包括调距结构。所述调距结构连接在所述第一固定部与所述第二固定部之间。所述调距结构用于调节所述第一固定部与所述第二固定部之间的距离。

在本实施例中，通过所述调距结构调节所述第一固定部与所述第二固定部之间的距离，从而在保证所述第二紧固件位于所述边缘区域的同时，所述第一紧固件在所述中间区域的位置还能够灵活设置。此时，当所述电路板组件应用于终端时，所述电路板组件能够在保证所述第二紧固件位于所述边缘区域的同时，所述第一紧固件能够根据不同尺寸及不同形状的所述第一结构件，来设置所述第一紧固件连接于所述第一结构件的位置，即所述电路板组件能够适用于不同类型的终端。

一种实施方式中，所述调距结构包括第一安装部及第二安装部。所述第一安装部连接于所述第一固定部。所述第二安装部连接于所述第二固定部。所述第一安装部设有一个第一安装孔。所述第二安装部设有多个间隔排布的第二安装孔。通过锁紧件穿过所述第一安装孔以及不同位置的所述第二安装孔，以调节所述第一固定部与所述第二固定部之间的距离。

再一种实施方式中，所述调距结构为套筒。所述套筒的一端连接于所述第一固定部，另一端连接于所述第二固定部。通过所述套筒的伸缩，来调节所述第一固定部与所述第二固定部之间的距离。

一种实施例中，所述转接件还包括连接部，所述连接部连接在所述第一固定部与所述第二固定部之间。

一种实施例中，所述第一固定部在第一方向上的厚度大于所述第二固定部在所述第一方向上的厚度。所述第一方向垂直于所述电路板的板面。也即，第一方向平行于所述电路板的厚度方向。

在本实施例中，通过设置所述第一固定部在第一方向上的厚度大于所述第二固定部在所述第一方向上的厚度，以保证在所述第一紧固件将所述第一固定部锁紧至所述第一结构件时，所述第一紧固件与所述第一固定部接触面积较大，从而显著提高所述第一紧固件与所述第一固定部之间的锁紧力，进而提高所述第一固定部与所述第一结构件的连接牢固度。

再者，由于所述第二固定部的厚度相较于所述第一固定部的厚度较薄，使得在保证所述第二固定部能够将所述电路板连接至所述第二结构件的同时，所述第二固定部并不会增加所述边缘区域在所述第一方向上的厚度，从而当所述电路板组件应用于终端时，所述电路板组件并不会占用大量的空间，进而提高终端的空间利用率。

一种实施例中，所述第一固定部具有螺纹孔。所述第一紧固件经所述螺纹孔螺纹连接所述第一固定部。

在本实施例中，通过将所述第一紧固件经所述螺纹孔螺纹连接所述第一固定部，从而一方面保证所述第一紧固件与所述第一固定部的连接可靠性，及保证所述第一固定部与所述第一结构件的连接牢固度，另一方面可以方便所述第一固定部与所述第一结构件的拆卸与替换。

其中，所述第一紧固件为螺钉。第二紧固件为螺钉。此时，所述第一紧固件与所述第二紧固件的类型相同，从而减小电路板组件的物料种类，以使电路板组件更加的简洁。

一种实施例中，所述边缘区域还包括第二边缘区。所述第二边缘区邻接所述第一边缘区或者与所述第一边缘区间隔设置。所述电路板组件包括第三紧固件。所述第三紧固件穿过所述第二边缘区。所述第三紧固件用于将所述第一结构件、所述电路板及所述第二结构件连接成一体结构。

在本实施例中，通过设置所述第三紧固件将所述第一结构件、所述电路板及所述第二结构件连接呈一体结构，从而进一步地提高所述第一结构件、所述电路板及第二结构件的整体性，即提高所述第一结构件、所述电路板及第二结构件的整体强度。此外，所述第三紧固件也具有“一物两用”的功能。具体的，当所述第三紧固件穿过所述第二边缘区，以将所述第一结构件、所述电路板及所述第二结构件连接成一体结构时，一方面，所述第一结构件、所述电路板及第二结构件的连接牢固度进一步地提高，另一方面，当所述电路板受到外界施力时，所述电路板能够将所受到的力传递到所述第一结构件及及所述第二结构件中，从而避免所述电路板因受力过于集中而发生损坏。

一种实施方式中，所述电路板具有位于所述第二边缘区的固定孔，所述第三紧固件穿过所述固定孔。通过所述第三紧固件穿过所述固定孔，以将所述电路板连接至所述第一结构件及所述第二结构件，从而既可以使得所述电路板、所述第一结构件及所述第二结构件的连接牢固度更加可靠，又可以方便所述第一结构件、所述电路板与所述第二结构件的拆卸与替换。

其中，所述第三紧固件为螺钉。

一种实施例中，所述电路板包括相对设置的第一子板及第二子板。所述转接件位于所述第一子板远离所述第二子板的一侧。

可以理解的是，所述第一子板与所述第二子板均能够作为独立的电路板使用。

在本实施例中，通过相对设置所述第一子板及所述第二子板，以增加所述电路板的体积，从而使得所述电路板能够设置更多的导线，即所述电路板能够排布更多的元器件，进而当所述电路板组件应用于终端时，所述终端的功能显著地增加。

此外，当所述第二紧固件将所述电路板固定于所述第二结构件的同时，所述第二紧固件还能够用于将所述第一子板与所述第二子板相互固定，以保证所述第一子板与所述第二子板的连接的稳定性。

一种实施例中，所述第一子板与所述第二子板之间形成收容空间。所述收容空间用于排布元器件。

在本实施例中，通过在所述第一子板与所述第二子板之间形成收容空间，以进一步的提高所述电路板排布元器件的空间，从而当所述电路板组件应用于终端时，所述终端具有更多的功能。

一种实施方式中，所述第一子板与所述第二子板间隔设置。所述第一子板与所述第二子板的间隔形成所述收容空间。此时，所述收容空间、所述第一子板远离所述第二子板的一侧及所述第二子板远离所述第一子板的一侧均可以用于排布元器件。此时，所述电路板组件用于排布元器件的空间较大，所述电路板上排布的元器件较多。当电路板组件应用于终端时，终端的功能更多。

一种实施方式中，所述第二子板朝向所述第一子板的表面设有收容槽，所述收容槽用于排布元器件。

在本实施例中，当在所述第二子板的表面设置所述收容槽时，一方面，本实施例的所述第二子板朝向所述第一子板还具有排布元器件的空间，即增加了所述第二子板排布更多元器件的空间，从而使得当所述电路板组件应用于终端时，所述终端具有更多的功能，另一方面，本实施例的元器件能够部分位于所述收容槽内，从而使得在第一方向上，所述元器件与所述第二子板具有重叠区域，使得所述电路板组件在第一方向上的厚度减小，进而当电路板组件应用于终端时，电路板上能够排布更多的元器件，所述终端具有薄型化。

进一步的，所述第一子板朝向所述第二子板的表面设有凹槽。该凹槽自第一子板朝向第二子板的表面向远离第二子板的方向凹陷。所述凹槽用于排布元器件。所述第一子板排布更多元器件的空间更多，当所述电路板组件应用于终端时，所述终端具有更多的功能。

一种实施例中，所述电路板还可以包括相对设置的第三子板，或者数量更多的子板，且每个子板均能够作为独立的电路板使用。

一种实施例中，所述第一固定部的数量为一个或多个。所述第二固定部的数量为一个或多个。其中，所有所述第一固定部和所述第二固定部可以共同形成一体结构。

在本实施例中，当所述第一固定部的数量为一个，所述第二固定部的数量为一个时，所述第一固定部及所述第二固定部占用所述电路板的面积较少，从而使得所述电路板的第一板面空间及第二板面空间较大，使得第一板面空间及第二板面空间能够排布更多的元器件，即提高所述电路板的板面空间利用率。

当所述第一固定部与所述第二固定部中的一者的数量为多个时，所述第一紧固件或者第二紧固件的数量也相应增多。此时，当所述第一紧固件将所述第一固定部锁紧至第一结构件，所述第二紧固件将所述第二固定部和所述电路板锁紧至第二结构件时，所述第一结构件与所述第二结构件的稳定性更佳，连接牢靠度更好。可以理解的是，当所述第一结构件及所述第二结构件中的一者受到外界施力时，所述第一结构件及所述第二结构件中一者能够将所受到的力通过多个第一固定部或者多个第二固定部传递到所述第一结构件及所述第二结构件中的另一者，从而避免所述第一结构件及所述第二结构件中的一者因受力过于集中而发生损坏。

一种实施方式中，所述第一固定部的数量为两个，所述第二固定部的数量为一个。另一种实施方式中，所述第一固定部的数量为一个。所述第二固定部的数量为两个。

第二方面，本申请提供一种终端。所述终端包括第一结构件、第二结构件及如上述任一项的电路板组件。

在本实施例中，由于所述电路板组件的电路板的板面空间利用率高，使得当所述电路板组件应用于终端时，所述终端具有较高的空间利用率。

再者，通过所述第一紧固件将所述第一固定部锁紧至所述第一结构件以及所述第二紧固件将所述第二固定部和所述电路板锁紧至所述第二结构件，所述终端具有可靠的连接牢固度。具体的，当所述电路板受到外界施力时，所述电路板能够将所受到的力通过转接件传递到所述第一结构件及所述第二结构件中，从而避免所述电路板因受力过于集中而发生损坏。

一种实施例中，所述第二紧固件在所述电路板上的投影与所述第一结构件在所述电路板上的投影相错开。

在本实施例中，当所述第二紧固件在所述电路板上的投影与所述第一结构件在所述电路板上的投影相错开时，所述电路板组件相对于所述第一结构件错开设置，即部分所述电路板相对所述第一结构件伸出。此时，当所述电路板组件应用于终端时，相对所述第一结构件伸出的电路板组件能够收容于终端的内部的空间较窄的区域，从而显著提高终端的空间利用率。

一种实施例中，所述终端包括依次连接的第一部分、第二部分及第三部分。所述第一部分包括所述第一结构件、所述第二结构件及所述电路板组件。所述第一部分的一侧设有容纳空间。所述第二部分包括折叠结构。所述折叠结构用于使所述第三部分相对所述第一部分折叠且所述第三部分转入所述容纳空间。所述折叠结构还用于使所述第三部分相对所述第一部分展开且转出所述容纳空间。

在本实施例中，通过所述第二部分的折叠结构，使得所述第三部分能够相对所述第一部分折叠且所述第三部分转入所述容纳空间，因此所述终端更加地小型化，便于携带。

一种实施例中，所述终端还包括显示屏。所述显示屏包括依次连接的第一屏区、第二屏区及第三屏区。所述第一屏区固定于所述第一部分远离所述容纳空间的一侧。所述第二屏区固定于所述第二部分，所述第三屏区固定于所述第三部分。

在本实施例中，所述第三部分相对所述第一部分折叠且所述第三部分转入所述容纳空间时，所述第一屏区与所述第三屏区相背设置，使得所述显示屏能够实现双面显示或主、副屏分屏显示，所述终端的使用方式更为多样化。当所述第三部分相对所述第一部分展开且转出所述容纳空间时，所述第一屏区、所述第二屏区及所述第三屏区展平，所述显示屏能够实现大屏显示，从而满足用户的使用需求，显著提高所述终端的使用体验性。

一种实施例中，所述终端包括摄像头。所述电路板设有第一避让区。所述第一结构件设有第二避让区。所述摄像头设于所述第一避让区与所述第二避让区内，且所述摄像头电连接所述电路板。

在本实施例中，相较于将摄像头设置在电路板上，本实施例通过在所述电路板上设置第一避让区以及在第一结构件上设置第二避让区，以当所述摄像头设于所述第一避让区及所述第二避让区时，所述摄像头与所述电路板在所述第一方向上具有重叠区域，即在所述第一方向上所述终端省去了部分的厚度，从而使得所述终端有利于薄形化设置。

进一步的，所述第一结构件及所述电路板抵持于所述摄像头周缘。此时，一方面，所述摄像头的稳定性更佳，即避免在使用终端时，所述摄像头相对所述第一结构件或所述电路板发生晃动，另一方面，提高所述终端的空间利用率，即避免所述第一结构件及所述电路板与所述摄像头由于存在间距而浪费了终端的内部空间。

一种实施例中，所述终端包括电池。所述电池位于所述第一部分。所述电池与所述电路板组件错开设置，且所述电池正对于所述容纳空间的底壁。

在本实施例中，通过设置所述电池正对于所述容纳空间的底壁，从而有效地利用第一部分内部正对于容纳空间底壁的空间，以提高所述第一部分的空间利用率。

一种实施例中，所述第一结构件为后盖。所述第二结构件为前壳。

在本实施例中，通过将所述第一结构件设置为后盖以及将所述第二结构件设置为前壳，从而在所述第一紧固件将所述第一固定部连接至后盖，所述第二紧固件将所述第二固定部及所述电路板连接至所述前壳时，既能够保证终端的整体强度更强，即当所述终端受到外力碰撞时，所述后盖及所述前壳不会因受力过度集中而发生损坏，另一方面，相较于将所述电路板间接连接于所述后盖或者所述前壳，本实施例的电路板直接连接至所述后盖以及前壳，所述电路板的稳定性更佳。

一种实施例中，所述终端包括后盖装饰件。所述后盖装饰件盖设于所述前壳。所述后盖装饰件与所述前壳形成容纳空间。所述后盖及所述电路板组件均设于所述收纳空间。可以理解的是，收纳空间大致为封闭的空间。

在本实施例中，通过将所述后盖装饰件盖设于所述前壳，以形成容纳空间，从而既可以保护位于所述容纳容空间内的电路板组件和设于所述电路板上的元器件不受破坏，即避免电路板组件及各类元器件与所述终端的外部物体因碰撞而发生损坏，又可以避免所述终端的外部灰尘或者水渍进入所述终端的内部。

附图说明

为了说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的终端在一种使用状态下的结构示意图；

图2是图1所示的终端在另一种使用状态下的结构示意图；

图3是图1所示的终端在另一个视角下的结构示意图；

图4是图3所示的终端在a-a线处的一种实施方式的剖面示意图；

图5是图1所示的终端的电路板组件的一种实施方式的结构示意图；

图6是图5所示的电路板组件在c-c线处的一种实施方式的剖面示意图；

图7是图3所示的终端在b-b线处的剖面示意图；

图8是图1所示的终端的电路板组件的另一种实施方式的结构示意图；

图9是图1所示的终端的电路板组件的再一种实施方式的结构示意图；

图10是图1所示的终端的电路板组件的再一种实施方式的结构示意图；

图11是图1所示的终端的电路板组件的再一种实施方式的结构示意图；

图12是图6所示的电路板组件的分解示意图；

图13是图5所示的电路板组件在c-c线处的另一种实施方式的剖面示意图；

图14a是图5所示的电路板组件在c-c线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图14b是图5所示的电路板组件在c-c线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图15是图3所示的终端在a-a线处的另一种实施方式的剖面示意图；

图16是图3所示的终端在a-a线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图17是图3所示的终端在a-a线处的再一种实施方式的剖面示意图；

图18是图1所示的终端的电路板组件的再一种实施方式的结构示意图；

图19是图18所示的电路板组件的转接件的一种实施方式的结构示意图；

图20是图1所示的终端的电路板组件的再一种实施方式的结构示意图；

图21是图18所示电路板组件的转接件在另一种实施方式中的结构示意图；

图22是图1所示的终端的电路板组件的再一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的终端在一种使用状态下的结构示意图。终端100可以为平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等终端设备。图1所示实施例的终端100以手机为例进行阐述。

请一并参阅图1至图4，图2是图1所示的终端100在另一种使用状态下的结构示意图。图3是图1所示的终端100在另一个视角下的结构示意图。图4是图3所示的终端100在a-a线处的一种实施方式的剖面示意图。

终端100包括依次连接的第一部分10、第二部分20及第三部分30。第一部分10靠近第二部分20的一侧设有容纳空间11。例如，第一部分10的部分区域的厚度相对另一部分区域的厚度较小，而凹陷形成容纳空间11。第二部分20包括折叠结构21。折叠结构21用于使第三部分30相对第一部分10折叠且第三部分30转入容纳空间11。折叠结构21还用于使第三部分30相对第一部分10展开且转出容纳空间11。换言之，折叠结构21使第三部分30相对第一部分10折叠时，第三部分30转入容纳空间11。此外，折叠结构21使第三部分30相对第一部分10展开时，第三部分30转出容纳空间11。

在本实施例中，通过设置第二部分20的折叠结构21，使得第三部分30能够相对第一部分10折叠且第三部分30转入容纳空间11，因此终端100更加地小型化，便于携带。

可选的，终端100还包括显示屏40。其中，显示屏40为柔性屏，即显示屏40可发生弯折或者展平。具体的，显示屏40包括依次连接的第一屏区41、第二屏区42及第三屏区43。第一屏区41固定于第一部分10远离容纳空间11的一侧。第二屏区42固定于第二部分20，第三屏区43固定于第三部分30。当第三部分30转入容纳空间11时，第一屏区41与第三屏区43相背设置。当第三部分30转出容纳空间11时，第一屏区41、第二屏区42及第三屏区43展平。也即，第一屏区41、第二屏区42及第三屏区43大致呈180°。

在本实施例中，第三部分30相对第一部分10折叠且第三部分30转入容纳空间11时，第一屏区41与第三屏区43相背设置，使得显示屏40能够实现双面显示或主、副屏分屏显示，故而终端100的使用方式更为多样化。当第三部分30相对第一部分10展开且转出容纳空间11时，第一屏区41、第二屏区42及第三屏区43展平，显示屏40能够实现大屏显示，从而满足用户的使用需求，显著提高终端100的使用体验性。

其他实施例中，终端100也可以不设置第二屏区42。也即，显示屏40包括第一屏区41和第三屏区43。第一屏区41可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。第三屏区43可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。

其中，第一屏区41可以为终端100的主显示屏区，第三屏区43可以为终端100的副显示屏区。其他实施例中，第三屏区43为终端100的主显示屏区，第一屏区41为终端100的副显示屏区。

其中，在垂直于显示屏40的方向上，第一部分10具有第一厚度，第二部分20具有第二厚度，第三部分30具有第三厚度。一种实施例中，第一厚度大于第三厚度，使得第一部分10中能够排布更多的元器件。此时，第二厚度可以与第三厚度相同，也可以在第一部分10向第三部分30的方向上呈现递减的趋势。另一种实施例中，第一厚度等于第三厚度，使得终端100的外观一致性更强。此时，第二厚度可以与第一厚度相同，也可以小于第一厚度。本申请不对第一厚度、第二厚度及第三厚度的关系作严格限定。

请再次参阅图3及图4，一种实施例中，终端100包括第一结构件12、第二结构件13及电路板组件14。第一部分10包括第一结构件12、第二结构件13及电路板组件14。一种实施方式中，第一结构件12与容纳空间11的底壁111错开设置。也即，第一结构件12错开容纳空间11排布。

其中，第一结构件12可以为后盖。第二结构件13可以为前壳。如图4所示，第一屏区41可设于前壳(即第二结构件13)远离容纳空间11一侧。终端100折叠时(也即第三部分30相对第一部分10折叠且第三部分30转入容纳空间11时)，第三屏区43位于第三部分30远离第一部分10的一侧，也即位于第三部分30远离容纳空间11的底壁111的一侧。第二屏区42位于第二部分20的折弯外侧。

如图4所示，终端100还包括后盖装饰件15。后盖装饰件15位于第一部分10。后盖装饰件15盖设于前壳(即第二结构件13)。后盖装饰件15与前壳(即第二结构件13)形成收纳空间s。第一结构件12及电路板组件14均设于收纳空间s。可以理解的是，前壳(即第二结构件13)包括底壁131与相对设置的第一侧壁132及第二侧壁133。底壁131连接在第一侧壁132与第二侧壁133之间。后盖装饰件15的边缘连接于第一侧壁132及第二侧壁133，以使后盖装饰件15与前壳(即第二结构件13)形成大致呈封闭的收纳空间s。

在本实施例中，通过将后盖装饰件15盖设于前壳(即第二结构件13)，以形成收纳空间s，从而既可以保护位于收纳空间s内的电路板组件14以及后盖(即第一结构件12)，即避免电路板组件14及后盖(第一结构件12)与终端100的外部物体因碰撞而发生损坏，又可以避免终端100的外部灰尘或者水渍进入终端100的内部。

可选的，后盖装饰件15朝向前壳(即第二结构件13)的表面可以部分贴合于后盖(即第一结构件12)，既可以使终端100的整体强度更强，又可以使得终端100的内部空间更加紧凑。

可选的，第三屏区43可以与后盖装饰件15的部分区域平齐，以使终端100的外观一致性更强。

一种实施例中，请再次参阅图3及图4，终端100包括电池16。电池16位于第一部分10。电池16与电路板组件14错开设置，且电池16正对于容纳空间11的底壁111。可以理解的是，电池16可以电连接于电路板组件14，以对电路板组件14上的元器件140提供电能。可以理解的是，当电池16正对于容纳空间11的底壁111时，电池16能够有效地利用第一部分10内部正对于容纳空间11底壁111的空间，以提高第一部分10的空间利用率。

请参阅图4至图6，图5是图1所示的终端100的电路板组件14的一种实施方式的结构示意图。图6是图5所示的电路板组件14在c-c线处的一种实施方式的剖面示意图。电路板组件14包括电路板141、转接件142、第一紧固件143及第二紧固件144。电路板141包括中间区域101和环绕中间区域101设置的边缘区域102。边缘区域102的外沿即为电路板141的边缘。转接件142固定于电路板141的一侧。转接件142包括第一固定部1421及连接第一固定部1421的第二固定部1422。第一固定部1421位于中间区域101。第二固定部1422位于边缘区域102。可选的，转接件142还包括连接部104。连接部104连接在第一固定部1421与第二固定部1422之间。连接部104可位于中间区域101，或者边缘区域102，或者部分位于中间区域101，部分位于边缘区域102。第一紧固件143用于将第一固定部1421锁紧至第一结构件12。第一结构件12位于电路板141朝向转接件142的一侧。第二紧固件144用于将第二固定部1422和电路板141锁紧至第二结构件13。第二结构件13位于电路板141远离转接件142的一侧。也即，第一结构件12和第二结构件13分别位于电路板141的相背两侧。

在本实施例中，当终端100中的某个结构(例如前壳、后盖等)由于其形状限定、需要锁紧至电路板141的中间区域101时，该结构即为第一结构件12，本申请实施例的电路板组件14的第一固定部1421能够通过第一紧固件143锁紧至该结构。由于第二固定部1422连接第一固定部1421，且第二紧固件144将第二固定部1422和电路板141锁紧至第二结构件13，使得电路板141通过第一紧固件143和第二紧固件144分别连接至第一结构件12和第二结构件13，第一结构件12与第二结构件13也可通过第一紧固件143、转接件142及第二紧固件144实现彼此固定。

再者，请一并参阅图4及图6，电路板141包括朝向转接件142的第一板面1411和远离转接件142的第二板面1412。整个第一板面1411所朝向的全部空间为第一板面空间s1。整个第二板面1412所朝向的全部空间为第二板面空间s2。由于第二固定部1422位于边缘区域102，因此第二紧固件144朝向中间区域101一侧的板面空间s21(为第二板面空间s2的一部分)相较于第一紧固件143朝向中间区域101一侧的板面空间s11(为第一板面空间s1的一部分)更大，板面空间s21与第二板面空间s2的比相较板面空间s11与第一板面空间s1的比更大，板面空间s21能够排布数量更多、体积更大的器件，从而提高对第二板面空间s2的利用率，故而电路板组件14的板面空间利用率更高。

其中，图6中示意性地示出了第一板面空间s1、第二板面空间s2、板面空间s11及板面空间s21的位置及大小，图6并不对这些空间的实际位置和大小形成严格限定。

可以理解的是，当第一结构件12及第二结构件13中的一者受到外界施力时，第一结构件12及第二结构件13中一者能够将所受到的力通过转接件142传递到第一结构件12及第二结构件13中的另一者，从而避免第一结构件12及第二结构件13中的一者因受力过于集中而发生损坏。

再者，当电路板141受到外界施力时，电路板141能够将所受到的力通过转接件142传递到第一结构件12及第二结构件13中。此时，由于第一结构件12与第二结构件13的强度较大，可以有效地抵消所受到的力，从而避免电路板141因受力过于集中而发生损坏或者安装于电路板141上元器件发生损坏。

一种实施例中，转接件142经表面贴装技术(英文全称：surfacemounttechnology，英文简称：smt)固定于电路板141。此时，转接件142占用电路板141的第一板面1411的面积较少，从而使得第一板面1411能够排布数量更多、体积更大的器件，进而提高对第一板面空间s1的利用率，即电路板组件14的板面空间利用率更高。

一种实施例中，电路板141为栅格阵列封装(英文全称：landgridarray，英文简称lga)电路板141。栅格阵列封装电路板141能够设置更多的导线，即电路板141能够排布更多的元器件，进而当电路板组件14应用于终端100时，终端100的功能更多。

一种实施例中，请再次参阅图4，第二紧固件144在电路板141上的投影与第一结构件12在电路板141上的投影相错开。

在本实施例中，当第二紧固件144在电路板141上的投影与第一结构件12在电路板141上的投影相错开时，电路板组件14相对于第一结构件12错开设置，即部分电路板141相对第一结构件12伸出。此时，当电路板组件14应用于终端100时，相对第一结构件12伸出的电路板组件14能够收容于终端100的内部的空间较窄的区域，从而显著提高终端100的空间利用率。例如：如图4所示，由于第一部分10设有容纳空间11，使得容纳空间11的底壁111与第二结构件13之间的空间较狭窄，该空间无法排布体积较大的元器件。此时，将相对第一结构件12伸出的部分电路板组件14正对于容纳空间11的底壁111，即相对第一结构件12伸出的部分电路板组件14设于第二结构件13与容纳空间11的底壁111之间时，容纳空间11的底壁111与第二结构件13之间的空间能够得到有效利用，故而，终端100的空间利用率更高。

一种实施例中，第一紧固件143用于将第一固定部1421锁紧至后盖。第二紧固件144用于将第二固定部1422和电路板141锁紧至前壳。此时，本实施例的终端100的整体强度更强且连接牢固度更可靠，即当终端100受到外力碰撞时，后盖及前壳不会因受力过度集中而发生损坏，另一方面，相较于将电路板141间接连接于后盖或者前壳，本实施例的电路板141直接连接至后盖以及前壳，电路板141的稳定性更佳。可以理解的是，在其他实施例中，第一结构件12也可以是固定在后盖上的压板或者支架。例如，用于固定受话器的支架。此时，第一紧固件143将第一固定部1421锁紧至支架。第二结构件13也可以是固定在前壳上的压板或者支架。例如，用于固定摄像头的支架。此时，第二紧固件144将第二固定部1422及电路板141锁紧至压板或者支架。

请参阅图3及图7所示，图7是图3所示的终端100在b-b线处的剖面示意图。终端100包括摄像头17。本实施例以摄像头17的图像采集方向与第一屏区41的显示方向相反为例进行阐述。当终端100的第一屏区41朝向用户时，摄像头17能够拍摄终端100远离第一屏区41一侧的景物或人，从而实现后置的远景或近景拍摄。当终端100处于折叠状态时，摄像头17的图像采集方向与第三屏区43的显示方向相同。例如，当终端100的第三屏区43朝向用户时，摄像头17能够拍摄终端100靠近第三屏区43一侧的景物或人，从而实现前置拍摄，例如自拍。电路板141设有第一避让区1413。第一结构件12设有第二避让区121。摄像头17设于第一避让区1413与第二避让区121内，且摄像头17电连接电路板141。

在本实施例中，相较于将摄像头17设置在电路板141上，本实施例通过在电路板141上设置第一避让区1413以及在第一结构件12上设置第二避让区121，以当摄像头17设于第一避让区1413及第二避让区121时，摄像头17与电路板141在第一方向上具有重叠区域，即在第一方向上终端100省去了部分的厚度，从而使得终端100有利于薄形化设置。第一方向垂直于电路板141的板面。也即，第一方向平行于电路板141的厚度方向。

进一步的，第一结构件12及电路板141抵持于摄像头17周缘。此时，一方面，摄像头17的稳定性更佳，即避免在使用终端100时，摄像头17相对第一结构件12或电路板141发生晃动，另一方面，提高终端100的空间利用率，即避免第一结构件12及电路板141与摄像头17由于存在间距而浪费了终端100的内部空间。

一种实施方式中，如图7所示，后盖装饰件15设有通孔151。摄像头17的进光面正对于通孔151，以使摄像头17经通孔151采集终端100外部的光线。进一步的，通孔151的周缘围接有镜片1511，以避免终端100的外部的灰尘或者水渍进入终端100的内部。

一种实施例中，请再次参阅图5及图6所示，边缘区域102包括第一边缘区1021。在本申请实施例中，边缘区域102包括多个边缘区。第一边缘区1021为其中一个边缘区。第一固定部1421靠近第一边缘区1021设置。此时，第一固定部1421与第一边缘区1021之间的间距小于第一固定部1421与其他边缘区之间的间距。第二固定部1422位于第一边缘区1021。在其他实施例中，第一固定部1421也可以设置靠近其他边缘区。

在本实施例中，通过将第一固定部1421靠近第一边缘区1021设置，以使第一固定部1421与第二固定部1422之间的距离较短，从而使得转接件142占用第一板面的面积较小，即第一板面空间s1较大，从而第一板面空间s1能够排布数量更多、体积更大的器件，进而提高对第一板面空间s1的利用率，故而电路板组件14的板面空间利用率更高。

当然，在其他实施例中，请参阅图8至图10所示，图8是图1所示的终端100的电路板组件14的另一种实施方式的结构示意图。图9是图1所示的终端100的电路板组件14的再一种实施方式的结构示意图。图10是图1所示的终端100的电路板组件14的再一种实施方式的结构示意图。如图8及图9所示，转接件142的第二固定部1422也可以设于其他边缘区。此外，如图10所示，转接件142的数量也可以为多个，且其他边缘区至少设有一个转接件142的第二固定部1422。

一种实施例中，请再次参阅图5，第二固定部1422与第一固定部1421的连线垂直于第一边缘区1021的边缘。此时，第一固定部1421与第二固定部1422之间的距离最短，从而使得转接件142占用第一板面1411的面积进一步的减小，即第一板面空间s1能够排布数量更多、体积更大的器件，从而提高对第一板面空间s1的利用率，故而电路板组件14的板面空间利用率更高。

当然，其他实施例中，第二固定部1422与第一固定部1421的连线也可以倾斜设置。可以理解的是，当第一固定部1421靠近第一边缘区1021设置，且在第一边缘区1021的第一位置设置有导线或者导线接触点时，第二固定部1422可以偏离第一位置设置。第一位置与第一固定部1421的连线垂直于第一边缘区1021的边缘。

请参阅图11，图11是图1所示的终端100的电路板组件14的再一种实施方式的结构示意图。结合附图4，第二固定部1422可以位于第一边缘区1021的两端。此时，第一边缘区1021的中间部分所朝向的板面空间s22(为第二板面空间s2的一部分)与电路板141的中间区域101所朝向的板面空间s23(为第二板面空间s2的一部分)连接一体，即第二紧固件144并不会阻挡在第一边缘区1021的中间部分所朝向的板面空间s22(为第二板面空间s2的一部分)与电路板141的中间区域101所朝向的板面空间s23(为第二板面空间s2的一部分)之间，从而使第二板面空间s2能够排布数量更多、体积更大的器件，提高对第一板面空间s1的利用率，故而电路板组件14的板面空间利用率更高。

其中，图11中示意性地示出了板面空间s22和板面空间s23的位置及大小，图11并不对这些空间的实际位置和大小形成严格限定。

请参阅图6及图12，图12是图6所示的电路板组件14的分解示意图。电路板141具有位于第一边缘区1021的紧固孔1414。第二紧固件144穿过紧固孔1414。第一边缘区1021的宽度l为紧固孔1414的孔径d与第一值的和。第一值的范围在0.6毫米至5毫米之间。可以理解的是，第一边缘区1021的宽度l指的是在垂直于第一边缘区1021的边缘的方向上，第一边缘区1021与中间区域101的分界线与第一边缘区1021的边缘的距离。

在本实施例中，通过设置第一边缘区1021的宽度l为紧固孔1414的孔径d与第一值的和，且第一值的范围在0.6毫米至5毫米之间，从而使在第一边缘区1021的宽度能够满足设置紧固孔1414的同时，又可以较大程度地保证第一边缘区1021的面积较小，从而使得中间区域101面积较大，即第一板面空间s1与第二板面空间s2较大，故而第一板面空间s1以及第二板面空间s2能够排布数量更多、体积更大的器件，从而提高第一板面空间s1及第二板面空间s2的利用率。

此外，通过第二紧固件144穿过紧固孔1414，以将第二固定部1422及电路板141连接至第二结构件13，从而既可以使得电路板141与第二结构件13的连接牢固度更加可靠，又可以方便第二固定部1422、电路板141与第二结构件13的拆卸与替换。

进一步的，第一值为0.6毫米。此时，第一边缘区1021的宽度l达到最小。在第二紧固件144穿过紧固孔1414时，一方面，第二紧固件144能够与第一边缘区1021紧固连接，且在第二紧固件144穿过紧固孔1414的过程中时，边缘区域102具有足够的强度抵消所受到的力，从而避免电路板141发生断裂或损坏的风险，另一方面，由于第一边缘区1021的宽度l达到最小，又可以进一步地增加中间区域101的面积，即增大第一板面空间s1及第二板面空间s2。

请再次参阅图6及图12，第一固定部1421在第一方向上的厚度d1大于第二固定部1422在第一方向上的厚度d2。第一方向垂直于电路板141的板面。也即，第一方向平行于电路板141的厚度方向。换言之，第一固定部1421在第一方向上的厚度d1指的是第一固定部1421远离电路板141的表面与靠近电路板141的表面之间距离。第二固定部1422在第一方向上的厚度d2指的是第二固定部1422远离电路板141的表面与靠近电路板141的表面之间距离。可选的，连接部104在第一方向上的厚度可等于第二固定部1422在第一方向上的厚度d2，或者大于第二固定部1422在第一方向上的厚度d2，且小于第一固定部1421在第一方向上的厚度d1。

在本实施例中，通过设置第一固定部1421在第一方向上的厚度d1大于第二固定部1422在第一方向上的厚度d2，以保证在第一紧固件143将第一固定部1421锁紧至第一结构件12时，第一紧固件143与第一固定部1421接触面积较大，从而显著提高第一紧固件143与第一固定部1421之间的锁紧力，进而提高第一固定部1421与第一结构件12的连接牢固度。

再者，由于第二固定部1422的厚度d2相较于第一固定部1421的厚度d1较薄，使得在保证第二固定部1422能够将电路板141连接至第二结构件13的同时，第二固定部1422并不会增加边缘区域102在第一方向上的厚度，从而当电路板组件14应用于终端100时，电路板组件14并不会占用大量的空间，进而提高终端100的空间利用率。

请参阅图13,图13是图5所示的电路板组件14在c-c线处的另一种实施方式的剖面示意图。在本实施例中，第一固定部1421在第一方向上的厚度d1也可以等于第二固定部1422在第一方向上的厚度d2。此时，连接部104在第一方向上的厚度也等于第一固定部1421在第一方向上的厚度d1。在本实施例中，由于第一固定部1421、连接部104及第二固定部1422的厚度相同，因此转接件142更易成型，加工难度小。

其中，第二固定部1422包括安装孔147和连通安装孔147的沉槽148。沉槽148位于安装孔147远离电路板141的一侧。第二紧固件144连接第二固定部1422时，第二紧固件144的端部可位于沉槽148中。例如，第二紧固件144为螺钉，包括螺帽部分和螺柱部分。则第二紧固件144的螺帽部分位于沉槽148中，螺柱部分穿过安装孔147。此时，第二紧固件144无需占用第二固定部1422远离电路板141一侧的空间，以降低电路板组件14所占用的空间，终端100内的器件排布更为紧凑。

请再次参阅图12，第一固定部1421具有螺纹孔145。第一紧固件143经螺纹孔145螺纹连接第一固定部1421。

在本实施例中，通过将第一紧固件143经螺纹孔145螺纹连接第一固定部1421，从而一方面保证第一紧固件143与第一固定部1421的连接可靠性，及保证第一固定部1421与第一结构件12的连接牢固度，另一方面可以方便第一固定部1421与第一结构件12的拆卸与替换。

其中，第一紧固件143为螺钉。第二紧固件144为螺钉。此时，第一紧固件143与第二紧固件144的类型相同，从而减小电路板组件14的物料种类，以使电路板组件14更加的简洁。

请再次参阅图5、图6及图12，边缘区域102还包括第一边缘区1022。第一边缘区1022邻接第一边缘区1021或者与第一边缘区1021间隔设置。附图5、图6及图12给出第一边缘区2与第一边缘区1021间隔设置。电路板组件14包括第三紧固件146。第三紧固件146穿过第一边缘区1022。结合附图4，第三紧固件146用于将第一结构件12、电路板141及第二结构件13连接成一体结构。

在本实施例中，通过设置第三紧固件146将第一结构件12、电路板141及第二结构件13连接呈一体结构，从而进一步地提高第一结构件12、电路板141及所第二结构件13的整体性，即提高第一结构件12、电路板141及所第二结构件13的整体强度。此外，第三紧固件146也具有“一物两用”的功能。具体的，当第三紧固件146穿过第一边缘区1022，以将第一结构件12、电路板141及第二结构件13连接成一体结构时，一方面，第一结构件12、电路板141及所第二结构件13的连接牢固度进一步地提高，另一方面，当电路板141受到外界施力时，电路板141能够将所受到的力传递到第一结构件12及及第二结构件13中，从而避免电路板141因受力过于集中而发生损坏。

一种实施方式中，电路板141具有位于第二边缘区1022的固定孔1415，第三紧固件146穿过固定孔1415。通过第三紧固件146穿过固定孔1415，以将电路板141连接至第一结构件12及第二结构件13，从而既可以使得电路板141、第一结构件12及第二结构件13的连接牢固度更加可靠，又可以方便第一结构件12、电路板141与第二结构件13的拆卸与替换。

其中，第三紧固件146为螺钉。此时，第三紧固件146与第一紧固件143及第二紧固件144的材质相同，从而减小电路板组件14的物料种类，以使电路板组件14的更加的简洁。

请参阅图14a及图14b，图14a是图5所示的电路板组件14在c-c线处的再一种实施方式的剖面示意图。图14b是图5所示的电路板组件14在c-c线处的再一种实施方式的剖面示意图。转接件142包括调距结构1423。调距结构1423连接在第一固定部1421与第二固定部1422之间。调距结构1423用于调节第一固定部1421与第二固定部1422之间的距离。

在本实施例中，结合附图4，通过调距结构1423调节第一固定部1421与第二固定部1422之间的距离，从而在保证第二紧固件144位于边缘区域102的同时，第一紧固件143在中间区域101的位置还能够灵活设置。此时，当电路板组件14应用于终端100时，电路板组件14能够在保证第二紧固件144位于边缘区域102的同时，第一紧固件143能够根据不同尺寸及不同形状的第一结构件12，来设置第一紧固件143连接于第一结构件12的位置，即电路板组件14能够适用于不同类型的终端100。

在本实施例中，调距结构1423具有多种设置方式：

实施方式一，如图14a所示，调距结构1423包括第一安装部1424及第二安装部1425。第一安装部1424连接于第一固定部1421。第二安装部1425连接于第二固定部1422。第一安装部1424设有一个第一安装孔1426。第二安装部1425设有多个间隔设置的第二安装孔1427。通过锁紧件1428穿过第一安装孔1426以及不同位置的第二安装孔1427，以调节第一固定部1421与第二固定部1422之间的距离。可以理解的是，多个第二安装孔1427沿第二方向排布。第二方向垂直于第一边缘区1021的边缘。此时，通过锁紧件1428穿过第一安装孔1426以及不同位置处的第二安装孔1427时，第一固定部1421与第二固定部1422在第二方向上距离可调。

具体的，结合附图4，当需要将电路板组件14锁紧至第一结构件12与第二结构件13时，先确认第一紧固件143的锁紧位置。再根据第一紧固件143的锁紧位置，确认第一固定部1421与第二固定部1422之间的距离。并根据第一固定部1421与第二固定部1422之间的距离，确认第一安装孔1426对准某个位置处的第二安装孔1427。此时，再通过螺钉或者铆钉穿过第一安装孔1426及第二安装孔1427，以将第一固定部1421与第二固定部1422相互固定。

实施方式二，与实施方式一大部分相同的技术内容不再赘述：如图14b所示，调距结构1423为套筒。套筒的一端连接于第一固定部1421，另一端连接于第二固定部1422。通过套筒的伸缩，来调节第一固定部1421与第二固定部1422之间的距离。可以理解的是，套筒具有多个相互套设的子套筒1429。多个子套筒1429可以沿第二方向伸缩。此时，当需要沿第二方向增大第一固定部1421与第二固定部1422之间的距离时，最内层的子套筒1429可以相对最外层的子套筒1429伸出。当需要沿第二方向减小第一固定部1421与第二固定部1422之间的距离时，最内层的子套筒1429收缩进最外层的子套筒1429内。

请参阅图15，图15是图3所示的终端100在a-a线处的另一种实施方式的剖面示意图。电路板141包括相对设置的第一子板1416及第二子板1417。转接件142位于第一子板1416远离第二子板1417的一侧。可以理解的是，第一子板1416远离第二子板1417的一侧可用与排布元器件。第二子板1417远离第一子板1416的一侧可用于排布元器件。

可以理解的是，第一子板1416与第二子板1417均能够作为独立的电路板141使用。

在本实施例中，通过相对设置第一子板1416及第二子板1417，以增加电路板141的体积，从而使得电路板141能够设置更多的导线，即电路板141能够排布更多的元器件，进而当电路板组件14应用于终端100时，终端100的功能显著地增加。

此外，当第二紧固件144将电路板141固定于第二结构件13的同时，第二紧固件144还能够用于将第一子板1416与第二子板1417相互固定，以保证第一子板1416与第二子板1417的连接的稳定性。

当然，在其他实施例中，电路板141还可以三个以上的子板。每个子板均相对设置，且每个子板均能够作为独立的电路板141使用。

请参阅图16及图17，图16是图3所示的终端100在a-a线处的再一种实施方式的剖面示意图。图17是图3所示的终端100在a-a线处的再一种实施方式的剖面示意图。第一子板1416与第二子板1417之间形成收容空间s3。收容空间s3用于排布元器件。

在本实施例中，通过在第一子板1416与第二子板1417之间形成收容空间s3，以进一步的提高电路板141排布元器件的空间，从而当电路板组件14应用于终端100时，终端100具有更多的功能。

在本实施例中，收容空间s3具有多种设置方式：

实施方式一：如图16所示，第一子板1416与第二子板1417间隔设置。第一子板1416与第二子板1417的间隔形成收容空间s3。此时，收容空间s3、第一子板1416远离第二子板1417的一侧及第二子板1417远离第一子板1416的一侧均可以用于排布元器件。此时，电路板组件14用于排布元器件的空间较大，电路板141上排布的元器件较多。当电路板组件14应用于终端100时，终端100的功能更多。

进一步的，电路板141还包括支撑垫1418。支撑垫1418设于第一子板1416与第二子板1417之间。支撑垫1418的材质与电路板141的材质相同。此时，当支撑垫1418设于第一子板1416与第二子板1417之间时，电路板141稳定性更强，连接牢固度更可靠。其中，支撑垫1418可大致呈框形。支撑垫1418可以位于电路板141的边缘区域102。或者，支撑垫1418可以部分位于电路板141的边缘区域102、部分位于电路板141的中间区域101。

可选的，第二锁紧件紧固件144穿过第一子板1416、支撑垫1418及第二子板1417锁紧至第二结构件13。其中，第三紧固件146穿过第一子板1416、支撑垫1418及第二子板1417，且两端锁紧至第一结构件12和第二结构件13。

实施方式二，与实施方式一相同的技术内容不再赘述：如图17所示，第二子板1417朝向第一子板1416的表面设有收容槽1419，收容槽1419与第一子板1416之间形成收容空间s3，收容槽1419用于排布元器件。

在本实施例中，当在第二子板1417的表面设置收容槽1419时，一方面，本实施例的第二子板1417朝向第一子板1416还具有排布元器件的空间，即增加了第二子板1417排布更多元器件的空间，从而使得当电路板组件14应用于终端100时，终端100具有更多的功能，另一方面，本实施例的元器件能够部分位于收容槽1419内，从而使得在第一方向上，元器件与第二子板1417具有重叠区域，使得电路板组件14在第一方向上的厚度减小，进而当电路板组件14应用于终端100时，终端100能够实现薄型化设置。

进一步的，第一子板1416朝向第二子板1417的表面设有凹槽(图未示)。该凹槽自第一子板1416朝向第二子板1417的表面向远离第二子板1417的方向凹陷，也即大致呈上凸形状。凹槽与收容槽1419形成收容空间s3。凹槽用于排布元器件。第一子板1416排布更多元器件的空间更多，当电路板组件14应用于终端100时，终端100具有更多的功能。此外，收容于凹槽内的元器件与第一子板1416具有重叠区域，使得电路板组件14在第一方向上的厚度减小，进而当电路板组件14应用于终端100时，终端100能够实现薄型化设置。

请参阅图18至图20，图18是图1所示的终端100的电路板组件14的再一种实施方式的结构示意图。图19是图18所示的电路板组件14的转接件142的一种实施方式的结构示意图。图20是图1所示的终端100的电路板组件14的再一种实施方式的结构示意图。

一种实施例中，第一固定部1421的数量为一个或多个。第二固定部1422的数量为一个或多个。所有第一固定部1421和第二固定部1422共同形成一体结构。

在本实施例中，如图5所示，当第一固定部1421的数量为一个，第二固定部1422的数量为一个时，第一固定部1421及第二固定部1422占用电路板141的面积较少，从而使得电路板141的第一板面空间s1及第二板面空间s2较大，使得第一板面空间s1及第二板面空间s2能够排布更多的元器件，即提高电路板141的板面空间利用率。

如图18至图20所示，并结合附图4所示，当第一固定部1421与第二固定部1422中的一者的数量为多个时，第一紧固件143或者第二紧固件144的数量也相应增多。此时，当第一紧固件143将第一固定部1421锁紧至第一结构件12，第二紧固件144将第二固定部1422和电路板141锁紧至第二结构件13时，第一结构件12与第二结构件13的稳定性更佳，连接牢靠度更好。可以理解的是，当第一结构件12及第二结构件13中的一者受到外界施力时，第一结构件12及第二结构件13中一者能够将所受到的力通过多个第一固定部1421或者多个第二固定部1422传递到第一结构件12及第二结构件13中的另一者，从而避免第一结构件12及第二结构件13中的一者因受力过于集中而发生损坏。

在本实施例中，转接件142具有多种设置方式：

实施方式一：如图18及图19所示，第一固定部1421的数量为两个，第二固定部1422的数量为一个，两个第一固定部1421与一个第二固定部1422呈t字形形成一体结构。可选的，两个第一固定部1421在第一方向上的厚度均大于第二固定部1422在第一方向上的厚度。

其中，两个第一固定部1421可以彼此分隔，而通过连接部104连接。

或者，请参阅图21，图21是图18所示电路板组件14的转接件142在另一种实施方式中的结构示意图。两个第一固定部1421也可以是一体成型的一体结构。换言之，该一体结构上设有两个螺纹孔145，而形成两个第一固定部1421。

实施方式二，与实施方式一大部分相同的技术内容不再赘述：如图20所示，第一固定部1421的数量为两个，第二固定部1422的数量为一个，两个第一固定部1421与一个第二固定部1422呈三角形形成一体结构。可以理解的是，结合附图4，当第一紧固件143将第一固定部1421锁紧至第一结构件12，第二紧固件144将第二固定部1422和电路板141锁紧至第二结构件13时，呈三角形形状的转接件142使得第一结构件12、电路板141及第二结构件13连接更加的牢靠。

实施方式三，与前述实施方式大部分相同的技术内容不再赘述：请参阅图22，图22是图1所示的终端100的电路板组件14的再一种实施方式的结构示意图。第一固定部1421的数量为一个，第二固定部1422的数量为两个。一个第一固定部1421与两个第二固定部1422可通过连接部104连接成一体结构，该结构可以呈t型、三角形等。

在本实施方式中，通过设置两个固定部1422增加了电路板组件14与第一结构件12及第二结构件13连接牢固度，并且设于边缘区域102的两个固定部1422对在电路板141的板面空间排布器件的影响较小，电路板组件14具有较高的板面空间利用率。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。