1.一种埋阻电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供芯板，其中，所述芯板包括基板和设置在所述基板的至少一表面上的至少一金属层；
在所述金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形；
在所述预设的埋阻图形中填充电阻材料，以在所述芯板中形成预设的埋阻元件；
对所述芯板的所述金属层进行处理以得到内层线路图形。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形之前，所述方法进一步包括：
对所述芯板的所述金属层进行电镀以加厚所述金属层。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形，包括：
在所述金属层的预设位置上进行第一次光罩蚀刻制程以蚀刻出所述预设的埋阻图形；
在所述金属层的预设位置上进行第二次光罩微蚀刻制程以蚀刻出所述金属层与所述埋阻元件的接触面图形。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在所述金属层的预设位置上进行第一次光罩蚀刻制程以蚀刻出所述预设的埋阻图形，包括：
在所述金属层上设置第一光阻层；
对所述第一光阻层进行曝光显影，以形成第一光阻掩模；
利用所述第一光阻掩模而对所述金属层进行蚀刻，以在所述芯板上形成所述预设的埋阻图形。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，在所述金属层的预设位置上进行第二次光罩微蚀刻制程以蚀刻出所述金属层与所述埋阻元件的接触面图形，包括：
在形成所述预设的埋阻图形的所述金属层上设置第二光阻层；
对所述第二光阻层进行曝光显影，以形成第二光阻掩模；
利用所述第二光阻掩模而对所述金属层进行微蚀刻，以在所述预设的埋阻图形上进一步形成所述接触面图形。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述接触面图形位于所述预设的埋阻图形之上，且所述接触面图形的宽度大于所述预设的埋阻图形的宽度。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述预设的埋阻图形中填充电阻材料以在所述芯板中形成预设的埋阻元件，包括：
通过印刷方式而将所述电阻材料印制至所述预设的埋阻图形和所述接触面图形中；
固化所述电阻材料。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述电阻材料为导电碳浆。
9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在所述预设的埋阻图形中填充电阻材料以在所述芯板中形成预设的埋阻元件之后，所述制作方法进一步包括：
平整所述芯板，以去除残留在所述金属层上的所述电阻材料。
10.一种埋阻电路板，其特征在于，所述埋阻电路板为如权利要求1-9任一项所述的制作方法而制得。