埋阻电路板的制作方法及埋阻电路板与流程

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种埋阻电路板的制作方法及埋阻电路板。

背景技术：

在印刷电路板的制作过程中，经常会在芯板上制作埋阻元件，以制成埋阻电路板。

现有技术中，一般先对芯板表面的金属层进行处理以得到内层线路图形，然后再在芯板表面盖设网版结构，网版结构中有孔，将导电碳浆填充至该网版结构的预设孔中，待导电碳浆固化后形成芯板上的埋阻元件，进而得到埋阻电路板。

然而，由于上述导电碳浆与芯板之间的对位精度取决于人工操作，对位精度较低；且由于导电碳浆具有一定的流动性，使得制得的埋阻电路板的阻值难以控制。

技术实现要素：

本申请提供一种埋阻电路板的制作方法及埋阻电路板，能够精确控制埋阻电路板的阻值，且埋阻元件与芯板之间的对位精度较高。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：

一种埋阻电路板的制作方法，包括：

提供芯板，其中，所述芯板包括基板和设置在所述基板的至少一表面上的至少一金属层；

在所述金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形；

在所述预设的埋阻图形中填充电阻材料，以在所述芯板中形成预设的埋阻元件；

对所述芯板的所述金属层进行处理以得到内层线路图形。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：

一种埋阻电路板，所述埋阻电路板为上述所涉及的埋阻电路板的制作方法而制得。

本申请提供的埋阻电路板的制作方法和埋阻电路板，该方法通过提供芯板，芯板包括基板和设置在基板的至少一表面上的至少一金属层，在金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形；在预设的埋阻图形中填充电阻材料，以在芯板中形成预设的埋阻元件；然后对芯板的金属层进行处理以得到内层线路图形；由于该方法中形成埋阻元件的埋阻材料填充在预设的埋阻图形中，而预设的埋阻图形是在金属层的预设位置上蚀刻出来的，从而能够有效提高埋阻元件与芯板之间的对位精度；且由于电阻材料容置在该预设的埋阻图形中，其不能在芯板表面任意流动，进而能够精确控制埋阻电路板的阻值。

附图说明

图1为本申请第一实施例提供的埋阻电路板的制作方法的流程示意图；

图2为图1中步骤s11至步骤s13对应的芯板的结构示意图；

图3为本申请第二实施例提供的埋阻电路板的制作方法的流程示意图；

图4为图3中步骤s201至步骤s203对应的芯板的结构示意图；

图5为本申请第三实施例提供的埋阻电路板的制作方法的流程示意图；

图6为图5中步骤309对应的芯板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1至图2，图1为本申请第一实施例提供的埋阻电路板的制作方法的流程示意图；图2为图1中步骤s11至步骤s13对应的芯板的结构示意图。

在本实施例中，提供一种埋阻电路板2，包括芯板20和埋阻元件21。

其中，芯板20上开设有埋阻图形202，埋阻元件21具体设置在埋阻图形202中。

具体的，该埋阻电路板2具体通过以下埋阻电路板的制作方法而制得。

请继续参阅图1至图2，在本实施例中，提供一种埋阻电路板的制作方法，该方法具体包括：

步骤s11：提供芯板，其中，所述芯板包括基板和设置在所述基板的至少一表面上的至少一金属层。

具体的，基板200的上下表面均设置有金属层201。

可选的，金属层201为铜层。

具体的，芯板20的具体结构可参见图2a。

步骤s12：在所述金属层的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形。

具体的，可参阅图2b，预设的埋阻图形202为一腔体结构，该腔体结构的侧壁为基板200表面的金属层201，且预设的埋阻图形202的深度与金属层201的厚度相同。

具体的，预设的埋阻图形202的竖向截面呈阶梯型。

可选的，预设的埋阻图形202的上下口径一致。

可选的，预设的埋阻图形202的横向截面为圆形；当然，在其它实施方式中，埋阻图形202的横向截面还可以是矩形，本实施例对此并不加以限制。

步骤s13：在所述预设的埋阻图形中填充电阻材料，以在所述芯板中形成预设的埋阻元件。

具体的，可参阅图2c，将电阻材料填充至预设的埋阻图形202中，以形成如图2c所示的埋阻元件21。

可选的，电阻材料为导电碳浆。

步骤s14：对所述芯板的所述金属层进行处理以得到内层线路图形。

在具体实施过程中，对芯板20表面的金属层201进行蚀刻以得到内层线路图形。

本实施例提供的埋阻电路板的制作方法，通过提供芯板20，芯板20包括基板200和设置在基板200的至少一表面上的至少一金属层201，在金属层201的预设位置上蚀刻出预设的埋阻图形202；在预设的埋阻图形202中填充电阻材料，以在芯板20中形成预设的埋阻元件21；然后对芯板20上的金属层201进行处理以得到内层线路图形；由于该方法中形成埋阻元件21的埋阻材料填充在预设的埋阻图形202中，而预设的埋阻图形202是在金属层201的预设位置上蚀刻出来的，从而有效提高了埋阻元件21与芯板20之间的对位精度；且由于电阻材料容置在该预设的埋阻图形202中，其不能在芯板20表面任意流动，进而精确控制了埋阻电路板2的阻值。

下面请参阅图3至图4具体阐述本申请的制作方法，其中，图3为本申请第二实施例提供的埋阻电路板的制作方法的流程示意图；图4为图3中步骤s201至步骤s203对应的芯板的结构示意图。

在本实施例中，与第一实施例的区别点在于，为了增加电阻元件21与金属层201之间的接触面积，步骤s12之前还包括：

步骤s201：对所述芯板的所述金属层进行电镀以加厚所述金属层。

具体的，可参阅图4a，在图2a所示芯板20的表面进行电镀以增加金属层201厚度。

需要说明的是，图4a中虚线往下的金属层201为芯板20表面原有金属层201，虚线往上的金属层201为采用步骤s201电镀加厚的金属层201。

具体的，在电镀过程中，可只对芯板20上开设预设的埋阻图形202的一表面进行电镀；当然，在其它实施方式中，也可同时对芯板20的上下表面进行电镀，本实施例对此并不加以限制。

具体的，电镀厚度小于芯板20上原有金属层201的厚度。

具体的，电镀厚度为芯板20上原有金属层201厚度的三分之一；当然，在其它实施方式中，电镀厚度还可根据实际情况进行确定，本实施例对此并不加以限制。

进一步地，步骤s12具体还包括：

步骤s202：在所述金属层的预设位置上进行第一次光罩蚀刻制程以蚀刻出所述预设的埋阻图形。

可选的，请参阅图4b，上述预设的埋阻图形202的上下口径一致。

可选的，上述预设的埋阻图形202的竖向尺寸大于横向尺寸。

可选的，上述预设的埋阻图形202的横向截面呈圆形。

步骤s203：在所述金属层的预设位置上进行第二次光罩微蚀刻制程以蚀刻出所述金属层与所述埋阻元件的接触面图形。

具体的，步骤s203是在图4b所示产品的基础上进行的。

具体的，可参见图4c，接触面图形203位于预设的埋阻图形202之上，且接触面图形203的宽度大于预设的埋阻图形202的宽度。

可选的，接触面图形203的深度小于预设的埋阻图形202的深度。

具体的，接触面图形203的底端与预设的埋阻图形202的开口端相互连通。

可以理解的是，接触面图形203的横截面积大于经步骤s202蚀刻出的预设的埋阻图形202的横截面积，因此，接触面图形203的局部底面也可形成为埋阻材料与金属层201的接触面，而在执行步骤s203的过程中，预设的埋阻图形202的纵向面积保持不变，从而可有效提高金属层201与埋阻元件21之间的接触面积。

可选的，接触面图形203的横截面为圆形；当然，在其它实施方式中，接触面图形203的横截面还可以是矩形，本实施例对此并不加以限制。

下面请参照图5至图6对本申请的制作方法进一步进行具体阐述，其中，图5为本申请第三实施例提供的埋阻电路板的制作方法的流程示意图；图6为图5中步骤309对应的芯板的结构示意图。

在本实施例中，与第二实施例的区别点在于，步骤s202具体还包括：

步骤s301：在所述金属层上设置第一光阻层。

可选的，金属层201的上表面上全部设置有第一光阻层。

步骤s302：对所述第一光阻层进行曝光显影，以形成第一光阻掩模。

具体的，第一光阻掩模与金属层201上的预设位置相对应，且与预设的埋阻图形202的横截面的形状相同。

步骤s303：利用所述第一光阻掩模而对所述金属层进行蚀刻，以在所述芯板上形成所述预设的埋阻图形。

具体的，经上述步骤s301至s303制作出来的预设的埋阻图形202的结构具体可参见图4b。

可选的，预设的埋阻图形202沿着竖直方向一致延伸至基板200的表面。

通过上述方法能够精确控制预设的埋阻图形202的尺寸及预设的埋阻图形202在金属层201上的位置，从而提高预设的埋阻图形202的实际位置与金属层201上的预设位置之间的对位精度。

进一步地，步骤s203具体还包括：

步骤s304：在形成所述预设的埋阻图形的所述金属层上设置第二光阻层。

可选的，金属层201的上表面上全部设置有第二光阻层。

步骤s305：对所述第二光阻层进行曝光显影，以形成第二光阻掩模。

具体的，第二光阻掩模与金属层201上的预设位置相对应。

步骤s306：利用所述第二光阻掩模而对所述金属层进行微蚀刻，以在所述预设的埋阻图形上进一步形成所述接触面图形。

具体的，经上述步骤s304至s306制作出来的接触面图形203具体可参见图4c。

通过上述方法能够精确控制接触面图形203的尺寸及接触面图形203在金属层201上的位置，从而能够有效提高接触面图形203的实际位置与金属层201上的预设位置之间的对位精度。

进一步地，步骤s13具体还包括：

步骤s307：通过印刷方式而将所述电阻材料印制至所述预设的埋阻图形和所述接触面图形中。

步骤s308：固化所述电阻材料。

具体的，经上述步骤s307至s308制作出来的产品的结构具体可参见图2c。

在该方法中，由于电阻材料填充在预设的埋阻图形202和接触面图形203中，电阻材料在芯板20表面不能任意流动，从而精确控制了电阻材料固化后形成的埋阻元件21的阻值，进而精确控制了埋阻电路板2的阻值。

进一步地，在具体实施过程中，为了使埋阻电路板2表面平整，满足精确控阻的需求，同时防止电阻材料覆盖线路金属层面，使后面制作内层线路图形时，因蚀刻不净，造成短路等缺陷，步骤s13之后还包括：

步骤s309：平整所述芯板，以去除残留在所述金属层上的所述电阻材料。

具体的，电阻材料在印刷过程中会从埋阻图形202中溢流到金属层201的上表面，步骤s309具体是指去除溢流至金属层201上表面的电阻材料；具体的，经上述步骤s309制作出来的产品的结构具体可参见图6。

具体的，采用整平工序对芯板20进行平整。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。