电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板与流程

本发明涉及电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板。

背景技术：

挠性印制线路板在小型化、高功能化急速发展的手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中多用于将电路组装入复杂的机构中。另外，利用其优越的可挠性，还将其用来连接打印头之类的可动部和控制部。在这些电子设备中，电磁波屏蔽措施是必须的，在装置内使用的挠性印制线路板中，也渐渐使用实施了贴附电磁波屏蔽膜等电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板（以下也称作“屏蔽印制线路板”）。

通常来说，电磁波屏蔽膜包含最外层的绝缘层（保护层）、用于屏蔽电磁波的屏蔽层、用于贴附于印制线路板的胶粘剂层。

在制造屏蔽印制线路板时，电磁波屏蔽膜的胶粘剂层与挠性印制线路板接触，这样，电磁波屏蔽膜贴附于挠性印制线路板。

另外，挠性印制线路板的接地电路会与壳体等外部接地电连接，也会介由贴附于挠性印制线路板的电磁波屏蔽膜，对印制线路板的接地电路和外部接地进行电连接。

例如，在专利文献1中，使得电磁波屏蔽膜的胶粘剂层为导电性胶粘剂，让该导电性胶粘剂与挠性印制线路板的接地电路接触，并且通过让胶粘剂层与外部接地连接，由此对挠性印制线路板的接地电路和外部接地进行电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2004－095566号公报。

技术实现要素：

发明要解决的技术问题

专利文献1中记载的电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层包含接合性树脂和导电性填料，导电性胶粘剂层的导电性通过导电性填料获得。

即，导电性胶粘剂层和接地电路的电接触是通过导电性填料和接地电路的接触获得的。在导电性胶粘剂和接地电路的接触面也有不存在导电性填料的部分。因为有这样的部分，所以有导电性胶粘剂层和接地电路的连接电阻会变高的问题。

另外，接合性树脂包括导电性填料，因此导电性胶粘剂层整体的相对介电常数及损耗角正切会变高。导电性胶粘剂层的相对介电常数及损耗角正切变高的话，会产生传递特性恶化的问题。

本发明有鉴于上述问题，本发明之目的在于提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。

解决技术问题的技术手段

本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层，所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，所述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面，所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）为0.5～2.0μm。

本发明的电磁波屏蔽膜会贴附于如下印制线路板，该印制线路板包括：基膜、形成于基膜之上的包括接地电路的印制电路、覆盖印制电路的覆盖膜，且在覆盖膜形成有露出接地电路的开口部。

此时，导电性凸瘤会贯穿绝缘性胶粘剂层且与接地电路接触。

导电性凸瘤设计成会切实与接地电路接触，由此能够减小接地电路－导电性凸瘤间的连接电阻。

另外，在本发明的电磁波屏蔽膜中，第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）为0.5～2.0μm。

第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）为所述范围的话，导电性凸瘤容易贯穿绝缘性胶粘剂层。因此能够减小接地电路－导电性凸瘤间的连接电阻。

要使得第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）不足0.5μm在技术上是困难的。

第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）超过2.0μm的话，导电性凸瘤难以贯穿绝缘性胶粘剂层，容易产生接地电路－导电性凸瘤间的连接电阻变大的场所。

另外，本发明的电磁波屏蔽膜会通过绝缘性胶粘剂层与印制线路板接合。

绝缘性胶粘剂层不含导电性填料等导电性物质，因此相对介电常数及损耗角正切足够小。

因此，使用本发明的电磁波屏蔽膜制造的屏蔽印制线路板中传递特性良好。

在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选所述导电性凸瘤形成有复数个。

并且，复数个所述导电性凸瘤的高度优选大致相同。

复数个导电性凸瘤的高度大致相同的话，复数个导电性凸瘤容易均等地贯穿绝缘性胶粘剂层并与接地电路接触。

因此，能够减小接地电路－导电性凸瘤间的连接电阻。

在本发明的电磁波屏蔽膜中，所述导电性凸瘤可以包含树脂组合物和导电性填料。

即，导电性凸瘤可以由导电膏形成。

通过使用导电膏，能够在任意位置以任意形状轻松地形成导电性凸瘤。

在本发明的电磁波屏蔽膜中，从所述第2绝缘性胶粘剂层面到所述导电性凸瘤的距离优选为20μm以下。

从第2绝缘性胶粘剂层面到导电性凸瘤的距离为20μm以下的话，导电性凸瘤容易贯穿绝缘性胶粘剂层，因此导电性凸瘤容易与接地电路接触。

在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选构成所述绝缘性胶粘剂层的树脂在频率1ghz、23℃的情况下，相对介电常数为1～5、损耗角正切为0.0001～0.03。

在这一范围的话，能够提高使用本发明的电磁波屏蔽膜制造的屏蔽印制线路板的传递特性。

本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括如下工序：电磁波屏蔽膜准备工序,准备所述本发明的电磁波屏蔽膜；印制线路板准备工序,准备包括基膜、形成于所述基膜之上的包括接地电路的印制电路、覆盖所述印制电路的覆盖膜,且在所述覆盖膜形成有露出所述接地电路的开口部的印制线路板；电磁波屏蔽膜配置工序,将所述电磁波屏蔽膜配置于所述印制线路板且让所述电磁波屏蔽膜的第2绝缘性胶粘剂层面与所述印制线路板的覆盖膜接触；加压工序,进行加压，使得所述电磁波屏蔽膜的导电性凸瘤贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘性胶粘剂层且与所述印制线路板的接地电路接触。

本发明的屏蔽印制线路板的制造方法是使用所述本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法。

因此，在获得的屏蔽印制线路板中，接地电路－导电性凸瘤间的连接电阻低，传递特性足够良好。

本发明的屏蔽印制线路板包含印制线路板和所述本发明的电磁波屏蔽膜，其中，印制线路板包括基膜、形成于所述基膜之上的包括接地电路的印制电路、覆盖所述印制电路的覆盖膜，且在所述覆盖膜形成有露出所述接地电路的开口部，所述电磁波屏蔽膜的导电性凸瘤贯穿所述绝缘性胶粘剂层，并与所述印制线路板的接地电路连接。

在本发明的屏蔽印制线路板中，所述本发明的电磁波屏蔽膜的导电性凸瘤贯穿绝缘性胶粘剂层，并与印制线路板的接地电路连接。

因此，接地电路－导电性凸瘤间的连接电阻足够低。

在本发明的屏蔽印制线路板中，通过电磁波屏蔽膜的绝缘性胶粘剂层接合电磁波屏蔽膜和印制线路板。

绝缘性胶粘剂层不含导电性填料等导电性物质，因此相对介电常数及损耗角正切足够小。

因此，在本发明的屏蔽印制线路板中，传递特性良好。

发明效果

在本发明的电磁波屏蔽膜中，第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）为0.5～2.0μm。

第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）为所述范围的话，导电性凸瘤容易贯穿绝缘性胶粘剂层。因此，能够减小接地电路－导电性凸瘤间的连接电阻。

本发明的电磁波屏蔽膜通过绝缘性胶粘剂层与印制线路板接合。

绝缘性胶粘剂层不含导电性填料等导电性物质，因此相对介电常数及损耗角正切足够小。

因此，在使用本发明的电磁波屏蔽膜制造的屏蔽印制线路板中，传递特性良好。

附图说明

[图1]图1是本发明的电磁波屏蔽膜的一例的示意性的截面图；

[图2]图2是使用了本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的一例的示意性的截面图；

[图3a]图3a是按工序次序表示本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例的工序图；

[图3b]图3b是按工序次序表示本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例的工序图；

[图3c]图3c是按工序次序表示本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例的工序图；

[图3d]图3d是按工序次序表示本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例的工序图；

[图4]图4是连接电阻测定试验中电磁波屏蔽膜的电阻值的测定方法的示意性的示意图。

发明的实施方式

以下对本发明的电磁波屏蔽膜进行具体说明。然而，本发明不为以下实施方式所限定，能够在不更改本发明的主旨的范围内适当变更进行适用。

本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层，所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，所述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面，所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）为0.5～2.0μm。

以下使用附图对本发明的电磁波屏蔽膜的各结构进行说明。

图1是本发明的电磁波屏蔽膜的一例的示意性的截面图。

图2是使用本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的一例的示意性的截面图。

如图1所示，电磁波屏蔽膜10包含保护层11、层叠于保护层11的屏蔽层12、层叠于屏蔽层12的绝缘性胶粘剂层13。

另外，在屏蔽层12的绝缘性胶粘剂层13侧形成有复数个导电性凸瘤14。

然后，绝缘性胶粘剂层13含有屏蔽层12侧的第1绝缘性胶粘剂层面13a、第1绝缘性胶粘剂层面13a的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面13b，第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）为0.5～2.0μm。

如图2所示，电磁波屏蔽膜10贴附于印制线路板20，用于制造屏蔽印制线路板30，印制线路板20包括基膜21、形成于基膜21之上的复数个包括接地电路22a的印制电路22、覆盖印制电路22的覆盖膜23，在覆盖膜23形成有露出接地电路22a的开口部23a。

（保护层）

保护层11的材料无特别限定，优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等形成。

所述热塑性树脂组合物无特别限定，能够列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。

所述热固性树脂组合物无特别限定，能够列举出从环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、聚氨酯脲类树脂组合物、苯乙烯类树脂组合物、苯酚类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物及醇酸类树脂组合物构成的群选择的至少一种树脂组合物。

所述活性能量射线固化性组合物无特别限定，例如能够列举出分子中至少含有2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。

保护层11可以包含1种单独的材料，也可以包含2种以上的材料。

根据需要，保护层11可以包括固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

保护层11的厚度无特别限定，能够根据需要适当设定，优选1～15μm，更优选3～10μm。

保护层的厚度不足1μm的话会过薄，因此难以充分保护屏蔽层及绝缘性胶粘剂层。

保护层的厚度超过15μm的话会过厚，因此保护层难以弯折，且保护层自身容易破损。因此，难以适用于有耐折性要求的构件。

（屏蔽层）

屏蔽层12只要能够屏蔽电磁波即可，其材料只要是导电性材料就无特别限定，例如可以由金属形成，也可以由导电性树脂形成。

屏蔽层12由金属形成时，金属能够列举出金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等。其中优选铜。从导电性及经济性的观点来看，对第1屏蔽层来说铜是适合的材料。

屏蔽层12也可以由所述金属的合金形成。

屏蔽层12可以是金属箔，也可以是通过溅射或无电解镀覆、电镀等方法形成的金属膜。

屏蔽层12由导电性树脂形成时，屏蔽层12可以包含导电性粒子和树脂。

导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉镀银得到的银包铜粉、用金属被覆高分子微粒子或玻璃微珠等得到的微粒子等。

其中，从经济性的观点来看，优选能够便宜入手的铜粉或银包铜粉。

导电性粒子的平均粒径d50无特别限定，优选0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，导电性树脂的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能够使导电性树脂薄。

导电性粒子的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适当选择。

导电性粒子的配混量无特别限定，优选15～80质量％，更优选15～60质量％。

树脂无特别限定，能够列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、或苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

（导电性凸瘤）

导电性凸瘤14贯穿绝缘性胶粘剂层13并与接地电路22a接触。

通过将导电性凸瘤14设计成切实与接地电路22a接触，能够减小接地电路22a－导电性凸瘤14间的连接电阻。

导电性凸瘤14的形状无特别限定，可以是圆柱、三棱柱、四棱柱等柱体状，也可以是圆锥、三棱锥、四棱锥等锥体状。

优选复数个导电性凸瘤14的高度（图1用编号“h”表示的高度）大致相同。

复数个导电性凸瘤14的高度大致相同的话，复数个导电性凸瘤14容易均等地贯穿绝缘性胶粘剂层13并与接地电路22a接触。

因此，能够减小接地电路22a－导电性凸瘤14间的连接电阻。

导电性凸瘤14的高度优选1～50μm，更优选5～30μm。

导电性凸瘤14的体积优选10000～1000000μm³，更优选30000～500000μm³。

导电性凸瘤14优选包含树脂组合物和导电性填料。

即，导电性凸瘤14可以由导电膏形成。

通过使用导电膏，能够在任意位置以任意形状轻松地形成导电性凸瘤14。

另外，导电性凸瘤14也可以通过网印形成。

使用导电膏通过网印形成导电性凸瘤14时，能够在任意位置以任意形状轻松且高效地形成导电性凸瘤14。

导电性凸瘤14包含树脂组合物和导电性填料时，树脂组合物无特别限定，能够使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物，或者苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

树脂组合物的材料可以是以上的单独1种，也可以是2种以上的组合。

导电性凸瘤14包含树脂组合物和导电性填料时，导电性填料无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

导电性填料是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉镀银得到的银包铜粉、用金属被覆高分子微粒子或玻璃微珠等得到的微粒子等。

其中，从经济性的观点来看，优选能够便宜入手的铜粉或银包铜粉。

导电性填料的平均粒径d50无特别限定，优选0.5～15.0μm。

导电性填料的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适当选择。

导电性凸瘤14包含树脂组合物和导电性填料时，导电性填料的重量比例优选30～99％，更优选50～99％。

另外，导电性凸瘤可以由通过镀覆（plating）法或蒸镀法等形成的金属形成。

此时，导电性凸瘤优选由包括铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、以及包括以上某1者以上的合金形成。

镀覆（plating）法和蒸镀法能够使用现有方法。

（绝缘性胶粘剂层）

如上所述，电磁波屏蔽膜10通过绝缘性胶粘剂层13与印制线路板20接合。

绝缘性胶粘剂层13不含导电性填料等导电性物质，因此相对介电常数及损耗角正切足够小。

因此，在使用电磁波屏蔽膜10制造的屏蔽印制线路板30中，传递特性良好。

在电磁波屏蔽膜10中，第2绝缘性胶粘剂层面13b的表面粗糙度（ra）为0.5～2.0μm。另外，第2绝缘性胶粘剂层面13b的表面粗糙度（ra）优选0.5～1.8μm，更优选0.5～1.5μm。

第2绝缘性胶粘剂层面13b的表面粗糙度（ra）为所述范围的话，复数个导电性凸瘤14会均等地贯穿绝缘性胶粘剂层13。

因此，复数个导电性凸瘤14会均等地与复数个接地电路22a接触。因此，能够减小接地电路－导电性凸瘤间的连接电阻。

要使得第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）不足0.5μm在技术上是困难的。

第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）超过2.0μm的话，复数个导电性凸瘤难以均等地贯穿绝缘性胶粘剂层，容易产生接地电路－导电性凸瘤间的连接电阻变大的场所。

第2绝缘性胶粘剂层面13b的表面粗糙度（ra）能够用例如通过层叠形成第2绝缘性胶粘剂层的方法、或通过涂覆形成第2绝缘性胶粘剂层的方法等进行控制。

在本说明书中，关于第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra），在使用共聚焦显微镜（lasertec公司制、optelicshybrid、物镜20倍）对第2绝缘性胶粘剂层面的任意5处进行测定后，使用数据分析软件（lmeye7）并依据jisb0601：2013进行了测定。截断波长λc为0.8mm。

在电磁波屏蔽膜10中，绝缘性胶粘剂层13的厚度优选5～30μm，更优选8～20μm。

绝缘性胶粘剂层的厚度不足5μm的话，构成绝缘性胶粘剂层的树脂的量少，因此难以获得足够的接合性能。且容易破损。

绝缘性胶粘剂层的厚度超过30μm的话，整体变厚，容易丧失柔软性。且导电性凸瘤难以贯穿绝缘性胶粘剂层。

在电磁波屏蔽膜10中，从第2绝缘性胶粘剂层面13b到导电性凸瘤14的距离（图1中编号“d”所示距离）优选在20μm以下，更优选0～20μm。而从第2绝缘性胶粘剂层面13b到导电性凸瘤14的距离为0意味着导电性凸瘤14从第2绝缘性胶粘剂层面13b露出。

从第2绝缘性胶粘剂层面13b到导电性凸瘤14的距离为20μm以下的话，导电性凸瘤14容易贯穿绝缘性胶粘剂层13，因此导电性凸瘤14容易与接地电路22a接触。

在电磁波屏蔽膜10中，构成绝缘性胶粘剂层13的树脂在频率1ghz、23℃的情况下，相对介电常数优选1～5，更优选2～4。

且构成绝缘性胶粘剂层13的树脂在频率1ghz、23℃的情况下，损耗角正切优选0.0001～0.03，更优选0.001～0.02。

在这一范围的话，能够提高使用电磁波屏蔽膜10制造的屏蔽印制线路板30的传递特性。

绝缘性胶粘剂层13可以由热固性树脂形成，也可以由热塑性树脂形成。

热固性树脂例如能够列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、聚酰胺类树脂及醇酸类树脂等。

且热塑性树脂例如能够列举出苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂及丙烯酸类树脂。

环氧树脂更优选是酰胺改性环氧树脂。

这些树脂适合作为构成绝缘性胶粘剂层的树脂。

绝缘性胶粘剂层的材料可以是上述的单独1种，也可以是2种以上的组合。

（印制线路板）

下面说明供电磁波屏蔽膜10贴附的印制线路板20。

（基膜及覆盖膜）

基膜21及覆盖膜23的材料无特别限定，优选由工程塑料形成。这样的工程塑料例如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。

另外，这些工程塑料之内，在有阻燃性要求时，优选聚苯硫醚膜，在有耐热性要求时优选聚酰亚胺膜。基膜21的厚度优选10～40μm，覆盖膜23的厚度优选10～30μm。

开口部23a的大小无特别限定，优选0.1mm²以上，更优选0.3mm²以上。

开口部23a的形状无特别限定，可以是圆形、椭圆形、四边形、三角形等。

（印制电路）

印制电路22及接地电路22a的材料无特别限定，可以是铜箔、导电膏的固化物等。

电磁波屏蔽膜10贴附于印制线路板20来制造的屏蔽印制线路板30是本发明的屏蔽印制线路板的一个形态。

图2所示屏蔽印制线路板30包含印制线路板20和电磁波屏蔽膜10，印制线路板20包括基膜21、形成于基膜21之上的包括复数个接地电路22a的印制电路22、覆盖印制电路22的覆盖膜23，在覆盖膜23形成有露出接地电路22a的开口部，电磁波屏蔽膜10包含保护层11、层叠于保护层11的屏蔽层12、层叠于屏蔽层12的绝缘性胶粘剂层13，在屏蔽层12的绝缘性胶粘剂层13侧形成有复数个导电性凸瘤14，电磁波屏蔽膜10的复数个导电性凸瘤14贯穿绝缘性胶粘剂层13并与印制线路板20的复数个接地电路22a连接。

在屏蔽印制线路板30中，电磁波屏蔽膜10的复数个导电性凸瘤14贯穿绝缘性胶粘剂层13并与印制线路板20的复数个接地电路22a连接。在电磁波屏蔽膜10中，第2绝缘性胶粘剂层面13b的表面粗糙度（ra）为0.5～2.0μm。因此，导电性凸瘤14容易贯穿绝缘性胶粘剂层13并与接地电路22a均等地接触。

因此，接地电路22a－导电性凸瘤14间的连接电阻足够低。

在屏蔽印制线路板30中，通过电磁波屏蔽膜10的绝缘性胶粘剂层13接合电磁波屏蔽膜10和印制线路板20。

绝缘性胶粘剂层13不含导电性填料等导电性物质，因此相对介电常数及损耗角正切足够小。

因此，在屏蔽印制线路板30中，传递特性良好。

接下来，使用附图对本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例进行说明。

图3a、图3b、图3c及图3d是按工序次序表示本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例的工序图。

（电磁波屏蔽膜准备工序）

在本工序中，如图3a所示，准备所述电磁波屏蔽膜10。

已经说明了电磁波屏蔽膜10的优选结构，因此在此省略说明。

（印制线路板准备工序）

在本工序中，如图3b所示，准备印制线路板20。

已经说明了印制线路板20的优选结构，因此在此省略说明。

（电磁波屏蔽膜配置工序）

在本工序中，如图3c所示，将电磁波屏蔽膜10配置于印制线路板20，并使电磁波屏蔽膜10的第2绝缘性胶粘剂层面13b与印制线路板20的覆盖膜23接触。

此时，使得导电性凸瘤14位于接地电路22a上。

（加压工序）

在本工序中，如图3d所示，进行加压并使得电磁波屏蔽膜10的复数个导电性凸瘤14贯穿电磁波屏蔽膜10的绝缘性胶粘剂层13并与印制线路板20的复数个接地电路22a接触。

加压条件例如能够列举出1～5pa、1～60min的条件。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以在加压工序之后或者同时进行加热，让电磁波屏蔽膜10的绝缘性胶粘剂层13固化。

经过以上工序能够制造屏蔽印制线路板30。

实施例

以下是进一步具体说明本发明的实施例，而本发明不为这些实施例所限定。

（实施例1）

首先，准备了在单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为第1剥离膜。

接着，在第1剥离膜的剥离处理面涂覆环氧树脂，使用电烤炉在100℃加热2分钟，制作了厚度7μm的保护层。

之后，在保护层上通过无电解镀覆形成了2μm的铜层。该铜层为屏蔽层。

接下来，对甲酚（线型）酚醛型环氧树脂和异氰酸酯的混合物10重量份、与导电性填料（平均粒径5μm的球状银包铜粉）90重量份进行混合，制作了导电膏。

甲酚（线型）酚醛型环氧树脂和异氰酸酯的混合物的重量比为甲酚（线型）酚醛型环氧树脂：异氰酸酯＝100：0.2。

然后，将导电膏网印于铜层，由此形成了导电性凸瘤。

导电性凸瘤的形状为圆锥状，高度23μm、体积100000μm³。

关于导电性凸瘤的形状、高度、体积，使用共聚焦显微镜（lasertec公司制、optelicshybrid、物镜20倍）对形成有凸瘤的屏蔽层的表面的任意5处进行测定之后，使用数据分析软件（lmeye7）进行了分析。二值化的参数为高度，自动阈值算法为kittler法。

接下来，混合环氧树脂100.0份及有机磷类阻燃剂49.6份，制作了绝缘性胶粘剂层用组合物。

接着，准备了在单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为第2剥离膜。

然后在第2剥离膜的剥离处理面涂覆绝缘性胶粘剂层用组合物，使用电烤炉在100℃加热2分钟，制作了厚度9μm的绝缘性胶粘剂层。

接着，贴合形成于第1剥离膜的保护层和形成于第2剥离膜的绝缘性胶粘剂层，剥离第2剥离膜，由此制造了实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜。

实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜的第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）为0.72μm。

（实施例2）

使得绝缘性胶粘剂层的厚度为16μm、第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）为0.76μm，除此之外，与实施例1同样地制作了实施例2所涉及的电磁波屏蔽膜。

（比较例1）

首先，准备了在单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为第1剥离膜。

接着，在第1剥离膜的剥离处理面涂覆环氧树脂，使用电烤炉在100℃加热2分钟，制作了厚度7μm的保护层。

之后，在保护层上通过无电解镀覆形成了2μm的铜层。该铜层为屏蔽层。

接着，混合甲酚（线型）酚醛型环氧树脂与异氰酸酯的混合物10重量份和导电性填料（平均粒径5μm的球状银包铜粉）90重量份，制作了导电膏。

甲酚（线型）酚醛型环氧树脂和异氰酸酯的混合物的重量比为甲酚（线型）酚醛型环氧树脂：异氰酸酯＝100：0.2。

然后，通过将导电膏网印于铜层形成了导电性凸瘤。

导电性凸瘤的形状为圆锥状，高度为23μm，体积为100000μm³。

关于导电性凸瘤的形状、高度、体积，使用共聚焦显微镜（lasertec公司制、optelicshybrid、物镜20倍）测定形成有凸瘤的屏蔽层的表面的任意5处后，使用数据分析软件（lmeye7）进行了分析。二值化的参数为高度，自动阈值算法为kittler法。

接着，混合酰胺改性环氧树脂100.0份及有机磷类阻燃剂49.6份，制作了绝缘性胶粘剂层用组合物。

酰胺改性环氧树脂在频率1ghz、23℃的情况下，相对介电常数为2.69，损耗角正切为0.0103。

接着，通过刮棒涂布机在铜层上涂覆绝缘性胶粘剂层用组合物，使用电烤炉在100℃加热2分钟，形成厚度13μm的绝缘性胶粘剂层，由此制作了比较例1所涉及的电磁波屏蔽膜。

比较例1所涉及的电磁波屏蔽膜的第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）为2.59μm。

（连接电阻测定试验）

图4是连接电阻测定试验中电磁波屏蔽膜的电阻值的测定方法的示意性的示意图。

图4中，电磁波屏蔽膜110示意性地图示了各实施例及比较例所涉及的电磁波屏蔽膜。

电磁波屏蔽膜110包含保护层111、层叠于保护层111的屏蔽层112、层叠于屏蔽层112的绝缘性胶粘剂层113，在屏蔽层112的绝缘性胶粘剂层113侧形成有复数个导电性凸瘤114。

另外，在连接电阻测定试验中，准备模型基材120，模型基材120包括基膜121、形成于基膜121之上的复数个测定用印制电路125、覆盖测定用印制电路125的覆盖膜123，且在覆盖膜123形成有露出测定用印制电路125的开口部123a。

开口部123a是直径1mm的圆形。

在连接电阻测定试验中，如图4所示，将电磁波屏蔽膜110配置于模型基材120，并使电磁波屏蔽膜110的导电性凸瘤与测定用印制电路125接触，以170℃、3mpa、3分钟的条件进行加压・加热之后，进行150℃、1小时的后硫化，由此将电磁波屏蔽膜110贴附于模型基材120。

用电阻计150测定了在60℃静置3天后的贴附有电磁波屏蔽膜110的模型基材120的测定用印制电路125间的电阻值。

对在60℃静置3天后的贴附有电磁波屏蔽膜110的模型基材120的耐再流焊性进行了评价。再流焊的条件假定为无铅焊料，设定屏蔽印制线路板中的屏蔽膜在265℃暴露10秒的温度曲线。用电阻计150测定了在该条件共进行5次再流焊工序后的测定用印制电路125间的电阻值。

该加热循环工序模仿在将电磁波屏蔽膜贴附于印制线路板后实际安装电子元件的再流焊工序。

通过所述方法测定的实施例1及实施例2、以及比较例1所涉及的电磁波屏蔽膜的电阻值如表1所示。

[表1]

如表1所示，可知第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（ra）在0.5～2.0μm的范围内的实施例1及实施例2所涉及的电磁波屏蔽膜的连接电阻低。

编号说明

10、110电磁波屏蔽膜

11、111保护层

12、112屏蔽层

13、113绝缘性胶粘剂层

13a第1绝缘性胶粘剂层面

13b第2绝缘性胶粘剂层面

14、114导电性凸瘤

20印制线路板

21、121基膜

22印制电路

22a接地电路

23、123覆盖膜

23a、123a开口部

30屏蔽印制线路板

120模型基材

125测定用印制电路

150电阻计