多层布线板的制造方法与流程

本发明涉及一种多层布线板的制造方法。

背景技术：

近年来，为了提高印刷布线板的安装密度、进行小型化，开始广泛进行印刷布线板的多层化。这样的多层印刷布线板在大多便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。而且，对该多层印刷布线板要求层间绝缘层的厚度的进一步减小、及作为布线板的进一步的薄型化和轻量化。

作为满足这种要求的技术，采用了使用无芯积层法的多层印刷布线板的制造方法。无芯积层法是指：在未使用所谓的芯基板的情况下交替层叠(积层)绝缘层和布线层而进行多层化的方法。对于无芯积层法，为了能够容易地进行支承体与多层印刷布线板之间的剥离，提出了使用带载体的金属箔的方案。例如，在专利文献1(日本特许第4460013号公报)中公开了如下布线基板的制造方法：在带载体的金属箔的金属箔侧依次层叠绝缘层和厚度18μm的金属层，对金属层进行加工而形成内层电路(第1导体图案)，在内层电路进一步依次层叠绝缘层和金属箔，剥离载体而形成在内层电路的两个面侧具备金属箔的基板，之后，经由通路将内层电路和基板两个面的金属箔电连接。另外，在专利文献1中还公开了以下内容：从基板的两个面进行激光加工而分别形成导通孔，该导通孔贯通金属箔和绝缘层并到达内层电路，利用干膜对基板两个面的金属箔实施图案化，之后，通过电镀并利用镀金属来填充导通孔，且使外层电路(导体图案)形成于基板的两个面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4460013号公报

专利文献2：日本特许第3142270号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

近年来，伴随着多层印刷布线板所要求的进一步的薄型化，多层布线板的电路所采用的金属箔的厚度也减少。对于该点，在专利文献1所记载那样的布线基板的制造中，也期望使用极薄化的金属箔。然而，在使用现有的极薄铜箔(例如厚度6μm以上且12μm以下)来形成电路(例如内层电路)的情况下会存在如下问题：在形成层间连接用的导通孔的工序中，激光加工不仅贯通两个面(外层)的金属箔和绝缘层而产生孔，还会贯通至该电路而产生孔。例如，在专利文献2(日本特许第3142270号公报)中，关于带内层电路的基板，公开了如下内容：在内层电路的厚度小于外层铜箔的厚度的4.5倍的情况下(换言之，外层铜箔的厚度t2相对于内层电路的厚度t1的比即t2/t1小于1/4.5(＝0.22)的情况)，在通过激光照射进行开孔之际，存在产生内层电路的损伤等的风险。

本发明人等现已得到如下见解：通过将具备确定面的布线层用作电路(例如内层电路)并进行多层布线板的制造，即使在使电路极薄化的情况下，电路密合性也优异，且能够极其有效地防止激光加工导致的该电路的贯通，对于该确定面，波长10.6μm的激光的反射率和峰的顶点密度spd满足预定的条件。

因而，本发明的目的在于提供一种即使在使电路极薄化的情况下，电路密合性也优异且能够极其有效地防止激光加工导致的该电路的贯通的多层布线板的制造方法。

采用本发明的一技术方案，提供一种多层布线板的制造方法，其中，该多层布线板的制造方法包含：(a)准备层叠体的工序，该层叠体具备金属箔、在该金属箔上设置的绝缘层、在该绝缘层的与所述金属箔相反的那侧的面设置的第1布线层；(b)从所述金属箔的表面对所述层叠体实施激光加工，从而形成贯通所述金属箔和所述绝缘层而到达所述第1布线层的导通孔的工序；以及(c)对所述层叠体的形成有所述导通孔的那侧实施镀敷和图案化，从而形成包含所述第1布线层和源自所述金属箔的第2布线层的多层布线板的工序，对于所述第1布线层的至少与所述金属箔相对的面，通过傅立叶变换红外分光光度计(ft－ir)测得的、波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且依据iso25178测得的峰的顶点密度spd为7000个/mm²以上且15000个/mm²以下，所述金属箔的厚度t2相对于所述第1布线层的厚度t1的比即t2/t1为0.23以上。

附图说明

图1是表示本发明的制造方法的一个例子中的工序(工序(i)～工序(iii))的工序流程图。

图2是表示例1～例6中的、激光加工性评价用层叠体的制作和导通孔形成的工序(工序(i)～工序(iv))的工序流程图。

具体实施方式

定义

以下，示出了为了确定本发明而使用的参数的定义。

在本说明书中“波长10.6μm的激光的反射率”是指，将利用傅立叶变换红外光度计(ft－ir)测得的、波长10.6μm的激光向试样(金属箔)表面照射时的、由试样反射的光量相对于由基准板(例如au蒸镀镜)反射的光量的比率。对于波长10.6μm的激光的反射率的测量，能够使用市售的傅立叶变换红外光度计按照本说明书的实施例记载的诸条件来进行。此外，典型地用于激光加工的二氧化碳激光的波长是10.6μm，因此使傅立叶变换红外光度计的激光波长为10.6μm。

本说明书中，“峰的顶点密度spd”是依据iso25178所测量的表示每单位面积的峰顶点数量的参数。该值较大时预示与其他物体接触的接触点的数量较多。峰的顶点密度spd能够通过利用市售的激光显微镜对金属箔或布线层表面的预定的测量面积(例如107μm×143μm的区域)的表面轮廓进行测量而算出。

多层布线板的制造方法

本发明涉及一种多层布线板的制造方法。本发明的方法包含如下各工序：(1)层叠体的准备、(2)导通孔的形成、和(3)第2布线层的形成。

以下，参照图1来说明工序(1)～工序(3)的各工序。

(1)层叠体的准备

准备层叠体16，该层叠体16具备金属箔10、在金属箔10上设置的绝缘层12和在绝缘层12的与金属箔10相反的那侧的面设置的第1布线层14。典型而言，该层叠体16在上述无芯积层法等多层布线板的制造方法中相当于剥离支承体之前的中间产品。例如，如图1的(i)所示，层叠体16也可以是在第1布线层14侧(即与金属箔10相反的那侧)的面进一步层叠有绝缘层12’的形态。在该情况下，第1布线层14成为被埋入于绝缘层12与绝缘层12’之间的内层电路。或者，层叠体16也可以是在第1布线层14侧的面隔着绝缘层12’进一步层叠或形成有金属箔或布线层(未图示)的形态(例如在两个面具备金属箔的形态)。另外，第1布线层14也可以设于绝缘层12内。无论怎样，层叠体16只要至少具备金属箔10、绝缘层12和第1布线层14即可，对于其他层结构并未特别限定。

金属箔10能够是印刷布线板用金属箔所采用的公知的结构。例如，金属箔10可以是通过无电解镀法和电解镀法等湿式成膜法、溅射和化学蒸镀等干式成膜法、或通过它们的组合而形成的金属箔。作为金属箔10的例子，可列举出铝箔、铜箔、不锈钢(sus)箔、镍箔等，优选为铜箔。铜箔可以为压延铜箔和电解铜箔中任意一者。

金属箔10也可以以带载体的金属箔的形态被提供。典型而言，带载体的金属箔依次具备载体(未图示)、剥离层(未图示)和金属箔10。载体是用于支承金属箔10从而提高其处理性的箔或层。作为载体的优选例，可列举出铝箔、铜箔、不锈钢(sus)箔、树脂膜、利用铜等对表面进行了金属涂布的树脂膜、树脂板、玻璃板、以及它们的组合。载体的厚度典型而言为5μm以上且250μm以下，优选为9μm以上且200μm以下。另外，剥离层只要为能够实现载体的剥离的层，就对材质没有特别限定。例如，剥离层能够由作为带载体的金属箔的剥离层被采用的公知的材料构成。剥离层可以为有机剥离层及无机剥离层中的任意一者，也可以为有机剥离层与无机剥离层的复合剥离层。剥离层的厚度典型而言为1nm以上且1μm以下，优选为5nm以上且500nm以下，更优选为6nm以上且100nm以下。在金属箔10以带载体的金属箔的形态被提供的情况下，优选的是，在对于后述的金属箔10进行的激光加工之前，从层叠体16剥离载体。这样一来，在后述的导通孔的形成工序中，能够从金属箔10实施激光加工。

也可以是，层叠体16的单面被粘贴于预浸料等支承体(未图示)而被赋予刚性。预浸料是使合成树脂浸渗于合成树脂板、玻璃板、玻璃织布、玻璃无纺布、纸等基材而得到的复合材料的总称。在该情况下，优选的是，在支承体的两个面上下对称地粘贴带载体的金属箔，在得到的带支承体的临时层叠体的两个面以成为上下对称的方式形成层叠体16，之后，将支承体连同载体一起去除。例如，在支承体粘贴具备金属箔10的带载体的金属箔，在金属箔10上依次层叠或形成绝缘层12和第1布线层14而能够成为层叠体16。或者，在支承体粘贴具备与金属箔10不同的金属箔的带载体的金属箔，在该金属箔上依次层叠或形成第1布线层14、绝缘层12和金属箔10而能够成为层叠体16。如此，在本发明中准备的层叠体16也可以是先层叠或形成金属箔10和第1布线层14中的任意一者而制作成的。

绝缘层12可以是无芯积层法的绝缘层所采用的公知的结构，并不特别限定。例如，绝缘层12能够通过以下方式较佳地形成：将预浸料、树脂片等绝缘树脂材料层叠在金属箔10上，之后实施热压成形。作为向所使用的预浸料浸渗的绝缘性树脂的优选例，可列举出环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(bt树脂)、聚苯醚树脂、酚醛树脂等。另外，作为构成树脂片的绝缘性树脂的优选例，可列举出环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂等。并且，从提高绝缘性等观点出发，绝缘层12中可以含有由二氧化硅、氧化铝等各种无机颗粒构成的填料颗粒等。绝缘层12的厚度没有特别限定，但优选为1μm以上且100μm以下，更优选为5μm以上且40μm以下，进一步优选为10μm以上且30μm以下。第1绝缘层12可以由多个层构成。此外，如图1的(i)所示，在层叠体16含有绝缘层12’的情况下，绝缘层12’的结构只要是以绝缘层12为标准的结构即可，上述绝缘层12的优选方式也直接适用于绝缘层12’。

第1布线层14例如能够通过在绝缘层12或绝缘层12’上层叠第1布线层用金属箔并对该第1布线层用金属箔实施图案化而较佳地形成。或者，第1布线层14也可以通过使用金属镀覆等在与金属箔10不同的金属箔上实施图案化而形成。第1布线层用金属箔可以是通过无电解镀法和电解镀法等湿式成膜法、溅射和化学蒸镀等干式成膜法、或它们的组合而形成的金属箔。作为第1布线层用金属箔的例子，可列举出铝箔、铜箔、不锈钢(sus)箔等，优选为铜箔。铜箔可以为压延铜箔和电解铜箔中任意一者。第1布线层用金属箔的厚度优选为0.1μm以上且12μm以下，更优选为1μm以上且9μm以下，进一步优选为5μm以上且7μm以下。若在这样的范围内，则极其适合形成微细电路。对于用于形成第1布线层14的图案化，其只要通过减成法、msap(改良型半加成)法、sap(半加成)法等公知的方法来进行即可，并不特别限定。在第1布线层14上层叠绝缘层12或绝缘层12’的情况下，可以预先对第1布线层14实施内层处理。内层处理优选包含cz处理等粗糙化处理，cz处理能够通过以下方式较佳地进行：使用有机酸系微型蚀刻剂(例如mec株式会社制、产品编号cz－8101)，对第1布线层14表面实施微细粗糙化。这样一来，在第1布线层14表面形成微细凹凸，能够提高与之后层叠的绝缘层之间的密合性。

对于第1布线层14的至少与金属箔10相对的面，通过傅立叶变换红外分光光度计(ft－ir)测得的、波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，且依据iso25178测得的峰的顶点密度spd为7000个/mm²以上且15000个/mm²以下。通过将满足这样的条件的布线层用作电路(例如内层电路)并进行多层布线板的制造，由此，电路密合性优异，且能够极其有效地防止激光加工导致的该电路的贯通。

即，通过使第1布线层14的与金属箔10相对的面的、通过傅立叶变换红外分光光度计测得的波长10.6μm的激光的反射率高达80％以上，能够有效地防止在导通孔形成中使用的激光被吸收。其结果，即使在使第1布线层14极薄化的情况下(即在使金属箔10的厚度t2相对于第1布线层14的厚度t1的比即t2/t1增大至0.23以上的情况下)，也能够极其有效地防止该第1布线层14的因激光加工而产生的贯通。可以说，越使第1布线层14的表面平滑，该波长10.6μm的激光的反射率越大。然而，在为了增大激光反射率而简单地使第1布线层14的表面平滑的情况下，第1布线层14与绝缘层12之间的密合性会降低，容易产生电路剥离。如此，并不容易兼顾电路密合性和防止激光加工导致的电路的贯通。对于该点，在本发明中，在第1布线层14的与金属箔10相对的面，确保有助于波长10.6μm的激光反射率的提高的平滑性，且使峰的顶点密度spd高达7000个/mm²以上且15000个/mm²以下，由此，能够以很多的触点数来确保第1布线层14向绝缘层12进入。其结果，不仅能够确保较高的电路密合性，而且能够极其有效地防止激光加工导致的内层电路的贯通。

从上述观点出发，第1布线层14的与金属箔10相对的面的通过傅立叶变换红外分光光度计(ft－ir)测得的、波长10.6μm的激光的反射率为80％以上，优选为85％以上，更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。上限值并未特别限定，可以为100％，但典型而言为98％以下。另外，第1布线层14的与金属箔10相对的面的依据iso25178测得的峰的顶点密度spd为7000个/mm²以上且15000个/mm²以下，优选为10000个/mm²以上且15000个/mm²以下，更优选为13000个/mm²以上且15000个/mm²以下。若在上述优选范围内，则不仅能够更进一步确保较高的电路密合性，而且能够更有效地防止激光加工时的第1布线层14的贯通。

第1布线层14的与金属箔10相对的面的上述范围内的波长10.6μm的激光的反射率和峰的顶点密度spd可以由要形成第1布线层14的第1布线层用金属箔的表面预先具备，或也可以利用上述内层处理(例如cz处理等粗糙化处理)在事后对第1布线层14的表面进行赋予。因而，第1布线层14的与金属箔10相对的面优选为粗糙面。此外，具有满足上述诸条件的表面的第1布线层用金属箔能够通过以公知或期望的条件对金属箔表面实施粗糙化处理而实现。另外，可以选择性地取得具有满足上述诸条件的表面的市售的金属箔。

同第1布线层14的与金属箔10相对的面同样地，第1布线层14的与金属箔10相反的那侧的面也可以具有上述范围内的波长10.6μm的激光的反射率和峰的顶点密度spd。这样一来，能够确保同在第1布线层14的与金属箔10相反的那侧层叠的层(例如绝缘层12’)之间的较高的密合性，并且，即使在从层叠体16的与金属箔10相反的那侧的表面实施激光加工的情况下，也能够有效地防止第1布线层14的贯通。

金属箔10的厚度t2相对于第1布线层14的厚度t1的比即t2/t1为0.23以上，优选为0.25以上，更优选为0.30以上。如上所述，根据本发明，第1布线层14具有难以吸收激光的表面，因此，即使以满足上述范围的方式使第1布线层14极薄化，也能够抑制第1布线层14的由激光加工引起的损伤。t2/t1优选为1.0以下，更优选为0.50以下，进一步优选为0.33以下。此外，在实施激光加工之前对第1布线层14和/或金属箔10进行表面处理(即，使第1布线层14和/或金属箔10的厚度变化)的情况下，上述t1和t2分别指的是该表面处理后的第1布线层14的厚度和金属箔10的厚度。例如，在对第1布线层14实施上述内层处理的情况下，t1为内层处理后的第1布线层14的厚度。

第1布线层14的厚度t1优选为2μm以上且15μm以下，更优选为3μm以上且12μm以下，进一步优选为5μm以上且10μm以下，特别优选为5μm以上且8μm以下。若在这样的范围内，则对于多层印刷布线板所要求的薄型化极其有利。另一方面，金属箔10的厚度t2优选为0.5μm以上且6μm以下，更优选为0.7μm以上且4.0μm以下，进一步优选为1.2μm以上且3.0μm以下，特别优选为1.5μm以上且2.0μm以下。若在这样的范围内，则在后述的导通孔形成工序中，易于从金属箔10直接进行激光加工而形成导通孔18。另外，在金属箔10用于形成布线层的情况下，若金属箔10在上述厚度的范围内，则微细电路形成性也优异。

(2)导通孔的形成

如图1的(ii)所示，通过从金属箔10的表面对层叠体16实施激光加工，从而形成贯通金属箔10和绝缘层12而到达第1布线层14的导通孔18。在激光加工中，能够使用二氧化碳激光、准分子激光、uv激光、yag激光等各种激光，特别优选使用二氧化碳激光。采用本发明的方法，由于第1布线层14具有难以吸收激光的表面，因此，在导通孔的形成工序中，能够极其有效地防止激光加工导致的第1布线层14的贯通。尤其可以说，即使在为了高效地进行激光加工而增大激光的输出密度的情况下，采用本发明，也不易产生第1布线层14的贯通。从该观点出发，激光加工中的激光的输出密度优选为8mw/cm²以上且14mw/cm²以下，更优选为8mw/cm²以上且12mw/cm²以下，进一步优选为9mw/cm²以上且12mw/cm²以下。因而，对于本发明中的导通孔18，优选的是，使用具有上述范围内的输出密度的激光，对于1个导通孔，以1次发射的激光照射来形成导通孔18。

导通孔18的直径优选为30μm以上且80μm以下，更优选为30μm以上且60μm以下，进一步优选为30μm以上且40μm以下。若在这样的范围内，则极其有利于多层印刷布线板的高密度化。另外，为了形成具有上述那样较小的直径的导通孔18，期望减小激光的光束直径(光斑直径)。在该情况下，激光的能量容易集中于第1布线层14的激光照射部分，因此可以说本来就容易产生第1布线层14的贯通。对于该点，采用本发明的方法，由于第1布线层14具有难以吸收激光的表面，因此即使在激光的能量集中的情况下，也能够有效地防止第1布线层14的贯通。

在导通孔的形成工序中，优选的是，作为去除在利用激光加工形成导通孔时产生的导通孔底部的树脂残渣(钻污(日文：スミア))的处理，还包含使用了铬酸盐溶液和高锰酸盐溶液中的至少任一者的除钻污工序。除钻污工序是依次进行溶胀处理、铬酸处理或高锰酸处理、以及还原处理这样的处理的处理，能够采用公知的湿式工艺。作为铬酸盐的例子，可举出铬酸钾。作为高锰酸盐的例子，可列举出高锰酸钠、高锰酸钾等。特别是，从除钻污处理液的环境负荷物质的减排、电解再生性等方面考虑，优选使用高锰酸盐。

(3)第2布线层的形成

如图1的(iii)所示，对于层叠体16的形成有导通孔18的一侧实施镀敷和图案化，从而形成多层布线板24，该多层布线板24包含第1布线层14和源自金属箔10的第2布线层22。这样一来，导通孔18填充有镀金属，第1布线层14和第2布线层22经由导通孔18而电连接。第2布线层22典型而言包含源自金属箔10的金属，但第2布线层22也可以形成为仅继承了金属箔10的表面轮廓的新的布线层(不包含源自金属箔10的金属)。与第2布线层22的形成方法有关的方法并未特别限定，能够使用减成法、msap法、sap法等公知的方法。在此，图1的(iii)是利用msap法来进行电路形成。作为基于msap法的电路形成的一个例子，首先，在金属箔10的表面以预定的图案形成光致抗蚀层(未图示)。光致抗蚀层优选为感光性膜，在该情况下，只要通过曝光和显影对光致抗蚀层赋予预定的布线图案即可。接着，在金属箔10的暴露表面(即未被光致抗蚀层掩蔽的部分)和导通孔18形成电镀层20。此时，由于在导通孔18填充有镀金属，因此第1布线层14和金属箔10经由导通孔18而电连接。电镀只要通过公知的方法进行即可，并不特别限定。在剥离光致抗蚀层之后，对金属箔10和电镀层20进行蚀刻加工，由此能够获得形成有第2布线层22的多层布线板24。

也可以在多层布线板24上进一步形成积层布线层。即，通过在多层布线板24上进一步交替地层叠配置绝缘层和包含布线图案的布线层，能够获得形成到第n布线层(n为3以上的整数)的多层布线板。只要重复进行该工序直至形成期望的层数的积层布线层即可。另外，根据需要，也可以在外层面形成阻焊层、柱块等安装用的凸块等。

实施例

利用以下的例子来进一步具体地说明本发明。

例1～例6

准备6种用作多层布线板的内层电路形成用的金属箔的铜箔，并进行了各种评价。具体的步骤如下所述。

(1)铜箔的准备

准备6种在至少一个面具有表1所示的各参数且厚度为9μm的电解铜箔。这些铜箔中的几个铜箔是市售品，其余的铜箔是根据公知的方法另行制作的。准备的铜箔的各参数的测量和算出方法如下所述。

(ft－ir中的波长10.6μm的激光的反射率)

使用红外分光光度计(thermofisherscientific公司制造、nicoletnexus640ft－irspectrometer)，以下述条件对铜箔表面进行测量，取得了ir光谱数据。通过对取得的ir光谱数据进行分析，从而算出波长10.6μm的激光的反射率。

＜测量条件＞

-测量法：正反射法

-背景：au蒸镀镜

-分辨率：4cm^－1

-扫描次数：64scan

-检测器：dtgs(deuteriumtri－glycinesulfate)检测器

(峰的顶点密度spd)

使用激光显微镜(株式会社基恩士制造、vk－x100)，在利用s滤波器得到的截止波长为0.8μm、倍率为2000倍(测量面积107μm×143μm)的条件下，依据iso25178测量了铜箔表面的峰的顶点密度spd。

(2)铜箔的评价

对于所准备的铜箔，如下那样进行了各种特性的评价。

＜激光加工性＞

如图2所示，使用上述(1)中准备的铜箔作为内层电路形成用的金属箔，如下那样制作了激光加工性评价用层叠体，评价了激光加工性。首先，准备厚度2μm的铜箔作为金属箔110，在金属箔110上层叠了厚度0.02mm的预浸料(三菱瓦斯化学株式会社制造、ghpl－830nsf)作为绝缘层112。接着，将上述(1)中准备的铜箔作为第1布线层用金属箔113以具有表1所示的各参数的那侧的面抵接于绝缘层112上的方式进行层叠，在压力4.0mpa、温度220℃的条件下进行90分钟的热压成形，得到了第1层叠体115(图2的(i))。利用微蚀刻液对第1布线层用金属箔113的表面进行1μm蚀刻之后，粘贴干膜，以预定的图案进行曝光和显影，形成了抗蚀涂层。用氯化铜蚀刻液来处理该第1布线层用金属箔113的表面，在从抗蚀涂层中溶解去除铜之后，剥离抗蚀涂层而形成了第1布线层114，得到了第2层叠体116(图2的(ii))。对第1布线层114表面实施了粗糙化处理(cz处理)。粗糙化处理后的第1布线层114的厚度为7μm。之后，在形成有第1布线层114的第2层叠体116上依次层叠厚度0.02mm的预浸料(三菱瓦斯化学株式会社制造、ghpl－830nsf)和厚度2μm的铜箔分别作为绝缘层112’和金属箔110’，在压力4.0mpa、温度220℃的条件下进行了90分钟的热压成形。这样一来，得到了激光加工性评价用层叠体117(图2的(iii))。此外，激光加工性评价用层叠体117中的金属箔110的厚度t2(2μm)相对于第1布线层114的厚度t1(7μm)的比即t2/t1为2/7，即约等于0.29。对于得到的激光加工性评价用层叠体117，使用二氧化碳激光以9.5mw/cm²的输出密度从金属箔110侧实施激光加工，形成贯通金属箔110和绝缘层112并到达第1布线层114的直径65μm的导通孔118(图2的(iv))。利用金属显微镜从金属箔110侧观察该导通孔118，对第1布线层114的贯通的有无进行了判断。对于各例，以每例88个孔的方式进行了导通孔118的形成和贯通判断，根据导通孔118的形成数和第1布线层114的贯通数，算出了激光加工后的第1布线层114的贯通率。

＜电路密合性＞

层叠了3张厚度0.1mm的预浸料(三菱瓦斯化学株式会社制造、ghpl－830nsf)，将在上述(1)中准备的铜箔以具有表1所示的各参数的那侧的面抵接于所层叠的预浸料的方式进行层叠，在压力4.0mpa、温度220℃的条件下进行90分钟的热压成形，从而制作了覆铜层叠板样品。在该覆铜层叠板样品的两个面粘贴干膜，形成了抗蚀涂层。然后，在该两个面的抗蚀涂层上，对宽度0.8mm的剥离强度测量试验用的电路进行曝光显影，形成了蚀刻图案。之后，用铜蚀刻液进行电路蚀刻，剥离抗蚀涂层而得到了电路。依据日本工业标准jisc6481－1996，将如此形成的电路(厚度9μm、电路宽度0.8mm)在相对于预浸料表面成90°的方向上进行剥离并测量了剥离强度(kgf/cm)。

例7～例10

替代厚度9μm的电解铜箔，而使用在至少一个面具有表1所示的各参数且厚度为7μm的电解铜箔，除此以外，与例1～例6同样地进行了各种特性的评价。此外，激光加工性评价用层叠体117中的粗糙化处理(cz处理)后的第1布线层114的厚度为5μm，t2/t1为2/5，即0.40。

结果

在例1～例10中得到的评价结果如表1所示。

表1

表1

＊表示比较例。

例11

1)作为金属箔110、110’，分别使用了厚度3μm的铜箔替代厚度2μm的铜箔，2)调整蚀刻量而使粗糙化处理(cz处理)后的第1布线层114的厚度为5μm(即，使t2/t1为3/5即0.60)，3)将二氧化碳激光的输出密度由9.5mw/cm²变更为9.75mw/cm²，除此以外，与例5同样地进行了激光加工性的评价。

例12

1)作为金属箔110、110’，分别使用了厚度3μm的铜箔替代厚度2μm的铜箔，2)将二氧化碳激光的输出密度由9.5mw/cm²变更为9.75mw/cm²，除此以外，与例10同样地进行了激光加工性的评价。此外，激光加工性评价用层叠体117中的粗糙化处理(cz处理)后的第1布线层114的厚度为5μm，t2/t1为3/5，即0.60。

例13

1)作为金属箔110、110’，分别使用了厚度3μm的铜箔替代厚度2μm的铜箔，2)将二氧化碳激光的输出密度由9.5mw/cm²变更为9.75mw/cm²，除此以外，与例8同样地进行了激光加工性的评价。此外，激光加工性评价用层叠体117中的粗糙化处理(cz处理)后的第1布线层114的厚度为5μm，t2/t1为3/5，即0.60。

例14

1)作为金属箔110、110’，使用了厚度5μm的铜箔替代厚度3μm的铜箔，2)将二氧化碳激光的输出密度由9.75mw/cm²变更为10.25mw/cm²，除此以外，与例11同样地进行了激光加工性的评价。此外，激光加工性评价用层叠体117中的粗糙化处理(cz处理)后的第1布线层114的厚度为5μm，t2/t1为5/5，即1.0。

例15

1)作为金属箔110、110’，使用了厚度5μm的铜箔替代厚度3μm的铜箔，2)将二氧化碳激光的输出密度由9.75mw/cm²变更为10.25mw/cm²，除此以外，与例12同样地进行了激光加工性的评价。此外，激光加工性评价用层叠体117中的粗糙化处理(cz处理)后的第1布线层114的厚度为5μm，t2/t1为5/5，即1.0。

例16

1)作为金属箔110、110’，使用了厚度5μm的铜箔替代厚度3μm的铜箔，2)将二氧化碳激光的输出密度由9.75mw/cm²变更为10.25mw/cm²，除此以外，与例13同样地进行了激光加工性的评价。此外，激光加工性评价用层叠体117中的粗糙化处理(cz处理)后的第1布线层114的厚度为5μm，t2/t1为5/5，即1.0。

结果

在例11～例16中得到的评价结果如表2所示。

表2

表2

＊表示比较例。