一种高导热环保铜箔的制作方法

本实用新型涉及铜箔技术领域，具体为一种高导热环保铜箔。

背景技术：

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

铝基覆铜箔层压板由金属基铝板、绝缘层和铜箔组成，它是一种用于制造印制线电路板的特殊基材。

随着pcb向着高密度化布线和高热密度化方向发展，要求pcb基板材料具有高散热性，因此对于pcb板重要的基础材料覆铜箔层压板提出了更高的要求，然而现有的覆铜箔层压板应用在一些大功率、高负载的电子元器件中，其铜箔的导热性能较低，从而影响pcb板的散热性能，为此，我们提出一种高导热环保铜箔。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高导热环保铜箔，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热环保铜箔，包括铝基板、设置在铝基板外侧的第一氧化膜和第二氧化膜、设置在第一氧化膜上的高热传导层和设置在高热传导层上的铜箔，所述铜箔靠近高热传导层的一侧设有导热槽，且铜箔通过导热绝缘胶与高热传导层粘贴，所述铜箔远离高热传导层的一侧设有纳米碳散热膜，从而有效的提高铜箔整体的导热性能。

优选的，所述导热槽设有若干个，且若干个导热槽均匀分布在铜箔靠近高热传导层的一侧，通过设有的若干个导热槽，从而有效的提高铜箔的散热性能。

优选的，所述导热槽为梯形状，从而增大导热槽的自身面积，提高导热槽的散热性能。

优选的，所述高热传导层采用双酚a环氧树脂与混合填料制成，且双酚a环氧树脂与混合填料的比例为1：3～5，通过控制双酚a环氧树脂与混合填料的比例，从而使导热传导层导热最佳的热传导性能。

优选的，所述混合填料由氧化镁、氧化铝、碳化硅、氮化硼和氮化铝等材料组成，通过将多种材料共同组成混合填料，从而使混合材料整体起到有效的环保导热性能。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型，将铜箔靠近高热传导层的一侧设有若干个导热槽，从而有效的提高铜箔对铝基板的热传导性能，增加高热传导层的散热性能，同时高热传导层采用双酚a环氧树脂与混合填料按照1：3～5的比例制成，从而使铝基板和铜箔在进行导热时，使高热传导层耐热性能内部绝缘介质的导热性能和介电性能进行有效的提高，从而进一步的提高铜箔的环保导热性能。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型图1中a区域放大结构示意图。

图中：1-铝基板；2-第一氧化膜；3-第二氧化膜；4-高热传导层；5-铜箔；6-导热槽；7-纳米碳散热膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种高导热环保铜箔，包括铝基板1、设置在铝基板1外侧的第一氧化膜2和第二氧化膜3、第一氧化膜2和第二养护膜将铝基板1进行包裹，防止铝基板1直接与外界接触发生反应的作用；

设置在第一氧化膜2上的高热传导层4和设置在高热传导层4上的铜箔5，铜箔5靠近高热传导层4的一侧设有导热槽6，导热槽6为梯形状，导热槽6设有若干个，且若干个导热槽6均匀分布在铜箔5靠近高热传导层4的一侧，铜箔5远离热传导层的一侧为平面，从而保证pcb基板的高平整性能，且高热传导层4对铝基板1产生的热量进行传导，热量通过铜箔5以及铜箔5上的导热槽6进行散热，从而有效的增大铜箔5的高导热性能；

铜箔5通过导热绝缘胶与高热传导层4粘贴，铜箔5远离高热传导层4的一侧设有纳米碳散热膜7，纳米碳散热膜7根据铜箔5的大小设置在铜箔5外侧，起到对铜箔5进行保护与高效的热传导的作用。

高热传导层4采用双酚a环氧树脂与混合填料制成，且双酚a环氧树脂与混合填料的比例为1：3～5，使高热传导层4进行有效的导热的作用。

混合填料由氧化镁、氧化铝、碳化硅、氮化硼和氮化铝等材料组成，从而使混合填料的均匀度增加，同时增加填料的耐热与导热的性能。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种高导热环保铜箔，包括铝基板(1)、设置在铝基板(1)外侧的第一氧化膜(2)和第二氧化膜(3)、设置在第一氧化膜(2)上的高热传导层(4)和设置在高热传导层(4)上的铜箔(5)，其特征在于：所述铜箔(5)靠近高热传导层(4)的一侧设有导热槽(6)，且铜箔(5)通过导热绝缘胶与高热传导层(4)粘贴，所述铜箔(5)远离高热传导层(4)的一侧设有纳米碳散热膜(7)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热环保铜箔，其特征在于：所述导热槽(6)设有若干个，且若干个导热槽(6)均匀分布在铜箔(5)靠近高热传导层(4)的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种高导热环保铜箔，其特征在于：所述导热槽(6)为梯形状。

技术总结
本实用新型公开了一种高导热环保铜箔，包括铝基板、设置在铝基板外侧的第一氧化膜和第二氧化膜、设置在第一氧化膜上的高热传导层和设置在高热传导层上的铜箔，铜箔靠近高热传导层的一侧设有导热槽，且铜箔通过导热绝缘胶与高热传导层粘贴，铜箔远离高热传导层的一侧设有纳米碳散热膜，此高导热环保铜箔，将铜箔靠近高热传导层的一侧设有若干个导热槽，从而有效的提高铜箔对铝基板的热传导性能，增加高热传导层的散热性能，同时高热传导层采用双酚A环氧树脂与混合填料按照1：3～5的比例制成，从而使高热传导层耐热性能内部绝缘介质的导热性能和介电性能进行有效的提高，从而进一步的提高铜箔的环保导热性能。

技术研发人员：邹辉军
受保护的技术使用者：深圳市鑫通线材有限公司
技术研发日：2019.10.08
技术公布日：2020.06.26