一种贴片机及其贴片方法与流程

本专利申请是申请号为201910389011.6、申请日为2019年5月10日，申请人为“宁波永恩电子科技有限公司”、发明名称为“一种贴片机及其贴片方法”的专利申请的分案申请。

本发明涉及电子贴装技术领域，尤其涉及一种贴片机及其贴片方法。

背景技术：

线路板的生产过程中需要将许许多多的电子元件固定在复合材料基板上，现有线路板的生产组装主要通过人工进行，由人工把各种电子元件是插入基板上，并由人工对每个电子元件一一进行焊接的，工作效率极低，且容易出错。

技术实现要素：

针对上述现有技术的现状，本发明所要解决的技术问题在于提供一种贴片机及其贴片方法，以解决线路板生产效率低，出错率高的问题。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种贴片机，包括传送机构和沿传送机构传送方向依次设置的刷锡机构、贴片机构、回流焊机构、下料机构，所述传送机构包括至少一个用于固定电路板的安装座和用于传送安装座的传送带装置，所述安装座安装在传送带装置上，所述刷锡机构包括用于刷锡的顶板机构和用于升降顶板机构的升降机构，所述顶板机构设置在升降机构上，所述贴片机构包括用于夹取电子元件的夹取装置、用于运输电子元件的上料装置、用于带动夹取装置移动的运送装置，所述夹取装置设置在运送装置上，所述夹取装置包括夹取平台，该夹取平台上端面固定有气泵，该夹取平台下端面上开设有至少一个凹槽，该凹槽中心处设有第一通孔，该凹槽内等距固定有至少一个手指气缸，所述至少一个手指气缸均连接有气管，该气管通过第一通孔与气泵相连接，该气管上还设有电磁阀，该电磁阀与单片机相连接，所述回流焊机构包括焊接腔室以及设置在焊接腔室内的加热组件和冷却组件，所述下料机构包括下料顶板和下料传送带，通过设置至少一个手指气缸，保证了夹取装置可一次夹取至少一个电子元件，可把电路板上的电子元件一次性贴好，从而提高了生产效率，且通过单片机对电磁阀的精确控制，电磁阀的开启可使手指气缸与气泵相连通，手指气缸可夹取相对应的电子元件，从而保证了抓取的准确性。

优选的，所述安装座包括加紧气缸、固定板和旋转电机，所述加紧气缸和旋转电机输出端分别与固定板后端面相连接，所述固定板上端面向内凹陷形成有放置槽，该放置槽底部开设有至少一个刷锡孔，该刷锡孔从固定板上端面贯穿到下端面，所述放置槽侧板上可滑动设置有加紧板，该加紧板后端面与加紧气缸的输出端相连接，所述固定板四角处还开设有至少一个第二通孔，所述放置槽底部四角处还开设有至少一个方形通孔，通过设置加紧气缸可对电路板进行固定，从而即保证了加工的精确度，又保证了电路板不会脱落，通过设置旋转电机可对安装座进行旋转，由于电路板有正面和反面之分，安装时需要在电路板正面插入电子元件，而刷锡时需要在电路板反面上进行刷锡，此时就需要旋转电机对安装座进行旋转，通过设置刷锡孔可对电路板进行精确刷锡，刷锡孔可紧贴在电路板上需要刷锡的部位，焊锡可通过刷锡孔刷到电路板上。

优选的，所述顶板机构包括顶板、刷子和第一直线电机，所述顶板为空心结构，该顶板底部四角处固定有定位柱，该定位柱可插入第二通孔中，所述顶板上端面向内凹陷形成用于放置锡膏的锡膏槽，所述锡膏槽上部固定有第一直线电机，该第一直线电机的输出端连接有刷子，所述顶板前端面凸设有限位块，通过设置定位柱可保证刷锡的精确度，定位柱可插入到固定板上，使顶板和固定板保持在同一垂面上，可防止机器的振动对刷锡产生的影响。

优选的，所述升降机构后端面向内凹陷形成有轨道，该轨道内设有限位块，该轨道顶端处固定有第一气缸，该第一气缸输出端与限位块相连接，通过设置升降机构可带动顶板机构进行升降运行。

优优选的，所述上料装置包括上料台，该上料台上端面凹陷设有至少一个上料槽，所述上料槽前端上固定有推送装置，该推送装置旁设有上料传送带，通过设置推送装置，可把电子元件推送到上料槽内，保证了运输的准确性，通过设置上料槽，保证了抓取电子元件时的精确性，上料槽可把电子元件限制在指定位置。

优优选的，所述焊接腔室顶端设有进气口，该进气口内设有进气管，该进气管分别与加热组件和冷却组件相连接，所述加热组件上设有用于吹出热气的第一吹气部件，所述冷却组件上设有用于吹出冷气的第二吹气部件，通过设置加热组件可对电路板进行回流焊，通过设置冷却组件可对电路板焊接部位冷却固定，从而保证了焊接的牢靠性，提高了产品的质量。

优选的，所述下料传送带上还设有支架，该支架上固定有第二直线电机，该第二直线电机输出端与下料顶板顶部相连接，所述下料顶板底部设有至少一个用于顶出电路板的顶柱，该顶柱可插入方形通孔中，通过设置下料传送带可对产品进行集中下料，提高了产品的生产效率。

优选的，所述运送装置包括用于带动夹取装置横向运行的横向运送装置和用于带动夹取装置纵向运行的纵向运送装置，通过设置横向运送装置和纵向运送装置，提高夹取装置了机动性，保证贴片的准确性。

一种贴片机的贴片方法，包括以下步骤：

a.把线路板放置在放置槽内，加紧气缸开启并夹紧线路板，传送带装置开使运行，旋转电机开启并带动固定板旋转180°后停止，上料传送带开始运行，上料传送带把电子元件运输到推送装置前方，推送装置开启，推送装置把电子元件推送到上料槽内；

b.传送带装置带动固定板运行到刷锡机构正下方时停止运行，第一气缸带动顶板向下运行，顶板与固定板贴合后第一气缸停止运行，第一直线电机带动刷子向左运行，刷子蘸上锡膏后把锡膏刷在固定板上，锡膏可从刷锡孔内流到电路板上，刷锡完成后第一气缸向上运行，传送带装置开启并带动固定板继续运行，旋转电机开启并带动固定板旋转180°使固定板转回原位；

c.传送带装置带动固定板运行到贴片机构正下方时停止运行，运送装置带动夹取装置运行到上料台正上方，夹取装置夹取电子元件后，运送装置带动夹取装置运行到固定板上方并把至少一个电子元件插入到电路板内后，运送装置带动夹取装置返回原位，传送带装置带动固定板继续运行；

a.d.传送带装置带动固定板运行到加热组件处停止运行，加热组件吹出热气对电路板进行回流焊工艺，加热完成后传送带装置带动固定板运行到冷却组件处停止运行，冷却组件吹出冷风对电路板焊接过后的部位进行冷却固定，冷却固定完成后传送带装置开启，旋转电机开启并带动固定板旋转180°，此时电路板朝下放置，传送带装置带动固定板到下料顶板正下方时，加紧气缸关闭，第二直线电机开启并带动下料顶板下移，顶柱插入方形通孔中并把电路板顶出，电路板落到下料传送带上，由下料传送带带到下料区进行下料。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

通过设置传送机构和沿传送机构传送方向依次设置的刷锡机构、贴片机构、回流焊机构、下料机构，可自动对电路板进行刷锡、贴片和过流焊，可把电路板制作成完成品，提高了生产效率，减少了人工成本，并且保证了电路板的质量，减少了出错率，本发明设计合理，符合市场需求，适合推广。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明中回流焊机构剖视图；

图3为本发明中贴片机构结构示意图。

附图标记说明:

1-传送带装置；2-旋转电机；3-加紧气缸；4-固定板；5-放置槽；6-刷锡孔；7-方形通孔；8-第二通孔；9-升降机构；10-顶板；11-刷子；12-锡膏槽；13-夹取平台；14-运送装置；15-纵向运送装置；16-横向运送装置；17-气泵；18-上料台；19-推送装置；20-上料槽；21-焊接腔室；22-进气口；23-下料传送带；24-支架；25下料顶板；26-加热组件；27-冷却组件；28-手指气缸；29-上料传送带。

具体实施方式

如图1-3所示，包括传送机构和沿传送机构传送方向依次设置的刷锡机构、贴片机构、回流焊机构、下料机构，所述传送机构包括至少一个用于固定电路板的安装座和用于传送安装座的传送带装置1，所述安装座安装在传送带装置1上，所述刷锡机构包括用于刷锡的顶板机构和用于升降顶板机构的升降机构9，所述顶板机构设置在升降机构9上，所述贴片机构包括用于夹取电子元件的夹取装置、用于运输电子元件的上料装置、用于带动夹取装置移动的运送装置14，所述夹取装置设置在运送装置14上，所述夹取装置包括夹取平台13，该夹取平台13上端面固定有气泵17，该夹取平台13下端面上开设有至少一个凹槽，该凹槽中心处设有第一通孔，该凹槽内等距固定有至少一个手指气缸28，所述至少一个手指气缸28均连接有气管，该气管通过第一通孔与气泵17相连接，该气管上还设有电磁阀，该电磁阀与单片机相连接，所述回流焊机构包括焊接腔室21以及设置在焊接腔室21内的加热组件26和冷却组件27，所述下料机构包括下料顶板25和下料传送带23。

贴片机的贴片方法，包括以下步骤：

a.把线路板放置在放置槽5内，加紧气缸3开启并夹紧线路板，传送带装置1开使运行，旋转电机2开启并带动固定板4旋转180°后停止，上料传送带开始运行，上料传送带把电子元件运输到推送装置19前方，推送装置19开启，推送装置19把电子元件推送到上料槽20内；

b.传送带装置1带动固定板4运行到刷锡机构正下方时停止运行，第一气缸带动顶板10向下运行，顶板10与固定板4贴合后第一气缸停止运行，第一直线电机带动刷子11向左运行，刷子11蘸上锡膏后把锡膏刷在固定板4上，锡膏可从刷锡孔6内流到电路板上，刷锡完成后第一气缸向上运行，传送带装置1开启并带动固定板4继续运行，旋转电机2开启并带动固定板4旋转180°使固定板4转回原位；

c.传送带装置1带动固定板4运行到贴片机构正下方时停止运行，运送装置14带动夹取装置运行到上料台18正上方，夹取装置夹取电子元件后，运送装置14带动夹取装置运行到固定板4上方并把至少一个电子元件插入到电路板内后，运送装置14带动夹取装置返回原位，传送带装置1带动固定板4继续运行；

a.d.传送带装置1带动固定板4运行到加热组件26处停止运行，加热组件26吹出热气对电路板进行回流焊工艺，加热完成后传送带装置1带动固定板4运行到冷却组件27处停止运行，冷却组件27吹出冷风对电路板焊接过后的部位进行冷却固定，冷却固定完成后传送带装置1开启，旋转电机2开启并带动固定板4旋转180°，此时电路板朝下放置，传送带装置1带动固定板4到下料顶板25正下方时，加紧气缸3关闭，第二直线电机开启并带动下料顶板25下移，顶柱插入方形通孔7中并把电路板顶出，电路板落到下料传送带23上，由下料传送带23带到下料区进行下料。

具体来说，机器运行时把电路板正面朝上放置在放置槽5内，加紧气缸3开启并夹紧线路板，传送带装置1开使运行，旋转电机2开启并带动固定板4旋转180°后停止，此时电路板朝下放置，上料传送带开始运行，上料传送带把电子元件运输到推送装置19前方，推送装置19开启，推送装置19把电子元件推送到上料槽20内，若干电子元件整齐的排列在上料槽20内，传送带装置1带动固定板4运行到刷锡机构正下方时停止运行，第一气缸带动顶板10向下运行，定位柱插入第二通孔8内，顶板10与固定板4贴合后第一气缸停止运行，第一直线电机带动刷子11向左运行，刷子11蘸上锡膏后以45°的方式将锡膏涂刷至刷锡孔6上，锡膏可从刷锡孔6内流到电路板上，刷锡完成后第一气缸向上运行，传送带装置1开启并带动固定板4继续运行，旋转电机2开启并带动固定板4旋转180°使固定板4转回原位，此时电路板朝上放置，传送带装置1带动固定板4运行到贴片机构正下方时停止运行，运送装置14带动夹取装置运行到上料台18正上方，单片机通过电磁阀精确控制要夹取的手指气缸28开启，手指气缸28夹取相应的电子元件，无需夹取电子元件的手指气缸28始终关闭，从而保证了夹取的精确度，夹取装置夹取电子元件后，运送装置14带动夹取装置运行到固定板4上方并把至少一个电子元件插入到电路板内后，单片机通过电磁阀精确控制手指气缸28松开，运送装置14带动夹取装置返回原位，传送带装置1带动固定板4继续运行，传送带装置1带动固定板4运行到加热组件26处停止运行，加热组件26从进气口22处吸入空气，并把空气加热到一定温度后吹出热气，从而可电路板进行回流焊工艺，使锡膏融化并包裹住电子元件的输出端，加热完成后传送带装置1带动固定板4运行到冷却组件27处停止运行，冷却组件27吹出冷风对电路板焊接过后的部位进行冷却固定，冷却固定完成后传送带装置1开启，旋转电机2开启并带动固定板4旋转180°，此时电路板朝下放置，传送带装置1带动固定板4到下料顶板25正下方时，加紧气缸3关闭，第二直线电机开启并带动下料顶板25下移，顶柱插入方形通孔7中并把电路板顶出，电路板落到下料传送带23上，由下料传送带23带到下料区进行下。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神与范围。