一种高频柔性电路板及其制作方法与流程

本发明涉及高频柔性电路板的技术领域，特别是一种高频柔性电路板及其制作方法。

背景技术：

目前，随着电子工业的飞速发展，集成电路技术和微电子技术也随之得到大力发展，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小、高频化发展，使得对承载的电路板要求也越来越高，传统的fr4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要。

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1ghz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。高频电路板之所以具有较高的频率，主要是因为单元电路板之间压合有高频材料层，其制作工艺是先在两单元电路板之间顺次堆叠pp固化片、高频材料层和pp固化片，随后采用液压机的压板热压在上层单元电路板的顶表面上，两层pp固化片融化后将两个单元电路板和高频材料层固连于一体，从而最终实现了高频电路板的制作。然而，高频材料层的价格昂贵，当单元电路板上的线路层损坏后，又将整个高频电路板扔掉，导致高频材料层并没有被有效的利用起来，进而增加了生产成本。因此亟需一种能够重复利用高频材料层、避免单元电路板受压后而塌陷、提高高频电路板生产质量的制作方法。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种能够重复利用高频材料层、节省制作成本、通用性高的高频柔性电路板及其制作方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种高频柔性电路板，它包括从上往下顺次设置的上层单元电路板、框架和下层单元电路板，所述上层单元电路板和下层单元电路板的结构相同，上层单元电路板包括基板，所述基板的上下表面上分别固设有上层线路层和下层线路层，基板的左右侧壁上均开设有螺纹孔，所述框架内填充有高频材料层，框架的左右侧分别设置有压板，两个压板上分别开设有与螺纹孔相对应的腰形孔，压板经螺钉贯穿腰形孔且与螺纹孔螺纹连接固定于基板上，所述框架抵压于两个压板之间。

所述腰形孔垂向设置。

所述上层单元电路板的基板和下层单元电路板的基板的左右端面上均开设有螺纹孔。

所述高频柔性电路板的制作方法，它包括以下步骤：

s1、上层单元电路板的制作，选用一个基板，在基板的上下表面上分别焊接一个铜箔，通过蚀刻工艺在两个铜箔上分别蚀刻出上层线路层和下层线路层；在基板的左右端面上均车削加工出螺纹孔，从而实现了上层单元电路板的制作；

s2、重复步骤s1的操作，以制作出下层单元电路板；

s3、将高频材料层填装于框架内，且确保高频材料层的上下表面分别与框架的上下表面平齐；

s4、在下层单元电路板的上层线路层的顶表面上顺次堆叠框架和上层单元电路板；

s5、在框架的左右侧分别放置一个压板，在压板上加工出与两个单元电路板上螺纹孔相对应的腰形孔；

s6、用螺钉穿过腰形孔并与螺纹孔螺纹连接固定于基板上，以使两个压板分别抵压左框架的左右端面上，达到固定框架的目的，从而最终实现了高频柔性电路板的制作，当上层单元电路板或下层单元电路板上的上层线路层或下层线路层损坏后，可拧出螺钉，再将两个压板从基板上拆卸下来，然后将框架从上层单元电路板和下层单元电路板之间取走，取出后将框架内的高频材料层取出，取出后将高频材料层应用到生产其他高频柔性电路板上，从而实现了重复利用高频柔性电路板。

本发明具有以下优点：本发明能够重复利用高频材料层、节省制作成本、通用性高。

附图说明

图1为本高频柔性电路板的结构示意图;

图2为图1的左视图；

图3为图1的i部局部放大视图；

图4为加工后的单元电路板的结构示意图；

图5为将高频材料层填装到框架内后的示意图；

图6为图5的俯视图；

图中，1-框架，2-基板，3-上层线路层，4-下层线路层，5-螺纹孔，6-高频材料层，7-压板，8-腰形孔，9-螺钉。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

如图1~5所示，一种高频柔性电路板，它包括从上往下顺次设置的上层单元电路板、框架1和下层单元电路板，所述上层单元电路板和下层单元电路板的结构相同，上层单元电路板包括基板2，所述基板2的上下表面上分别固设有上层线路层3和下层线路层4，基板2的左右侧壁上均开设有螺纹孔5，所述框架1内填充有高频材料层6，框架1的左右侧分别设置有压板7，两个压板7上分别开设有与螺纹孔5相对应的腰形孔8，腰形孔8垂向设置，压板7经螺钉9贯穿腰形孔8且与螺纹孔5螺纹连接固定于基板2上，所述框架1抵压于两个压板7之间。

所述上层单元电路板的基板2和下层单元电路板的基板2的左右端面上均开设有螺纹孔5。

所述高频柔性电路板的制作方法，它包括以下步骤：

s1、上层单元电路板的制作，选用一个基板2，在基板2的上下表面上分别焊接一个铜箔，通过蚀刻工艺在两个铜箔上分别蚀刻出上层线路层3和下层线路层4；在基板2的左右端面上均车削加工出螺纹孔5，从而实现了上层单元电路板的制作；

s2、重复步骤s1的操作，以制作出下层单元电路板；

s3、将高频材料层6填装于框架1内，且确保高频材料层6的上下表面分别与框架1的上下表面平齐；

s4、在下层单元电路板的上层线路层3的顶表面上顺次堆叠框架1和上层单元电路板；

s5、在框架1的左右侧分别放置一个压板7，在压板7上加工出与两个单元电路板上螺纹孔5相对应的腰形孔8；

s6、用螺钉9穿过腰形孔8并与螺纹孔5螺纹连接固定于基板2上，以使两个压板7分别抵压左框架1的左右端面上，达到固定框架1的目的，从而最终实现了高频柔性电路板的制作，当上层单元电路板或下层单元电路板上的上层线路层3或下层线路层4损坏后，可拧出螺钉9，再将两个压板7从基板2上拆卸下来，然后将框架1从上层单元电路板和下层单元电路板之间取走，取出后将框架1内的高频材料层6取出，取出后将高频材料层6应用到生产其他高频柔性电路板上，从而实现了重复利用高频柔性电路板。因此相比传统使用pp固化片来固连高频材料层和两个单元电路板方式，极大的节省了生产成本。此外，当框架1的厚度发生改变时，可向上或向下沿着腰形孔8长度方向滑动螺钉9，以确保螺钉9能够拧入到螺纹孔5内，满足了不同厚度高频材料层6的安装，具有通用性高的特点。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高频柔性电路板，其特征在于：它包括从上往下顺次设置的上层单元电路板、框架（1）和下层单元电路板，所述上层单元电路板和下层单元电路板的结构相同，上层单元电路板包括基板（2），所述基板（2）的上下表面上分别固设有上层线路层（3）和下层线路层（4），基板（2）的左右侧壁上均开设有螺纹孔（5），所述框架（1）内填充有高频材料层（6），框架（1）的左右侧分别设置有压板（7），两个压板（7）上分别开设有与螺纹孔（5）相对应的腰形孔（8），压板（7）经螺钉（9）贯穿腰形孔（8）且与螺纹孔（5）螺纹连接固定于基板（2）上，所述框架（1）抵压于两个压板（7）之间。

2.根据权利要求1所述的一种高频柔性电路板，其特征在于：所述腰形孔（8）垂向设置。

3.根据权利要求1所述的一种高频柔性电路板，其特征在于：所述上层单元电路板的基板（2）和下层单元电路板的基板（2）的左右端面上均开设有螺纹孔（5）。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述高频柔性电路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：

s1、上层单元电路板的制作，选用一个基板（2），在基板（2）的上下表面上分别焊接一个铜箔，通过蚀刻工艺在两个铜箔上分别蚀刻出上层线路层（3）和下层线路层（4）；在基板（2）的左右端面上均车削加工出螺纹孔（5），从而实现了上层单元电路板的制作；

s2、重复步骤s1的操作，以制作出下层单元电路板；

s3、将高频材料层（6）填装于框架（1）内，且确保高频材料层（6）的上下表面分别与框架（1）的上下表面平齐；

s4、在下层单元电路板的上层线路层（3）的顶表面上顺次堆叠框架（1）和上层单元电路板；

s5、在框架（1）的左右侧分别放置一个压板（7），在压板（7）上加工出与两个单元电路板上螺纹孔（5）相对应的腰形孔（8）；

s6、用螺钉（9）穿过腰形孔（8）并与螺纹孔（5）螺纹连接固定于基板（2）上，以使两个压板（7）分别抵压左框架（1）的左右端面上，达到固定框架（1）的目的，从而最终实现了高频柔性电路板的制作，当上层单元电路板或下层单元电路板上的上层线路层（3）或下层线路层（4）损坏后，可拧出螺钉（9），再将两个压板（7）从基板（2）上拆卸下来，然后将框架（1）从上层单元电路板和下层单元电路板之间取走，取出后将框架（1）内的高频材料层（6）取出，取出后将高频材料层（6）应用到生产其他高频柔性电路板上，从而实现了重复利用高频柔性电路板。

技术总结
本发明公开了一种高频柔性电路板，它包括从上往下顺次设置的上层单元电路板、框架（1）和下层单元电路板，上层单元电路板包括基板（2），所述基板（2）的上下表面上分别固设有上层线路层（3）和下层线路层（4），基板（2）的左右侧壁上均开设有螺纹孔（5），所述框架（1）内填充有高频材料层（6），框架（1）的左右侧分别设置有压板（7），两个压板（7）上分别开设有与螺纹孔（5）相对应的腰形孔（8），压板（7）经螺钉（9）贯穿腰形孔（8）且与螺纹孔（5）螺纹连接固定于基板（2）上；它还公开了制作方法。本发明的有益效果是：能够重复利用高频材料层、节省制作成本、通用性高。

技术研发人员：黄国建;王爱国
受保护的技术使用者：四川深北电路科技有限公司
技术研发日：2020.11.13
技术公布日：2021.01.15