PCB拼板的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及pcb拼板。

背景技术：

为了提高生产效果，pcb拼板通常为若干个子拼板拼接而成，在使用时再进行分板。

现有的0.2mm厚的pcb拼板通常采用设置邮票孔的方式进行分板，邮票孔的分板方式在进行分板时，无法平整地从单板的边缘部位进行分板，出现比较严重的毛刺问题，影响单板的整体性。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种pcb拼板，技术方案如下：

一种pcb拼板，包括基板、连接件及多块单板，所述连接件设于所述基板与所述单板之间，且所述连接件的一侧连接于所述单板，另一侧连接于所述基板；及/或，所述连接件设于相邻的所述单板之间，且所述连接件的一侧连接于所述单板，另一侧连接于相邻的所述单板。

如此设置，能够使所述单板沿着所述单板的边缘线进行分板，从而减少分板时的毛刺，且能够同时适用于机器分板及手工分板，应用范围广，能够提高生产效率，降低生产成本。

在本实用新型的其中一个实施方式中，所述单板及所述基板分别包括多层纤维层，通过对基板或单板之间的连接处进行铜箔蚀刻得到纤维连接件。

如此设置，在所述单板与所述基板及/或相邻的所述单板之间的连接处进行蚀刻，只留下纤维连接件，不需要额外设置连接件，工艺简单，且纤维连接件较薄，在所述单板沿着所述单板的边缘线进行分板时，残留的纤维连接件较少。

在本实用新型的其中一个实施方式中，所述纤维连接件自所述单板的其中一层纤维层延展至所述基板的其中一层纤维层及/或相邻的所述单板的其中一层纤维层，且所述单板的部分外形线位于所述纤维连接件内。

如此设置，不仅能够加强连接强度，且在进行分板时，所述单板沿着其边缘线进行分板，能够减少毛刺。

在本实用新型的其中一个实施方式中，所述连接件呈梯形，所述连接件的一侧与所述单板连接，另一侧与所述基板连接，且所述连接件靠近所述单板的一侧的长度小于远离所述单板一侧的长度。

如此设置，在满足连接强度的同时，能够缩短所述单板与所述基板之间的连接部位，方便将所述单板从所述基板中分离出来。

在本实用新型的其中一个实施方式中，所述基板开设有第一镂空槽，所述单板的一侧至少设有两个所述连接件，所述第一镂空槽位于两个所述连接件之间。

在本实用新型的其中一个实施方式中，所述第一镂空槽呈梯形，且所述第一镂空槽的下底靠近所述单板，所述第一镂空槽的上底靠近所述基板，且所述第一镂空槽的下底的长度大于所述第一镂空槽的上底的长度。

如此设置，能够缩短位于所述第一镂空槽两侧的所述连接件与单板的连接长度，便于分板。

在本实用新型的其中一个实施方式中，所述单板具有相对设置的第一端及第二端，所述连接件与所述单板的连接部位具有第三端及第四端，所述第三端靠近所述第一端设置，所述第四端靠近所述第二端设置，所述第三端与与之对应的所述单板的第一端之间的距离l1大于或等于所述单板的长度l的1/3，及/或所述第四端与与之对应的所述单板的第二端之间的距离l2大于或等于所述单板的长度的1/3。

如此设置，因所述单板靠近所述第一端及第二端上开设有第一定位孔及第二定位孔，能够保证在分板时所述第一定位孔及所述第二定位孔的完整性，以防止所述连接件太靠近所述第一通孔及/或所述第二通孔，而在分板时，导致第一定位孔及/或第二定位孔破裂。

在本实用新型的其中一个实施方式中，所述连接件与所述单板的连接部位的长度l3小于或等于所述单板l的长度的1/3。

如此设置，能够缩短所述单板与所述基板及/或所述单板之间的连接长度，减少毛刺。

在本实用新型的其中一个实施方式中，所述基板开设有第二镂空槽，所述第二镂空槽部分环绕所述单板的周向设置。

如此设置，能够使所述单板只通过所述连接件连接于所述基板及/或相邻的单板，方便分板。

在本实用新型的其中一个实施方式中，所述单板至少包括第一排及第二排，所述第一排中的单板之间通过所述连接件连接，所述第二排中的单板之间通过所述连接件连接，及/或所述第一排中的单板与与之相邻的所述第二排中的单板之间通过所述连接件连接。

如此设置，若每排中的所述单板之间通过所述连接件连接，而所述第一排中的单板与相邻的所述第二排中的单板之间不连接，或者所述第一排中的单板与与之相邻的所述第二排中的单板之间通过所述连接件连接，而每排中的所述单板之间不连接，能够进一步减少分板时的毛刺；若每排中的所述单板之间通过所述连接件连接，所述第一排中的单板与相邻的所述第二排中的单板之间通过所述连接件连接，能够加强连接强度。

与现有技术相比，本实用新型提供的pcb拼板，将所述单板与所述基板，或所述单板与所述单板之间通过连接件连接，能够使所述单板沿着所述单板的外形线进行分板，从而减少分板时产生的毛刺，且能够同时适用于机器分板及手工分板。

附图说明

图1为本实用新型提供的实施例一的pcb拼板的结构示意图；

图2为本实用新型提供的实施例二的pcb拼板的结构示意图；

图3为图1中a处的局部放大图；

图4为图2中b处的局部放大图；

图5为实施例二中纤维连接件的结构示意图。

图中各符号表示含义如下：

100、pcb拼板；10、基板；11、第一镂空槽；12、第二镂空槽；13、第一侧；14、第二侧；20、纤维连接件；21、第三端；22、第四端；24、连接件；30、单板；31、第一定位孔；32、第二定位孔；33、第一端；34、第二端；35、第一排；36、第二排；37、外形线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参见图1至图4，本实用新型提供的pcb拼板100，由基板10及多块单板30拼接而成，单板30为印制线路板(printedcircuitbords，pcb)，是电子元器件电气连接的载体。

在生产过程中，为了提高生产效率，通常成批生产pcb拼板100，在使用时，对于pcb拼板100进行分板，将单板30分离出来。

在现有的厚度为0.2mm的pcb拼板中，单板与单板之间，及/或单板与基板之间通过设置邮票孔实现分板，单板与单板之间，在分板时，难以从单板的外形线处进行分板，容易从邮票孔的中心断裂，从而残留较多的毛刺，容易划伤手，且影响单板的完整性，影响用户体验；且邮票孔的设计要求较高，若邮票孔之间的太密集，则容易造成pcb拼板散架，若邮票孔之间的距离设得太宽，则分板困难。

本实用新型提供的一种pcb拼板100，应用于厚度为0.2mm的pcb拼板100中，通过在基板10与单板30之间，及/或单板30与基板10之间设置连接件24，连接件24的一侧连接于单板30，另一侧连接于基板10，及/或连接件24的一侧连接于单板30，另一侧连接于相邻的单板30，以使pcb拼板在进行分板时，单板30能够沿单板30的边缘线进行分割，能够减少毛刺，保证单板30的完整性，且pcb拼板100能够通过机器分板，提高生产效率，在机器出现故障或者其他不具有机器分板条件的场合，也可以通过人工完成分板，应用范围大。

具体地，多块单板30呈矩形阵列分布，单板30至少包括第一排35及第二排36，第一排35中的单板30之间通过连接件24连接，第二排36中的单板30之间通过连接件24连接，及/或第一排35中的单板30与与之相邻的第二排36中的单板30之间通过连接件24连接。即，第一排35中的单板30之间通过连接件24连接，第二排36中的单板30之间通过连接件24连接，第一排35中的单板30与与之相邻的第二排36中的单板30之间不连接；或者，第一排35中的单板30之间通过连接件24连接，第二排36中的单板30之间通过连接件24连接，第一排35中的单板30与与之相邻的第二排36中的单板30之间通过连接件24连接；或者，第一排35中的单板30之间不连接，第二排36中的单板30不连接，第一排35中的单板30与与之相邻的第二排36中的单板30之间通过连接件24连接。单板30可为十排十列、五排八列、六排四列或者其他组合。

进一步地，基板10具有相对设置的第一侧13及第二侧14，第一列和最后一列的单板30靠近第一侧13和第二侧14的侧面通过连接件24连接于基板10。及/或，第一排35中的单板30与最后一排中的单板30靠近基板10两端的侧面通过连接件24连接于基板10。

实施例一

请参见图1及图3，单板30通过连接件24连接于基板10，且连接件24呈梯形，靠近单板30的一端的长度短于远离单板30一端的长度。可以理解，如此设置，在保证单板30与基板10之间的连接强度的同时，即保证pcb拼板100不散架的同时，能够缩短单板30与基板10之间的连接长度，易于分板。在其他实施例中，连接件24还可为近似梯形或其他形状，例如，连接件24的两端呈弧形，本实用新型并不限制连接件24的形状，只要与单板30连接长度短于连接件24与基板10的连接长度即可。

具体地，基板10上开设有第一镂空槽11，单板30的一侧至少设有两个连接件24，第一镂空槽11位于两个连接件24之间，第一镂空槽11能够减弱单板30与基板10之间的连接强度，利于分板。

进一步地，第一镂空槽11呈梯形，第一镂空槽11的下底靠近单板30，第一镂空槽11的上底靠近基板10，且上底的长度大于下底的长度，如此设置，能够缩短连接件24与单板30的连接长度，易于分板，在分板时，能够使连接件24沿着单板30的边缘断裂，减少毛刺。在本实施例中，单板30其中一侧设置两个连接件24，另一个设置一个连接件24，在其他实施例中，可根据单板30的长度不同灵活地设置连接件24的个数，本实用新型并不对于连接件24的个数加以限定。

单板30上靠近单板30的两端分别开设有第一定位孔31及第二定位孔32，连接件24位于第一定位孔31及第二定位孔32之间。

优选地，单板30具有相对设置的第一端33及第二端34，连接件24与单板30的连接部位具有第三端21及第四端22，第三端21靠近第一端33设置，第四端22靠近第二端34设置，连接件24的第三端21与与之对应的单板30的第一端33的距离l1大于或等于单板30的长度l的1/3，及/或连接件24的第四端22与与之对应的单板30的第二端34的距离l2大于或等于单板30的长度l的1/3。

可以理解，如此设置，能够避开第一定位孔31及/或第二定位孔32，以防止连接件24太靠近第一定位孔31及/或第二定位孔32，在进行分板时，第一定位孔31及第二定位孔32破裂。

优选地，连接件24与单板30的连接部位的长度l3的小于或等于单板30长度l的1/3。如此设置，能够减少分板毛刺，保证单板30的完整性，减少残留物，提高单板30的美观性。

基板10开设有第二镂空槽12，第二镂空槽12部分环绕单板30的周向设置。可以理解，第二镂空槽12的设置，能够使单板30与基板10之间只通过连接件24连接，提高分板的便利性。

优选地，第一镂空槽11及第二镂空槽12通过激光切割形成，在其他实施例中，第一镂空槽11及第二镂空槽12还可通过铣刀镂槽形成。

在本实施例中，一块pcb拼板100设有六排单板30，每排设有五块单板30，即，pcb拼板100形成六排五列的单板30，每个单板30通过连接件24与基板10连接。在其他的实施例中，pcb拼板100还可设置其他排数及其他列数的单板30，例如，五排五列，八排六列等，本实用新型并不对于单板30的排数及列数加以限定。

实施例二

请参见图2及图4，本实施例中所示的结构与实施例一中的结构基本相同，相同部分在此就不再赘述，其不同之处在于：

基板10及单板30均包括多层纤维层(图未示)，多层纤维层分别堆叠设置。在基板10与单板30之间、及/或者单板30与单板30之间的连接处进行铜箔蚀刻，只留下纤维连接件20连接，从而得到本实用新型的pcb拼板100，工艺简单，无需另外设置连接件。

请参见图5，优选地，纤维连接件20自单板30的其中一层纤维层延展至基板10的其中一层纤维层及/或相邻的单板30的其中一层纤维层，且单板30的部分外形线37位于纤维连接件20内。如此设置，能够加强连接的牢固性，并且，在分板时，单板沿着外形线37进行分板，纤维连接件20的残留物较少。

纤维连接件20呈方形，在本实施例中，纤维连接件20呈长方形，在其他实施例中，纤维连接件20还可呈正方形，可根据单板30的长度作出调整。

在本实施例中，一块pcb拼板100设有十排单板30，每排设有十块单板30，即，pcb拼板100形成十排十列的单板30，每排中的单板30之间通过纤维连接件20连接，第一列及最后一列的单板30一侧通过纤维连接件20与基板10连接，每排与相邻排号的单板30之间不连接。在其他的实施例中，pcb拼板100还可设置其他排数及其他列数的单板30，例如，八排四列，八排六列等，本实用新型并不对于单板30的排数及列数加以限定。

在另外的实施例中，第一排35中的单板30与与之相邻的第二排36中的单板30通过纤维连接件20连接，第一排35中的单板30及最后一排中的单板30的一端通过纤维连接件20连接于基板10，第一列中的单板30及最后一列中的单板30通过纤维连接件20连接于基板10。在其他的实施例中，每个单板30通过纤维连接件20连接于基板10，单板30与单板30之间不连接。

本实用新型提供的pcb拼板在生产过程中，在单板30与基板10之间及/或单板30与单板30之间的通过连接件24连接，再利用激光切割或铣刀镂槽开设第一镂空槽11及第二镂空槽12，以形成pcb拼板100，再通过机器或手工进行分板。本实用新型的pcb拼板100在分板时残留物较少，毛刺少，分板后的单板30完整性较好，能够提高美观性，增强用户体验，且pcb拼板100能够利用不仅可以用利用机器分板，提高生产效率，还可以在机器出现故障或者不具有机器分板条件时通过手工进行分板，应用范围广。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。