电子组件及电子设备的制作方法

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子组件及电子设备。

背景技术：

电子产品(例如手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等)已成为人们日常生活不可或缺的工具。通常情况下，电子产品通过三明治印刷电路板装配(printedcircuitboardsassembly，pcba)单板搭载电子元器件，如连接显示模组、摄像模组、音腔组件、电池、天线等电子部件。

如图1所示，三明治印刷电路板装配单板，包括通过框架板(frameboard，fb)13连接的主板11和子板12。而位于框架板13与主板11之间和框架板13与子板12之间的焊点14，由于其具有焊点14高度小(lowstandoff)、焊点14到单板中心的距离(distance-to-neutralpoint，dnp)大、由强度相对较差的低温焊料构成等特性，导致焊点14的机械可靠性较低，在受到外力时容易断裂，从而导致产品损坏。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种电子组件及电子设备，用于解决如何增强框架板与印制电路板连接可靠性的问题。

为达到上述目的，本实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种电子组件，包括：框架板，具有第一侧；第一印制电路板，位于框架板的第一侧，且与框架板连接；至少一个第一加强件；第一加强件位于框架板的侧面，且靠近第一印制电路板设置；第一加强件与框架板和第一印制电路板均连接；其中，框架板的侧面与第一印制电路板相交。本申请实施例中，通过增加与框架板和第一印制电路板连接的第一加强件，并使第一加强件的厚度小于框架板的厚度。这样一来，由于第一加强件与框架板均起到对第一印制电路板进行支撑的作用。因此，相当于第一加强件分担了框架板与第一印制电路板的机械跌落应力(根据应力分析软件模拟仿真，机械跌落时可将框架板与第一印制电路板之间的应力降低64％)，从而提高了框架板对第一印制电路板的支撑效果。并且，由于第一加强件的厚度小于框架板的厚度。因此，第一加强件与第二印制电路板之间的空隙处可以设置第二电子器件，不影响第二印制电路板的布线效率和空间。从而可以在增加框架板与第一印制电路板的支撑效果的同时，提高电子组件中各器件的集成度，实现电子组件小型化。

可选的，至少一个第一加强件中的至少部分，绕框架板的轮廓一周。结构简单，支撑面广。

可选的，至少一个第一加强件中的至少部分为块状结构，且每个第一加强件与框架板的至少一个侧面相连接。结构可变性强，可根据电子组件中各器件的排布，调整第一加强件的结构。

可选的，框架板的形状为板状结构。

可选的，框架板具有沿垂直于第一印制电路板的方向贯穿框架板的开口。

可选的，开口内设置有一第一加强件，该第一加强件与框架板的多个侧面相连接，将开口划分为多个区域。结构灵活，可最大程度的对第一印制电路板起到支撑作用。

可选的，至少一个第一加强件中的至少部分，位于开口内。在提高框架板对第一印制电路板的支撑效果的同时，无需将框架板的外轮廓外扩，以提高电子组件的集成度。

可选的，至少一个第一加强件中的至少部分，包括层叠设置的多个加强部；相邻加强部相连接，且沿远离第一印制电路板的方向，加强部的横截面积逐渐减小；多个加强部中的至少部分与框架板连接，最靠近第一印制电路板的加强部与第一印制电路板连接。这样一来，在不增加第一加强件与第一印制电路板的连接面积的同时，进一步提高第一加强件与框架板连接的稳定性，从而提高第一加强件与第一印制电路板连接的可靠性，以达到提高框架板与第一印制电路板连接的可靠性和稳定性的目的。

可选的，至少一个第一加强件中的至少部分，包括搭接的多层加强部；相互搭接的加强部相连接，且每层加强部均与第一印制电路板连接。考虑到第二印制电路板朝向第一印制电路板一侧还需设置电阻、电源管理单元等电子器件，通过加强部搭接的方式，能够在避开第二印制电路板上高低不平的电子器件的同时，增强第一加强件与第一印制电路板的连接面积。

可选的，第一加强件与框架板为一体结构。结构简单，便于制备。

可选的，第一加强件沿垂直于第一印制电路板的方向上的厚度为0.2-0.5mm；第一加强件的宽度为0.2-2.0mm。第一加强件沿垂直于第一印制电路板的第一方向上的厚度太大，第一加强件占据的空间太大，影响电子组件中其他器件的排布。第一加强件的厚度太小，第一加强件与第一印制电路板连接的稳定性较差。

可选的，加强部沿垂直于第一印制电路板的方向上的厚度为0.2-0.5mm。第一加强件沿垂直于第一印制电路板的第一方向上的厚度太大，第一加强件占据的空间太大，影响电子组件中其他器件的排布。第一加强件的厚度太小，起不到支撑效果。

可选的，第一加强件与第一印制电路板焊接，相邻焊点之间的间距为0.4mm-0.8mm，焊点的宽度为0.3mm-0.6mm。焊点间距太小或太大，焊接效果均较差。

可选的，框架板还具有与第一侧相对的第二侧；电子组件还包括第二印制电路板和第二加强件；第二印制电路板位于框架板的第二侧，且与框架板连接；第二加强件位于框架板的侧面，且靠近第二印制电路板设置；第二加强件与框架板和第二印制电路板均连接。通过在第一印制电路板与框架板之间设置第一加强件，在第二印制电路板与框架板之间设置第二加强件，可以分别提高第一印制电路板与框架板的连接可靠性和第二印制电路板与框架板的连接可靠性。无论第一印制电路板和第二印制电路板哪个是主板，哪个是子板，三明治印刷电路板装配单板的可靠性的比较高，可提高产品的可信赖性。

第二方面，提供一种电子设备，包括第一方面任一项的电子组件。

附图说明

图1为相关技术提供的一种电子组件的截面结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图3a为本申请实施例提供的一种电子组件的截面结构示意图；

图3b为本申请实施例提供的一种框架板的结构示意图；

图3c为本申请实施例提供的另一种框架板的结构示意图；

图3d为本申请实施例提供的另一种电子组件的截面结构示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种电子组件的截面结构示意图；

图5a为本申请实施例提供的一种框架板与第一加强件的结构关系图；

图5b为本申请实施例提供的另一种框架板与第一加强件的结构关系图；

图5c为本申请实施例提供的又一种电子组件的截面结构示意图；

图5d为本申请实施例提供的一种电子组件的俯视示意图；

图5e为沿图5d中a1-a2向的剖视图；

图5f为本申请实施例提供的另一种电子组件的俯视示意图；

图6a为本申请实施例提供的又一种电子组件的俯视示意图；

图6b为本申请实施例提供的又一种电子组件的俯视示意图；

图7a为本申请实施例提供的又一种电子组件的俯视示意图；

图7b为本申请实施例提供的又一种电子组件的俯视示意图；

图8为本申请实施例提供的又一种电子组件的截面结构示意图；

图9为本申请实施例提供的又一种电子组件的截面结构示意图；

图10a为本申请实施例提供的又一种电子组件的截面结构示意图；

图10b为本申请实施例提供的又一种电子组件的截面结构示意图；

图10c为本申请实施例提供的又一种电子组件的截面结构示意图；

图11为本申请实施例提供的又一种电子组件的截面结构示意图；

图12a为本申请实施例提供的又一种框架板与第一加强件的结构关系图；

图12b为本申请实施例提供的又一种框架板与第一加强件的结构关系图；

图12c为本申请实施例提供的又一种框架板与第一加强件的结构关系图；

图12d为本申请实施例提供的又一种框架板与第一加强件的结构关系图；

图13a为本申请实施例提供的又一种框架板与第一加强件的结构关系图；

图13b为本申请实施例提供的又一种框架板与第一加强件的结构关系图；

图13c为本申请实施例提供的又一种框架板与第一加强件的结构关系图；

图13d为本申请实施例提供的又一种框架板与第一加强件的结构关系图；

图14a为本申请实施例提供的又一种框架板与第一加强件的结构关系图；

图14b为本申请实施例提供的又一种框架板与第一加强件的结构关系图；

图14c为本申请实施例提供的一种沿图14b中b1-b2向的剖视图；

图14d为本申请实施例提供的另一种沿图14b中b1-b2向的剖视图；

图14e为本申请实施例提供的又一种框架板与第一加强件的结构关系图；

图15为本申请实施例提供的又一种电子组件的截面结构示意图。

附图标记：

1-电子设备；2-显示模组；3-中框；4-壳体；5-盖板；11-主板；12-子板；13-框架板；14-焊点；100-电子组件；10-第一印制电路板；20-第一加强件；21-加强部；30-第二印制电路板；41-第一电子器件；42-第二电子器件；50-第二加强件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，本申请中，“上”、“下”、“左”、“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备可以为手机、电视、显示器、平板电脑、车载电脑等具有显示界面的终端设备，或者为智能手表、智能手环等智能显示穿戴设备，或者为服务器、存储器、基站等通信设备，或者为智能汽车等。本申请实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。以下实施例为了方便说明，均是以电子设备为手机为例进行举例说明。

在此情况下，如图2所示，电子设备1主要包括显示模组2、中框3、壳体(或者称为电池盖、后壳)4以及盖板5。

显示模组2具有能够使人看到显示画面的出光侧和与上述出光侧相对设置的背面，显示模组2的背面靠近中框3，盖板5设置在显示模组2的出光侧。

上述显示模组2，包括显示屏(displaypanel，dp)。

在本申请的一种可能的实施例中，显示模组2为液晶显示模组。在此情况下，上述显示屏为液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)。基于此，显示模组2还包括位于液晶显示屏背面(远离lcd用于显示画面的一侧表面)的背光模组(backlightunit，blu)。

背光模组可以向液晶显示屏提供光源，以使得液晶显示屏中的各个亚像素(subpixel)能够发光以实现图像显示。

或者，在本申请的另一种可能的实施例中，显示模组2为有机发光二极管显示模组。在此情况下，上述显示屏为有机发光二极管(organiclightemittingdiode，oled)显示屏。由于oled显示屏中每个亚像素内设置有电致发光层，所以可以使得oled显示屏在接收到工作电压后，实现自发光。在此情况下，具有oled显示屏的显示模组2中无需再设置上述背光模组。

盖板5位于显示模组2远离中框3一侧，盖板5例如可以是盖板玻璃(coverglass，cg)，该盖板玻璃可以具有一定的韧性。

中框3位于显示模组2和壳体4之间，中框3远离显示模组2的表面用于设置电子组件100。壳体4与中框3盖合后，上述电子组件100位于壳体4与中框3之间。

其中，上述电子组件100，例如可以是在三明治印刷电路板装配(printedcircuitboardsassembly，pcba)单板上集成无线接入点(accesspoint，ap)，双倍速率同步动态随机存储器(doubledatarate，ddr)，ufs(unixfilingsystem，unix文件系统)，射频功率放大器(radiofrequencypoweramplifier，rfpa)，射频集成电路(radiofrequencyintegratedcircuitchip，rfic)，电源管理单元(powermanagementunit，pmu)，无线局域网(wirelessfidelity，wifi)，充电器(charger)等电子部件后得到的器件。

电子组件100中各部件之间连接的稳定性，直接影响着电子组件100的性能和寿命。基于此，本申请实施例提供一种电子组件100，旨在提高电子组件100的稳定性。

以下，对电子组件100的结构进行举例说明。

如图3a所示，电子组件100包括框架板(frameboard，fb)13、第一印制电路板(printedcircuitboards，pcb)10以及至少一个第一加强件20。

如图3b所示，框架板13具有第一侧a和与第一侧a相对的第二侧b，其中，框架板13例如可以是pcb。

如图3a所示，第一印制电路板10位于框架板13的第一侧a，框架板13具有与第一印制电路板10相交的侧面a。

关于框架板13的结构，在一种可能的实施例中，如图3b所示，框架板13的形状为板状结构。

其中，框架板13在第一印制电路板10上的正投影可以是任意形状的封闭图形，图3b以框架板13为矩形板为例进行示意。

在这种情况下，构成框架板13的外轮廓的多个面均为框架板13的侧面a。

在另一种可能的实施例中，如图3c所示，框架板13的形状为板状结构，且框架板13具有沿垂直于第一印制电路板的第一方向x贯穿框架板13的开口131。

其中，不对开口131的形状进行限定，开口131在第一印制电路板10上的正投影可以是任意形状的封闭图形，图3c以开口131为矩形为例进行示意。

在这种情况下，构成框架板13的外轮廓的多个面为框架板13的侧面a，构成开口131的轮廓的各个面也为框架板13的侧面a。

为了使第一印制电路板10与框架板13实现信号互通，第一印制电路板10与框架板13电连接。

其中，不对第一印制电路板10与框架板13连接的方式进行限定。例如，可以采用球状引脚栅格阵列封装(ballgridarray，bga)或者晶圆片级芯片规模封装(waferlevelchipscalepackaging，wlcsp)技术使第一印制电路板10与框架板13焊接，以实现第一印制电路板10与框架板13的连接。

关于第一加强件20的数量，在一种可能的实施例中，如图3a所示，电子组件100包括一个第一加强件20。

关于第一加强件20的数量，在另一种可能的实施例中，如图3d所示，电子组件100包括多个第一加强件20。

无论电子组件100包括一个第一加强件20，还是包括多个第一加强件20，每个第一加强件20都位于框架板13的侧面a，且每个第一加强件20靠近第一印制电路板10设置。参考图3b和图3c的相关描述可知，框架板13的侧面a可以为多个，因此，第一加强件20可以设置于框架板13的侧面a中的任一个侧面a所在侧。

第一加强件20靠近第一印制电路板10设置，也就是说，第一加强件20设置在框架板13靠近第一侧a的一端。可以理解的是，第一加强件20远离框架板13的第二侧b，靠近框架板13的第一侧a设置。因此，无论第一加强件20是什么样的结构，沿垂直于第一印制电路板10的第一方向x，第一加强件20的厚度h2小于第一印制电路板10的厚度h1，第一加强件20与第一印制电路板10的第二侧b之间的空间可以用来排布其他电子元器件。

为了能使第一加强件20对第一印制电路板10与框架板13的连接起到加强作用，如图3a和图3d所示，第一加强件20与框架板13和第一印制电路板10均连接。

由于第一加强件20位于框架板13的侧面a，为了简化结构，在一些实施例中，第一加强件20与框架板13的侧面a连接。

可选的，第一加强件20与框架板13为分立结构，关于第一加强件20与框架板13的侧面a的连接方式，例如可以将第一加强件20与框架板13粘接或者焊接。

可选的，第一加强件20与框架板13为一体结构，二者在制备完成时直接为连接结构。

例如，框架板13为pcb，通过铣刀，铣出位于框架板13侧面a的第一加强件20的形状。

关于第一加强件20与第一印制电路板10的连接方式，例如，可以与框架板13与第一印制电路板10的连接方式相同，以减少工艺步骤，简化工艺。

需要说明的是，通常情况下，电子产品通过三明治印刷电路板装配(printedcircuitboardsassembly，pcba)单板搭载电子元器件，pcba单板通常包括主板、子板和位于主板和子板之间，且分别与主板和子板连接的框架板13。上述第一印制电路板10可以是主板，也可以是子板。

以下，以几个实施例对本申请提供的电子组件100的结构进行说明。

实施例一

如图4所示，电子组件100包括框架板13、第一印制电路板10、第一加强件20以及第二印制电路板30。

如图3b所示，框架板13的形状为板状结构，具有相对的第一侧a和第二侧b。

如图4所示，第一印制电路板10位于框架板13的第一侧a，且与框架板13电连接。第二印制电路板30位于框架板13的第二侧b，且与框架板13电连接。

第一加强件20位于框架板13的侧面a，且第一加强件20靠近第一印制电路板10设置。其中，第一加强件20与框架板13和第一印制电路板10均连接。

关于电子组件100包括的第一加强件20的数量和结构，在一种可能的实施例中，如图5a所示，电子组件100包括一个第一加强件20，第一加强件20绕框架板13的轮廓一周。

在这种情况下，可选的，如图5a所示，第一加强件20的一周均设置有焊点14，第一加强件20通过焊点14与第一印制电路板10焊接。

或者，可选的，如图5b所示，第一加强件20的部分区域设置有焊点14，第一加强件20通过焊点14与第一印制电路板10焊接。

其中，焊点14例如可以是镀锡、镀镍、镀金、有机保焊膜(organicsolderabilitypreservatives，osp)、化镍金(electrolessnickelimmersiongold，enig)、化学镀镍钯浸金(electrolessnickelelectrolesspalladiumimmersiongold，enepig)等。

通过应力分析软件分析得到，第一加强件20沿垂直于第一印制电路板10的第一方向x上的厚度h2太大，第一加强件20占据的空间太大，影响电子组件100中其他器件的排布。第一加强件20的厚度h2太小，第一加强件20与第一印制电路板10连接的稳定性较差。基于此，在一些实施例中，如图4所示，第一加强件20沿垂直于第一印制电路板10的第一方向x上的厚度h2为0.2-0.5mm。

同理，第一加强件20的宽度w太大对第一加强件20与框架板13的连接效果要求较高，第一加强件20的宽度w太小对框架板13的辅助支撑效果不明显。基于此，在一些实施例中，如图4所示，第一加强件20的宽度w为0.2-2.0mm。

这样一来，由于第一加强件20与框架板13和第一印制电路板10均连接，相当于增加了框架板13与第一印制电路板10的接触面积。因此，可以增加框架板13对第一印制电路板10的支撑效果，以提高框架板13与第一印制电路板10连接的可靠性和稳定性。

此外，在第一加强件20与第一印制电路板10通过焊接的方式连接的情况下，考虑到焊点14的数量和焊点14的大小与第一加强件20和第一印制电路板10的焊接效果息息相关。在一些实施例中，位于第一加强件20与第一印制电路板10之间的焊点14中，相邻焊点14之间的间距(pitch)为0.4mm-0.8mm，焊点14的宽度为0.3mm-0.6mm。

需要说明的是，本申请实施例中，焊点14的宽度可以理解为，沿焊点14的排布方向上，焊点14的尺寸。

关于第一加强件20的厚度方向上的形状(截面形状)，可选的，如图4所示，第一加强件20为板状结构。

为了在不增加第一加强件20与第一印制电路板10的连接面积的同时，进一步提高第一加强件20与框架板13连接的稳定性，从而提高第一加强件20与第一印制电路板10连接的可靠性，以达到提高框架板13与第一印制电路板10连接的可靠性和稳定性的目的。可选的，从截面图上来看，如图5c所示，第一加强件20包括沿第一加强件20的厚度方向层叠设置的多个加强部21。

相邻加强部21相连接，且沿远离第一印制电路板10的方向(也就是沿从第一印制电路板10到第二印制电路板30的方向)y，加强部21的横截面积逐渐减小；多个加强部21中的至少部分与框架板13连接(图5c中以每个加强部21均与框架板13连接为例进行示意)，最靠近第一印制电路板10的加强部21与第一印制电路板10连接。

其中，加强部21的横截面积是指，加强部21沿平行于第一印制电路板10的方向上的截面的面积。加强部21的横截面积逐渐减小，可以是按固定规律依次减小，也可以是没有固定规律，但整体呈减小趋势。

考虑到第二印制电路板30朝向第一印制电路板10一侧还需设置电阻、电源管理单元(powermanagementunit，pmu)等电子器件，为了能够在避开第二印制电路板30上高低不平的电子器件的同时，增强第一加强件20与第一印制电路板10的连接面积。如图5d所示，可选的，第一加强件20包括搭接的多层加强部21。相互搭接的加强部21相连接，且每层加强部21均与第一印制电路板10连接。

其中，如图5d所示，第一加强件20包括搭接的多层加强部21，每层可以包括一个加强部21，也可以包括多个加强部21。

此外，如图5e(沿图5d中a1-a2向的剖视图)所示，第一加强件20包括的多层加强部21，可以是每一层加强部21均与框架板13连接，也可以是仅部分加强部21与框架板13连接。但是，每层加强部21均与第一印制电路板10连接，因此，远离第一印制电路板10的加强部21上的焊点14，相比靠近第一印制电路板10的加强部21上的焊点14，在沿第一方向x上的厚度小。

再者，如图5d和图5f所示，不对第一加强件20中多层加强部21的结构进行限定，只要多层加强部21搭接后，使得第一加强件20整体绕框架板13一周即可。其中，图5f中，为了示意清楚，采用不同填充图案表示不同层的加强部21，两层加强部21相互搭接后，绕框架板13一周。

对于图5c-图5f所示的结构中，为了便于加强部21的制备，以及保证加强部21的强度满足需求，加强部21沿垂直于第一印制电路板10的方向y上的厚度为0.2-0.5mm。

关于电子组件100包括的第一加强件20的数量和结构，在另一种可能的实施例中，如图6a所示，电子组件100包括一个第一加强件20，第一加强件20设置于框架板13的任意侧面a。

需要说明的是，如图6a所示，框架板13包括多个侧面a，第一加强件20可以设置于任意侧面的任意位置处。如图6a所示，第一加强件20位于一个侧面a所在侧。如图6b所示，第一加强件20也可以位于多个侧面a所在侧。

关于第一加强件20的截面形状，可选的，参考图4中第一加强件20的结构，第一加强件20为板状。

关于第一加强件20的截面形状，可选的，参考上述关于图5c的描述，第一加强件20包括沿第一加强件20的厚度方向层叠设置的多个加强部21。相邻加强部21相连接，且沿远离第一印制电路板10的方向(也就是沿从第一印制电路板10到第二印制电路板30的方向)y，加强部21的横截面积逐渐减小；多个加强部21中的至少部分与框架板13连接，最靠近第一印制电路板10的加强部21与第一印制电路板10连接。也就是说，第一加强件20为阶梯状。

关于第一加强件20的截面形状，可选的，参考上述关于图5c的描述，第一加强件20包括搭接的多层加强部21。相互搭接的加强部21相连接，且每层加强部21均与第一印制电路板10连接。

关于电子组件100包括的第一加强件20的数量和结构，在另一种可能的实施例中，如图7a所示，电子组件100包括多个第一加强件20，第一加强件20为块状结构，每个第一加强件20与框架板13的至少一个侧面a相连接。

其中，第一加强件20可以是任意形状的的结构，可以是如图7a所示的规则结构，也可以是如图7b所示的非规则结构。图7a和图7b中示意的第一加强件20的结构，仅为示意，不做任何限定。

此外，如图7a所示，第一加强件20可以与框架板13的一个侧面a相连接，如图7b所示，第一加强件20也可以与框架板13的多个侧面a相连接。

关于第一加强件20的截面形状，可选的，参考图4中第一加强件20的结构，第一加强件20为板状。

关于第一加强件20的截面形状，可选的，参考上述关于图5c的描述，第一加强件20为阶梯状。

关于第一加强件20的截面形状，可选的，参考上述关于图5c的描述，第一加强件20包括搭接的多层加强部21。

其中，第一加强件20包括搭接的多层加强部21时，加强部21可以与其他第一加强件20搭接。例如，两个第一加强件20均包括搭接的多层加强部21，这两个第一加强件20的加强部21搭接。或者，例如，第一加强件20包括搭接的多层加强部21，这个第一加强件20的加强部21与其他为板状结构的第一加强件20搭接。

需要说明的是，电子组件100包括多个第一加强件20，多个第一加强件20的结构并不限定为相同，可以是上述任一种结构的第一加强件20。例如，多个第一加强件20中，一部分第一加强件20的结构为板状，一部分第一加强件20的结构为阶梯状，一部分第一加强件20的结构包括搭接的多层加强部21。

在一些实施例中，为了使电子组件100的功能丰富化，结构集成化。如图8所示，电子组件100还包括第一电子器件41和第二电子器件42。第一电子器件41与第一印制电路板10电连接，第二电子器件42与第二印制电路板30电连接。

其中，第一电子器件41例如可以是射频集成电路(radiofrequencyintegratedcircuitchip，rfic)、电阻(resistance)、无线局域网(wirelessfidelity，wifi)等。第二电子器件42例如可以是电源管理单元(powermanagementunit，pmu)、电阻、堆叠封装(packageonpackage，pop)结构等，堆叠封装结构例如可以集成有无线接入点(accesspoint，ap)、双倍速率存储器(doubledatarate，ddr)等器件。

本申请实施例中，通过增加与框架板13和第一印制电路板10连接的第一加强件20，并使第一加强件20的厚度小于框架板13的厚度。这样一来，由于第一加强件20与框架板13均起到对第一印制电路板10进行支撑的作用。因此，相当于第一加强件20分担了框架板13与第一印制电路板10的机械跌落应力(根据应力分析软件模拟仿真，机械跌落时可将框架板13与第一印制电路板10之间的应力降低64％)，从而提高了框架板13对第一印制电路板10的支撑效果。并且，由于第一加强件20的厚度小于框架板13的厚度。因此，如图8所示，第一加强件20与第二印制电路板30之间的空隙处可以设置第二电子器件42，不影响第二印制电路板30的布线效率和空间。从而可以在增加框架板13与第一印制电路板10的支撑效果的同时，提高电子组件100中各器件的集成度，实现电子组件100小型化。

此外，本申请实施例中通过增加框架板13与第一印制电路板10的连接面积，来提高框架板13与第一印制电路板10的连接效果。与通过在框架板13与第一印制电路板10之间点胶，以提高框架板13与第一印制电路板10的连接效果的结构相比，本申请实施例采用的结构在将电子组件100返修时，不存在去除点胶的问题，操作更为方便。与图9所示的通过增加框架板13的宽度(图9中框架板13两侧边缘的部分)作为对电路功能无影响的非功能区，来提高框架板13与第一印制电路板10的连接效果的结构相比，本申请实施例由于第一加强件20的下方可以设置第二电子器件42，第二电子器件42无需向边缘拓展，电子组件100中各器件的集成度更高。

实施例二

实施例二与实施例一相同的地方在于：框架板13和第一加强件20的结构均相同。

实施例二与实施例一不同的地方在于：电子组件100还包括第二加强件。

如图10a所示，电子组件100还包括第二加强件50，第二加强件50位于框架板13的侧面，且第二加强件50靠近第二印制电路板30设置；第二加强件50与框架板13和第二印制电路板30均连接。

第二加强件50的结构，可以与上述实施例一中示意的任一种第一加强件20的结构相同。例如，电子组件100包括的第二加强件50可以为一个。在这种情况下，从俯视图上看，第二加强件50的结构可以与图5a中示意的第一加强件20的结构相同，绕框架板13一周设置。第二加强件50的结构也与图6a中示意的第一加强件20的结构相同，为块状结构。电子组件100包括的第二加强件50也可以为多个。在这种情况下，从俯视图上看，第二加强件50的结构可以与图7a中示意的第一加强件20的结构相同，为块状结构。

关于第二加强件50的截面形状，如图10a所示，第二加强件50与第一加强件20的结构相同，第二加强件50为板状结构。或者，如图10b所示，第二加强件50与第一加强件20的结构相同，第二加强件50可以为阶梯状结构。或者，如图10c所示，第二加强件50与第一加强件20的结构相同，第二加强件50可以为搭接结构。第二加强件50与第一加强件20的区别在于，第一加强件20与第一印制电路板10连接，第二加强件50与第二印制电路板30连接，对于第二加强件50的特征，此处不再赘述，可参考上述实施例一中关于第一加强件20的描述。

其中，第二加强件50的材料和制备工艺，可以与第一加强件20相同。第二加强件50与框架板13的连接方式，也可以与第一加强件20与框架板13的连接方式相同。第二加强件50与第二印制电路板30的连接方式，也可以与第一加强件20与第一印制电路板10的连接方式相同。

本实施例中，通过在第一印制电路板10与框架板13之间设置第一加强件20，在第二印制电路板30与框架板13之间设置第二加强件50，可以分别提高第一印制电路板10与框架板13的连接可靠性和第二印制电路板30与框架板13的连接可靠性。无论第一印制电路板10和第二印制电路板30哪个是主板，哪个是子板，三明治印刷电路板装配单板的可靠性的比较高，可提高产品的可信赖性。

实施例三

实施例三与实施例一的相同之处在于，第一加强件20的结构相同。

实施例三与实施例一的不同之处在于，框架板13的结构不同。

如图3c所示，框架板13的形状为板状结构，且框架板13具有沿垂直于第一印制电路板的第一方向x贯穿框架板13的开口131。在这种情况下，框架板13的外轮廓的多个面为框架板13的侧面a，开口131的轮廓(框架板13的内轮廓)的各个面也为框架板13的侧面a。

本申请实施例中，第一加强件20的结构与实施例一中第一加强件20的结构可以相同，但在本实施例中，第一加强件20不仅可以设置在框架板13的外轮廓所在侧，如图11所示，第一加强件20还可以设置在框架板13的内轮廓所在侧。此处，对第一加强件20的结构不再赘述，可以参考实施例一中关于第一加强件20的描述，重点对第一加强件20的设置位置进行说明。

在电子组件100包括一个第一加强件20的情况下：

由于第一加强件20在框架板13外围时，第一加强件20便于制备。在一些实施例中，如图12a所示，第一加强件20绕框架板13的外轮廓一周。或者，如图12b所示，第一加强件20设置在框架板13的外侧。

由于第一加强件20在框架板13内侧时，无需增大框架板13的外轮廓，从而减小框架板13的尺寸。在一些实施例中，如图12c所示，第一加强件20绕框架板13的内轮廓一周。或者，如图12d所示，第一加强件20也可以设置在框架板13的内侧。

在电子组件100包括多个第一加强件20的情况下：

为了便于制备第一加强件20，在一些实施例中，如图13a所示，多个第一加强件20均设置在框架板13的外围。

为了减小框架板13的尺寸，在一些实施例中，如图13b所示，多个第一加强件20均设置在框架板13的内侧。

其中，第一加强件20可以是任意形状的块状结构。由于三角形具有稳定性，因此，为了增强第一加强件20与框架板13连接的稳定性，如图13b所示，在一些实施例中，第一加强件20设置在框架板13的拐角处，与框架板13的两个侧面连接。

此外，第一加强件20可以包括搭接的多层加强部21。由于框架板13上具有开口131，因此，开口131位置处未与第一印制电路板10连接，导致框架板13容易与第一印制电路板10脱离。如图13c所示，在一些实施例中，包括多层加强部21的第一加强件20，其加强部21与电子组件100中的另一第一加强件20搭接。当然，在多个第一加强件20包括多层加强部21的情况下，部分加强部21也可以不与其他第一加强件20搭接。

为了能够根据第一印制电路板10上的第一电子器件41和第二印制电路板30上的第二电子器件41的设置位置，来调整第一加强件20的布局。在一些实施例中，如图13d所示，多个第一加强件20中部分设置在框架板13的内侧，部分设置在框架板13的外侧。

其中，图13d中示意了多种结构的第一加强件20，也就是说，电子组件100包括的多个第一加强件20的结构不一定相同，第一加强件20可以是上述实施例一中示意的任一种第一加强件20的结构。

本申请实施例中，如图11所示，在电子组件100包括的多个第一加强件20均位于框架板13的开口内的情况下，即使框架板13的外轮廓与第一印制电路板10的外轮廓重合，第一加强件20依旧可以对第一印制电路板10起到稳固效果。而在框架板13的外轮廓与第一印制电路板10的外轮廓重合的情况下，无法通过增加点胶来提高框架板13与第一印制电路板10的稳固性。

实施例四

实施例四与实施例三的相同之处在于，框架板13的结构相同。

实施例四与实施例一的不同之处在于，位于开口131内的第一加强件20的结构不同。

如图14a和图14b所示，电子组件100包括一个位于开口131内的第一加强件20，第一加强件20与框架板13的多个侧面a相连接，将开口131划分为多个区域。

也就是说，从俯视图上来看，第一加强件20为网状结构，将开口131划分为多个区域，但对于划分出的各个区域的形状、大小并不限定，图14a和图14b仅为一种示意。

需要说明的是，从截面形状来看，本实施例中第一加强件20的截面形状与实施例一中第一加强件20的截面形状可以相同。如图14c(沿图14b中b1-b2向的剖视图)所示，第一加强件20为板状结构。或者，如图14d(沿图14b中b1-b2向的剖视图)所示，第一加强件20为阶梯状结构。或者，如图14e所示，第一加强件20为搭接结构。

此处，如图14e所示，在第一加强件20的跨度较大时，中间部位容易下沉，通过将第一加强件20设置为搭接结构，使得靠近第一印制电路板10的加强部21相当于桥，相对远离第一印制电路板10的加强部21相当于桥墩，从而提高第一加强件20与第一印制电路板10的连接效果。

需要说明的是，框架板13的外围依然可以设置实施例一所示的任一种第一加强件20。

本实施例提供的电子组件100，可根据第一印制电路板10上第一电子器件41和第二印制电路板30第二电子器件42的排布情况，调整第一加强件20的形状，以最大程度的增加第一加强件20与第一印制电路板10的接触面积，从而提高框架板13对第一印制电路板10的支撑效果。

实施例五

实施例五与实施例三和实施例四的相同之处在于：框架板13和第一加强件20的结构相同。

实施例五与实施例三和实施例四的不同之处在于：电子组件100还包括第二加强件50。

如图15所示，电子组件100还包括第二加强件50，第二加强件50位于框架板13的侧面，且第二加强件50靠近第二印制电路板30设置；第二加强件50与框架板13和第二印制电路板30均连接。

第二加强件50的结构，可以与上述实施例三和实施例四中示意的第一加强件20的结构相同。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。