电子设备散热器的制作方法

【技术领域】

本实用新型涉及到散热设备技术领域，特别涉及一种电子设备散热器。

背景技术：

随着科技的发展，电子设备、电脑等已经成为人们日常生活中不可或缺的电子设备，而电子设备在长时间使用的情况下会产生大量的热量从而造成电子设备的卡顿。

半导体散热器作为电子设备散热器中效果较好的散热器，其使用时通过贴附于电子设备背面的制冷散热片来对电子设备进行降温散热。但是由于电子设备与制冷散热片的温差较大，它们之间会结雾冷凝形成冷凝水，现有的散热器大多没有排出冷凝水的结构，冷凝水会渗入电子设备中或渗入散热器中，影响其使用寿命，严重情况下还可能发生触电危险。

因此，现在的电子设备散热器还存在很大问题，亟须人们在此基础上继续创新研发，克服这些技术难题。

技术实现要素：

为克服现有电子设备散热器对于冷凝水无法排出的技术难题，本实用新型提供了一种具有导水槽结构，可将冷凝水排出的电子设备散热器。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种电子设备散热器，所述电子设备散热器包括外壳和散热装置，所述散热装置部分容置于所述外壳之内，所述散热装置包括与电子设备贴合设置的散热片，所述散热片与所述外壳之间形成导水槽，所述导水槽环绕所述散热片设置。

优选地，所述导水槽的形状与所述散热片的外轮廓形状相匹配；和/或所述导水槽包括与所述散热片及外壳相接的底面，以所述底面为基准面，所述散热片靠近所述导水槽一侧的高度大于或等于所述外壳靠近所述导水槽一侧的高度。

优选地，所述外壳与所述散热装置扣合连接，所述外壳与所述散热装置的扣合连接处设有防水密封垫；和/或所述外壳远离所述散热装置的表面设有镂空结构。

优选地，所述散热装置进一步包括固定板、半导体导热件及散热风扇；所述固定板设于所述散热片远离电子设备的一面上，所述半导体导热件贯穿所述固定板并与所述散热片连接，所述散热风扇设于所述半导体导热件远离所述散热片的一面上。

优选地，所述电子设备散热器进一步包括控制装置及电源装置，所述控制装置与电源装置电连接，所述控制装置和电源装置均设于所述固定板上；所述控制装置上设有开关，所述开关与控制装置电连接。

优选地，所述固定板上设有温度传感器，所述温度传感器贯穿所述固定板并与所述散热片抵接，且所述温度传感器与所述控制装置电连接。

优选地，所述控制装置上设有显示屏，所述显示屏设于所述控制装置上且外露于所述外壳，所述显示屏与所述控制装置电连接，所述显示屏可为数码管显示屏、led显示屏中的任一种。

优选地，所述外壳在靠近电子设备的表面还设有排水槽，所述排水槽与所述导水槽连通，所述排水槽将导水槽内冷凝产生的水导通至外部。

优选地，所述电子设备散热器还包括两个卡合件，两个所述卡合件对称设于所述散热装置上，所述排水槽对称设于所述卡合件的两侧。

优选地，所述卡合件包括卡板及弹性件，所述卡板包括两端，其一端抵持于所述电子设备的边缘，另一端通过弹性件与散热装置连接，所述卡板可沿所述散热片的延伸方向相对于所述外壳伸缩；和/或所述排水槽在远离所述导水槽的一侧呈倒圆角设置。

与现有技术相比，本实用新型的电子设备散热器具有以下有益效果：

本实用新型的散热片与外壳之间形成导水槽，导水槽环绕散热片设置，散热片对电子设备降温散热后产生的冷凝水沿导水槽导出至外界，可避免冷凝水进入电子设备或散热器而造成损伤。

本实用新型的外壳在靠近电子设备的表面设有排水槽，排水槽与导水槽连通，且排水槽在远离导水槽的一侧边倒圆角设置，排水槽可将导水槽内产生的冷凝水及时有效地排出，加快散热器对电子设备的降温散热速率且增加电子设备散热器的使用寿命。

本实用新型散热片具有一定弹性，且导水槽相对其底面在靠近散热片一侧的高度大于或等于靠近外壳一侧的高度，从而保证散热器与电子设备连接后散热片与电子设备的背面完全贴附，提高降温散热的效率。

本实用新型外壳与散热装置的连接处设有防水密封垫，避免导水槽中产生的结雾冷凝水渗入散热器从而影响散热器的使用寿命；外壳在远离散热装置的表面设有镂空结构，散热器将电子设备的热量导至外壳后通过镂空结构将热量散发至外部。

本实用新型半导体导热件通过散热片将电子设备的热量导至散热器中，然后通过散热风扇将热量从镂空结构吹出，加快散热的速率，提升散热性能。

本实用新型电子设备散热器内部设有控制装置和电源装置，控制装置上设有开关，可实现散热器自动控制对电子设备降温散热，电源装置为控制装置供电。

本实用新型的散热装置上还设有温度传感器及显示屏，显示屏将感应到的电子设备的温度通过电信号发送给控制装置，控制装置进一步将温度通过显示屏反馈给使用者，使用者可根据显示屏上电子设备实时的温度选择是否对电子设备降温散热。

本实用新型的散热装置上设有卡合件，卡合件将散热器卡接固定在电子设备上，排水槽设置在卡合件的两侧，可以确保从排水槽排出的水不与电子设备接触而直接排出至外界。

本实用新型的卡合件包括卡板和弹性件，卡板夹持在电子设备相对两侧边上，弹簧将卡板与固定板连接，卡板可相对固定板水平伸缩，从而使得本实用新型的电子设备散热器可适配不同尺寸的电子设备。

【附图说明】

图1是本实用新型电子设备散热器的第一结构示意图。

图2是本实用新型电子设备散热器的结构爆炸示意图。

图3是本实用新型电子设备散热器的第二结构示意图。

图4是图3在c处的局部放大示意图。

图5是本实用新型电子设备散热器的第三结构示意图。

图6是图5在a-a方向上的剖视示意图。

图7是图6在d处的局部放大示意图。

图8是本实用新型散热装置及卡合件的结构示意图。

图9是本实用新型电子设备散热器的功能原理示意图。

图10是本实用新型电子设备散热器的第四结构示意图。

图11是图5在b-b方向上的剖视示意图。

附图标记：

100、电子设备散热器；110、外壳；111、排水槽；112、镂空结构；120、散热装置；121、散热片；122、固定板；123、半导体导热件；124、散热风扇；125、温度传感器；126、显示屏；130、卡合件；131、卡板；132、弹性件；140、导水槽；150、控制装置；151、开关；160、电源装置；161、蓄电池；162、充电接口；170、防水密封垫。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

请参阅图1，本实用新型的电子设备散热器100包括外壳110、散热装置120及卡合件130，所述散热装置120与所述外壳110卡合连接，所述卡合件130设于所述散热装置120与外壳110卡合位置相对的两侧。

请参阅图2，所述散热装置120包括固定板122、半导体导热件123、散热片121及散热风扇124，所述固定板122边缘与所述外壳110卡合，所述半导体导热件123贯穿设于所述固定板122中心，所述散热片121贴合于电子设备的背面且与所述半导体导热件123连接，半导体导热件123将散热片121的热量导出，进一步利用与所述散热片121对应设置的散热风扇124，快速带动热量。具体地，所述散热风扇124设于所述半导体导热件123远离所述散热片121的表面上，所述外壳110在远离所述散热装置120的表面设有镂空结构112，散热风扇124将半导体导热件123导出的热量可通过所述镂空结构112与外部空气实现空气流动，从而加速热量的传导，以实现将与散热片121接触的电子设备的快速散热。

可以理解，由于散热片121的温度相对于电子设备的背面及其周围的空气较低，容易在所述散热装置120的表面形成水珠，产生的水珠将影响使用者手持电子设备的稳固性，此外，如果水珠不慎进入电子设备内部，还会影响电子设备的使用寿命。

因此，为了解决上述问题，本实用新型进一步提供实施例如下：请结合图3及图4，所述散热片121与所述外壳110之间形成导水槽140，所述导水槽140的一侧面为散热片121，另一侧面为外壳110，底面为固定板122，同时为了避免导水槽140中的水渗入到电子设备散热器100中，在外壳110与固定板120的卡合处还设有防水密封垫170。

请再次参阅图3，所述导水槽140为连续环绕所述散热片121，其对应的形状与所述散热片121的外轮廓形状相匹配。在其他的实施例中，所述导水槽140可为环绕所述散热片121设置的分段式凹槽结构。

在本实施实施例中，所述导水槽140包括与所述散热片121及外壳110相接的底面，以所述底面为基准面，所述散热片121靠近所述导水槽140一侧的高度等于所述外壳110靠近所述导水槽140一侧的高度，以保证电子设备散热器100卡接在电子设备上时，外壳110靠近电子设备的表面及散热片121远离固定板122的表面均与电子设备的背面贴合。

请结合图5、图6及图7，在本实用新型另一些实施方式中，为了保证电子设备散热器100设置于电子设备上时散热片121与电子设备背面完全贴合，所述散热片121具有一定的弹性，以所述底面为基准面，所述散热片121靠近所述导水槽140一侧的高度h1大于所述外壳110靠近所述导水槽140一侧的高度h2，当外壳110与电子设备背面抵接后，所述散热片121与电子设备背面完全贴合，以保证散热片121对电子设备充分降温散热。

再次结合图3及图4中所示，所述外壳110在靠近电子设备的表面设有排水槽111，所述排水槽111与导水槽140连通，且所述排水槽111在远离导水槽140的一侧倒圆角设置，便于导水槽140中产生的冷凝水从排水槽111中流出；可以理解，为了防止漏水，所述外壳110与电子设备贴合的表面也设有防水密封垫170。为了便于将导水槽140内的冷凝水从排水槽111排出，在本实施例中，所述排水槽111对称设于所述外壳110上相对卡合件130的两侧；在另外具体的实施例中，所述排水槽111也可根据实际需要设置于外壳110靠近电子设备表面的任意位置。

请结合图8及图9，所述电子设备散热器100进一步包括控制装置150及电源装置160，所述控制装置150设于固定板122之上；所述电源装置160包括蓄电池161及充电接口162，所述蓄电池161设于固定板122远离散热片121的表面，所述充电接口162设于控制装置150之上且外露于外壳110，所述蓄电池161及充电接口162均与控制装置150电连接；所述控制装置150为控制器。

请结合图9及图10，所述散热装置120进一步包括温度传感器125及显示屏126，所述温度传感器125贯穿设于所述固定板122上且与散热片121连接，所述显示屏126设于固定板122上，所述温度传感器125及显示屏126均与控制装置150连接，所述温度传感器125将感应到的温度通过电信号发送给所述控制装置150，所述控制装置150将温度传感器125感应的温度通过显示屏126实时反馈给用户，在本实施例中，所述显示屏126为数码管显示屏，可以理解，在其他具体的实施例中，显示屏126也可以是led显示屏。

请再次结合图9及图10，所述控制装置150内置有智能芯片(图未示)，且所述控制装置150上设有开关151，所述开关151为三档位开关，分别为关闭档位、手动控制档位及自动控制档位，使用者即可以根据显示屏126显示的温度选择手动控制降温散热，也可以切换到自动控制档位，电子设备散热器100可自动将电子设备的温度控制在16℃左右，使电子设备运行更流畅。

可以理解，在本发明另外的实施例中，所述电子设备散热器100还可包括粘合层，对应的粘合层设于所述散热片121朝向所述电子设备的一面，所述粘合层可用于将所述散热片121与所述电子设备的表面粘合固定。为了实现热传导，所述粘合层可采用导热粘合材料。

请参阅图11，所述卡合件130包括夹持于电子设备相对两侧的卡板131及将连接所述卡板131和固定板122的弹性件132，在本实施例中，所述弹性件132为弹簧，在其他具体的实施例中，所述弹性件132也可以是具有弹性的皮筋或橡胶；所述卡板131可沿平行于散热片121的平面相对于固定板122伸缩，因此，所述电子设备散热器100可适配长度或宽度在67mm-88mm的电子设备，例如手机。可以理解，所述电子设备也可为如平板、手持式游戏机、笔记本电脑等产品。

本实施例的电子设备散热器10使用原理：首先将卡板131通过弹性件132相对固定板122拉出后卡接在电子设备(如手机)相对的两长边上，将开关151调制自动控制档位，当使用者横向手持电子设备打游戏或看电影时，手机温度逐渐升高，温度传感器125感应到电子设备的实时温度后发送信号给控制装置150，控制装置150使显示屏126显示温度的同时，控制半导体导热件123通过散热片121对电子设备降温散热，散热风扇124开启并使空气通过所述镂空结构112实现空气流通，从而可利于半导体导热件123导出的热量通过镂空结构112散出。所述控制装置150通过控制半导体导热件123使电子设备的温度保持在16℃左右，有效保持电子设备的流畅度，在降温散热过程中由于温差较大时会在所述散热片121以及所述电子设备朝向所述电子设备散热器10的表面形成冷凝水，冷凝水由于重力会沿导水槽140流至下方卡合件130两侧的排水槽111处，之后冷凝水沿排水槽111滴下，不会对电子设备散热器100及电子设备造成影响。

与现有技术相比，本实用新型的电子设备散热器具有以下有益效果：

本实用新型的散热片与外壳之间形成导水槽，导水槽环绕散热片设置，散热片对电子设备降温散热后产生的冷凝水沿导水槽导出至外界，可避免冷凝水进入电子设备或散热器而造成损伤。

本实用新型的外壳在靠近电子设备的表面设有排水槽，排水槽与导水槽连通，且排水槽在远离导水槽的一侧边倒圆角设置，排水槽可将导水槽内产生的冷凝水及时有效地排出，加快散热器对电子设备的降温散热速率且增加电子设备散热器的使用寿命。

本实用新型散热片具有一定弹性，且导水槽相对其底面在靠近散热片一侧的高度大于或等于靠近外壳一侧的高度，从而保证散热器与电子设备连接后散热片与电子设备的背面完全贴附，提高降温散热的效率。

本实用新型外壳与散热装置的连接处设有防水密封垫，避免导水槽中产生的结雾冷凝水渗入散热器从而影响散热器的使用寿命；外壳在远离散热装置的表面设有镂空结构，散热器将电子设备的热量导至外壳后通过镂空结构将热量散发至外部。

本实用新型半导体导热件通过散热片将电子设备的热量导至散热器中，然后通过散热风扇将热量从镂空结构吹出，加快散热的速率，提升散热性能。

本实用新型电子设备散热器内部设有控制装置和电源装置，控制装置上设有开关，可实现散热器自动控制对电子设备降温散热，电源装置为控制装置供电。

本实用新型的散热装置上还设有温度传感器及显示屏，显示屏将感应到的电子设备的温度通过电信号发送给控制装置，控制装置进一步将温度通过显示屏反馈给使用者，使用者可根据显示屏上电子设备实时的温度选择是否对电子设备降温散热。

本实用新型的散热装置上设有卡合件，卡合件将散热器卡接固定在电子设备上，排水槽设置在卡合件的两侧，可以确保从排水槽排出的水不与电子设备接触而直接排出至外界。

本实用新型的卡合件包括卡板和弹性件，卡板夹持在电子设备相对两侧边上，弹簧将卡板与固定板连接，卡板可相对固定板水平伸缩，从而使得本实用新型的电子设备散热器可适配不同尺寸的电子设备。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。