一种表面平整的多层线路板结构的制作方法

本实用新型涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种表面平整的多层线路板结构。

背景技术：

印制线路板是电子元器件电连接的提供者。印制线路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。如图1所示的传统线路板21，通过电子元器件的焊接脚经过焊接后，在底部会形成一个向下突出的焊锡，造成线路板底部不平整，并且这些焊锡被碰撞后容易脱落，影响了线路板的结构稳定性。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型提供一种表面平整的多层线路板结构，在双面板与所述下层板之间的边缘设置一个焊接区，将第一电子元器件的焊接脚延伸至焊接区内与下层板上端的第四内线路层焊接，解决了传统线路板焊锡突出的问题。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种表面平整的多层线路板结构，包括多层线路板，所述多层线路板包括从上到下依次设置的上层板、第一pp半固化板、双面板、第二pp半固化板、下层板，所述下层板下端覆盖有一层陶瓷散热层，所述上层板上下两端分别设有外线路层、第一内线路层，所述双面板上下两端分别设有第二内线路层、第三内线路层，所述下层板上端设有第四内线路层，所述双面板与所述下层板之间的边缘还设有焊接区，所述第四内线路层边缘设有若干焊盘，所述焊盘位于所述焊接区底部，所述上层板上固定有若干第一电子元器件，所述第一电子元器件的焊脚下端与所述焊盘焊接固定。

具体的，所述焊盘边缘还设有c形槽。

具体的，所述焊接区内还填充有绝缘防护胶。

具体的，所述上层板上还固定有第二电子元器件，所述第二电子元器件的焊脚与所述外线路层焊接固定。

具体的，所述上层板上还设有多个盲孔，所述盲孔内壁镀铜，所述外线路层与所述第一内线路层通过所述盲孔实现电性导通。

具体的，所述双面板上还设有多个埋孔，所述埋孔内壁镀铜，所述第二内线路层与所述第三内线路层通过所述埋孔实现电性导通。

具体的，所述多层线路板上还设有第一通孔、第二通孔，所述第一通孔、第二通孔内壁镀铜，所述第一内线路层与所述第二内线路层通过所述埋孔实现电性导通，第三内线路层与所述第四内线路层通过所述埋孔实现电性导通。

本实用新型的有益效果是：

第一，本实用新型的多层线路板结构，在双面板与所述下层板之间的边缘设置一个焊接区，将第一电子元器件的焊接脚延伸至焊接区内与下层板上端的第四内线路层焊接，解决了传统线路板焊锡突出的问题；

第二，在焊盘边缘还设有c形槽，焊接完成后部分焊锡嵌入c形槽内，能够防止焊锡偏移，从而提高了焊锡的结构稳定性，保证了第一电子元器件与第四内线路层的导电性能；

第三，还增加了陶瓷散热层，提高了多层线路板的散热性能。

附图说明

图1为传统线路板的结构示意图。

图2为本实用新型的一种表面平整的多层线路板结构的结构示意图。

图3为本实用新型中下层板上端面的结构示意图。

附图标记为：上层板1、第一pp半固化板2、双面板3、第二pp半固化板4、下层板5、陶瓷散热层6、外线路层7、第一内线路层8、第二内线路层9、第三内线路层10、第四内线路层11、焊盘12、第一电子元器件13、c形槽14、绝缘防护胶15、第二电子元器件16、盲孔17、埋孔18、第一通孔19、第二通孔20、传统线路板21。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图2-3所示：

一种表面平整的多层线路板结构，包括多层线路板，多层线路板包括从上到下依次设置的上层板1、第一pp半固化板2、双面板3、第二pp半固化板4、下层板5，下层板5下端覆盖有一层陶瓷散热层6，上层板1上下两端分别设有外线路层7、第一内线路层8，双面板3上下两端分别设有第二内线路层9、第三内线路层10，下层板5上端设有第四内线路层11，双面板3与下层板5之间的边缘还设有焊接区，第四内线路层11边缘设有若干焊盘12，焊盘12位于焊接区底部，上层板1上固定有若干第一电子元器件13，第一电子元器件13的焊脚下端与焊盘12焊接固定，将第一电子元器件13的焊脚下端设置在焊接区内侧，完成焊接后，并且在焊接区内还填充有绝缘防护胶15，利用绝缘防护胶15的绝缘防护作用，能够保证第一电子元器件13的焊脚与第四内线路层11的结构稳定性。

优选的，焊盘12边缘还设有c形槽14，经过焊接后，部分焊锡会嵌入c形槽内，能够防止焊锡偏移，从而提高了焊锡的结构稳定性，保证了第一电子元器件13与第四内线路层11的导电性能。

优选的，上层板1上还固定有第二电子元器件16，第二电子元器件16的焊脚与外线路层7焊接固定。

优选的，上层板1上还设有多个盲孔17，盲孔17内壁镀铜，外线路层7与第一内线路层8通过盲孔17实现电性导通。

优选的，双面板3上还设有多个埋孔18，埋孔18内壁镀铜，第二内线路层9与第三内线路层10通过埋孔18实现电性导通。

优选的，多层线路板上还设有第一通孔19、第二通孔20，第一通孔19、第二通孔20内壁镀铜，第一内线路层8与第二内线路层9通过埋孔18实现电性导通，第三内线路层10与第四内线路层11通过埋孔18实现电性导通。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，包括多层线路板，所述多层线路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一pp半固化板(2)、双面板(3)、第二pp半固化板(4)、下层板(5)，所述下层板(5)下端覆盖有一层陶瓷散热层(6)，所述上层板(1)上下两端分别设有外线路层(7)、第一内线路层(8)，所述双面板(3)上下两端分别设有第二内线路层(9)、第三内线路层(10)，所述下层板(5)上端设有第四内线路层(11)，所述双面板(3)与所述下层板(5)之间的边缘还设有焊接区，所述第四内线路层(11)边缘设有若干焊盘(12)，所述焊盘(12)位于所述焊接区底部，所述上层板(1)上固定有若干第一电子元器件(13)，所述第一电子元器件(13)的焊脚下端与所述焊盘(12)焊接固定。

2.根据权利要求1所述的一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，所述焊盘(12)边缘还设有c形槽(14)。

3.根据权利要求1所述的一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，所述焊接区内还填充有绝缘防护胶(15)。

4.根据权利要求1所述的一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，所述上层板(1)上还固定有第二电子元器件(16)，所述第二电子元器件(16)的焊脚与所述外线路层(7)焊接固定。

5.根据权利要求1所述的一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，所述上层板(1)上还设有多个盲孔(17)，所述盲孔(17)内壁镀铜，所述外线路层(7)与所述第一内线路层(8)通过所述盲孔(17)实现电性导通。

6.根据权利要求1所述的一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，所述双面板(3)上还设有多个埋孔(18)，所述埋孔(18)内壁镀铜，所述第二内线路层(9)与所述第三内线路层(10)通过所述埋孔(18)实现电性导通。

7.根据权利要求6所述的一种表面平整的多层线路板结构，其特征在于，所述多层线路板上还设有第一通孔(19)、第二通孔(20)，所述第一通孔(19)、第二通孔(20)内壁镀铜，所述第一内线路层(8)与所述第二内线路层(9)通过所述埋孔(18)实现电性导通，第三内线路层(10)与所述第四内线路层(11)通过所述埋孔(18)实现电性导通。

技术总结
本实用新型提供的一种表面平整的多层线路板结构，包括多层线路板，所述多层线路板包括的上层板、第一PP半固化板、双面板、第二PP半固化板、下层板，所述下层板上端设有第四内线路层，所述双面板与所述下层板之间的边缘还设有焊接区，所述第四内线路层边缘设有若干焊盘，所述焊盘位于所述焊接区底部，所述上层板上固定有若干第一电子元器件，所述第一电子元器件的焊脚下端与所述焊盘焊接固定。本实用新型的多层线路板结构，在双面板与所述下层板之间的边缘设置一个焊接区，将第一电子元器件的焊接脚延伸至焊接区内与下层板上端的第四内线路层焊接，解决了传统线路板焊锡突出的问题。

技术研发人员：张涛
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2020.09.28
技术公布日：2021.06.11