一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺的制作方法

本发明涉及电路板沉铜浸酸技术领域，特别涉及一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺。

背景技术：

沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质，是过孔不通，开短路不良的主要来源工序，且不方便目测检查，后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛查，无法对单个pcb板进行有效分析监控，所以一旦出现问题必然是批量性问题，就算测试也没办法完成杜绝，最终产品造成极大品质隐患，只能批量报废，所以要严格按照作业指导书的参数操作。然而目前大多数预浸作业采用人工操作，自动化程度低，且工作精度低，沉浸时间和温度要求严格控制，产品质量低，工作效率低。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，整体结构紧凑，设计合理，自动化程度高，实现电路板的沉铜工艺，以作为后面电镀铜的基底，沉浸液的比重，酸度以及温度也很重要，通过气缸控制，时间更加精准，通过温度传感器感应内部温度，提高沉浸质量，保证工作的稳定运行，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架，包括机箱，机箱下表面四周分别通过螺栓与底座固定连接，底座下表面分别安装有防滑垫片，机箱一侧分别安装有控制按键和设备开关，机箱一侧分别开设有散热口，机箱上表面开设有浸液口，机箱另一侧分别设置有预浸机构和抓取机构，预浸机构包括第一支撑桥架、预浸平台和第一支撑斜杆，抓取机构包括第二支撑桥架、固定平台、第二斜撑杆和抓取本体，机箱上表面一侧分别与工作箱下表面锡焊连接，工作箱内放置有沉浸机构。

进一步地，机箱内分别设置有活化机构、解胶机构和沉铜机构，活化机构包括第一滑轨和活化平台，解胶机构包括第二滑轨和解胶平台，沉铜机构包括第一气缸和沉铜平台，第一滑轨和第二滑轨分别通过螺栓与机箱内壁两侧固定连接，活化平台和解胶平台下表面两侧分别设置有齿轮槽，活化平台和解胶平台分别通过齿轮槽与齿轮固定连接，齿轮设置为八个，四个为一组，一组齿轮分别通过旋转支架与齿轮槽啮合，旋转支架分别套在转轴上，转轴一侧设置有电机，电机通过电机轴与转轴转动连接。

进一步地，电机、转轴、旋转支架和齿轮构成一组移动部件，活化机构和解胶机构分别由两组相同移动部件构成，活化机构设置在解胶机构上方，转轴和电机外侧分别安装有滑块，且通过滑块分别与第一滑轨和第二滑轨滑动连接。

进一步地，第一气缸上端分别通过气缸杆与沉铜平台下表面四周固定连接，第一气缸下表面分别通过螺栓与机箱内壁下表面固定连接，活化平台、解胶平台和沉铜平台一侧分别安装有温度传感器。

进一步地，预浸平台下表面两侧分别通过螺栓与第一支撑斜杆上端固定连接，第一支撑桥架一侧通过螺栓分别与第一支撑斜杆上端两侧固定连接，第一支撑桥架上表面分别通过螺栓与预浸平台下表面固定连接，第一支撑斜杆下端设置有安装座，固定平台下表面两侧分别同构螺栓与第二斜撑杆上端固定连接，第二支撑桥架一侧分别通过螺栓与第二斜撑杆上端两侧固定连接，第二斜撑杆下端设置有与第一支撑斜杆下端一致的安装座，第一支撑斜杆和第二斜撑杆分别通过安装座与机箱外壁一侧固定连接，第二支撑桥架上表面分别通过螺栓与固定平台下表面固定连接，固定平台上表面安装有抓取本体。

进一步地，抓取本体包括固定底座、旋转座、第二气缸、第三气缸和吸头，固定底座下表面四周分别通过螺栓与固定平台上表面固定连接，固定底座上表面通过轴承与旋转座转动连接，旋转座上表面通过螺栓与第二气缸固定连接，第二气缸上端通过气缸杆与第三气缸一侧固定连接，第三气缸和第二气缸呈相互垂直，第三气缸一端通过气缸杆与吸头固定连接，吸头上方安装有气泵，吸头下表面设置有吸盘，吸盘下表面边沿安装有垫片。

进一步地，沉浸机构包括纵向滑轨、第四气缸、导向块、卡块、连杆、第三支撑桥架和沉浸平台，纵向滑轨下表面四周分别通过螺栓与工作箱内壁下表面固定连接，纵向滑轨上表面四周分别通过螺栓与工作箱内壁上表面固定连接，纵向滑轨内侧分别设置有滑槽，导向块内侧设置有与滑槽相适配的滑块，导向块与纵向滑轨滑动连接，导向块上表面两侧分别通过螺栓与第四气缸固定连接，第四气缸一端通过气缸杆与卡块固定连接，纵向滑轨分别设置在工作箱内两侧，工作箱侧壁分别开设有通孔。

进一步地，连杆上端分别开设有不少于一组的通孔，通孔与卡块相适配，连杆上端与卡块嵌套连接，卡块一端通过螺母紧固，连杆下端通过螺栓与第三支撑桥架一侧固定连连接，第三支撑桥架下端上表面分别通过螺栓与沉浸平台下表面固定连接，沉浸平台下表面分别开设有均匀分布的开口。

进一步地，第四气缸一端通过气缸杆与第五气缸固定连接，第五气缸下端分别通过气缸杆与第四支撑桥架固定连接，第五气缸两端分别设置有导向杆，导向杆一端分别与第四支撑桥架上表面两端固定连接，第四支撑桥架分别通过螺栓与沉浸平台一侧固定连接，沉浸平台分别由侧板和弧形杆构成，弧形杆分别相互固定构成格栅结构。

本发明提供另一种技术方案，一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架的实施工艺，包括以下步骤：

步骤一：预浸平台内放置有预浸液体，主要成分除氯化钯外与钯槽成分一致，通过启动气泵，吸头将电路板吸起，旋转座配合第三气缸和第二气缸将电路板移动至预浸平台进行预浸，并反复预浸两次，将电路板孔壁润湿，便于后续活化液及时进入孔内进行活化；

步骤二：旋转座配合第三气缸和第二气缸将电路板移动至沉浸平台，启动气泵，将电路板放置沉浸平台内，活化平台内放置活化液，解胶平台内放置解胶剂，沉铜平台内放置沉铜液；

步骤三：活化平台移动至沉浸平台下方，随后启动第四气缸配合导向块，将沉浸平台下沉至活化平台，带阳电的孔壁可有效的吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续工作的平均性、连续性和致密性；

步骤四：随后启动第四气缸配合导向块，将沉浸平台升起，电机带动活化平台向后移动，同时产生颠簸，使液体与空气发生充分反应，解胶平台移动至沉浸平台下方，随后启动第四气缸配合导向块，将沉浸平台下沉至解胶平台，去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，随后启动第四气缸配合导向块，将沉浸平台升起；

步骤五：电机带动解胶平台向后移动，启动第一气缸将沉铜平台上升至机箱上表面，随后启动第四气缸配合导向块，将沉浸平台下沉至沉铜平台，通过钯核的活化又发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。

进一步地，通过启动第四气缸配合第五气缸，将沉浸平台下沉或上升。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明提出的一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，整体结构紧凑，设计合理，自动化程度高，实现电路板的沉铜工艺，以作为后面电镀铜的基底，沉浸液的比重，酸度以及温度也很重要，通过气缸控制，时间更加精准，通过温度传感器感应内部温度，提高沉浸质量，保证工作的稳定运行。

2.本发明提出的一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，沉浸平台的格栅结构使电路板与沉浸液接触面积更大，提高工作效率和工作质量。

3.本发明提出的一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，支撑桥架提高设备的稳定性，且拆装方便，成本低，降低维修时间与费用，结构简单，耐腐蚀，适用范围广。

附图说明

图1为本发明的整体结构立体图；

图2为本发明的机箱内部结构立体图；

图3为本发明的活化机构分解立体图；

图4为本发明的沉铜机构立体图；

图5为本发明的预浸机构和抓取机构立体图；

图6为本发明的抓取本体结构立体图；

图7为本发明的沉浸机构立体图；

图8为本发明的实施例一沉铜机构分解立体图；

图9为本发明的实施例二沉铜机构分解立体图。

图中：1、机箱；11、底座；12、控制按键；13、设备开关；14、散热口；15、浸液口；2、预浸机构；21、第一支撑桥架；22、预浸平台；23、第一支撑斜杆；24、安装座；3、抓取机构；31、第二支撑桥架；32、固定平台；33、第二斜撑杆；34、抓取本体；341、固定底座；342、旋转座；343、第二气缸；344、第三气缸；345、吸头；4、工作箱；5、沉浸机构；51、纵向滑轨；52、第四气缸；53、导向块；54、卡块；55、连杆；56、第三支撑桥架；57、沉浸平台；58、第五气缸；59、第四支撑桥架；6、活化机构；61、第一滑轨；62、活化平台；7、解胶机构；71、第二滑轨；72、解胶平台；8、沉铜机构；81、第一气缸；82、沉铜平台；9、齿轮；91、齿轮槽；92、旋转支架；93、转轴；94、电机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架，包括机箱1，机箱1下表面四周分别通过螺栓与底座11固定连接，底座11下表面分别安装有防滑垫片，机箱1一侧分别安装有控制按键12和设备开关13，控制方便，操作简单，机箱1一侧分别开设有散热口14，散热效果好，机箱1上表面开设有浸液口15，机箱1另一侧分别设置有预浸机构2和抓取机构3，预浸机构2包括第一支撑桥架21、预浸平台22和第一支撑斜杆23，抓取机构3包括第二支撑桥架31、固定平台32、第二斜撑杆33和抓取本体34，机箱1上表面一侧分别与工作箱4下表面锡焊连接，工作箱4内放置有沉浸机构5，整体结构紧凑，设计合理，自动化程度高。

请参阅图2-4，机箱1内分别设置有活化机构6、解胶机构7和沉铜机构8，活化机构6包括第一滑轨61和活化平台62，解胶机构7包括第二滑轨71和解胶平台72，沉铜机构8包括第一气缸81和沉铜平台82，第一滑轨61和第二滑轨71分别通过螺栓与机箱1内壁两侧固定连接，活化平台62和解胶平台72下表面两侧分别设置有齿轮槽91，活化平台62和解胶平台72分别通过齿轮槽91与齿轮9固定连接，齿轮9设置为八个，四个为一组，一组齿轮9分别通过旋转支架92与齿轮槽91啮合，旋转支架92分别套在转轴93上，转轴93一侧设置有电机94，电机94通过电机轴与转轴93转动连接，电机94、转轴93、旋转支架92和齿轮9构成一组移动部件，移动运行可靠，活化机构6和解胶机构7分别由两组相同移动部件构成，活化机构6设置在解胶机构7上方，转轴93和电机94外侧分别安装有滑块，且通过滑块分别与第一滑轨61和第二滑轨71滑动连接，移动时上下震荡，保证平台内部的液体活性，第一气缸81上端分别通过气缸杆与沉铜平台82下表面四周固定连接，过程中槽液维持正常的空气拌合，已转化出更多可溶性二价铜，第一气缸81下表面分别通过螺栓与机箱1内壁下表面固定连接，活化平台62、解胶平台72和沉铜平台82一侧分别安装有温度传感器，通过温度传感器感应内部温度，提高沉浸质量，保证工作的稳定运行。

请参阅图5-6，预浸平台22下表面两侧分别通过螺栓与第一支撑斜杆23上端固定连接，第一支撑桥架21一侧通过螺栓分别与第一支撑斜杆23上端两侧固定连接，第一支撑桥架21上表面分别通过螺栓与预浸平台22下表面固定连接，第一支撑斜杆23下端设置有安装座24，固定平台32下表面两侧分别同构螺栓与第二斜撑杆33上端固定连接，第二支撑桥架31一侧分别通过螺栓与第二斜撑杆33上端两侧固定连接，第二斜撑杆33下端设置有与第一支撑斜杆23下端一致的安装座24，第一支撑斜杆23和第二斜撑杆33分别通过安装座24与机箱1外壁一侧固定连接，第二支撑桥架31上表面分别通过螺栓与固定平台32下表面固定连接，固定平台32上表面安装有抓取本体34，抓取本体34包括固定底座341、旋转座342、第二气缸343、第三气缸344和吸头345，固定底座341下表面四周分别通过螺栓与固定平台32上表面固定连接，固定底座341上表面通过轴承与旋转座342转动连接，旋转座342上表面通过螺栓与第二气缸343固定连接，第二气缸343上端通过气缸杆与第三气缸344一侧固定连接，第三气缸344和第二气缸343呈相互垂直，第三气缸344一端通过气缸杆与吸头345固定连接，吸头345上方安装有气泵，吸头345下表面设置有吸盘，吸盘下表面边沿安装有垫片，吸取电路板时起到保护效果，不会对电路板表面造成损伤，提高产品质量。

请参阅图7-8，沉浸机构5包括纵向滑轨51、第四气缸52、导向块53、卡块54、连杆55、第三支撑桥架56和沉浸平台57，纵向滑轨51下表面四周分别通过螺栓与工作箱4内壁下表面固定连接，纵向滑轨51上表面四周分别通过螺栓与工作箱4内壁上表面固定连接，纵向滑轨51内侧分别设置有滑槽，导向块53内侧设置有与滑槽相适配的滑块，导向块53与纵向滑轨51滑动连接，导向块53上表面两侧分别通过螺栓与第四气缸52固定连接，第四气缸52一端通过气缸杆与卡块54固定连接，纵向滑轨51分别设置在工作箱4内两侧，工作箱4侧壁分别开设有通孔，连杆55上端分别开设有不少于一组的通孔，通孔与卡块54相适配，连杆55上端与卡块54嵌套连接，卡块54一端通过螺母紧固，连杆55下端通过螺栓与第三支撑桥架56一侧固定连连接，第三支撑桥架56下端上表面分别通过螺栓与沉浸平台57下表面固定连接，沉浸平台57下表面分别开设有均匀分布的开，方便沉浸液与电路板接触进行活化、解胶和沉铜。

一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架的实施工艺，包括以下步骤：

步骤一：预浸平台22内放置有预浸液体，主要成分除氯化钯外与钯槽成分一致，通过启动气泵，吸头345将电路板吸起，旋转座342配合第三气缸344和第二气缸343将电路板移动至预浸平台22进行预浸，并反复预浸两次，将电路板孔壁润湿，便于后续活化液及时进入孔内进行活化；

步骤二：旋转座342配合第三气缸344和第二气缸343将电路板移动至沉浸平台57，启动气泵，将电路板放置沉浸平台57内，活化平台62内放置活化液，解胶平台72内放置解胶剂，沉铜平台82内放置沉铜液；

步骤三：活化平台62移动至沉浸平台57下方，随后启动第四气缸52配合导向块53，将沉浸平台57下沉至活化平台62，带阳电的孔壁可有效的吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续工作的平均性、连续性和致密性；

步骤四：随后启动第四气缸52配合导向块53，将沉浸平台57升起，电机94带动活化平台62向后移动，同时产生颠簸，使液体与空气发生充分反应，解胶平台72移动至沉浸平台57下方，随后启动第四气缸52配合导向块53，将沉浸平台57下沉至解胶平台72，去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子，随后启动第四气缸52配合导向块53，将沉浸平台57升起；

步骤五：电机94带动解胶平台72向后移动，启动第一气缸81将沉铜平台82上升至机箱1上表面，随后启动第四气缸52配合导向块53，将沉浸平台57下沉至沉铜平台82，通过钯核的活化又发化学沉铜自催化反应，新生的化学铜和反应副产物氢气作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。

实施例二

请参阅图9，区别于实施例一，第四气缸52一端通过气缸杆与第五气缸58固定连接，第五气缸58下端分别通过气缸杆与第四支撑桥架59固定连接，第五气缸58两端分别设置有导向杆，起到了导向的作用，导向杆一端分别与第四支撑桥架59上表面两端固定连接，第四支撑桥架59分别通过螺栓与沉浸平台57一侧固定连接，沉浸平台57分别由侧板和弧形杆构成，弧形杆分别相互固定构成格栅结构，相较于实施例一，本第四支撑桥架59更加节省材料，安装更加方便，且格栅结构使电路板与沉浸液接触面积更大，提高工作效率和工作质量。

一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架的实施工艺，通过启动第四气缸52配合第五气缸58，将沉浸平台57下沉或上升，提高工作可靠性。

综上所述，本电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，整体结构紧凑，设计合理，自动化程度高，实现电路板的沉铜工艺，以作为后面电镀铜的基底，沉浸液的比重，酸度以及温度也很重要，通过气缸控制，时间更加精准，通过温度传感器感应内部温度，提高沉浸质量，保证工作的稳定运行，且沉浸平台57的格栅结构使电路板与沉浸液接触面积更大，提高工作效率和工作质量，支撑桥架提高设备的稳定性，且拆装方便，成本低，降低维修时间与费用，结构简单，耐腐蚀，适用范围广。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。