FR4补强板，采用FR4补强板与FPC进行热压，对 FPC进行补强，FR4补强板采用如上所述的FR4补强板的生产方法制得。
[0051] 又一种FPC的补强方法，提供一种FR4补强板，采用FR4补强板与FPC进行热压， 对FPC进行补强，FR4补强板采用如上所述的FR4补强板的生产方法制得，在FR4补强板与 FPC之间设置热固胶膜。
[0052] 实施例一：
[0053] 于本实施例中，介绍一种厚度规格为0. 4 mm的FR4补强板的生产方法，提供两张型 号为7628的半固化片2,采用DSC检测确定该半固化片2的初始反应温度为130°C以及峰值 反应温度为165°C，并通过该初始反应温度以及峰值反应温度确定最高热压温度为150°C ; 将该两张半固化片2进行堆叠，形成半固化片组件；在对半固化片组件两表面分别设置离 型膜后，在最高热压温度150°C对半固化片组件进行热压30min，使其形成FR4补强板1。通 过DSC检测该FR4补强板1的Λ Tg为15°C。
[0054] 使其直接与FPC热压结合后测试垂直剥离强度为I. ON/mm。
[0055] 使用该FR4补强板1与1盎司电解铜箔，25ym热固胶膜进行叠合，在170°C、 200PSI的参数下热压40min，再测试胶膜90°的剥离强度。由此可得出FR4补强板与热固 胶膜的结合力为2. 3N/mm。
[0056] 实施例二：
[0057] 于本实施例中，介绍另一种厚度规格为0. 4 mm的FR4补强板的生产方法，提供两 张型号为7628的半固化片2,采用DSC检测确定该半固化片2的初始反应温度为130°C以 及峰值反应温度为165°C，并通过该初始反应温度以及峰值反应温度确定最高热压温度为 140°C ;将该两张半固化片2进行堆叠，形成半固化片组件；在对半固化片组件两表面分别 设置离型膜后，在最高热压温度140°C对半固化片组件进行热压30min，使其形成FR4补强 板1。通过DSC检测该FR4补强板1的Λ Tg为20°C。
[0058] 使其直接与FPC热压结合后测试垂直剥离强度为I. 8N/mm。
[0059] 使用该FR4补强板1与1盎司电解铜箔，25ym热固胶膜进行叠合，在170°C、 200PSI的参数下热压40min，再测试胶膜90°的剥离强度。由此可得出FR4补强板与热固 胶膜的结合力为2. 7N/mm。
[0060] 实施例三：
[0061] 于本实施例中，介绍另一种厚度规格为0. 4 mm的FR4补强板的生产方法，提供两 张型号为7628的半固化片2,采用DSC检测确定该半固化片2的初始反应温度为130°C以 及峰值反应温度为165°C，并通过该初始反应温度以及峰值反应温度确定最高热压温度为 160°C ;将该两张半固化片2进行堆叠，形成半固化片组件；在对半固化片组件两表面分别 设置离型膜后，在最高热压温度160°C对半固化片组件进行热压30min，使其形成FR4补强 板1。通过DSC检测该FR4补强板1的Λ Tg为10°C。
[0062] 使其直接与FPC热压结合后测试垂直剥离强度为0. 8N/mm。
[0063] 使用该FR4补强板与1盎司电解铜箔、25ym热固胶膜进行叠合，在170°C、200PSI 的参数下热压40min，再测试胶膜90°的剥离强度。由此可得出FR4补强板与热固胶膜的 结合力为I. 7N/mm。
[0064] 实施例四：
[0065] 于本实施例中，介绍一种厚度规格为0. 4 mm的FR4补强板的生产方法，提供两张型 号为7628的半固化片2,采用DSC检测确定该半固化片2的初始反应温度为130°C以及峰值 反应温度为165°C，并通过该初始反应温度以及峰值反应温度确定最高热压温度为150°C ; 将该两张半固化片2进行堆叠，形成半固化片组件；在对半固化片组件两表面分别设置离 型膜后，在最高热压温度150°C对半固化片组件进行热压20min，使其形成FR4补强板1。通 过DSC检测该FR4补强板1的Λ Tg为18°C。
[0066] 使其直接与FPC热压结合后测试垂直剥离强度为I. 3N/mm。
[0067] 使用该FR4补强板1与1盎司电解铜箔、25μπι热固胶膜进行叠合，在170°C、 200PSI的参数下热压40min，再测试胶膜90°的剥离强度。由此可得出FR4补强板1与热 固胶膜的结合力为2. 4N/mm。
[0068] 需要指出的是，在上述实施例中，初始反应温度，代表此温度下树脂分子开始发生 交联反应的温度；峰值反应温度，代表此温度下树脂分子的反应速率达到最高的温度；最 高热压温度，代表半固化片热压时所承受的最高温度。
[0069] 对比例一：
[0070] 在对比例中采用常规FR4补强板，通过DSC测试FR4补强板的Λ Tg为4°C。
[0071] 使其直接与FPC热压结合后测试垂直剥离强度为0. 3N/mm。
[0072] 使用该补强板与1盎司电解铜箔，25 μπι热固胶膜进行叠合，在170°C、200PSI的参 数下热压40min，再测试胶膜90°的剥离强度。由此可得出常规FR4补强板与热固胶膜的 结合力为I. 2N/mm。
[0073] 实施例及对比例参数对照表：
[0074]
【主权项】
1. 一种FR4补强板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1、热压参数确定，提供一种半固化片，确定所述半固化片的初始反应温度以及峰 值反应温度，并通过所述初始反应温度以及所述峰值反应温度确定最高热压温度，使所述 最高热压温度介于所述半固化片的初始反应温度和峰值反应温度之间； 步骤S2、堆叠，将一定数量的所述半固化片进行堆叠，形成半固化片组件； 步骤S3、热压，在所述最高热压温度对所述半固化片组件进行热压，使其形成FR4补强 板。
2. 根据权利要求1所述的FR4补强板的生产方法，其特征在于，所述热压的过程为在所 述最高热压温度下持续热压lOmin?40min。
3. 根据权利要求1所述的FR4补强板的生产方法，其特征在于，在对所述半固化片组件 进行热压前在所述半固化片组件的表面设置离型材料。
4. 根据权利要求1所述的FR4补强板的生产方法，其特征在于，所述半固化片的数量取 决于单张半固化片的厚度以及需要制得的所述FR4补强板的厚度。
5. 根据权利要求1所述的FR4补强板的生产方法，其特征在于，所述最高热压温度不高 于所述初始反应温度+20 °C。
6. 根据权利要求1?5中任一项所述的FR4补强板的生产方法，其特征在于，在所述步 骤S3之后执行步骤S4 : 步骤S4、在热压完成后对FR4补强板的A Tg进行检测。
7. 根据权利要求6所述FR4补强板的生产方法，其特征在于，根据A Tg判断FR4补强 板的固化度，若所述FR4补强板的A Tg多10°C则所述FR4补强板固化度合格，若所述FR4 补强板的A Tg < 10°C则所述FR4补强板固化度不合格。
8. -种FR4补强板，其特征在于，采用权利要求1至7中任一项所述的FR4补强板的生 产方法制得，所述FR4补强板的厚度范围在0. 05?3. 0mm。
9. 一种FPC的补强方法，提供一种FR4补强板，采用所述FR4补强板与所述FPC进行热 压，对所述FPC进行补强，其特征在于，所述FR4补强板采用权利要求1-7中任一项所述的 FR4补强板的生产方法制得。
10. -种FPC的补强方法，提供一种FR4补强板，采用所述FR4补强板与所述FPC进行 热压，对所述FPC进行补强，其特征在于，所述FR4补强板采用权利要求1-7中任一项所述 的FR4补强板的生产方法制得，在所述FR4补强板与所述FPC之间设置热固胶膜。
【专利摘要】本发明公开一种FR4补强板的生产方法，提供一种半固化片，确定半固化片的初始反应温度以及峰值反应温度，使最高热压温度介于半固化片的初始反应温度和峰值反应温度之间；将一定数量的半固化片进行堆叠，形成半固化片组件；在最高热压温度对半固化片组件进行热压，使其形成FR4补强板。本发明提供一种自带粘结性的FR4补强板的生产方法，采用该方法生产的FR4补强板可以直接用于FPC补强，节省加工流程，便于控制产品厚度；也可以用于与热固胶膜配合对FPC进行补强提高其与热固胶膜的结合力。另外本发明中还公开了采用上述方法生产的FR4补强板以及应用上述FR4补强板对FPC进行补强的方法。
【IPC分类】H05K1-02, H05K3-00
【公开号】CN104582248
【申请号】CN201410826374
【发明人】路伟征
【申请人】广东生益科技股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月23日