电路板及电路板制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板及电路板制作方法。
【背景技术】
[0002] 由于柔性电路板的轻薄化要求，当内部线路作为对外信号传输的信号线路时，通 常需要使用导电银箔（EMI shielding film)覆盖于柔性电路板的外层，以防止外界电磁干 扰干扰而造成的讯号损失。
[0003] 导电银箔通常为四层结构，即依次为保护膜、金属薄膜、异方性导电胶及离型膜。 在进行贴合之前，需要将离型膜去除，从而将异方性导电胶与柔性电路板相互结合。然而， 由于异方性导电胶的导电效果较金属差，从异方性导电胶到金属薄膜过渡时电阻会发生变 化，故，在信号回传时，回传的效果也会较差。另外，异方性导电胶的厚度较厚，具有较厚的 异方性导电胶的柔性电路板的厚度也较厚，难以满足轻薄化的要求。
【发明内容】
[0004] 因此，有必要提供一种电路板及一种电路板制作方法，无需使用异方性导电胶也 能实现对信号线路的电磁屏蔽作用。
[0005] -种电路板，其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构。 所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层。所述外层导电线路层形成于所 述第一绝缘层的一侧。所述外层导电线路层包括接地线路。所述第一绝缘层内形成有开孔， 以露出所述接地线路。所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电 层的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面。所述接地线路通过所述含金属单质的油墨 层中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。
[0006] -种电路板制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括相接触的外 层导电线路层及第一绝缘层，所述外层导电线路层包括信号线路及围绕所述信号线路的接 地线路，所述第一绝缘层内形成有多个开孔，所述接地线路从所述开孔露出；在所述第一绝 缘层的表面及开孔内形成含金属离子的油墨；还原所述含金属离子的油墨中的金属离子， 以形成含金属单质的油墨层；以及在所述含金属单质的油墨层表面形成电磁屏蔽结构，所 述电磁屏蔽结构的材料为铜，所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与 电磁屏蔽结构相互电导通。
[0007] 本技术方案提供的电路板及电路板制作方法，通过印刷对绝缘层的表面形成含金 属离子的油墨，并还原含金属离子的油墨中的金属离子，以形成含金属单质的油墨层，然后 通过化学镀铜及电镀铜的方式形成电磁屏蔽结构。所述电磁屏蔽结构可以对信号线路起到 电磁屏蔽的作用，从而可以防止外界对信号线路产生的电磁干扰。相比于现有技术中采用 异方性导电胶形成电磁屏蔽层，能够有效地缩短电路板制作的流程，降低电路板制作成本， 并且提1?电路板制作的良率。
【附图说明】
[0008] 图1是本技术方案实施例提供的电路基板的俯视图。
[0009] 图2是图1的电路基板沿II-II线的剖视图。
[0010] 图3是在图2中的第一绝缘层上形成含金属离子的油墨后的剖视图。
[0011] 图4是将图3中的含金属离子的油墨中的金属粒子还原为金属单质后获得的含金 属单质的油墨层的剖视图。
[0012] 图5是在图4中的含金属单质的油墨层形成化学镀铜层后的剖视图。
[0013] 图6是在图5中的化学镀铜层上形成电镀铜层后的剖视图。
[0014] 图7是在图6中的电镀铜层上形成防焊层后所获得到的电路板的剖视图。
[0015] 图8是在图7的电路板的俯视图。
[0016] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种电路板，其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构，所 述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层，所述外层导电线路层形成于所述 第一绝缘层的一侧，所述外层导电线路层包括接地线路，所述第一绝缘层内形成有开孔，以 露出所述接地线路，所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电层 的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面，所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层 中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。
2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路基板还包括第二绝缘层及内层 导电线路层，所述外层导电线路层形成于所述第二绝缘层和第一绝缘层之间。
3. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述含金属单质的油墨层厚度范围为3微 米至5微米，所述电磁屏蔽结构的厚度小于或者等于15微米。
4. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层形 成于电磁屏蔽结构的表面，所述防焊层的厚度小于10微米。
5. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属单质为钯。
6. -种电路板制作方法，包括步骤： 提供电路基板，所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层，所述外层 导电线路层包括信号线路及围绕所述信号线路的接地线路，所述第一绝缘层内形成有多个 开孔，所述接地线路从所述开孔露出； 在所述第一绝缘层的表面及开孔内形成含金属离子的油墨； 还原所述含金属离子的油墨中的金属离子，以形成含金属单质的油墨层；以及 在所述含金属单质的油墨层表面形成电磁屏蔽结构，所述接地线路通过所述含金属单 质的油墨层中的金属单质与电磁屏蔽结构相互电导通。
7. 如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽结构的形成方法 包括以下步骤： 通过化学镀铜的方法在所述含金属单质的油墨层表面形成化学镀铜层；以及 通过电镀方法在所述化学镀铜层的表面形成电镀铜层，所述化学镀铜层及电镀铜层共 同构成所述电磁屏蔽结构。
8. 如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述含金属单质的油墨层厚度 范围为3微米至5微米，所述电磁屏蔽结构的厚度小于或者等于15微米。
9. 如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路板还包括防焊层，所述 防焊层形成于电磁屏蔽结构的表面，所述防焊层的厚度小于10微米。
10. 如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述金属单质为钯。
【专利摘要】本发明涉及一种电路板，其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构。所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层。所述外层导电线路层形成于所述第一绝缘层的一侧。所述外层导电线路层包括接地线路。所述第一绝缘层内形成有开孔，以露出所述接地线路。所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电层的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面。所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。本发明还提供一种电路板制作方法。
【IPC分类】H05K3-00, H05K1-02
【公开号】CN104582240
【申请号】CN201310510000
【发明人】何明展, 胡先钦, 沈芾云
【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月25日