多电路层电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本案涉及一种多层印刷电路板(printed circuit board, PCB),且特别是涉及一种能减少串扰(cross-talk)的多层印刷电路板。
【背景技术】
[0002]高速数字信号系统设计(High Speed Digital System Design)注重高速、高集成密度、低成本，特别是低成本。这促使系统PCB的电路层数降低，以降低成本。
[0003]在设计PCB上的信号线时，需考虑下列因素:信号线的参考平面是否完整，信号间线串扰是否严重，及电路板的总宽度能否降低等。
[0004]当信号线的切换率(toggle rate)愈来愈高时，如何设计出能操作于高切换率的多电路层电路板是重要努力方向之一。
【发明内容】
[0005]本案的发明目的在于提供一种双电路层印刷电路板，在相邻两电路层上皆设置有信号线，且这些信号线以错位方式排列，用于让同一电路层上的信号线间的间隔加大来减少串扰，更能减少电路板的总宽度。
[0006]本案的再一目的在于提供一种双电路层印刷电路板，在相邻两电路层上所设置的信号线不会彼此垂直重叠，以让信号线的参考平面完整。
[0007]为达上述目的，根据本案一实施例，提出一种多电路层电路板，包括:两电路层，形成于一基板上，同一电路层包括多个信号线与多个接地参考平面，任两相邻接地参考平面之间配置有至少一信号线，一电路层的该些接地参考平面与另一电路层的该些接地参考平面之间以多个贯孔来彼此电性耦合。该些电路层之一的该些信号线之一完全不重叠于另一电路层的另一信号线，且该些信号线传输信号的切换率高于800MHz。
[0008]为了对本案的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下:
【附图说明】
[0009]图1为本案实施例的双电路层印刷电路板的立体图；
[0010]图2为本案实施例的双电路层印刷电路板的剖视图；
[0011]图3为本案实施例的双电路层印刷电路板的上视图；
[0012]图4显示出同平面波导(CPWG)的示意图；
[0013]图5为本案另一实施例的双电路层印刷电路板的剖视图；
[0014]图6为本案又一实施例的双电路层印刷电路板的剖视图。
[0015]符号说明
[0016]100、100A、100B:印刷电路板
[0017]110:基板
[0018]LI?L2:电路层TLl?TL4:信号线
[0019]VA:贯孔G:接地参考平面
[0020]D:介质基材41:接地金属面
[0021]42:讯号传输导体43:介质基材
【具体实施方式】
[0022]本说明书的技术用语参照本技术领域的习惯用语，如本说明书对部分用语有加以说明或定义，该部分用语的解释以本说明书的说明或定义为准。以下内容中，对于该领域常见的技术或原理，将不予赘述。
[0023]本案的实施例具有一或多个技术特征，然而此并不意味着实现本案者必须同时实施任一实施例中的所有技术特征，或仅能分开实施不同实施例中的一部或全部技术特征。换句话说，可选择性地实施任一实施例中部分或全部的技术特征，或者将这些实施例的技术特征任意组合。
[0024]现参考图1?图3，其显示根据本案实施例的多电路层印刷电路板100的立体图、剖视图与上视图。多电路层印刷电路板100比如为双电路层印刷电路板。为方便解释，图1?图3显示出多电路层印刷电路板100的每一层包括2条信号线，但当知，本案并不受限于此。而且，在实作上，印刷电路板的任一电路层可包括更多条信号线，此皆在本案精神范围内。
[0025]在图1中，印刷电路板100包括两电路层LI?L2，形成于基板110之上。电路层LI包括信号线TLl?TL2。电路层L2包括信号线TL3?TL4。电路层LI与L2之间以多个贯孔(via)VA来彼此电性耦合。在图1中，符号“G”代表接地参考平面。由图1可看出，在本案实施例中，每一电路层LI与L2都具有信号线,此是本案实施例的重点之一。
[0026]现请参考图2，其显示根据本案实施例的电路板100的剖视图。在图2中，GV代表贯孔VA的宽度，Gl代表接地参考平面G的宽度，SI是信号线至接地参考平面G间的间隙(space)，Wl代表信号线的宽度，S2代表信号线至贯孔VA的间隙，D则是介于电路层LI与L2间的介质基材。
[0027]由图1与图2可看出，本案实施例的多电路层电路板包括:两电路层LI与L2，形成于基板110上。同一电路层包括多个信号线与多个接地参考平面。以同一电路层来看，任两相邻接地参考平面之间配置有至少一信号线(比如，以图2来看，在电路层LI上，单一信号线TL3配置于两相邻接地参考平面之间)。一电路层的该些接地参考平面与另一电路层的该些接地参考平面之间以多个贯孔来彼此电性耦合(此可由图2看出)。该些电路层之一的该些信号线之一完全不重叠于另一电路层的另一信号线(以图2来看，电路层L2的信号线TL3完全不重叠于电路层LI的信号TLl)。此外，在本案实施例中，该些信号线(如信号线TLl?TL4)的传输信号的切换率高于800MHz。
[0028]接地参考平面G的宽度Gl会影响信号线的电磁场(如信号线TL3的电磁场E)能否有良好的参考回路，故而，在本案实施例中，接地参考平面G的宽度Gl足够使得信号线的电磁场(如信号线TL3的电磁场E)能有良好的参考回路。
[0029]此外，由于贯孔VA有尺寸下限，故而，在本案实施例中，在可能的情况下，贯孔VA的尺寸GV原则上可以设计成尺寸下限，以降低电路板的总宽度。另外，当然地，随着日后技术的进步，贯孔VA的尺寸下限也有可能日益缩小。
[0030]另外，如果将所有信号线都放置于同一电路层而且另一电路层都不配置信号线的话(本案实施例并不采用此做法)，由于要考虑信号线间的串扰，所以，电路板的总宽度无法有效减少。进一步说，以所有信号线都放置于同一电路层而且另一电路层都不配置信号线的这种做法来看，如果一电路层有4条信号线的话，两条相邻信号线间之要配置贯孔，而且，信号线与左右两边的贯孔之间也要保持间隙。这样的话，电路板的总宽度不小。
[0031]相反地，以本案实施例来看，如图2所示，由于相邻两电路层都配置有信号线，所以，上电路层的信号线间的水平间隙的一部分垂直重叠于下电路层的信号线间的水平间隙，能有助于电路板的总宽度降低。相较于下，如果是一电路层有信号线而另一电路层完全没有信号线的话，则这些信号线间的多个水平间隙无法彼此垂直重叠，所以，这种做法不易降低电路板的总宽度。
[0032]所以，以图2来看，要配置4条信号线于相邻两电路层所需的总宽度TW为:TW=(GV+G1+S1+S1+S2)*2+GV。经由实验与比较可得知，本案实施例的此种做法能有效减少电路板的总宽度。
[0033]此外，在本案实施例中，