外壳及使用该外壳的电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种外壳以及使用该外壳的电子设备。
【背景技术】
[0002] 随着笔记本电脑、手机等电子产品朝智能化方向的发展，中央处理器（CPU)的性能 逐渐提高，例如CPU由双核变为四核甚至八核，CPU周边电子元件的数量不断增加，从而导 致电子产品的发热量也不断增加。如果不能有效及时的将热量散发就会影响到各类电子元 件的工作效率及使用寿命。因此，目前结合鳍片、风扇、外壳的散热方式已被广泛用于电子 产品的散热。
[0003] 电子产品的外壳既是保护机体最直接的方式，也是影响其散热效果的重要因素。 因此，为了达到良好的散热效果，不影响各种电子元件的使用寿命，电子产品的外壳通常用 导热性能好的合金材料制成，例如镁铝合金。然而，当用户使用电子产品时，手指会直接接 触电子产品的外壳，使得电子产品产生的热量直接传递到人的手部，进而使用户的手部产 生不舒服的感觉，甚至产生灼烫感。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，有必要提供一种使用户感觉舒服的外壳。
[0005] 还有必要提供一种使用该外壳的电子设备。
[0006] 该外壳，其应用于电子设备中，所述电子设备包括本体，所述外壳设置于所述本体 上，所述本体工作时所产生的热量传递至所述外壳。所述外壳包括壳体以及垫片，所述壳体 上设置有若干通孔。所述垫片设置于所述本体与所述壳体之间，所述垫片面向所述壳体的 一侧设有与所述若干通孔一一对应的若干隔离柱。所述若干隔离柱一一穿过所述若干通孔 并外露于所述壳体，所述壳体的导热性能优于所述隔离柱的导热性能。
[0007] 该电子设备，其包括本体以及设置于本体上的外壳，所述本体工作时所产生的热 量传递至所述外壳。所述外壳包括壳体以及垫片，所述壳体上设置有若干通孔。所述垫片 设置于所述本体与所述壳体之间，所述垫片面向所述壳体的一侧设有与所述若干通孔一一 对应的若干隔离柱。所述若干隔离柱 穿过所述若干通孔并外露于所述壳体，所述壳体 的导热性能优于所述隔离柱的导热性能。
[0008] 上述电子设备，用户在使用时直接与导热性差的隔离柱接触，进而避免了现有技 术在使用过程中因壳体传递的热量而产生不舒服的感觉。
【附图说明】
[0009] 图1为一较佳实施方式的电子设备的立体图。
[0010] 图2为图1中电子设备的立体分解图。
[0011] 图3为图2中垫片III-III的局部放大图。
[0012] 图4为图2中外壳组装后的第一角度立体图。
[0013] 图5为图2中外壳组装后的第二角度立体图。
[0014] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种外壳，其应用于电子设备中；所述电子设备包括本体，所述外壳设置于所述本 体上；所述本体工作时所产生的热量传递至所述外壳；其特征在于：所述外壳包括壳体以 及垫片；所述壳体上设置有若干通孔；所述垫片设置于所述本体与所述壳体之间，所述垫 片面向所述壳体的一侧设有与所述若干通孔一一对应的若干隔离柱；所述若干隔离柱一一 穿过所述若干通孔并外露于所述壳体；所述壳体的导热性能优于所述隔离柱的导热性能。
2. 如权利要求1所述的外壳，其特征在于：所述壳体由金属材料制成；所述隔离柱由非 金属材料制成。
3. 如权利要求1所述的外壳，其特征在于：所述若干通孔分别沿第一方向以及第二方 向均匀的设置于所述壳体上；所述第一方向上的任意两个相邻的所述通孔之间的距离以及 所述第二方向上的任意两个相邻的所述通孔之间的距离均小于第一预定值。
4. 如权利要求3所述的外壳，其特征在于：所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
5. 如权利要求1所述的外壳，其特征在于：所述隔离柱包括柱体以及柱帽；所述柱体设 置于所述垫片上；所述柱帽设置于所述柱体远离所述垫片的一端，用于与用户接触。
6. 如权利要求5所述的外壳，其特征在于：所述柱体的高度为2~3mm。
7. -种电子设备，其包括本体以及设置于本体上的外壳；所述本体工作时所产生的热 量传递至所述外壳；其特征在于：所述外壳包括壳体以及垫片；所述壳体上设置有若干通 孔；所述垫片设置于所述本体与所述壳体之间，所述垫片面向所述壳体的一侧设有与所述 若干通孔一一对应的若干隔离柱；所述若干隔离柱一一穿过所述若干通孔并外露于所述壳 体；所述壳体的导热性能优于所述隔离柱的导热性能。
8. 如权利要求7所述的电子设备，其特征在于：所述壳体由金属材料制成；所述隔离柱 由非金属材料制成。
9. 如权利要求7所述的电子设备，其特征在于：所述若干通孔分别沿第一方向以及第 二方向均匀的设置于所述壳体上；所述第一方向上的任意两个相邻的所述通孔之间的距离 以及所述第二方向上的任意两个相邻的所述通孔之间的距离均小于第一预定值。
10. 如权利要求7所述的电子设备，其特征在于：所述隔离柱包括柱体以及柱帽；所述 柱体设置于所述垫片上；所述柱帽设置于所述柱体远离所述垫片的一端，用于与用户接触。
【专利摘要】一种外壳，其应用于电子设备中；所述电子设备包括本体，所述外壳设置于所述本体上；所述本体工作时所产生的热量传递至所述外壳。所述外壳包括壳体以及垫片；所述壳体上设置有若干通孔；所述垫片设置于所述本体与所述壳体之间，所述垫片面向所述壳体的一侧设有与所述若干通孔一一对应的若干隔离柱；所述若干隔离柱一一穿过所述若干通孔并外露于所述壳体；所述壳体的导热性能优于所述隔离柱的导热性能。本发明还提供一种电子设备。
【IPC分类】H05K5-02, H05K7-20
【公开号】CN104735931
【申请号】CN201310698658
【发明人】林大栋
【申请人】鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月19日