31和冷却剂流出端口32ο
[0046]冷却剂流入端口 31布置在冷却剂流入孔11上并且连接到外部冷却剂补给源(未图示)来使冷却剂补给源(未图示)与第二空间13连通。
[0047]冷却剂流出端口 32布置在冷却剂流出孔12上并且连接到外部冷却剂收集源(未图示)来使冷却剂收集源(未图示)与第二空间13连通。用于车辆的电子部件外壳可以进一步包括插入每个冷却剂流入孔11和冷却剂流出孔12的塞33，以从外部将第二空间12封住。
[0048]塞33的功能将在之后描述。因为流入冷却剂流入端口 31的冷却剂的温度小于通过冷却剂流出口 32流出的冷却剂的温度，具有相对大的散热量的电子部件布置在邻近冷却剂流入孔11处，并且具有相对小的散热量的电子部件布置在邻近冷却剂流出孔12处，从而提升热交换效率。
[0049]下文中，将对第一盖部21和第二盖部22的兼容使用方法进行描述。
[0050]参照图2，如果需要用于风冷式车辆的电子部件外壳，可以在壳体10上布置第二盖部22。在此情况下，壳体10的第二空间13充满冷却剂，并且塞33阻塞住冷却剂流入孔11和冷却剂流出孔12以限制冷却剂流动。因而，从电子部件产生的热可以通过冷却剂经过第二盖部22发散到外部。
[0051]可选地，第二空间13不填充冷却剂，并且第二盖部22的面向第二空间13的一个表面可以与内板40直接接触。在此情况下，可以对第二盖部22上的其表面与内板40直接接触的部分应用导热树脂。
[0052]另一方面，如果需要用于水冷式车辆的电子部件外壳，可以在壳体10上布置第一盖部21。在此情况下，通过冷却剂流入孔11从外部引入第二空间13的冷却剂吸收来自电子部件的热，并且而后冷却剂通过冷却剂流出孔12流出到外部。
[0053]这里，冷却剂流入端口 31和冷却剂流出端口 32分别安装到冷却剂流入孔11和冷却剂流出孔12处。另外，冷却剂流入端口 31和冷却剂流出端口 32分别连接到冷却剂补给源和冷却剂收集源。
[0054]另外，如果需要用于水冷式车辆的电子部件外壳，则可以在壳体10上布置第二盖部22。在此情况下，电子部件可以通过冷却剂和空气来更多地提高电子部件的冷却效率。
[0055]根据实施例的用于车辆的电子部件外壳可以根据车辆的冷却类型而被应用于通过使用冷却剂来冷却电子部件的水冷方法，以及通过使用空气来对电子部件进行冷却的风冷方法上。
[0056]因此，用于车辆的电子部件外壳可以有效地应对车辆设计中的变化。因而，可以缩短电子部件外壳的开发周期及降低开发成本。
[0057]另外，因为风冷方法和水冷方法同时地应用于用于车辆的电子部件外壳，所以电子部件外壳可以提升对电子部件的冷却效率。
[0058]最后，已经通过实施例描述了将所有部件组合到一起或联合使用的结构，本公开不限于这些实施例。换句话说，实施例中的对象在这样的范围内:只要一个或多个任意组合的部件能够起作用。另外，上述列出的其它部件中，术语“包括(including) ”、“构造(configurat1n) ”或“具有(having) ”，这些没有明确表示有相反意思的词，表示部件是固有的，所以可以排除但也能够包括其他部件(应予以说明)。本公开涉及的本领域的普通技术人员通常理解的包括技术和科学术语的所有的术语，除非另外定义，应具有相同的意义。如此在先定义的通用的术语，除非在本公开中清楚地定义，该术语应理解为其在相关技术内容中的意义，并且极度地理想化或不应被理解为形式上的意思。
[0059]如果在本发明涉及的技术领域中的普通技术人员在不离开上述范围中实施例的必要特性的情况下，用于示意的目的仅描述了实施例的精神，则可以做出各种改进、添加和替代。因此，本公开中公开的实施例并不限制于实施例的技术思想，并且不被这些实施例以及范围的精神所限制。在其等同物的范围内的本公开的保护的范围的精神及所有的技术思想应该通过所附权利要求书来理解并且应理解为包括在本公开的范围内。
【主权项】
1.用于车辆的电子部件外壳，包括: 壳体，其具有其中布置有电子部件的第一空间和具有向外打开的开口的第二空间，所述第二空间限定为邻近所述第一空间以接收所述电子部件产生的热，其中，用于冷却所述电子部件的冷却剂被引入所述第二空间并从所述第二空间流出；以及 盖部，其布置在所述壳体上以封住所述第二空间的所述开口， 其中，所述盖部包括封住所述开口的第一盖部和封住所述开口的第二盖部，并且所述第二盖部的一个表面上布置有用于增大所述第二盖部的表面积的第一冷却部， 其中，所述第一盖部和所述第二盖部互相兼容。2.根据权利要求1所述的电子部件外壳，其中，当所述冷却剂被引入所述第二空间并从所述第二空间流出时，将所述第一盖部布置在所述壳体上，并且当冷却剂不流入所述第二空间且不从所述第二空间流出时，将所述第二盖部布置在所述壳体上。3.根据权利要求2所述的电子部件外壳，其中，所述盖部由铝或铁形成。4.根据权利要求1所述的电子部件外壳，其中，所述第一冷却部包括多个销状物。5.根据权利要求2所述的电子部件外壳，其中，所述第一冷却部包括多个板。6.根据权利要求1所述的电子部件外壳，其中，所述壳体具有冷却剂流入孔和冷却剂流出孔，所述冷却剂通过所述冷却剂流入孔被引入所述第二空间，并且所述冷却剂通过所述冷却剂流出孔流出所述第二空间。7.根据权利要求6所述的电子部件外壳，进一步包括:塞，当所述第二盖部布置在所述壳体上时，所述塞插入所述冷却剂流入孔和所述冷却剂流出孔以从外面将所述第二空间封住。8.根据权利要求7所述的电子部件外壳，其中，所述第二空间充满所述冷却剂。9.根据权利要求1所述的电子部件外壳，进一步包括第一密封件，其设置在所述盖部的边缘上并且当所述盖部布置在所述壳体上时由所述壳体压紧。10.根据权利要求1所述的电子部件外壳，其中，所述第一和第二空间由安置所述电子部件的内板分隔开。11.根据权利要求10所述的电子部件外壳，其中，第二冷却部布置在所述内板的面向所述第二空间的表面上。12.根据权利要求11所述的电子部件外壳，其中，所述第二冷却部包括多个销状物。13.根据权利要求10所述的电子部件外壳，其中，当将所述第二盖部布置在所述壳体上时，所述第二盖部的面向所述第二空间的表面与所述内板接触。14.根据权利要求13所述的电子部件外壳，其中，对所述第二盖部的其表面与所述内板接触的部分应用导热树脂。15.—种用于车辆的其中布置有电子部件的电子部件外壳，所述电子部件外壳包括: 壳体，其具有其中布置有电子部件的第一空间、以及用于接收从所述电子部件产生的热且具有向外部打开的开口的第二空间，其中，在所述壳体的一个表面限定冷却剂流入孔和冷却剂流出孔，冷却剂通过所述冷却剂流入孔被引入所述第二空间并且冷却剂通过所述冷却剂流出孔流出所述第二空间；以及 盖部，其布置在所述壳体上以封住所述开口， 其中，所述盖部包括第一盖部和第二盖部，并且所述第二盖部的一个表面上布置有用于增大所述第二盖部的表面积的第一冷却部， 其中，所述第一盖部和所述第二盖部互相兼容。16.根据权利要求15所述的电子部件外壳，其中，所述第一冷却部包括多个销状物和布置在所述多个销状物的外侧的多个板。17.根据权利要求15所述的电子部件外壳，进一步包括:塞，当将所述第二盖部布置在所述壳体上时，所述塞插入所述冷却剂流入孔和所述冷却剂流出孔以防止所述冷却剂被引入所述第二盖部和流出所述第二盖部。18.根据权利要求17所述的电子部件外壳，其中，所述第二空间充满所述冷却剂。
【专利摘要】本发明提供了一种用于车辆的电子部件外壳。所述电子部件外壳包括：壳体，其具有其中布置有电子部件的第一空间和具有向外打开的开口的第二空间，所述第二空间限定为邻近所述第一空间以接收所述电子部件产生的热，其中，用于冷却所述电子部件的冷却剂被引入所述第二空间并从所述第二空间流出；以及盖部，其布置在所述壳体上以封住所述第二空间的开口。所述盖部包括封住所述开口的第一盖部和封住所述开口的第二盖部，并且所述第二盖部的一个表面上布置有用于增大所述第二盖部表面积的第一冷却部。所述第一盖部和所述第二盖部互相兼容。
【IPC分类】H05K5/02, H05K7/20
【公开号】CN104936397
【申请号】CN201510127263
【发明人】宣锺仁
【申请人】Ls产电株式会社
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年3月23日
【公告号】EP2922375A1, US20150271956