一种双层线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种双层线路板。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的广泛应用，电路板在这些产品中所起的作用越来越重要，为了争得市场，厂家针对客户的需求在电路板上作了很多改进，以使屏幕可以尽可能使用上模块的全面积而把操作的键盘设置在下模块，达到最小产品体积、最大屏幕面积的目标。但是，目前的多层电路板形式单一，由多层电路板通过加工工艺制成，元器件受限于电路板的表面积，导致较复杂的电路和元器件不得不在很大一块电路板上才能制作完成。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种双层线路板。
[0004]本发明是采取以下技术方案来实现的:一种双层线路板，包括内层线路板、外层线路板和加强板，所述内层线路板呈U形；所述外层线路板粘合于内层线路板外表面；所述外层线路板上表面设有凹槽；所述加强板覆盖在外层线路板下表面；所述凹槽为工字型；所述外层线路板呈U形。
[0005]综上所述本发明具有以下有益效果:本线路板具有表面积大，耐摩擦耐挤压的特点，同时结构简单，降低了制作成本，提高了工作效率。
【附图说明】
[0006]图1为本发明结构示意图；
其中:1、内层线路板；2、外层线路板；3、加强板；4、凹槽。
【具体实施方式】
[0007]如图1所示，一种双层线路板，包括内层线路板1、外层线路板2和加强板3，所述内层线路板I呈U形；所述外层线路板2粘合于内层线路板外表面；也呈U形；所述外层线路板2上表面设有凹槽4，增加了该线路板的表面积；所述加强板3覆盖在外层线路板2下表面，有效地提高本发明的使用寿命；所述凹槽4为工字型；所述外层线路板2呈U形。
[0008]以上所述是本发明的实施例，故凡依本发明申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
【主权项】
1.一种双层线路板，包括内层线路板、外层线路板和加强板，其特征在于:所述内层线路板呈U形；所述外层线路板粘合于内层线路板外表面；所述外层线路板上表面设有凹槽；所述加强板覆盖在外层线路板下表面；所述凹槽为工字型。2.根据权利要求所述一种双层线路板，其特征在于:所述外层线路板呈U形。
【专利摘要】本发明公开了一种双层线路板,包括内层线路板、外层线路板和加强板。所述内层线路板呈U形；所述外层线路板粘合于内层线路板外表面；所述外层线路板上表面设有凹槽；所述加强板覆盖在外层线路板下表面；所述凹槽为工字型。本线路板具有表面积大，耐摩擦耐挤压的特点，同时结构简单，降低了制作成本，提高了工作效率。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105050316
【申请号】CN201510336105
【发明人】陈国康
【申请人】安徽达胜电子有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年6月17日