14。
[0056]—第二软性电路板2包括有一第二基板21。该第二基板21定义有一第二叠合区段A2，并在该第二叠合区段A2形成有至少一第二焊垫22。在此一实施例中，该第二软性电路板2为一单面板。
[0057]该第二软性电路板2的该第二焊垫22电连通有至少一布设在该第二基板21的第二导电路径23。该第二导电路径23作为第二软性电路板2的电源路径、接地路径、信号传送路径之一。最后，在该第二导电路径23的表面覆设有一第二绝缘覆层24。
[0058]至少一贯通孔3贯通该第二软性电路板2的该第二叠合区段A2，且该贯通孔3贯穿该第二焊垫22与该第二基板21。
[0059]本发明的较佳实施例中，该贯通孔3贯通该第二基板21处具有一扩大孔壁31。图3A显示图2中的扩大孔壁31的仰视图，其显示该扩大孔壁31可为圆形的孔洞结构。图3B显示图2中的扩大孔壁31的仰视图，其显示该扩大孔壁31也可为矩形或方形的孔洞结构。当然该贯通孔3也可为一具有垂直壁面的贯通孔。若需要的话，亦可在该扩大孔壁31的内壁面形成有一孔壁导电层。
[0060]参阅图4所示，在将第二软性电路板2与第一软性电路板I的叠合作业时，将第二软性电路板2的第二叠合区段A2叠置在该第一软性电路板I的第一叠合区段Al，且该第二软性电路板2的该贯通孔3恰对应于该第一软性电路板I的该第一焊垫12。
[0061]参阅图5所示，当第二软性电路板2与第一软性电路板I叠合完成后，即可以一搭接导电结构4填注在该贯通孔3中。该搭接导电结构4可选用例如银、铝、铜、锡、导电碳浆(Carbon)、导电粒子胶层之一，且该搭接导电结构4填注至该扩大孔壁31的整个内部空间，并且该搭接导电结构4电导通连接该第二软性电路板2的该第二焊垫22与该第一软性电路板I的该第一焊垫12。较佳地，该搭接导电结构4的表面还形成有一绝缘保护层5。
[0062]图1所示的实施例中，第一软性电路板I与第二软性电路板2采用上下对齐叠合的叠合型式。图6显示本发明第二实施例的第一软性电路板I与第二软性电路板2也可采对向叠合的立体图，而其贯通孔3、扩大孔壁31、搭接导电结构4等结构则与前述第一实施例相同。
[0063]图7显示本发明第三实施例中，第一软性电路板I与第二软性电路板2分离时的剖视示意图。在此一实施例中，该第一软性电路板I为一双面板。本实施例的组成构件与第一实施例大致相同，故相同兀件乃标不相同的兀件编号，以兹对应。在本实施例中，与第一实施例的差异在于第二软性电路板2的第二基板21在相对于第二导电路径23的表面(即面向第一软性电路板I的表面)还形成有至少一第三导电路径61。该第三导电路径61作为第二软性电路板2的电源路径、接地路径、信号传送路径之一。再者，在扩大孔壁31的内壁面还可形成有一孔壁导电层32。
[0064]参阅图8所示，第二软性电路板2的第二叠合区段A2叠置在该第一软性电路板I的第一叠合区段Al，且该第二软性电路板2的该贯通孔3恰对应于该第一软性电路板I的该第一焊垫12。
[0065]参阅图9所示，当第二软性电路板2与第一软性电路板I叠合完成后，即可以一搭接导电结构4填注在该贯通孔3中。该搭接导电结构4电导通连接该第二软性电路板2的该第二焊垫22、该第一软性电路板I的该第一焊垫12与第三导电路径61。较佳地，该搭接导电结构4的表面还形成有一绝缘保护层5。
[0066]以上的实施例中分别针对本发明应用在单面板与双面板作为实施例说明，但本发明并不限于此。本发明中的第一软性电路板I与第二软性电路板2可以是单面板、双面板、多层板、软硬结合板之一。其中，多层板可为多个单面板所组成、多个双面板所组成或多个单面板与多个双面板所组合而成。而在软硬结合板方面，是由软性电路板与硬式电路板所组合。
[0067]以上实施例仅为例示性说明本发明的结构设计，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在本发明的结构设计及精神下，对上述实施例进行修改及变化，这些改变仍属本发明的精神及权利要求范围中。因此本发明的权利保护范围以权利要求书为准。
【主权项】
1.一种软性电路板的线路搭接结构，包括: 一第一软性电路板，包括有一第一基板，该第一基板定义有一第一叠合区段，并在该第一叠合区段形成有至少一第一焊垫； 一第二软性电路板，包括有一第二基板，该第二基板定义有一第二叠合区段，并在该第二叠合区段形成有至少一第二焊垫； 其特征在于，该线路搭接结构还包括: 至少一贯通孔，贯通该第二软性电路板的该第二叠合区段，且该贯通孔贯穿该第二焊垫与该第二基板，且该贯通孔在贯通该第二基板处具有一扩大孔壁； 其中该第二软性电路板的该第二叠合区段叠置在该第一软性电路板的该第一叠合区段，且该第二软性电路板的该贯通孔恰对应于该第一软性电路板的该第一焊垫； 一搭接导电结构，填注在该贯通孔中，该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的该第二焊垫与该第一软性电路板的该第一焊垫。2.如权利要求1所述的软性电路板的线路搭接结构，其特征在于，该第一软性电路板的该第一焊垫电连通有至少一布设在该第一基板的一第一导电路径。3.如权利要求2所述的软性电路板的线路搭接结构，其特征在于，该第一导电路径为电源路径、接地路径、信号传送路径之一。4.如权利要求1所述的软性电路板的线路搭接结构，其特征在于，该第二软性电路板的该第二焊垫电连通有至少一布设在该第二基板的一第二导电路径。5.如权利要求4所述的软性电路板的线路搭接结构，其特征在于，该第二导电路径为电源路径、接地路径、信号传送路径之一。6.如权利要求4所述的软性电路板的线路搭接结构，其特征在于，该第二基板在相对于该第二导电路径的表面更形成有至少一第三导电路径。7.如权利要求1所述的软性电路板的线路搭接结构，其特征在于，该搭接导电结构为银、铝、铜、锡、导电碳浆、导电粒子胶层之一。8.如权利要求1所述的软性电路板的线路搭接结构，其特征在于，该搭接导电结构的表面还形成有一绝缘保护层。9.如权利要求1所述的软性电路板的线路搭接结构，其特征在于，该第一软性电路板与该第二软性电路板为单面板、双面板、多层板、软硬结合板之一。10.如权利要求1所述的软性电路板的线路搭接结构，其特征在于，该扩大孔壁还形成有一孔壁导电层。11.如权利要求1所述的软性电路板的线路搭接结构，其特征在于，该扩大孔壁为圆形、矩形、方形之一。
【专利摘要】本发明提供了一种软性电路板的线路搭接结构，在一开设有贯通孔的第二软性电路板叠置在一第一软性电路板之后，以一搭接导电结构填注在该第二软性电路板的贯通孔中，该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的第二焊垫与该第一软性电路板的第一焊垫，如此以将该第一软性电路板与该第二软性电路板的线路予以搭接导通。本发明满足了软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN105101628
【申请号】CN201410440295
【发明人】苏国富, 林昆津
【申请人】易鼎股份有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年9月1日
【公告号】US20150327368