摄像模组、印刷线路板及制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备领域，具体地，本发明涉及摄像模组、印刷线路板及制备方法，更具体地，本发明涉及一种用于摄像模组的印刷线路板、摄像模组以及制备用于摄像模组的印刷线路板的方法。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，电子设备对于摄像模组像素的要求也随之提高。具有高像素的摄像模组与传统的摄像头相比，工艺制程更加复杂，对于组成摄像模组的各个部件，例如对线路板以及影像传感器等的要求也更加严格。
[0003]然而，目前用于具有较高像素的摄像模组的结构以及制备方法仍有待改进。
【发明内容】
[0004]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]本发明是基于发明人的以下发现而完成的:
[0006]目前在制备具有较高像素的摄像模组过程中，良品率偏低，出货量不能满足制备摄像模组的需求，并且影像传感器与线路板结合后的摄像模组容易在成像时产生暗角，导致摄像模组良品率偏低。发明人经过深入研究发现，线路板内部电路连接一般采用过孔技术，为了防止短路，通常会在线路板的表面设置阻焊油墨，影像传感器贴于阻焊油墨上通过引线与电路板电连接，然而，阻焊油墨会在高温时发生形变，导致固定在线路板上的影像传感器会发生倾斜，影响传感器接收光的能力，从而在成像过程中产生暗角，影响摄像模组的成像质量，造成制备过程中摄像模组的良品率偏低。另外，在将影像传感器贴合至线路板时，通常采用胶水将影像传感器固定在线路板上，在点胶的过程中，通常胶水的路径会在粘合的中心发生重合，因此，会造成局部胶水的量较多，进而造成固化后固定在线路板上的影像传感器倾斜，影响传感器接收光的能力，从而影响摄像模组的成像质量，造成制备过程中摄像模组的良品率偏低。
[0007]有鉴于此，在本发明的第一方面，本发明提出了一种用于摄像模组的印刷线路板。根据本发明的实施例，该线路板包括:本体，所述本体上限定出传感器贴合区；以及第一露铜图案，所述第一露铜图案形成在所述传感器贴合区中；其中，所述第一露铜图案包括:第一线段，所述第一线段具有第一端和第二端；第二线段，所述第二线段具有第一端和第二端，并且所述第二线段的第一端与所述第一线段的第一端相对设置；第三线段，所述第三线段的一端与所述第一线段的第一端相连，所述第三线段的另一端与所述第二线段的第二端相连；以及第四线段，所述第四线段的一端与所述第一线段的第二端相连，所述第四线段的另一端与所述第二线段的第一端相连，所述第四线段和第三线段相交设置，并在所述相交处断开。由此，可以通过上述露铜图案的设置，较好地控制后续与影像传感器贴合时的平整度，并减少上述图案中各条线段的交点，进而避免由于点胶线路重叠导致的胶水过量导致的固化后影像传感器倾斜，从而避免成像时暗角的产生。并且，利用传感器贴合区中的第一露铜图案将传感器贴合到本体上，避免了传感器与油墨的接触，从而避免了油墨高温处理后变形对传感器平整度的影响，进而进一步提高根据本发明实施例的线路板的生产良率以及使用效果。
[0008]根据本发明的实施例，所述第一线段与所述第二线段平行设置，任选地，所述第一线段与所述第二线段具有相同的长度。由此，可以通过胶水将影像传感器贴合在上述线段上，完成影像传感器与本体的结合，从而可以进一步提高传感器的平整度，进而避免由于贴合后由于传感器倾斜造成摄像时产生暗角，进而进一步提高根据本发明实施例的线路板的生产良率以及使用效果。
[0009]根据本发明的实施例，该线路板进一步包括:底座贴合区，所述底座贴合区设置在所述本体上；以及第二露铜图案，所述第二露铜图案设置在所述底座贴合区中，并且所述第二露铜图案具有封闭的环形图案。由此，可以通过第二露铜图案完成底座的贴合，避免了由于油墨变形而导致的线路板平整度差，从而提高了根据本发明实施例的线路板的生产良率以及使用效果。
[0010]在本发明的第二方面，本发明提出了一种摄像模组。根据本发明的实施例，该摄像模组包括:前面描述的根据本发明任一个实施例的印刷线路板。由此，可以通过前面描述的根据本发明任一个实施例的印刷线路板为根据本发明实施例的摄像模组提供具有较高生产良率以及较好使用效果的印刷线路板，进而可以满足在制备摄像模组时对于印刷线路板在数量以及质量方面的需求，进而提高根据本发明实施例的摄像模组的生产效率以及使用效果。
[0011]根据本发明的实施例，该摄像模组进一步包括:底座，所述底座通过胶水贴合在所述第二露铜图案上。由此，可以通过采用胶水将上述底座通过第二露铜图案固定，进而避免了由于油墨变形对摄像模组平整度的影响，为根据本发明实施例的摄像模组提供贴合平整度较高的底座，进而进一步提高根据本发明实施例的摄像模组的生产效率以及使用效果。
[0012]在本发明的第三方面，本发明提出了一种制备用于摄像模组的印刷线路板的方法。根据本发明的实施例，该方法包括:除去印刷线路板的传感器贴合区中的一部分油墨层，以便形成第一露铜图案；以及通过胶水将影像传感器贴合在所述第一露铜图案上，以便获得所述用于摄像模组的印刷线路板。由此，可以通过采用胶水将影像传感器贴合在第一露铜图案上完成根据本发明实施例的印刷线路板的制备，进而避免了由于在高温下油墨变形对线路板平整度的影响，从而提高了根据本发明实施例的方法制备用于摄像模组的印刷线路板的生广良率。
[0013]根据本发明的实施例，该方法中所述第一露铜图案包括:第一线段，所述第一线段具有第一端和第二端；第二线段，所述第二线段具有第一端和第二端，并且所述第二线段的第一端与所述第一线段的第一端相对设置；第三线段，所述第三线段的一端与所述第一线段的第一端相连，所述第三线段的另一端与所述第二线段的第二端相连；以及第四线段，所述第四线段的一端与所述第一线段的第二端相连，所述第四线段的另一端与所述第二线段的第一端相连，并且所述第四线段和第三线段相交设置，并在所述相交处断开。由此，可以通过上述露铜图案的设置，较好地控制后续与影像传感器贴合时的平整度，并减少上述图案中各条线段的交点，进而避免由于点胶线路重叠、胶水过量导致的固化后影像传感器倾斜，从而避免成像时暗角的产生，进而进一步提高利用根据本发明实施例的方法制备的印刷线路板的生产良率以及使用效果。
[0014]根据本发明的实施例，该方法中，所述第一线段与所述第二线段平行设置，任选地，所述第一线段与所述第二线段具有相同的长度。由此，可以通过上述线段固定影像传感器，进而进一步提高传感器的平整度，进而避免由于贴合后由于传感器倾斜造成摄像时产生暗角，进而进一步提高利用根据本发明实施例的方法制备的线路板的生产良率以及使用效果。
[0015]根据本发明的实施例，在该方法中，通过胶水将影像传感器贴合在所述第一露铜图案上包括:在所述第一露铜图案上进行连续点胶，所述连续点胶从所述相交断开处开始。由此，可以方便地通过连续点胶，完成将传感器贴合在第一露铜图案上，进而可以实现根据本发明实施例的方法的连续制备，从而进一步提高利用根据本发明实施例的方法制备的线路板的生产效率。
[0016]根据本发明的实施例，该方法进一步包括:除去印刷线路板的一部分油墨层，以便形成第二露铜图案，所述第二露铜图案具有封闭的环形图案；以及通过胶水将底座贴合至所述第二露铜图案上。由此，可以通过第二露铜图案完成底座的贴合，进而避免了由于油墨变形而导致的线路板平整度差，从