大于的距离为0.05 mm、0.06 mm、0.07 mm、0.08 mm等等。对于遮挡膜4优选采用菲林遮挡膜4，除了菲林遮挡膜4，还可以为其他的遮挡膜4，对其材质不作具体限定，只要能实现遮挡功能就可以。
[0058]作为进一步优选的实施方式，在尖端位置5处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔2内填满镀铜6形成埋孔的步骤中，将埋孔的表面填至与基板I表面上的第一镀铜层3的上表面平齐；如图7所示，或者对填满镀铜6的埋孔表面进行处理，使埋孔的表面与基板I上的第一镀铜层3的上表面平齐。
[0059]由于在第一次镀铜6处理过程中，在基板I上形成的第一镀铜层3的厚度不能够满足客户需求时，在形成埋孔之后，如图6所示，还需对第一镀铜层3、埋孔的上表面整体进行第二次镀铜处理，形成第二镀铜层，如图8所示，就需要先将埋孔的表面与第一镀铜层3的上表面平齐，便于第二次镀铜处理的进行，也能够保证第二镀铜层的厚度均匀，基板I上最终的镀铜层的上表面平整，使得后续在镀铜层上形成预制线路的厚度也均匀。
[0060]作为进一步优选的实施方式，在从导通孔2的与尖端位置5相对设置的开口处向所述尖端位置5处喷电镀液的步骤之前，还可以根据导通孔2内壁面的第一镀铜层3的厚度、面积以及导通孔2的孔径来计算出导通孔2内填满镀铜6所需的电流，并以此电流作为脉冲直流电供电的基准量，避免通电时间过长或过短，导通孔2内电镀上镀铜6过多或者过少，造成铜的浪费或者难以填满导通孔2。
[0061]需要说明的是，去除基板I上的遮挡膜4，在基板I的第一镀铜层3上形成预制线路时，优选采用现有技术中的曝光、显影、蚀刻方式在第一镀铜层3上形成预制线路；或者在经过两次镀铜处理后在基板I上的镀铜层上形成预制线路。
[0062]实施例2
[0063]本实施例提供一种PCB板，具有埋孔，埋孔的纵截面形状为一个梯形。此结构的PCB板的埋孔对应的梯形导通孔2，具有一个尖端位置5，在导通孔2内填满镀铜6时，能够使填满在梯形孔内的镀铜6中不含空隙和气泡，形成的埋孔的电气性能就好，从而提高整个PCB板的电气性能。
[0064]作为变形实施方式，埋孔的纵截面形状还可以为两个对称设置且短边重合的梯形，此结构的埋孔对应的导通孔2也具有一个尖端位置5，能够在导通孔2内填满不含空隙和气泡的镀铜6，进而来提高PCB板的电气性能。
[0065]本实施例中的PCB板优选采用实施例1中提供的任意一种的PCB板的制备方法制备而成，也可以采用现有技术中其他方法制备而成。
[0066]值得说明的是:在上述两个实施例中，埋孔对应的导通孔2的形状必须存在一个尖端位置5 ;对于不需要填满镀铜6的导通孔2，其形状可以与埋孔对应的导通孔2形状一致，也可以不一致，例如为现有技术中的圆柱形。也即，在实施例1中提供的PCB板的制备方法，在基板I上形成具有尖端位置5的导通孔2，尖端位置5的孔径小于其它部分的孔径的步骤中，此部分导通孔2可以是用来形成埋孔的导通孔2，也可以是其他起导电作用的导通孔2 ;或者仅是用来形成埋孔的导通孔2。
[0067]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种PCB板的制备方法，其特征在于:包括如下步骤: 在基板⑴上形成具有尖端位置(5)的导通孔(2)，尖端位置(5)的孔径小于其它部分的孔径； 对基板(1)表面进行整板第一次镀铜处理，以在基板(1)表面和导通孔(2)内均形成第一镀铜层⑶； 在基板(1)表面覆盖遮挡膜(4)，遮挡基板(1)上不需要进行填孔处理的位置，暴露需要进行填孔处理的导通孔(2); 从导通孔⑵的与尖端位置(5)相对设置的开口处向所述尖端位置(5)处喷电镀液； 在尖端位置(5)处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔(2)内填满镀铜(6)形成埋孔； 去除遮挡膜⑷； 在位于基板(1)表面上的第一镀铜层(3)上形成预制线路。2.根据权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于:所述尖端位置(5)设置在导通孔(2)的底部开口处，或顶部开口处，或中部。3.根据权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于:所述导通孔(2)的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。4.根据权利要求1-3中任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于:所述尖端位置(5)设置在导通孔(2)的中部，所述从导通孔(2)的与尖端位置(5)相对设置的开口处向所述尖端位置(5)处喷电镀液的步骤中，电镀液从导通孔(2)的顶部开口以及底部开口两端喷向尖端位置(5)处。5.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于:导通孔(2)的高度与导通孔(2)的最大孔径的比值为0.5-2，电镀液喷出的速度为6L/s-16L/s。6.根据权利要求1-5中任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于:在所述在尖端位置(5)处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔内填满镀铜(6)形成埋孔的步骤之中，通负脉冲直流电的时间与通正脉冲直流电的时间之比由3:1逐渐过渡到6:1。7.根据权利要求1-5中任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于:所述在尖端位置(5)处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔(2)内填满镀铜(6)形成埋孔的步骤中，将埋孔(6)的表面填至与基板(1)表面上的第一镀铜层(3)的上表面平齐。8.根据权利1-6中任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于:所述在基板(1)上形成具有尖端位置(5)的导通孔(2)，尖端位置(5)的孔径小于其它部分的孔径的步骤中，采用激光器产生的激光钻出所述导通孔(2)。9.一种PCB板，具有埋孔，其特征在于:所述埋孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。
【专利摘要】本发明公开一种PCB板的制备方法及PCB板，其中，PCB板的制备方法包括在基板上形成具有尖端位置的导通孔，并对基板整板进行第一次镀铜处理；遮挡膜将需填满镀铜的导通孔暴露出来，从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向尖端位置处喷电镀液；在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，在导通孔内填满镀铜形成埋孔；去除遮挡膜并镀铜层上形成线路。PCB板具有埋孔，埋孔的纵截面形状为一个梯形，或两个对称设置且短边重合的梯形。导通孔具有一个尖端位置，向此尖端位置依次通负脉冲和正脉冲直流电，就能够在导通孔内填满不含有空隙和气泡的镀铜，从而来提高PCB板的电气性能。
【IPC分类】H05K3/42
【公开号】CN105338759
【申请号】CN201510716074
【发明人】谢海山, 何国辉, 李睿智, 李英平
【申请人】杭州方正速能科技有限公司, 北大方正集团有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年10月29日