布线板1的制造方法的一个例子进行说明。
[0066]首先，如图10(a)所示，形成在由聚酰亚胺构成的基膜3的两面分别层叠了铜箔36、37的两面覆铜层叠体39作为起始材料。两面覆铜层叠体39既可以是在基膜3对铜进行蒸镀或者溅射后进行镀铜的层叠体，也可以是经由粘合剂等将基膜3与铜箔36、37贴合的层叠体。接下来，如图10(b)所示，在两面覆铜层叠体39的规定位置，通过激光加工、CNC钻加工等从下方(下面侧)形成贯通铜箔37以及基膜3的盲孔(Blind via hole)41、42。
[0067]接下来，如图10(c)所示，通过DPP(Direct Plating Process:直接电镀工序)处理，盲孔41、42的内周面形成导体层，接下来，在包含盲孔41、42的内面的两面覆铜层叠体39的表面整体形成镀铜层43。此外，在形成镀铜层43时，也可以采用被称为图形电镀的结构的部分电镀的方法。由此，形成电连接两面覆铜层叠体39的上面侧的铜箔36与下面侧的铜箔37的导通孔24、25。导通孔24、25既可以是仅对盲孔41、42的内周面进行电镀而成的中空的导通孔，也可以是利用电镀填充或者以导电性材料填充盲孔41、42内的所谓的充填导通孔。接着，如图10(d)所示，对上面侧的铜箔36以及下面侧的铜箔37进行图案化，形成基膜3的表面上的垫片48、49、基膜3的下上面侧的布线图案46、47以及加强层(省略图示)。例如通过光刻技术通过在上面侧的铜箔36以及下面侧的铜箔37的表面形成掩模图案之后，对上面侧的铜箔36以及下面侧的铜箔37进行磨边(Edging)，来进行上面侧的铜箔36以及下面侧的铜箔37的图案化。
[0068]接下来，经由粘合剂在形成了布线图案的两面覆铜层叠体39的两面贴合上面侧覆盖层5以及下面侧覆盖层7(参照图3)。
[0069 ]接下来，在形成在上面侧的垫片15a、17a的表面形成镀金层18、19，接下来，通过模具等部分地除去连接端部的两侧边缘部分从而在该两侧边缘部分形成被卡合部28、29。由此，如图1?4所示那样的柔性印刷布线板1完成。此外，如图11(a)所示，盲孔41、42也可以从上方侧(上面侧)形成，或者如图11(b)所示，也能够作为贯通孔形成。另外，镀铜层43也可以不如上述那样，形成在两面覆铜层叠体39的表面整体，例如，如图12(a)所示，也可以仅形成在连接端部13的区域(两面部分电镀)，如图12(b)所示，也可以在连接端部13的区域中，仅形成在上面侧的铜箔36上(单面部分电镀)。
[0070](其它的实施方式的柔性印刷布线板)
[0071]接下来，参照图13?图17对本发明的其它的实施方式的柔性印刷布线板进行说明。此外，对与先前的实施方式的柔性印刷布线板1中的要素相同的要素附加同一附图标记，并省略其详细说明。
[0072 ]先前的实施方式的柔性印刷布线板1与基膜3的表面侧(一面侧)的垫片15a—体地形成加强层31、32，但在图13(a)、(b)所示的柔性印刷布线板1中，与垫片15a独立地形成加强层31’、32’。换句话说，加强层31’、32’与垫片15a、17a分离，不与垫片15a、17a电连接。
[0073]这样一来，通过加强层31’、32’，能够提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性，并且即使在其它的电子部件的卡合部与地线连接的情况下，由于加强层31’、32’与垫片15a、17a并不电连接，所以能够防止垫片15a、17a的信号经由加强层31’、32’以及其它的电子部件的卡合部与地线短路。
[0074]此外，在图13(a)、(b)的例子中，第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的背面侦U，但也可以与图8相同，将第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的表面侧，或者也可以与图5以及9相同，将第一布线9配置在基膜3的背面侧并且将第二布线11配置在基膜3的表面侧(省略图示)。
[0075]接下来，图14(a)、(b)示出图13所示的柔性印刷布线板的变形例，图14(a)、(b)的柔性印刷布线板1在加强层31’、32’的表面具有绝缘层34、35这一点，与图13的柔性印刷布线板1不同。
[0076]具体而言，通过使上面侧覆盖层5的宽度方向外侧部分以不覆盖垫片15a、17a的方式向前方延伸突出，并以该延伸突出部覆盖加强层31 ’、32 ’的上面，构成绝缘层34、35。
[0077]这样一来，通过加强层31’、32’，能够提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性，并且即使在其它的电子部件的卡合部与地线连接的情况下，由于加强层31’、32’不与垫片15a、17a电连接并且其它的电子部件的卡合部通过绝缘层34、35与加强层31’、32’绝缘，所以能够更可靠地防止垫片15a的信号经由加强层31’、32’以及其它的电子部件的卡合部与地线短路。并且，这样的绝缘层34、35也作为提高被卡合部28、29的周围的强度的加强层有用，能够进一步提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性。
[0078]此外，在图14(a)、(b)的例子中，第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的背面侦但也可以与图8相同，将第一布线9以及第二布线11均配置在基膜3的表面侧，或者也可以与图5以及9相同，将第一布线9配置在基膜3的背面侧并且将第二布线11配置在基膜3的表面侧(省略图示)。另外，在图14的例子中，由上面侧覆盖层5形成绝缘层34、35，但并不限定于此，也可以另外在加强层31’、32’的上面粘贴不为上面侧覆盖层5的绝缘层。
[0079]接下来，图15示出柔性印刷布线板的其它变形例。图15所示的柔性印刷布线板1使上面侧覆盖层5的宽度方向外侧部分以不覆盖垫片15a、17a的方式向前方延伸突出，由该延伸突出部构成与垫片15a、17a独立的加强层31”、32”。通过这样的结构，也能够提高被卡合部28、29的前方侧的强度。
[0080]接下来，图16示出根据本发明的其它的实施方式的柔性印刷布线板，图16的柔性印刷布线板1在与前列15的垫片15a连接的第一布线9、和与后列17的垫片17a连接的第二布线11均配置在基膜3的另一面(背面)并且具有加强层31、32以及覆盖该加强层31、32的表面的绝缘层34’、35’，但不具有上面侧覆盖层这一点，与图1的柔性印刷布线板1不同。绝缘层34’、35’能够通过绝缘性树脂，例如，聚酰亚胺、聚酯、以及聚萘二甲酸形成。在图示例子中，绝缘层34’、35’在垫片15a、17a的宽度方向外侧，以从后列17的垫片17a的近前位置到连接端部13的前端位置，包围被卡合部28、29的方式设置。绝缘层34’、35’也能够被设置成仅覆盖加强层31、32。
[0081]根据这样的柔性印刷布线板1，有能够扩大在表面侧安装芯片等其它的电子部件的情况下的安装空间这样的优点。另外，通过加强层31、32能够提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性，并且通过绝缘层34’、35’，能够使加强层31、32与其它的电子部件的卡合部绝缘，因此即使在其它的电子部件的卡合部地线连接的情况下，也能够防止垫片15a的信号经由加强层31、32以及其它的电子部件的卡合部，而与地线短路。并且，这样的绝缘层34’、35’也作为提高被卡合部28、29的周围的强度的加强部件有用，也能够进一步提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性。
[0082]接下来，图17示出根据本发明的其它的实施方式的柔性印刷布线板，在图17的柔性印刷布线板1中，在与前列15的垫片15a连接的第一布线9、和与后列17的垫片17a连接的第二布线11均配置在基膜3的另一面(背面)并且具有加强层31”，、32”，，但不具有上面侧覆盖层这一点，与图15的柔性印刷布线板1不同。
[0083]具体而言，加强层31”’、32”’能够通过绝缘性树脂，例如，聚酰亚胺、聚酯、以及聚萘二甲酸形成。在图示例子中，加强层31”’、32”’在垫片15a、17a的宽度方向外侧，以从后列17的垫片17a的近前位置到连接端部13的前端位置，包围被卡合部28、29的方式设置。加强层31”，、32” ’也能够从与其它的电子部件的连接方向观察仅设置在被卡合部28、29的前方侧部分。
[0084]根据这样的柔性印刷布线板1，通过加强层31”’、32” ’能够提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性，并且即使在其它的电子部件的卡合部地线连接的情况下，也能够防止垫片15a的信号经由加强层31”，、32”，以及其它的电子部件的卡合部，而与地线短路。
[0085]以上，对根据本发明的柔性印刷布线板的几个实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此，能够进行各种变更。例如，虽然省略图示，但在上述实施方式的柔性印刷布线板1中，也可以在基膜3的背面侧也设置与表面侧相同的加强层，这样一来，能够进一步提高柔性印刷布线板1的耐拉拔性。
[0086](连接器)
[0087]接下来，对将上述的柔性印刷布线板1与其它的布线板连接的根据本发明的一实施方式的连接器进行说明。
[0088]如图18所示，连接器50具备插入柔性印刷布线板1的壳体52、与柔性印刷布线板1的垫片15a、17a电连接的多个触头54、经由触头54推压插入壳体52的柔性印刷布线板1的作为工作部件的转动部件56、以及卡止设在柔性印刷布线板1的连接端部13的两侧边缘部分的被卡合部28、29的作为卡合部的片状的锁定部件(参照图20)。
[0089]壳体52由电绝缘性的塑料形成，能够通过公知的注塑成形法制作。作为材质考虑尺寸稳定性、加工性、成本等适当地选择，但一般来说能够列举聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺(66PA、46PA)、液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯(PC)、聚四氟乙烯(PTFE)、或者它们的合成材料。
[0090]在壳体52设有插入触头54的所需要数目的插入槽，并且在后方侧设置插入柔性印刷布线板1的插入口 60。
[0091]能够通过冲压加工、切削加工等公知的加工方法制作各触头54。触头54要求弹性、导电性等，能够由黄铜、铍铜，磷青铜等形成。另外，如图19(a)、(b)所示，触头