部分。互锁机构260的在区域202、264内的多 个部分可以容易地互锁和彼此分离。互锁机构260的每一部分均可以包括多个突出部262 和多个凹陷部266。互锁机构260的在粘附区域202中的每个突出部262可以与互锁机构 260的在后盖区域264中的部分的相应的凹陷部266对准。为将粘附区域202接附至后盖 区域264,从顶部将突出部262放置在凹陷部266中，并且由于凹陷部266具有等于或小于 突出部262的尺寸的开口，因而粘附区域202可以牢固地接附至后盖区域264。通过向下 推动区域202、264中的一个，以使突出部262从凹陷部266中弹出，可以将互锁机构260分 离。互锁机构260由此可以提供将盖100的各个部分结合在一起的可重复使用的方法。在 一些情况下，盖100的各个部分可以与盖的其它类似地成形的具有类似的配合图案的突出 部的部件重新构造，以根据期望构造和重新构造盖。由此，互锁机构260可以通过接附、拆 离和重新接附互锁元件而允许容易地构造和重新构造壳体。
[0035] 图3A-3B为图示了根据本公开的实施例的组装前形式的壳体100的概念图。如图 3A所示，组装前形式的壳体100可以为具有第一区域310、第二区域312和粘附区域306的 平面介质。第一区域310可以包括具有开口 322、324的前盖区域320。前盖区域320可以 用于最终形成组装后形式的壳体100的前盖101。开口 322、324可以具有分别与图1A中示 出的开口 106、104相同的功能。第二区域312可以包括盖区域303。盖区域303可以用于 最终形成后盖114、侧盖108、顶盖118和底盖124。可以在盖区域303中形成一个或多个开 口 308,开口 308可以具有与图1C中示出的开口 116相同的功能。粘附区域306可以连接 至第一区域310。粘附区域306可以构造为粘附至盖区域303的侧表面305。
[0036] 在一些实施例中，第二区域312可以与第一区域310不共面。而是，可以在第二区 域312中形成凹槽302。换句话说，盖区域303包括凹槽302。为了提供定制壳体100的简 单的方法，凹槽302可以通过用户或出售组装前形式的壳体100的零售商形成。在不包含 凹槽302的构造中，第一区域310和第二区域312可以共面，这使得容易在第一区域310和 /或第二区域312上印刷和/或绘制。凹槽302可以在第一区域310和第二区域312上印 刷之后形成。多个球形隆起304可以形成在凹槽302的拐角中。隆起304可以由与图2A 中示出的多个突出部210相同的材料制成，以帮助减少如果电子设备掉落时对电子设备可 能发生的任何损坏。可以在盖区域303上形成一个或多个条311，且该一个或多个条311可 以由与图2A中示出的多个突出部210相同的材料制成。诸如手机的电子设备可以放置在 凹槽302中，电子设备的后侧与盖区域303相邻。在一些实施例中，多个隆起304以及一个 或多个条311可以与电子设备接触，而盖区域303不与电子设备接触。通过沿线309折叠 并使用任何合适的粘附方法，可以将盖区域303的侧表面305和粘附区域306粘附在一起。 图3B为组装后形式的壳体100的横截面侧视图。如图3B所示，壳体100包括前盖330和 盖340。前盖330可以为图3A中示出的前盖区域320,盖340可以为图3A中示出的盖区域 303。多个隆起304和一个或多个条311形成在盖340上，用于保护放置在壳体100中的电 子设备。诸如手机的电子设备可以放置在凹槽302中，且与隆起304和条311接触，而不与 盖340接触。多个隆起304以及一个或多个条311由吸震材料制成，以在电子设备掉落时 吸收冲击能量。
[0037] 图4A-4F图示了从壳体100的组装前形式转变至其组装后形式的壳体100。用于 形成壳体100的成套配件示出在图4A中。成套配件400可以包括平面介质402和与平面 介质402分离的多个突出部210。平面介质402可以是一片纸、一片石头纸、多层石头纸结 构或任何其他合适的平面介质。可以在平面介质402的第一表面410上形成组装前形式的 壳体100的模板404。模板404可以形成在平面介质402的与第一表面410相对的第二表 面420 (图4B中示出）上。模板404可以包括边界405和折叠线201。前盖区域251、后盖 区域264、侧盖区域258、顶盖区域268、底盖区域274和翼片204、206、208可以包括在模板 404中。模板404可以已经绘制在平面介质402上，用户可以购买具有示出了特定电子设备 的模板404的平面介质402的成套配件400。可替换地，成套配件400可以包括空白平面介 质402,且用户或零售商可以使用软件以在空白平面介质402上形成期望的电子设备的模 板404。软件可以与成套配件400在一起（例如CD ROM)或可以使用成套配件400中提供 的信息从互联网下载。所提供的软件还可以包括描述形成组装后形式的壳体100的过程的 说明。
[0038] 接着，可以如图4B所示定制模板404。模板404的定制可以包括形成开口 104、 106、110、112、116、122、126、128以及通过印刷（例如喷墨印刷）、蚀刻、橡胶冲压、切割、研 磨、压花或其它类似的技术在平面介质402上、模板404内形成图形设计406。在一些实施 例中，图形设计406期望地设置在包括模板404外侧的区域的平面介质402上。图形设计 406可以以如下方式形成在平面介质402上，即当其构造为处于其组装后形式时图形设计 406的图案或设计是对准的，而处于其平面介质402的形式中时图形设计406看起来是不 完全的。在一些实施例中，开口形成在图形设计形成之前。在其他实施例中，图形设计形成 在开口形成之前。在一些实施例中，开口预形成在平面介质402中。用户或零售商可以使 用所提供的软件来形成用户期望在模板的一个或多个特定区域上形成的任何图案或设计。 在一个实例中，因为模板404处在平面介质402上，所以可以通过将平面介质402进送到诸 如喷墨打印机的常规的打印机中而实现成形。在一个实例中，在图形设计已经形成在模板 404上之后，可以通过任何合适的方法形成如图3B所示的凹槽302。
[0039] 图形设计可以形成在平面介质402的第二表面420上、模板404内，诸如在模板 404的代表组装后形式的壳体100的外侧的区域上。多个突出部210可以附接至平面介质 402的与第一表面410相对的第一表面410、模板404内，诸如附接在模板404的代表组装 后形式的壳体100的内侧的区域上，如图4C所示。在一些实施例中，将突出部210附接至 第一表面410的过程可以包括通过使用沉积工艺（例如喷墨印刷、接触印刷、喷射或简单地 分配形成突出部的前体）在第一表面410上形成突出部或使用粘附剂（例如压敏胶（PSA)) 将用于形成突出部210的预固化材料结合至第一表面410。
[0040] 接着，将具有开口、图形设计和多个突出部210的模板404从平面介质402拆离并 沿图4D中示出的折叠线201折叠，如图4D所示。最后，将粘附区域202粘附到后盖区域 264,将翼片206、208折叠在前盖区域251和后盖区域274之间，以形成组装后形式的壳体 100,如图4E所示。组装后形式的壳体100包括开口 104、106、110、112、122,用于露出放置 在组装后形式的壳体100中的电子设备的部分。
[0041] 如图4E所示，在组装后形式中，侧盖区域258可以与前盖区域251和后盖区域264 一起形成刚性边缘412。另外，如图4E所示，组装后形式的壳体100的拐角414可以为尖锐 或锐利的。
[0042] 但是，要放置在壳体100中的一些电子设备可能具有弯曲表面以及圆形拐角。为 了使组装后形式的壳体100符合这些类型的电子设备的表面，组装后形式的壳体100可以 包含这样的特征部，该特征部允许或加工为允许壳体100的盖区域弯折、弯曲或遵循电子 设备的弯曲表面。在一个实施例中，壳体100可以加工为使得盖100在其组装后形式中包 括侧盖区域258的刻痕和/或切口，如图4F所示。侧盖区域258的刻痕和/或切口可以由 一个或多个激光器或其它类似的技术执行。由于刻痕和切割工艺，可以形成侧盖区域416。 侧盖区域416可以形成为使得盖100的多个部分符合所覆盖的电子设备的侧表面。在一些 实施例中，侧盖区域416可以包括由于刻痕和/或切割工艺而形成的图案420。图案420 可以包括多个开口 421和多个连接特征部422。连接特征部422大体上包括在为盖增加了 多个开口 421之后多层覆盖材料的剩余的部分。多个开口 421可以包括延伸通过覆盖材料 的至少一部分的孔、槽或其它成形的特征部的规则的、或者甚至不规则的阵列。在一种构造 中，开口 421仅延伸通过用于形成盖100的多层结构的单个层，诸如例如图2G中图示的层 250、层252或层254。在其它构造中，开口 421可以延伸通过盖100的所有层，诸如层220和 230 (图2D)或层250-254 (图2G)。在一个实例中，开口 421为具有宽度421A和长度421B 的槽形特征部，其中长度421B大体上大于宽度421A。在一些构造中，宽度尺寸421A与弯曲 方向424 (例如曲线的切线沿该方向变化）对准，长度尺寸421B与在电子设备的边缘处垂 直于弯曲方向的方向（例如平行于曲线的轴线423)对准。拐角414可以由一个或多个激 光器形成，使得拐角414可以适于符合电子设备的圆形边缘。<