br>[0043] 图4G为组装后形式的壳体100沿图4E中示出的截面线4G-4G所截的横截面主视 图。如图4G所示，壳体100包括第一层220和第二层230,以增加壳体100的耐用性。在壳 体100上形成多个突出部210,以保护放置在壳体100中的电子设备。图4H为组装后形式 的壳体100的横截面主视图，该壳体具有放置在其中的电子设备450。如图4H所示，电子设 备450的边缘和后部与多个突出部210接触。由此，通过使用多个突出部210减少了在壳 体100和电子设备450意外掉落或碰撞时产生的冲击中传递到电子设备450的能量。
[0044] 图5为图示了根据本公开的实施例的组装前形式的壳体100的概念图。组装前形 式的壳体100可以由平面介质501形成。多个第一区域502、504、506、508、510、512、514、 516可以印刷在平面介质501上。多个第一区域502、504、506、508、510、512、514、516可以构 造为容易地从平面介质501移除。在一个实施例中，每个区域502、504、506、508、510、512、 514、516和平面介质501之间的连接部被穿孔。将区域502、504、506、508、510、512、514、 516从平面介质501移除分别形成如图2A中示出的开口 106、104、122、128、126、110、112、 116。形成在平面介质501上的要移除的区域可以取决于待放置在壳体100中的电子设备 的类型。
[0045] 可以在组装前壳体100的平面介质501上形成多个第二区域518。多个第二区域 518可以构造为当壳体转变为组装后形式时从平面介质510突出。由多个第二区域518形 成的突出部可以具有与图2A中示出的突出部210相同的功能。每个区域518的一部分可 以构造为容易地从平面介质501分离。在一个实施例中，每个区域518的一部分和平面介 质501之间的连接部被穿孔。每个区域518的一部分可以从平面区域分离，且该分离的部 分可以向内折叠以形成突出部。当电子设备放置在组装后形式的壳体100中时，电子设备 与突出部接触，这可以帮助减少当电子设备意外掉落或碰撞时对电子设备的冲击。平面介 质501还可以包括形成在其上的多个折叠线201。
[0046] 如图5所示，组装前形式的平面介质501可以由消费者从消费品零售商处购买。如 上所述，组装前形式的平面介质501可以容易地由消费者定制或由零售商按照消费者的意 愿定制。如图5所示，因为壳体100为平面的，因此可以将其进送到常规的打印机或类似的 装置（例如剪纸打印机）中，以便可以改变壳体100的一个或多个美学或功能方面。在一 些实施例中，可以在平面介质501中预成形或在定制过程中增加的保护突出部用于保护电 子设备（例如图4G中的电子设备450)的多个部分。在一种构造中，通过将每个区域518 的一部分分离并将分离的区域向内--诸如朝向壳体1〇〇的内侧--折叠，而从平面介质 501的多个部分形成保护突出部。因此，当壳体100设置在其组装后形式设置中，所形成的 保护突出部将形成可以具有与图4F-4G中图示的突出部210类似的形式和功能的突出部。 换句话说，通过使用平面介质501的折叠部分，用于形成平面介质501的材料还可以用于改 进壳体100的保护性质，其中平面介质501的折叠部分用作设置在壳体100和电子设备之 间的防止损坏以及减震的结构性元件。
[0047] 本文公开了用于电子设备的低成本可定制壳体。该壳体可以具有大致平面的组装 前的形式。组装前形式的壳体可以包括多个区域，且多个突出部可以形成在多个区域上，当 壳体处于组装后形式中时，多个区域可以覆盖电子设备的后部、顶部、底部和侧部。突出部 由吸收冲击力的材料制成，使得放置在组装后形式的壳体中的电子设备得到保护。
[0048] 上文参照具体实施例说明了本公开。但是本领域技术人员将理解，在不脱离如在 所附权利要求所陈述的本公开的更宽的主旨和范围的前提下可以对本公开做出各种变型 和改变。因此前述说明书和附图应认为是示例性的而非限制性的。
【主权项】
1. 用于覆盖电子设备的多个侧面的壳体，包括： 模板，其具有多个第一区域和多个第二区域，其中所述模板是平面的，其中在所述模板 上形成多个折叠线，所述模板构造为沿所述折叠线折叠以形成所述壳体；以及 多个突出部，所述多个突出部设置在所述多个第一区域上，其中，当所述壳体定位成覆 盖所述电子设备的所述多个侧面时，所述多个突出部构造为设置在所述模板的一部分和所 述电子设备之间。2. 根据权利要求1所述的壳体，其中所述多个突出部包括聚合物、橡胶或弹性体。3. 根据权利要求1所述的壳体，其中所述多个第一区域包括侧盖区域、顶盖区域、底盖 区域和后盖区域。4. 根据权利要求1所述的壳体，其中所述多个第一区域中的至少两个分别进一步包括 至少一部分粘附区域，其中所述粘附区域包括至少一部分互锁机构。5. 根据权利要求4所述的壳体，其中所述后盖区域包括至少一部分的所述互锁机构。6. 根据权利要求1所述的壳体，其中所述模板包括第一层和第二层。7. 根据权利要求6所述的壳体，其中所述模板进一步包括第三层，其中所述多个突出 部形成在所述第一层上，所述第二层夹在所述第一层和所述第三层之间。8. 根据权利要求7所述的壳体，其中所述第一层包括吸震材料，所述第二层包括抗撕 裂材料，所述第三层包括可印刷并可定制的表面。9. 根据权利要求7所述的壳体，其中所述第一层包括抗撕裂材料，所述第二层包括吸 震材料，所述第三层包括可印刷并可定制的表面。10. 根据权利要求1所述的壳体，进一步包括侧盖区域，所述侧盖区域包括开口阵列， 其中所述开口中的每个开口均包括具有长度和宽度的槽，其中所述槽的长度沿第一方向对 准，且在大小上大于所述宽度。11. 根据权利要求1所述的壳体，其中所述模板包括石头纸。12. 根据权利要求1所述的壳体，进一步包括形成在所述模板中的多个开口。13. 用于形成壳体的成套配件，所述壳体用于覆盖电子设备的多个侧面，所述成套配件 包括： 平面介质，其中所述平面介质包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中 在所述平面介质的所述第一表面和所述第二表面上形成模板，其中在所述平面介质上、所 述模板内形成多个折叠线，其中所述模板构造为从所述平面介质拆离且沿所述折叠线折叠 以形成所述壳体；以及 多个突出部。14. 根据权利要求13所述的成套配件，其中所述平面介质包括第一层和第二层。15. 根据权利要求13所述的成套配件，其中所述平面介质包括石头纸。16. 根据权利要求13所述的成套配件，其中所述模板进一步包括形成在所述模板中的 多个开口。17. 根据权利要求13所述的成套配件，其中所述模板具有多个第一区域和多个第二区 域，所述多个突出部构造为附接到所述多个第一区域的多个部分。18. 根据权利要求17所述的成套配件，其中所述多个第一区域包括侧盖区域、顶盖区 域、底盖区域和后盖区域。19. 根据权利要求13所述的成套配件，其中所述多个突出部包括聚合物、橡胶或弹性 体。20. 形成用于电子设备的壳体的方法，包括： 在平面介质的第一表面和第二表面上形成模板，其中所述模板包括多个折叠线； 在所述平面介质的所述第一表面或所述第二表面上形成图形设计； 在所述平面介质中、在形成的所述模板内形成一个或多个开口； 在所述平面介质的所述第一表面或所述第二表面上设置多个突出部； 将所述模板从所述平面介质分离；以及 沿所述折叠线折叠所述模板，使得当所述壳体定位成覆盖所述电子设备的至少一部分 时，所述突出部设置在所述模板的一部分和所述电子设备之间。21. 根据权利要求20所述的方法，其中所述平面介质包括第一层和第二层。22. 根据权利要求20所述的方法，其中所述平面介质包括石头纸。23. 根据权利要求20所述的方法，其中所述多个突出部包括聚合物、橡胶或弹性体。24. 根据权利要求20所述的方法，其中所述模板包括多个第一区域和多个第二区域， 所述多个突出部设置在所述多个第一区域中。25. 根据权利要求24所述的方法，其中所述模板的所述多个第一区域包括侧盖区域、 顶盖区域、底盖区域和后盖区域。26. 根据权利要求25所述的方法，进一步包括对所述侧盖区域的多个部分进行刻痕和 /或切割以形成开口阵列，其中每个开口为具有长度和宽度的槽，其中所述槽的长度沿第一 方向对准，且所述长度大于所述宽度。27. 根据权利要求20所述的方法，进一步包括使用激光器形成包括开口阵列的侧盖区 域，其中所述开口中的每个开口包括具有长度和宽度的槽，其中所述槽的长度沿第一方向 对准，且在大小上大于所述宽度。
【专利摘要】本公开的用于覆盖电子设备的多个侧面的壳体的实施例可以提供用于电子设备的低成本可定制壳体。该低成本可定制壳体可以具有组装前形式和组装后形式。在组装前形式中，低成本可定制壳体可以是平面的且包括多个第一区域和多个第二区域。在多个第一区域上可以形成多个突出部。
【IPC分类】H05K5/02
【公开号】CN105530778
【申请号】CN201510290328
【发明人】史蒂文·龙太郎·高山, 布兰科·鲁奇克, 巴赫·阮, 丹尼斯·奥吉弗, 凯文·麦克林托克, 安德里亚斯·奥利弗·康奈兰
【申请人】罗技欧洲公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年5月29日
【公告号】DE102015108437A1, US20160106189