散热装置及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种散热装置及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 现有的可用于电子装置（如迷你主机）的散热装置一般包括散热器以及与该散热 器配合的散热风扇。所述散热器包括与电子元件贴设的第一表面以及与该第一表面相背的 第二表面。所述散热器包括多个自第二表面向外延伸的散热鳍片。所述散热风扇通过卡勾 或者螺丝固定在所述散热鳍片上以将电子元件传导至散热鳍片的热量快速散去。然而，所 述散热装置整体结构复杂，制作与装配过程较为繁琐。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种结构简单且制作简易的散热装置及其制作方法。
[0004] 一种散热装置，包括散热基板以及设置在散热基板上的散热风扇，所述散热基板 包括用于贴设电子元件的第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，所述散热风扇包 括轴承以及枢接于轴承的转子，所述轴承固定在所述散热基板的第二表面。
[0005] -种散热装置的制造方法，包括如下步骤： 提供散热基板，所述散热基板包括用以与电子元件贴设的第一表面以及与所述第一表 面相对设置的第二表面； 提供散热风扇，所述散热风扇包括轴承以及枢接于轴承的转子，并将所述散热风扇的 轴承直接固定在所述散热基板的第二表面。
[0006] -种散热装置的制造方法，包括如下步骤： 提供散热板，并散热板的边缘形成至少三个缺口以形成散热基板以及自散热基板向外 延伸的折边； 将所述折边朝向所述散热基板的同侧弯折以形成多个侧壁，所述侧壁与所述散热基板 共同形成收容空间； 提供散热风扇，所述散热风扇包括轴承以及枢接于轴承的转子，并将所述散热风扇的 轴承直接固定在所述散热基板的第二表面。
[0007] -种散热装置的制造方法，包括如下步骤： 提供散热板，并散热板的边缘形成多个缺口以形成散热基板以及自散热基板向外延伸 的折边； 将所述折边朝向所述散热基板的同侧弯折以形成多个侧壁，所述侧壁与所述散热基板 共同形成收容空间； 在散热基板上形成通孔，并在所述散热基板的第一表面形成覆盖通孔的散热垫，所述 散热垫用以与电子元件直接接触； 提供散热风扇，所述散热风扇包括轴承以及枢接于轴承的转子，将所述轴承的远离转 子的自由端贯穿所述通孔且与所述散热垫固定连接。
[0008] 本发明的散热装置及其制作方法中，所述散热装置包括散热基板以及设置在散热 基板上的散热风扇，所述散热基板包括用于贴设电子兀件的第一表面以及与第一表面相对 设置的第二表面，所述散热风扇包括轴承以及枢接于轴承的转子，所述轴承直接固定在所 述散热基板的第二表面，从而使得整个散热装置的结构简单，组装简易。
【附图说明】
[0009] 图1为本发明的第一实施例的散热装置的立体示意图。
[0010] 图2为图1所示的散热装置的拆解示意图。
[0011] 图3为图2所示的散热装置的倒置图。
[0012] 图4为本发明第二实施例的散热装置的立体示意图。
[0013] 图5为图4所示的散热装置的拆解示意图。
[0014] 图6为图5所示的散热装置的倒置图。
[0015] 图7为图4沿VII-VII线的剖视图。
[0016] 图8为本发明的散热装置安装至电路板的安装示意图。
[0017] 图9为本发明的散热装置制作方法中的散热板的立体示意图。
[0018] 图10为图9中所示的形成缺口后的散热板的俯视图。
[0019] 图11为本发明的散热装置制作方法中的另一实施例中形成缺口的散热板的俯视 图。
[0020] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0021] 第一实施例 图1至图3示出了本发明第一实施例的散热装置100。所述散热装置100包括散热基 板10以及设置在散热基板10上的散热风扇20。所述散热基板10包括用于贴设电子元件 350 (图8)的第一表面101以及与第一表面101相对设置的第二表面102。所述散热风扇 20包括轴承21以及枢接于轴承21的转子22。所述轴承21固定在所述散热基板10的第 二表面102。
[0022] 所述散热基板10可由铜、铝、铜铝复合材料等散热性佳的材料制成。所述散热基 板10为平整的板体，因此，所述第一表面101与所述第二表面102均为平整的表面。本实 施例中，所述第一表面101可与电子兀件350直接接触。
[0023] 所述散热基板10还可进一步包括多个侧壁11。所述侧壁11的数量至少为三个。 所述多个侧壁11间隔设置，且自所述散热基板10的周缘一体朝向所述第二表面102所在 的一侧延伸。所述多个侧壁11环绕所述散热风扇20,以将所述散热风扇20收容在侧壁11 与散热基板10形成的收容空间内。优选地，所述侧壁11的高度大于所述散热风扇20的高 度。
[0024] 所述侧壁11沿垂直于所述第二表面102的方向延伸。当然，所述侧壁11也可以 与所述散热基板10的第二表面102之间形成夹角，以使所述侧壁11沿着倾斜于所述散热 基板10的第二表面102的方向延伸。
[0025] 相邻的两个侧壁11之间分别形成通风孔以将散热风扇20的部分气流输出至散热 装置100附近的其他电子元件。本实施例中，所述散热基板10为矩形的板体。所述侧壁11 包括第一侧壁111、第二侧壁112、第三侧壁113以及第四侧壁114。所述四个侧壁分别自 所述矩形板体的周缘外侧一体向上弯折延伸。其中，所述第二侧壁112与第四侧壁114分 别位于所述第一侧壁111的相对两侧，且均与所述第一侧壁111间隔设置。所述第三侧壁 113与所述第一侧壁111对应设置，且与所述第二侧壁112及第四侧壁114间隔设置。
[0026] 第一侧壁111与第二侧壁112之间形成第一通风孔1110。第二侧壁112与第三 侧壁113之间形成第二通风孔1120。第三侧壁113与第四侧壁114之间形成第三通风孔 1130。第四侧壁114与第一侧壁111之间形成第四通风孔1140。本实施例中，所述第一通 风孔1110与所述第三通风孔1130正对设置，所述第二通风孔1120与所述第四通风孔1140 正对设置。
[0027] 所述散热风扇20固定在所述散热基板10的第一表面101。优选地，所述散热风 扇20固定在所述散热基板10第一表面101的中央位置上。所述散热风扇20通过镭射焊 接的方式固定在所述散热基板10的第一表面101上。当然，所述散热风扇20也可以采用 金属埋射、塑料埋射、金属铆接以及塑料热熔的方式固定在散热基板10上。
[0028] 所述散热风扇20的轴承21的中部形成轴孔（图未示)。所述转子22包括轮毂221、 设置在轮毂221外部周缘的多个叶片222以及自所述轮毂221中部向外延伸的转轴（图未 示)。所述转子22通过转轴枢接于所述轴承21的轴孔内。所述轴承21远离轮毂221的自 由端210固定在散热基板10上。优选地，所述轴承21通过镭射焊接的方式固定在散热基 板10上。当然，所述轴承21也可通过金属埋射、塑料埋射、金属铆接以及塑料热熔的方式 固定在散热基板10上。
[0029] 所述散热装置100工作时，所述散热风扇20旋转带动周围气流朝向所述散热基板 10的第二表面102,进而使得电子元件350传递至散热基板10的热量可快速散去。所述散 热风扇20的轴承21直接固定在所述散热基板10的第二表面102上，使得整个散热装置 100的结构简单，组装方便。再者，所述散热装置100工作时，散热风扇20产生的气流朝向 散热基板10的第二表面102,同时，由于这部分气流受到第二表面102的阻挡，转向所述侧 壁11之间的通风孔流出，从而兼顾到散热装置100周围的其他电子元件的散热。
[0030] 第二实施例 请参见图4至图6,与第一实施例不同，本实施例中，所述散热装置200的散热基板10 的中部形成一通孔110。所述散热基板10的第一表面102正对所述通孔110的位置上还设 置有散热垫113。所述散热垫113的尺寸大于所述通孔110的开口尺寸。本实施例中，所述 散热垫113为一矩形的散热片。
[0031] 请参见图7,安装时，所述转子22枢接于所述轴承21内，所述轴承21远离所述转 子22的自由端210贯穿所述通孔110。所述轴承21的自由端210的端面与所述散热垫113 的上表面抵顶且所述端面与所述散热基板10的第二表面10