电路板边缘来回晃动，使腐蚀速度加快。
[0026]其中，所述步骤(2)中电路板必须完全浸泡在溶液里。
[0027]其中，所述步骤(3)中电路板去掉保护层后，用清水清洗干净，然后晾干或恒温70
°C烘干。
[0028]其中，所述电路板烘干后，在电路板上喷涂助焊剂。
[0029]其中，喷涂助焊剂的步骤如下:
将钻好孔的印制电路板放入稀硫酸溶液中浸泡3_5min，取出用清水清洗，然后擦拭至铜箔表面光洁明亮为止，再使用空压机喷涂助焊剂，喷涂后再放入恒温为70°C的烘箱内烘20_30mino
[0030]其中，所述助焊剂采用酒精松香液。
[0031 ]其中，所述稀硫酸溶液的浓度为5%_10%。
[0032]本发明中，印制电路板的腐蚀液使用三氯化铁溶液，由于固体三氯化铁吸湿性很强，存放时必须放在密封的塑料瓶或玻璃瓶中。三氯化铁具有较强的腐蚀性，在使用过程中应避免溅到皮肤上或衣服上。
[0033]本发明中如果腐蚀的印制电路板数量不多时，也可以用塑料盆或玻璃、陶瓷的平盘容器。
[0034]本发明中夹取印制电路板的夹子可用洗相用的夹子，也可以自制竹夹，但不宜使用金属夹。
[0035]本发明中当电路板没有涂漆的铜箔部分被全部腐蚀掉后，应立即取出用清水彻底冲洗干净，否则残存的腐蚀液会使铜箔连线的旁边出现黄色的沉淀。
[0036]本发明中涂助焊剂的目的是容易焊接、保证导线性能、保护铜箔、防止产生铜锈，将钻好孔的印制电路板放入5 %?10 %的稀硫酸溶液中浸泡3?5min，取出用清水清洗，然后擦拭至铜箔表面光洁明亮为止。也可用抛轮抛光。抛光后的印制电路板再用清水清洗后，立即擦干放入恒温为70°C的烘箱内烘1min取出来，即可进行喷涂助焊剂。少量制作可用电吹风吹干或日光晒干。要求高的电路板不必涂助焊剂，而是直接镀上一层银；
助焊剂可以采用焊接用的酒精松香液。大批量的产品可用空压机、喷枪等喷涂，少量的可用毛刷涂刷，要求膜层均匀、厚薄适当。然后再放入恒温为70°C的烘箱内烘20?30min，经烘干后的电路板应该不粘手。待酒精挥发后，便留下一层松香，既可以助焊，又能够防腐、防潮。
[0037]基于上述，本发明用于去除毛边和保护层，该工艺操作实施简单方便，成本低，有利于缩小尺寸和制成标准组件，能减小接线错误，减少组装和检查工时，可提高产品的可靠性。
[0038]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于:包括如下步骤: (1)配制腐蚀液:选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40-50°C，得到腐蚀液； (2)腐蚀:将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30-50°C ； (3)清水清洗:将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀； (4)去掉保护层:如果保护层是采用耐酸沥青漆和白锌厚漆2种调配的，腐蚀后的电路板浸泡在汽油中去除保护层;如果保护层是采用酚醛清漆和白锌厚漆配成的，腐蚀后的电路板放在烧碱里，加热到80-90°C，使保护层脱落;如果是少量描绘的电路板，用蘸有稀料或丙酮的棉球，擦掉保护层。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于:所述步骤(I)中三氯化铁溶液的配制比例为1: 2。3.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于:所述步骤(2)腐蚀之前，先检查电路板，若发现线条有麻孔、缺口或断线，以及漆膜厚薄不均匀等现象，应进行填补、修饰或重印。4.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于:所述步骤(2)腐蚀过程中，用竹筷夹住电路板边缘来回晃动，使腐蚀速度加快。5.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于:所述步骤(2)中电路板必须完全浸泡在溶液里。6.根据权利要求1所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于:所述步骤(3)中电路板去掉保护层后，用清水清洗干净，然后晾干或恒温70°C烘干。7.根据权利要求6所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于:所述电路板烘干后，在电路板上嗔涂助焊剂。8.根据权利要求7所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于:喷涂助焊剂的步骤如下: 将钻好孔的印制电路板放入稀硫酸溶液中浸泡3_5min，取出用清水清洗，然后擦拭至铜箔表面光洁明亮为止，再使用空压机喷涂助焊剂，喷涂后再放入恒温为70°C的烘箱内烘20_30mino9.根据权利要求8所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于:所述助焊剂采用酒精松香液。10.根据权利要求8所述的一种印制电路板化学腐蚀工艺，其特征在于:所述稀硫酸溶液的浓度为5%-10 %。
【专利摘要】本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印制电路板化学腐蚀工艺，包括如下步骤：(1)配制腐蚀液：选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40-50℃，得到腐蚀液；(2)腐蚀：将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液中，然后增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度至30-50℃。(3)清水清洗：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；(4)去掉保护层，该工艺操作实施简单方便，成本低，有利于缩小尺寸和制成标准组件，能减小接线错误，减少组装和检查工时，可提高产品的可靠性。
【IPC分类】H05K3/28, C23F1/02, C23F1/14
【公开号】CN105555052
【申请号】CN201610074546
【发明人】赖国恩
【申请人】东莞翔国光电科技有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年2月2日