4的杨氏模量例如为1GPa以上且50GPa以下。无机绝缘层14向各方向的热膨胀率小于第I树脂层13以及第2树脂层15向各方向的热膨胀率。无机绝缘层14向各方向的热膨胀率例如为Oppm/ 0C以上且I Oppm/ °C以下。
[0042]如图2以及图3所示，无机绝缘层14包含一部分彼此连接的多个无机绝缘粒子16、和配置于无机绝缘粒子16彼此的间隙17的一部分的树脂部18。无机绝缘层14通过无机绝缘粒子16彼此相互连接而形成了三维网状结构的多孔质体。多个无机绝缘粒子16彼此的连接部呈缩窄状，形成了颈状结构。
[0043]多个无机绝缘粒子16由于一部分彼此连接从而彼此相互约束而不流动，因此其提高无机绝缘层14的杨氏模量并且降低各方向的热膨胀率。该无机绝缘粒子16包含:一部分彼此连接的多个第I无机绝缘粒子19;粒径大于第I无机绝缘粒子19，隔着第I无机绝缘粒子19相互分离的多个第2无机绝缘粒子20;和粒径大于第I无机绝缘粒子19以及第2无机绝缘粒子20，隔着第I无机绝缘粒子19以及第2无机绝缘粒子20相互分离的多个第3无机绝缘粒子21。
[0044]第I无机绝缘粒子19在无机绝缘层14中作为连接构件而发挥作用。此外，第I无机绝缘粒子19由于粒径较小而如后所述牢固地进行连接，因此能够使无机绝缘层14成为高刚性并且低热膨胀率。该第I无机绝缘粒子19例如由氧化硅、氧化锆、氧化铝、氧化硼、氧化镁或氧化钙等无机绝缘材料构成，从低热膨胀率以及低介质损耗角正切的观点出发，其中尤其优选使用氧化硅。
[0045]第I无机绝缘粒子19例如为球状。第I无机绝缘粒子19的粒径为3nm以上且15nm以下。此外，第I无机绝缘粒子19的杨氏模量例如为40GPa以上且90GPa以下。此外，第I无机绝缘粒子19向各方向的热膨胀率例如为Oppm/ °C以上且15ppm/ °C以下。另外，第I无机绝缘粒子19的粒径通过测量在布线基板3的厚度方向上的剖面上出现的最大径来求取。以下，各构件的粒径可以与第I无机绝缘粒子19同样地测量。
[0046]第2无机绝缘粒子20用于在第3无机绝缘粒子21彼此之间的区域中，降低裂纹的延伸。即，若在第3无机绝缘粒子21彼此之间的区域中，裂纹延伸而达到第2无机绝缘粒子20，则需要绕过平均粒径较大的第2无机绝缘粒子20，因此能够降低裂纹的延伸。第2无机绝缘粒子20与第I无机绝缘粒子19 一部分相互连接，多个第2无机绝缘粒子20彼此经由第I无机绝缘粒子19而相互粘接。第2无机绝缘粒子20能够使用与第I无机绝缘粒子19同样的材料、特性的物质。第2无机绝缘粒子20例如为球状。第2无机绝缘粒子20的粒径为35nm以上且I 1nm以下。
[0047]第3无机绝缘粒子21用于相较于第2无机绝缘粒子20进一步降低无机绝缘层14中的裂纹的延伸。即，由于第3无机绝缘粒子21的粒径大于第2无机绝缘粒子20的粒径，所以为了绕过第3无机绝缘粒子21所需要的能量大于为了绕过第2无机绝缘粒子20所需要的能量，因此第3无机绝缘粒子21能够相较于第2无机绝缘粒子20进一步降低裂纹的延伸。第3无机绝缘粒子21与第I无机绝缘粒子19 一部分相互连接，多个第3无机绝缘粒子21彼此经由第I无机绝缘粒子19而相互粘接。第3无机绝缘粒子21能够使用与第I无机绝缘粒子19同样的材料、特性的物质。第3无机绝缘粒子21例如为球状。第3无机绝缘粒子21的粒径例如为0.5μπι以上且5μηι以下。
[0048]间隙17是开气孔，在无机绝缘层14的一主面以及另一主面具有开口。此外，由于一部分彼此连接的多个无机绝缘粒子16形成了多孔质体，因此间隙17的至少一部分在无机绝缘层14的厚度方向上的剖面中，被无机绝缘粒子16包围。
[0049]树脂部18由相较于无机绝缘材料更容易发生弹性变形的树脂材料构成，因此其能够降低施加于无机绝缘层14的应力，降低无机绝缘层14中的裂纹的产生。
[0050]第2树脂层15配置于无机绝缘层14与导电层11之间，用于提高无机绝缘层14与导电层11的粘接强度。此外，如后所述，其能够降低无机绝缘层14中的裂纹的产生。第2树脂层15的厚度例如为Ο.?μπι以上且5μπι以下。第2树脂层15的杨氏模量例如为0.05GPa以上且5GPa以下。第2树脂层15向各方向的热膨胀率例如为20ppm/°C以上且100ppm/°C以下。
[0051]如图1(b)所示，第2树脂层15包含第2树脂24以及分散在第2树脂24中的多个第2填料粒子25。第2树脂层15中的第2填料粒子25的含有比例小于第I树脂层13中的第I填料粒子23的含有比例。结果，能够使第2树脂层15的杨氏模量小于第I树脂层13的杨氏模量。第2树脂层15中的第2填料粒子25的含有比例例如为0.05体积％以上且10体积％以下。另外，第2树脂层15也可以不包含第2填料粒子25。
[0052]第2树脂24例如能够使用具有与第I树脂22同样的材料、特性的物质。第2填料粒子25能够使用具有与第I填料粒子23同样的材料、特性的物质。此外，第2填料粒子25的粒径小于第I填料粒子23的粒径。结果，能够使第2树脂层15的杨氏模量小于第I树脂层13的杨氏模量。第2填料粒子25的粒径例如为0.05μπι以上且0.7μπι以下。
[0053]导电层11在厚度方向或主面方向上相互分离，其作为接地用布线、电力供给用布线或信号用布线等布线而发挥作用。导电层11例如由铜、银、金、铝、镍或铬等导电材料构成，其中尤其优选使用铜。导电层11的厚度例如为3μπι以上且20μπι以下。导电层11向各方向的热膨胀率例如为14ppm/°C以上且18ppm/°C以下。导电层11的杨氏模量例如为70GPa以上且150GPa以下。
[0054]通路导体12将在厚度方向上相互分离的导电层11彼此电连接，其与导电层11一起作为布线而发挥作用。通路导体12被填充在通孔内。通路导体12由与导电层11同样的材料构成，具有同样的特性。
[0055]在本实施方式中，如图1所示，布线基板3具备:第I树脂层13;配置在第I树脂层13上的无机绝缘层14;配置在无机绝缘层14上，杨氏模量小于第I树脂层13的第2树脂层15;和配置在第2树脂层15上的导电层11。
[0056]结果，第2树脂层15由于杨氏模量小于第I树脂层13的杨氏模量，所以相较于第I树脂层13容易发生弹性变形。因此，例如在由于布线基板3的翘曲等从而应力施加于布线基板3的内部时，配置在无机绝缘层14与导电层11之间的第2树脂层15发生弹性变形，能够降低施加于无机绝缘层14的应力。因此，能够降低无机绝缘层14中的裂纹的产生。
[0057]此外，如图2所示，无机绝缘层14具有:位于第2树脂层15的附近的第I区域26;和位于第I区域26的与第2树脂层15相反一侧的第2区域27。第I区域26中的第2无机绝缘粒子20的含有比例小于第2区域27中的第2无机绝缘粒子20的含有比例。所谓第2树脂层15的附近，是指例如从第2树脂层15与无机绝缘层14的边界起向无机绝缘层14内的厚度3μπι为止的区域。
[0058]结果，由于第I区域26中的第2无机绝缘粒子20的含有比例小于第2区域27中的第2无机绝缘粒子20的含有比例，所以能够使第I区域26中的树脂部18的含有比例大于第2区域27中的树脂部18的含有比例。因此，位于第2树脂层15的附近的第I区域26容易发生弹性变形。因此，在应力施加于布线基板3的内部时，能够降低在容易发生弹性变形的第2树脂层15与不易发生弹性变形的无机绝缘层14之间产生的应力，能够降低无机绝缘层14中的裂纹的产生。由此，能够降低由于该裂纹而引起的导电层11的断线，得到电气可靠性优异的布线基板3 ο
[0059]此外，由于第2区域27中的第2无机绝缘粒子20的含有比例大于第I区域26中的第2无机绝缘粒子20的含有比例，因此在位于第I区域26的与第2树脂层15相反一侧的第2区域27中，能够通过第2无机绝缘粒子20来降低裂纹的延伸。此外，由于第I树脂层13的杨氏模量大于第2树脂层15的杨氏模量，因此能够提高布线基板3的刚性。另外，第I区域26中的树脂部18的含有比例与第2区域27中的树脂部18的含有比例的大小关系能够通过使用了透过型电子显微镜的H)S分析对无机绝缘层14的厚度方向上的剖面进行判定。
[0060]在本实施方式中，第I区域26中的第2无机绝缘粒子20的含有比例为O体积％以上且10体积％以下。第2区域27中的第2无机绝缘粒子20的含有比例多于10体积％且为35体积％以下。第I区域26以及第2区域27中的第I无机绝缘粒子19的含有比例为15体积％以上且45体积％以下。第I区域26以及第2区域27中的第3无机绝缘粒子21的含有比例为40体积%以上且70体积％以下。
[0061]第1、第2区域26、27中的第1、第2、第3无机绝缘粒子19、20、21的含有比例，能够与第I树脂层13的第I填料粒子23的含有比例同样地，将在布线基板3的厚度方向上的剖面中第1、第2、第3无机绝缘粒子19、20、21在第1、第2区域26、27的一定面积中所占面积的比例视为含有比例(体积% )。
[0062]在此，关于第I区域26与第2区域27的边界，在布线基板3的厚度方向上的剖面中，从第2树脂层15与无机绝缘层14的边界起以厚度0.2μπι间距规定宽度2μπι的层状的测量区域，将第2无机绝缘粒子20的面