效支撑所述电子组件30。
[0022]本实施方式中，所述电子组件30由多个电子元件组成，该电子元件可以是电容、电阻、二极管或三极管等元件。所述电子组件30与所述硬性线路基板20的线路连接，从而所述软硬结合板100提供电路结构，进而所述软硬结合板100应用于终端，从而所述软硬结合板100可以实现电子信息处理。所述电子组件30焊接于所述硬性线路基板20上，所述电子组件30受所述硬性线路基板20的支撑，从而所述电子组件30对所述硬性线路基板20存在焊接应力，从而在所述电子组件30与所述硬性线路基板20之间出现焊接缝隙时，容易导所述电子组件30脱落，因而所述电子组件30在所述屏蔽膜40的压合作用下，更加稳固于所述硬性线路基板20上。
[0023]本实施方式中，所述屏蔽膜40的周缘可以是粘接于所述屏蔽区20a的周缘，所述屏蔽膜40对所述电子组件30进行电磁屏蔽，从而对所述电子组件30进行保护，防止所述电子组件30收电磁干扰，从而提高所述软硬结合板100的防干扰性能，使得所述软硬结合板100可以应用于电磁环境较恶劣的场景。在其他实施方式中，所述屏蔽膜40的周缘还可以是焊接于所述屏蔽区20a的周缘。
[0024]进一步地，所述电子组件30包括多个第一电子元件31和一个第二电子元件32，多个所述第一电子元件31的内应力大于所述第二电子元件32的内应力，所述第一电子元件31排布于所述第二电子元件32周围。
[0025]本实施方式中，所述第一电子元件31可以是电阻，所述第二电子元件32可以是电容，显然电阻内应力大于电容内应力，即电阻的强度大于电容的强度，因而所述第一电子元件31较所述第二电子元件32易稳固于所述硬性线路基板20上。利用所述第一电子元件31排布于所述第二电子元件32周围，从而使得所述第一电子元件31加强所述第二电子元件32周围的硬性线路基板20的稳固性，使得所述第二电子元件32周围的硬性线路基板20不易变形，从而使得所述第二电子元件32稳固，从而使得所述软硬结合板100的整体结构稳固。在其他实施方式中，所述第一电子元件31还可以是电子芯片，所述第二电子元件32还可以是二极管。
[0026]进一步地，所述软硬结合板100包括两个所述硬性线路基板20，分别是第一硬性线路基板21和第二硬性线路基板22，所述第一硬性线路基板21和所述第二硬性线路基板22分别贴合于所述基材层10两侧。所述第一硬性线路基板21的线路与所述第二硬性线路基板22的线路可以不同，从而使得所述软硬结合板100呈现多种不同的线路结构，使得所述软硬结合板100多样化，并且可以匹配多种不同的终端。所述电子组件30可以是仅焊接于所述第一硬性线路基板21，也可以是仅焊接于所述第二硬性线路基板22，还可以是设置两个所述电子组件30分别焊接于所述第一硬性线路基板21和所述第二硬性线路基板22，或者是所述电子组件30同时焊接于所述第一硬性线路基板21和所述第二硬性线路基板22。在其他实施方式中，所述软硬结合板100若设置两层所述基材层10层叠，则所述软硬结合板100还可以设置三组所述硬性线路基板20。
[0027]进一步地，所述电子组件30包括一个第三电子元件33和第四电子元件34，所述第三电子元件33的内应力大于所述第四电子元件34的内应力，所述第三电子元件33焊接于所述第一硬性线路基板21上，所述第四电子元件34焊接于所述第二硬性线路基板22上，并位于与所述第三电子元件33相对的位置。
[0028]本实施方式中，所述第三电子元件33可以是芯片，所述第四电子元件34可以是电容，显然芯片内应力大于电容内应力，即芯片的强度大于电容的强度，因而所述第三电子元件33与所述第一硬性线路基板21的结合强度较所述第四电子元件34与所述第二硬性线路基板22的结合强度大。利用所述第四电子元件34与所述第三电子元件33相对设置，从而使得所述第三电子元件33对所述第四电子元件34进行支撑，使得所述第四电子元件34更加稳固于第二硬性线路基板22上，从而使得所述软硬结合板100的整体结构稳固。在其他实施方式中，还可以设置多个所述第四电子元件34位于与所述第三电子元件33相对设置的位置，即多个所述第四电子元件34在所述基材层10的正投影区域位于所述第三电子元件33在所述基材层33的正投影区域内。
[0029]进一步地，所述硬性线路基板20包括硬质绝缘层201、线路层202和防焊油墨层203，所述硬质绝缘层201贴合于所述第一区10a，并且在所述基材层10上的正投影区域与所述第一区1a相重合。所述线路层202贴合于所述硬质绝缘层201上并位于与所述基材层10相背一侧，所述防焊油墨层203涂布于所述线路层202上，覆盖所述线路层202，所述电子组件20穿过所述防焊油墨层203，焊接于所述线路层202上。具体的，所述硬质绝缘层201采用聚乙烯材质，所述硬质绝缘层201具有绝缘性特性，以便在所述硬质绝缘藏污纳垢201上蚀刻所述线路层。利用所述硬质绝缘层201的硬性，使得所述软硬结合板100在所述第一区1a上的强度增加，使得所述软硬结合板100在所述第一区1a不易折弯。所述线路层202可以是铜箔经蚀刻工艺成型。所述线路层202可以设置信号走线或者是接地走线。所述防焊油墨层203对所述线路层202上的线路进行保护，防止所述线路层202上的线路短路。所述防焊油墨层203上设置焊孔，焊孔内设置焊锡，焊锡将所述电子组件30焊接于所述线路层202。
[0030]进一步地，所述基材层10还包括连接于所述第一区1a边缘的第二区10b，所述软硬结合板100还包括铜箔层50，所述铜箔层50层叠于所述硬性电路层组20和所述基材层10之间，并排布于所述第一区1a和所述第二区1b上。
[0031]本实施方式中，所述铜箔层50为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层50上的接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层50上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层50上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层50上的接地走线进行接地。在所述基材层100上设置铜箔层50，使得所述软硬结合板100电路结构多样化，并且利用所述铜箔层50可以随所述基材层10的第二区1b折弯，从而方便所述软硬结合板100连接终端的功能部件，展现柔性线路板特性。
[0032]进一步地，所述软硬结合板100包括两层所述铜箔层50，分别是第一铜箔层51和第二铜箔层52，所述第一铜箔层51和所述第二铜箔层52分别层叠于所述基材层10两侧，所述第一铜箔层51设有贯通至所述第二铜箔层52的通孔53，所述通孔53内设置连接所述第一铜箔层51和所述第二铜箔层52的导电体54。
[0033]本实施方式中，所述第一铜箔层51和所述第二铜箔层52分别设有不同的线路，以增加所述软硬结合板100的电路布局空间，提高所述软硬结合板100的导电性能。所述通孔53开设于所述第一铜箔层51的线路一端，朝所述第二铜箔层52的线路延伸。具体的，所述通孔52还贯穿所述基材层10，所述导电体54为穿过所述通孔52的铜柱。所述