导电体52实现所述第一铜箔层51和所述第二铜箔层52导通，从而保证了所述软硬结合板100的多线路走线要求。所述通孔53开设于所述铜箔层20相对所述基材层10的第二区10b，从而削减所述铜箔层50在第二区1b的应力，从而使得软硬结合板100在第二区1b强度减弱，提高所述软硬结合板100在第二区1b的柔性。在其他实施方式中，所述通孔53的数目可以是多个，所述导电体54可以实现接地导通或者是实现信号导通。
[0034]进一步地，所述软硬结合板100还包括第一覆盖膜61和第二覆盖膜62，分别是贴合于所述第一铜箔层51的第一覆盖膜61和贴合于所述第二铜箔层52的第二覆盖膜62，所述第一覆盖膜61和所述第二覆盖膜62在所述基材层10上的正投影区域与所述第二区1b相重入口 ο
[0035]本实施例中，所述第一覆盖膜61可以采用聚酯材料进行热压成型。所述第一覆盖膜61通过粘胶粘贴于所述第一铜箔层51上。具体的，所述第一覆盖膜61完全贴合于所述第一铜箔层51上，并部分覆盖所述第一铜箔层51上的信号走线和接地走线，即所述第一覆盖膜61与所述基材层10的第二区1b相对应，以保护所述第一铜箔层51上信号走线接地走线不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述第一覆盖膜61与所述第一铜箔层51的连接更紧密，防止所述第一覆盖膜61移位而无法对露出所述第一覆盖膜61的部分走线进行保护。所述第二覆盖膜62与所述第一覆盖膜61结构相同设置，在此不再赘述。
[0036]进一步地，所述第一铜箔层51设置接地走线(未图示)，所述第二铜箔层52设置信号走线(未图示)，所述导电体54连接于所述第一铜箔层51所述接地走线和所述第二铜箔层52的信号走线。
[0037]本实施方式中，所述第一铜箔层51仅设置接地走线，即所述第一铜箔层51为公共电极。所述第二铜箔层52上的信号走线实现电路排布，所述导电体54连接于接地走线和信号走线，所述导电体54为所述第二铜箔层52上的电路提供接地电极，增加所述软硬结合板100的使用功能。在其他实施方式中，还可以是所述第二铜箔层52设置接地走线，所述第一铜箔层51设置信号走线，所述导电体54为所述第一铜箔层51提供接地电极。
[0038]本发明还提供一种终端(未图示)，所述终端包括本体(未图示)、设于所述本体内部的主板(未图示)以及所述软硬结合板100，所述软硬结合板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。所述终端可以是手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等。
[0039]本发明的软硬结合板及终端，通过所述钢补强固定于所述覆盖膜背离所述铜箔层一侧，并靠近所述覆盖膜上的空窗，同时利用所述接地导体经过所述空窗连接于所述铜箔层和所述钢补强之间，从而实现所述钢补强与所述铜箔层连接，从而实现所述钢补强接地，从而提高所述软硬结合板的接地性能。
[0040]以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括基材层、硬性线路基板、电子组件和屏蔽膜，所述基材层包括第一区，所述硬性线路基板贴合于所述第一区，所述硬性线路基板在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述硬性线路基板设有屏蔽区，所述电子组件焊接于所述屏蔽区内，所述屏蔽膜固定于所述硬性线路基板上，所述屏蔽膜在所述硬性线路基板的正投影区域与所述屏蔽区相重合，所述屏蔽膜压合并盖住所述电子组件。2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述电子组件包括多个第一电子元件和一个第二电子元件，每一所述第一电子元件的内应力大于所述第二电子元件的内应力，所述第一电子元件排布于所述第二电子元件周围。3.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两个所述硬性线路基板，分别是第一硬性线路基板和第二硬性线路基板，所述第一硬性线路基板和所述第二硬性线路基板分别贴合于所述基材层相背的两侧。4.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，所述电子组件包括第三电子元件和第四电子元件，所述第三电子元件的内应力大于所述第四电子元件的内应力，所述第三电子元件焊接于所述第一硬性线路基板上，所述第四电子元件焊接于所述第二硬性线路基板上，并位于与所述第三电子元件相对的位置。5.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬性线路基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述硬质绝缘层贴合于所述第一区，并且在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述线路层贴合于所述硬质绝缘层上，并位于与所述基材层相背一侧，所述防焊油墨层涂布于所述线路层上，覆盖所述线路层，所述电子组件穿过所述防焊油墨层，焊接于所述线路层上。6.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述基材层还包括与所述第一区相连接的第二区，所述软硬结合板还包括铜箔层，所述铜箔层排布于所述第一区和所述第二区，并层叠于所述基材层和所述硬性基材层之间。7.根据权利要求6所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别层叠于所述基材层相背的两侧，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的通孔，所述通孔内设置连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的导电体。8.根据权利要求7所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，分别是贴合于所述第一铜箔层的第一覆盖膜和贴合于所述第二铜箔层的第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜在所述基材层上的正投影区域与所述第二区相重合。9.根据权利要求7所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一铜箔层设置接地走线，所述第二铜箔层设置信号走线，所述导电体连接于所述信号走线和所述接地走线。10.一种终端，其特征在于，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求I?9任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
【专利摘要】本发明公开了一种软硬结合板及终端，所述软硬结合板包括基材层、硬性线路基板、电子组件和屏蔽膜，所述基材层包括第一区，所述硬性线路基板贴合于所述第一区，所述硬性线路基板在所述基材层上的正投影区域与所述第一区相重合，所述硬性线路基板设有屏蔽区，所述电子组件焊接于所述屏蔽区内，所述屏蔽膜固定于所述硬性线路基板上，所述屏蔽膜在所述硬性线路基板的正投影区域与所述屏蔽区相重合，所述屏蔽膜压合并盖住所述电子组件。所述屏蔽区内的电子组件受所述屏蔽膜的压合力，稳固于所述硬性线路基板上，从而所述电子组件不易从所述硬性线路基板上脱落，增强所述软硬结合板的稳固性能。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105704910
【申请号】CN201610105678
【发明人】曾元清
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年2月25日