拼接线路板及终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种拼接线路板及终端。
【背景技术】
[0002]目前拼接线路板的应用越来越广泛，拼接线路板通常设有拼接边缘和连接拼接边缘的非边缘区，非边缘区内设置电子元件。两个拼接线路板的拼接边缘相互拼接，使得拼接线路板相互连接在一起。然而通常情况下拼接边缘容易受到应力作用，导致拼接边缘变形，从而容易导致拼接边缘损坏;设置于非边缘区的电子元件被带动而脱离非边缘区，使得整个拼接线路板损坏，影响拼接线路板的使用寿命。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明提供一种提高使用寿命的拼接线路板及终端。
[0004]本发明提供一种拼接线路板，其中，所述拼接线路板包括线路基板和电子组件，所述线路基板包括第一拼接边缘和与所述第一拼接边缘相连接的非边缘区，所述电子组件包括第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件的内应力大于所述第二电子元件的内应力，所述第一电子元件排布于所述第一拼接边缘，所述第二电子元件排布于所述非边缘区。
[0005]其中，所述线路基板还包括与所述第一拼接边缘相对设置的第二拼接边缘，所述电子组件还包括第三电子元件，所述第三电子元件排布于所述第二拼接边缘，所述第三电子元件与所述第一电子元件相错开。
[0006]其中，所述线路基板包括依次层叠的硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述第一电子元件和所述第二电子元件均焊接于所述线路层与所述硬质绝缘层相背一侧，并穿过所述防焊油墨层。
[0007]其中，所述线路基板还包括柔性介质层和铜箔层，所述柔性介质层固定于所述硬质绝缘层背离所述线路层一侧，所述铜箔层叠加所述柔性介质层上，并位于所述硬质绝缘层和所述柔性介质层之间。
[0008]其中，所述柔性介质层包括第一区和连接于所述第一区的第二区，所述硬质绝缘层正投影于所述柔性介质层上且投影区域与所述第一区重合，所述覆盖膜正投于所述柔性介质层上且投影区域与所述第二区相重合。
[0009]其中，所述第一电子元件正投影位于所述第一区内。
[0010]其中，所述第一电子元件在所述柔性介质层的正投影位于所述第二区内，所述拼接线路板包括钢补强，所述钢补强固定于所述柔性介质层上，位于所述柔性介质层与所述第一电子元件相背一侧，并与所述第一电子元件相对设置。
[0011]其中，所述柔性介质层设有第一通孔，所述第一通孔内设置电连接所述铜箔层和所述钢补强的接地导体。
[0012]其中，所述硬质绝缘层设有第二通孔，所述第二通孔内设置电连接所述线路层与所述铜箔层的信号导体。
[0013]本发明还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述拼接线路板，所述拼接线路板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
[0014]本发明的拼接线路板及终端，通过在第一拼接边缘上设置第一电子元件，利用第一电子元件的内应力大于非边缘区内的第二电子元件的内应力，第一电子元件与线路基板的结合强度大于第二电子元件与线路基板的结合强度，从而第一电子元件不易脱离第一拼接边缘，并使得第一拼接边缘的抗应力作用性能增强，第一拼接边缘变形程度减小，进而第二电子元件不易受到第一拼接边缘的变形应力作用，进而使得整个拼接线路板结构稳固，使用寿命提尚。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本发明提供的拼接线路板的俯视图；
[0017]图2是图1的拼接线路板的截面示意图
[0018]图3是本发明提供的另一实施方式的拼接线路板的截面示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]请参阅图1和图2，本发明提供的一种拼接线路板100，所述拼接线路板100包括线路基板10和电子组件20，所述线路基板10包括第一拼接边缘11和连接于所述第一拼接边缘11的非边缘区12，所述电子组件20包括第一电子元件21和第二电子元件22，所述第一电子元件21的内应力大于所述第二电子元件22的内应力，所述第一电子元件21排布于所述第一拼接边缘11，所述第二电子元件22排布于所述非边缘区12。
[0021]通过在第一拼接边缘11上设置第一电子元件21，利用第一电子元件21的内应力大于非边缘区12内的第二电子元件22的内应力，第一电子元件21较第二电子元件22容易承受非边缘区12的变形应力作用，从而第一电子元件21不易脱离第一拼接边缘11，并使得第一拼接边缘11的抗应力作用性能增强，第一拼接边缘11变形程度减小，进而第二电子元件22不易受到第一拼接边缘的变形应力作用，进而使得整个拼接线路板100结构稳固，使用寿命提尚O
[0022]所述线路基板10设有电连接所述电子组件20的电路，从而向所述电子组件20提供电信号，所述线路基板10承载所述电子组件20，使得所述电子组件20稳固于所述线路基板10上。所述线路基板10可以是印刷电路板，也可以是柔性线路板，本实施方式中，所述线路基板10为软硬结合板。所述第一拼接边缘11直线延伸，所述第一拼接边缘11与另一拼接线路板100相拼接，所述第一拼接边缘11上的第一电子元件21增强所述第一拼接边缘11的抗形变性能。在其他实施方式中，所述第一拼接边缘11还可以是沿弧形曲线延伸。
[0023]本实施方式中，所述第一电子元件21的数目可以是多个，多个所述第一电子元件21沿所述第一拼接边缘11的长度方向排布，并相互间隔设置。多个所述第一电子元件21相互间隔设置，使得所述第一拼接边缘11加长，从而使得所述第一拼接边缘11的应力增加。所述第一电子元件21可以是电阻、芯片、电池等内应力较大的电子元件。所述第二电子元件22的数目也可以是多个，多个所述第二电子元件22排布于所述非边缘区12内。多个所述第二电子元件22可以是相互并排设置，也可以是相互间隔设置。所述第二电子元件22可以是电容、二极管或三极管等内应力小于所述第一电子元件22的电子元件。其他实施方式中，所述电子组件20可以是设置单个所述第一电子元件21，所述第二电子元件22可以是单个。
[0024]进一步地，所述线路基板10还包括相对所述第一拼接边缘11的第二拼接边缘13，所述电子组件20还包括第三电子元件23，所述第三电子元件23排布于所述第二拼接边缘13，当所述第二拼接边缘13与另一个所述拼接线路板100的第一拼接边缘13相拼接时，所述第三电子元件23与所述第一电子元件21相错开。
[0025]本实施方式中，所述第二拼接边缘13与所述第一拼接边缘11相平行。所述非边缘区12位于所述第一拼接边缘11和所述第二拼接边缘13之间。所述第三电子元件23的数目可以是多个，多个所述第三电子元件23沿所述第二拼接边缘13的长度方向排布，并且相互间隔设置。所述第三电子元件23在垂直所述第二拼接边缘13的方向上与所述第一电子元件11相互错开。在所述第二拼接边缘13与另一所述拼接线路板100的第一拼接边缘11相拼接时，所述第一电子元件21与相邻两个所述第三电子元件23之间的间隔相对设置，使得所述第一电子元件21增强所述第二拼接边缘13在两个相邻所述第三电子元件23之间部分的抗形变作用，所述第三电子元件23与相邻两个所述第一电子元件21之间的间隔相对设置，从而所述第三电子元件23增强所述第一拼接边缘11在相邻两个所述第一电子元件21之间部分的抗形变作用。并且避免所述第一电子元件21与所述第三电子元件23刚性相碰，从而避免所述第一电子元件21和所述第三电子元件23相互损坏。提高所述拼接线路板100的使用寿命。在其他实施方式中，所述第二拼接边缘13还可以是沿平行所述第一拼接边缘11延伸的弧形曲线。
[0026]进一步地，所述线路基板10包括硬质绝缘层14、线路层15和防焊油墨层16，所述第一电子元件21和所述第二电子元件22均穿过所述防焊油墨层16并焊接于所述线路层15。
[0027]本实施方式中，所述硬质绝缘层14采用聚乙烯材质，所述硬质绝缘层14具有绝缘特性，使得所述线路层15设置于绝缘环境，从而方便所述线路基板10的线路排布多样化。利用所述硬质绝缘层14的刚性，使得所述线路基板10强度增加，不易折弯。
[0028]本实施方式中，所述线路层15可以是铜箔经蚀刻工艺成型。所述线路层15贴合于所述硬质绝缘层14上。所述线路层15的电路走线方式可以按预先设计的线路图进行排布，所述线路层15设置信号走线和接地走线，信号走线焊接所述电子组件20，为所述电子组件20提供电信号，接地走线连接信号走线，为所述电子组件20提供接地电极。
[0029]本实施方式中，所述防焊油墨层16对所述线路层15上的线路进行保护，防止所述线路层15上的线路短路。具体的，