一种高密度印制线路薄板的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种高密度印制线路薄板的制作方法，包括以下步骤：准备生产的基板和曝光加工的菲林：所述菲林的板框表面铺设有铜面，所述菲林的板框内空隙处填充有保护垫；基板前处理：依次包括开料、裁板、烘板、制作内层线路和压合；基板后处理：依次包括加工盲孔、在盲孔的孔壁上吸附导电膜、填孔、制作外层线路板、防焊和化金。通过本发明的制作方法生产高密度印制线路基板可大大降低卡板、折伤等现象的出现：板厚为0.4mm以下基板卡板、折伤等相关报废率从之前的100％降低到2％；板厚为0.4?1mm基板报废率从1％降低到0.1％；板厚为0.4mm以下的基板包装导致的板翘不良率从100％降低到0％。
【专利说明】
一种高密度印制线路薄板的制作方法
技术领域
[0001]本发明属于高密度互联印制板制作领域，更具体涉及一种高密度印制线路基板的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品不断向轻、薄和小的方向发展，高密度印制线路薄板的需要越来越大，但高密度印制线路薄板因板厚很薄，在各个制作生产过程中易产生卡板、人员取放板作业时易折板的问题。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种高密度印制线路薄板的制作方法。
[0004]根据本发明的一个方面，提供一种高密度印制线路薄板的制作方法，，包括以下步骤:
[0005]—种高密度印制线路薄板的制作方法，包括以下步骤:
[0006]准备生产的基板和曝光加工的菲林:所述菲林的板框表面铺设有铜面，所述菲林的板框内空隙处填充有保护垫；
[0007]薄板前处理:依次包括开料、裁板、烘板、制作内层线路和压合；
[0008]薄板后处理:依次包括加工盲孔、在所述盲孔的孔壁上吸附导电膜、填孔、制作外层线路板、防焊和化金。
[0009]在一些实施方式中，所述基板的烘板的温度为165_175°C，所述烘板的时间为2_4h0
[0010]在一些实施方式中，所述压合后的基板采用捞边机进行捞边处理。
[0011]在一些实施方式中，所述防焊依次包括印刷、曝光、显影和烘烤。
[0012]在一些实施方式中，所述基板烘烤为十片一叠且每叠基板的上表面和下表面分别设有厚度为0.2mm以上的盖板。
[0013]在一些实施方式中，所述化金中的放板之间的间距为100-120mm。
[0014]在一些实施方式中，所述基板通过转板框转移，所述转板框的上表面和下表面分别设有厚度为0.5mm的木浆板。
[0015]其有益效果为:通过本发明的制作方法生产高密度印制线路薄板可大大降低卡板、折伤等现象的出现:板厚为0.4mm以下薄板卡板、折伤等相关报废率从之前的100%降低至IJ2 % ;板厚为0.4-lmm薄板报废率从I %降低到0.1% ；板厚为0.4mm以下的薄板包装导致的板翘不良率从100%降低到0%。
【具体实施方式】
[0016]本发明提供一种高密度印制线路薄板的制作方法，包括以下步骤:
[0017]准备生产的基板和曝光加工的菲林:菲林的板框表面铺设有铜面，菲林的板框内空隙处填充有保护垫;准备基板时还需要将基板叠构和排版进行对称设计。现场操作人员拿基板时，需用双手取板将板子放置在干净厚实的木浆板或垫木板上，再进行传送。上下工序基板通过转板框转移，人员收板时在转板框底部放一片0.5mm的木浆板，在放置本工序生产好的基板，放完后在顶部在放置一片0.5mm的木楽板。
[0018]薄板前处理:依次包括开料、裁板、烘板、制作内层线路和压合;开料选用的基板的上下表面设有18um的铜层，基板的厚度为0.05mm的板材，基板尺寸为2400mm X 2200mm。将开料的基板进行裁板后的尺寸为600mm X 550mm。烘板时十片基板为一叠，在十片基板的上下表面各添加一块0.2mm以上的盖板，烘板的温度为165-175°C，烘板的时间为2_4h。制作内层线路时，禁止使用磨刷，并通过人工进行收放板，首件两片确认防止卡板。压膜时需要调节压膜轮之间的张力，并用测试板确认无误后再进行生产。在制作好内层线路后，操作人员需对其进行检验。压合具体依次包括棕化、组合、压合、拆解和捞边。压合PP采用1060 72%。压合后采用钢板作业。压合后的基板采用捞边机进行捞边处理。压合后基板的四周边框为板内流出的胶，基板边框不平整需要成型将边框不平整的地方捞掉。压合采用聚丙烯，聚丙烯的型号为1060，胶含量为72%。基板压合叠板时，上下采用钢板叠合。
[0019]薄板后处理:依次包括加工盲孔、在盲孔的孔壁上吸附导电膜、填孔、制作外层线路板、防焊和化金。加工盲孔通过镭射钻孔，在镭射钻孔前，将压合后的基板棕化或黑化，使铜的颜色变暗。镭射钻孔的操作顺序依次为:打靶、上钉和钻孔。上钉是将等尺寸的基板上下叠加并对其上钉，然后通过胶带对其进行封边。有机导电膜不开磨刷，人工收放基板，调大放板之间的间距为100-120mm。
[0020]填孔:盲孔指雷射烧出的孔，孔径小一般0.1mm，深度浅一般0.05-0.075mm，不钻透;通孔是机械钻孔，用钻针从这一头钻通到另一头，孔径一般在0.2mm-6.5mm，具体操作依照客户的要求进行作业。外层线路制作时，同样不开磨刷，人工收放板，加大基板之间的放板间距20mm，加大后为120mm。制作完成外层线路后，现场的操作人员需对其进行检验。防焊依次包括印刷、曝光、显影和烘烤。同样不开磨刷且人工收放板。，预烘烤采用隔片插框，框架调节保证基板不黏板，后烤采用千层架烘烤。化金工序中同样不开磨刷且人工收放板，加大化金工序中的基板之间的间距为120mm。
[0021]高密度印制电路板制作完成后，依照客户的装配尺寸进行加工，并进行功能测试和外观检验，包装出货时，每25片基板放置一叠，每叠基板之间需放置间隔纸，上下加盖盖板，避免基板因真空基板等导致基板板翘。
[0022]在实际生产过程中:现场的操作人员需要先确认各个制作过程的首件两片确认无卡板后才可量产;流水线生产压力在规定的范围内走中值偏下生产。
[0023]以上的仅是本发明的一些实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种高密度印制线路薄板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 准备生产的基板和曝光加工的菲林:所述菲林的板框表面铺设有铜面，所述菲林的板框内空隙处填充有保护垫； 薄板前处理:依次包括开料、裁板、烘板、制作内层线路和压合； 薄板后处理:依次包括加工盲孔、在所述盲孔的孔壁上吸附导电膜、填孔、制作外层线路板、防焊和化金。2.根据权利要求1所述的高密度印制线路薄板的制作方法，其特征在于，所述基板的烘板的温度为165-175 °C，所述烘板的时间为2-4h。3.根据权利要求1所述的高密度印制线路薄板的制作方法，其特征在于，所述压合后的基板采用捞边机进行捞边处理。4.根据权利要求1所述的高密度印制线路薄板的制作方法，其特征在于，所述防焊依次包括印刷、曝光、显影和烘烤。5.根据权利要求4所述的高密度印制线路薄板的制作方法，其特征在于，所述基板烘烤为十片一叠且每叠基板的上表面和下表面分别设有厚度为0.2mm以上的盖板。6.根据权利要求1所述的高密度印制线路薄板的制作方法，其特征在于，所述化金中的放板之间的间距为100-120mm。7.根据权利要求1所述的高密度印制线路薄板的制作方法，其特征在于，所述基板通过转板框转移，所述转板框的上表面和下表面分别设有厚度为0.5mm的木浆板。
【文档编号】H05K3/46GK106061141SQ201610609702
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月28日
【发明人】黄继茂, 刘艳华, 冷亚娟, 王瑜
【申请人】江苏博敏电子有限公司