中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及机械制造领域，特别涉及一种中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备。
【背景技术】
[0002]在诸如智能手机、平板电脑、电子书阅读器之类的电子设备上，通常会使用中板组件来安装和保护内部的电子元件。
[0003]中板组件制造商通常采用模内注塑的方法来制造一体成型的中板组件。电子设备的中板组件通常包括基板以及位于基板四周的边框。其中，基板表面会形成凹凸不平的安装结构，这些凹凸不平的安装结构用于固定电子设备中的各个电子元件，这些电子元件可能是电路板、摄像头、传感器、电池、触摸屏等，这些凸凹不平的结构与内部电子元件的排布和设置方式有关；而四周的边框通常用来给用户带来美感。
[0004]公开人在实现本公开的过程中，发现上述方式至少存在如下缺陷:由于同一型号或同一系列的电子设备的边框会保持不变，但是内部电子元件的排布可能会发生改变。当内部电子元件的排布发生改变后，已经制造完毕的中板组件将无法继续使用。
【发明内容】
[0005]为了解决相关技术中电子设备中的电子元件的排布发生改变后，已经制造完毕的中板组件将无法继续使用的问题，本公开实施例提供了一种中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备。所述技术方案如下:
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供一种中板组件，所述中板组件用于电子设备中，所述中板组件包括互相独立的边框壳体和基板壳体；
[0007]所述边框壳体包括环状的边框本体，所述边框本体形成有第一组装接口 ；
[0008]所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构，所述安装结构用于安装所述电子设备中的电子7Π件；
[0009]所述基板壳体中还形成有与所述第一组装接口匹配的第二组装接口 ；
[0010]所述边框壳体和所述基板壳体通过所述第一组装接口和所述第二组装接口组装相连。
[0011 ] 可选地，所述第一组装接口包括η个第一类型连接孔，所述第二组装接口包括η个第二类型连接孔，η彡I ;
[0012]所述中板组件还包括:连接件，所述连接件贯穿所述第一类型连接孔和对应的所述第二类型连接孔。
[0013]可选地，所述第一组装接口包括所述边框本体的内表面，所述第二组装接口包括所述基板壳体的侧壁；
[0014]所述边框本体的内表面和所述基板壳体的侧壁通过粘性物质粘接。
[0015]可选地，所述第一组装接口包括至少一个卡勾，所述第二组装接口包括对应于各个卡勾的卡合部，所述卡勾与对应的所述卡合部卡接；
[0016]或者，
[0017]所述第一组装接口包括至少一个卡合部，所述第二组装接口包括对应于各个卡合部的卡勾，所述卡勾与对应的所述卡合部卡接。
[0018]第二方面，提供了一种边框壳体，所述边框壳体用于包含所述边框壳体和基板壳体的中板组件中，所述边框壳体包括:
[0019]环状的边框本体；
[0020]所述边框本体中形成有第一组装接口 ；所述第一组装接口与所述基板壳体中的第二组装接口匹配，所述第一组装接口用于与所述第二组装接口组装相连。
[0021]可选地，所述第一组装接口包括η个第一类型连接孔，η彡I ;
[0022]或者，
[0023]所述第一组装接口包括所述边框本体的内表面，所述内表面用于通过粘性物质与所述基板壳体的侧壁粘接；
[0024]或者，
[0025]所述第一组装接口包括至少一个卡勾，所述卡勾用于与所述基板壳体中的对应的卡合部卡接；
[0026]或者，
[0027]所述第一组装接口包括至少一个卡合部，所述卡合部用于与所述基板壳体中的对应的卡勾卡接。第三方面，提供了一种基板壳体，所述基板壳体用于包含边框壳体和所述基板壳体的中板组件中，
[0028]所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构，所述安装结构用于安装所述电子设备中的电子7Π件；
[0029]所述基板壳体中还形成有与所述边框壳体中的第一组装接口匹配的第二组装接口，所述第二组装接口用于与所述第一组装接口组装相连。
[0030]可选地，所述第二组装接口包括η个第二类型连接孔，η彡I ;
[0031]或者，
[0032]所述第二组装接口包括所述基板壳体的侧壁，所述侧壁用于通过粘性物质与所述边框本体的内表面粘接；
[0033]或者，
[0034]所述第二组装接口包括对应于所述第一组装接口中的卡勾的卡合部，所述卡合部用于与对应的所述卡勾卡接；
[0035]或者，
[0036]所述第二组装接口包括至少一个卡勾，所述卡勾用于与所述边框壳体中的对应的卡合部卡接。
[0037]第四方面，提供了一种电子设备，其包括第一方面所述的中板组件。
[0038]本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0039]通过将用于给用户带来美感的边框壳体以及用于固定电子元件的基板壳体分开做成两个独立的部分，进而在需要使用时，通过边框壳体中的第一组装接口和基板壳体中的第二组装接口将边框壳体和基板壳体进行组装；解决了相关技术中当电子设备的内部电子元件的排布发生改变时，已经制造完毕的中板组件将无法使用的问题；达到了即使电子元件的排布发生改变，边框壳体也能通过第一组装接口与新制造的形成有与第一组装接口匹配的第二组装接口的基板壳体组装相连，也即边框壳体还能继续被使用，节省了制作中板组件时需要的物料。
[0040]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0041]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0042]图1是根据一示例性实施例示出的一种中板组件的结构示意图。
[0043]图2是根据另一示例性实施例示出的一种中板组件的结构示意图。
[0044]图3是根据一示例性实施例示出的一种边框壳体的结构示意图。
[0045]图4是根据一不例性实施例不出的一种基板壳体的结构不意图。
[0046]图5是根据一不例性实施例不出的一种电子设备的结构方框图。
[0047]通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。
【具体实施方式】
[0048]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0049]请参考图1，其示出了本公开一个示例性实施例提供的中板组件的结构示意图，该中板组件用于电子设备中，该中板组件100可以包括互相独立的边框壳体110和基板壳体120