一种防水电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]—种电路板，特别是一种防水电路板。
【背景技术】
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等优点，广泛应用在MP3、MP4播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。因为FPC采用铜箔基板，所以导通性能极佳。然而现有的柔性电路板没有防水功能，在受潮或是沾到水时，容易出现故障，甚至会发生短路，损坏其他硬件；现有技术还未解决这样的问题。
【实用新型内容】
[0003]为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水集中加热处理，从而加速蒸发，无需拆开处理，电路板自行处理，从而防止意外，延长使用寿命，同时也节省人力。
[0004]为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案:
[0005]一种防水电路板，包括:电路板本体，粘结于电路板本体上的防水组件，防水组件包括:粘结于电路板本体的第一防水板，固定于第一防水板上并形成接水槽的第二防水板，固定于第一防水板与第二防水板之间的发热片。
[0006]前述的一种防水电路板，第一防水板上设有放置发热片的放置槽。
[0007]前述的一种防水电路板，第一防水板和第二防水板的面积大于电路板的面积。
[0008]前述的一种防水电路板，接水槽的边缘为倾斜边缘。
[0009]前述的一种防水电路板，第一防水板为软性塑料板。
[0010]前述的一种防水电路板，第二防水板为铝箔板。
[0011]前述的一种防水电路板，还包括:黏结于电路板本体与第一防水板之间的粘结剂层O
[0012]前述的一种防水电路板，粘结剂为聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂的组合物。
[0013]本实用新型的有益之处在于:本实用新型提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水集中加热处理，从而加速蒸发，无需拆开处理，电路板自行处理，从而防止意外，延长使用寿命，同时也节省人力。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的一种实施例的截面图；
[0015]图中附图标记的含义:
[0016]I电路板本体，2第一防水板，201放置槽，3第二防水板，4发热片，5粘结剂层。【具体实施方式】
[0017]以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。
[0018]一种防水电路板，包括:电路板本体I，粘结于电路板本体I上的防水组件，防水组件包括:粘结于电路板本体I的第一防水板2，固定于第一防水板2上并形成接水槽的第二防水板3，固定于第一防水板2与第二防水板3之间的发热片4。
[0019]为了稳固放置发热片4，又不会影响粘结剂的粘度，第一防水板2上设有放置发热片4的放置槽201。
[0020]为了更大范围的避免水进入电路板，第一防水板2和第二防水板3的面积大于电路板的面积，这样的设计即使水从侧面撒入，也可以遮挡。为了增大防水板的面积，以及增大遮挡范围，接水槽的边缘为倾斜边缘。为了完全贴合电路板的形状，第一防水板2为软性塑料板。
[0021]为了快速传递发热片4的温度，作为一种优选，第二防水板3为铝箔板，发热片4的发热温度在40-60度之间为最优。
[0022]为了使得防水板能够稳固的固定在电路板上，一种防水电路板，还包括:黏结于电路板本体I与第一防水板2之间的粘结剂层5。作为一种优选，粘结剂为聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂的组合物。
[0023]在电路板上均匀涂上粘结剂，将第一防水板2放置在粘结剂上压制固定，将发热片4放置在放置槽201内，覆盖上铝箔片并焊接连接铝箔片和第一防水板2，无需过多的步骤即可实现市场上电路板的改造，工艺简单，成本低。
[0024]本实用新型提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水集中加热处理，从而加速蒸发，无需拆开处理，电路板自行处理，从而防止意外，延长使用寿命，同时也节省人力。
[0025]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种防水电路板，其特征在于，包括:电路板本体，粘结于上述电路板本体上的防水组件，上述防水组件包括:粘结于上述电路板本体的第一防水板，固定于上述第一防水板上并形成接水槽的第二防水板，固定于第一防水板与第二防水板之间的发热片。2.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于，上述第一防水板上设有放置发热片的放置槽。3.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于，上述第一防水板和第二防水板的面积大于上述电路板的面积。4.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于，上述接水槽的边缘为倾斜边缘。5.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于，上述第一防水板为软性塑料板。6.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于，上述第二防水板为铝箔板。7.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于，还包括:黏结于上述电路板本体与第一防水板之间的粘结剂层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种防水电路板，包括：电路板本体，粘结于电路板本体上的防水组件，防水组件包括：粘结于电路板本体的第一防水板，固定于第一防水板上并形成接水槽的第二防水板，固定于第一防水板与第二防水板之间的发热片。本实用新型提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水集中加热处理，从而加速蒸发，无需拆开处理，电路板自行处理，从而防止意外，延长使用寿命，同时也节省人力。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204721705
【申请号】CN201520266164
【发明人】陈华
【申请人】昆山市亿迈电路板制造有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年4月24日